用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
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暉盛
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 68 百分位。最新一季 ROE 約 1.4%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.2%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -69.0%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +74% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者富邦證券 自起點累積 210 張（已賣 3%），仍在加碼
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 194 張、已倒 38%，剩 120 張，依近期速度約 21 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.51pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +1.39pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -42 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 731 張，實際還在賣的約 324 張，最長約 420 個交易日見底。 近期持有者吸收 +250 vs 派發 -103 張。
承接 · 持有者
- 富邦證券 +210
- 第一金 +187
- 元大-新竹 +169
- 元大證券 +102
- 台灣企銀-北高雄 +102
- 新光-新竹 +87
派發 · 倒貨者
- 摩根大通 剩 120
- 富邦-台中 剩 84
- 凱基-台北 剩 62
- 永豐金-萬盛 剩 53
- 新光 剩 35
- 元大-木柵 剩 56
交易台 · 淨空
- 福邦證券 -493
- 永豐金-台南 -221
- 元大-松山 -163
- 富邦-竹東 -134
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
公司簡介
暉盛科技股份有限公司成立於民國91年6月11日（2002年），總部與工廠位於台南市安南區科技五路100號，主要從事各式電漿設備與製程解決方案之研發、生產、銷售與售後服務。公司於2023年12月6日公開發行，2025年6月26日送件申請台灣創新板上市，2025年11月4日由興櫃轉創新板上市買賣。董事長為宋俊毅，總經理為許嘉元。2025年6月申請上市時實收資本額為新台幣288,597,760元；2026年3月23日停止過戶股東名冊之董事持股表顯示，宋俊毅持股約14.23%、基丞科技約10.24%、曾坤燦約6.85%、許嘉元約4.13%，上市後股本已因現增擴大，最新精確實收資本額需以公開資訊觀測站即時資料為準。員工人數方面，年報揭露2024年底67人、2025年底82人、2026年3月31日80人。集團關係企業包括Stable Promise Group Co., Ltd.及昆山金暉盛電子商貿有限公司，後者負責中國大陸市場電子零組件貿易與售後服務。
主要業務
暉盛以電漿表面處理技術為核心，提供電漿清洗、電漿蝕刻、電漿去膠渣、電漿鑽孔、電漿極化、電漿表面改質，以及廢氣、廢水、甲烷裂解製氫等環保與新能源相關電漿設備。主要應用在半導體先進封裝、IC載板、PCB、光電、Micro LED、太陽能、醫療耗材、生物感測、車用與塑膠件表面處理等領域。2025年度營收為新台幣518,437千元，其中機台銷售439,828千元、占84.84%，維修收入78,609千元、占15.16%；2024年度營收547,630千元，其中機台銷售占90.13%、維修占9.87%。銷售地區2025年以台灣55.93%、中國大陸30.12%、美國1.96%、奧地利3.00%、其他8.99%為主。公司商業模式不是單純標準機台銷售，而是以客製化製程參數、材料測試、模組設計、設備導入與維修服務組合，朝「製程即服務」發展。公開資料顯示客戶多為晶圓廠、封測廠、IC載板廠、PCB廠與光電/環保應用廠；年報對主要銷貨客戶以A1、A2、A4匿名揭露，2024年前兩大客戶合計約26.30%，2025年客戶集中度下降，最大客戶A1占6.17%。
2025–2028 展望
2025至2028年展望重點在AI、HPC、5G、高階封裝、ABF/玻璃載板、Hybrid Bonding與ESG乾式製程替代。公司2025年營收較2024年下滑5.33%，但毛利率改善，且2026年營業計畫設定營收較前一年兩位數成長，節奏偏前低後高，成長來源為IC載板與先進封裝設備集中交付。公司規劃IC載板為核心收入來源，目標占營收約43%至52%；先進封裝為第二成長引擎，目標占約19%至33%；PCB/軟板則提供基礎需求與客戶黏著度。技術面重點包括ABF載板全乾式電漿去膠渣與蝕刻、850x750mm大面積ABF乾式蝕刻設備、FOPLP與玻璃基板製程、Hybrid Bonding銅氧化物去除、RDL與Fan-Out封裝殘膠去除、晶圓再生、壓電材料電漿極化、低功率電漿源與高溫電漿火炬。中長期需求受惠於AI伺服器、資料中心、CoWoS/SoIC/2.5D與3D封裝、ABF載板擴產、玻璃基板導入、低碳製造與濕式製程替代。主要風險包括半導體資本支出循環、客戶驗證時程不確定、主要客戶專案遞延、地緣政治與出口管制、中國區域競爭者削價、關鍵零組件與真空/電源/氣體系統供應波動、技術快速迭代、以及匿名主要客戶資訊不足導致外部投資人難以精確驗證訂單能見度。
產業上下游
- 電源供應器、真空幫浦、機構件、流量計、真空元件供應商 公開資料揭露之主要原物料與零組件類別；年報主要供應商以B1、B2匿名揭露，2025年分別占進貨淨額14.10%、13.07%，未揭露法人名稱。
- 加工部品與委外加工廠商 提供電極加工件、機構加工件等；公司表示與供應商及委外加工廠維持良好關係，但未公開具名供應商。
- 氣體、電控、真空與自動化零組件供應鏈 電漿設備所需關鍵零組件與系統整合來源；年報提及供應鏈風險控管、dual-source與安全庫存，但未揭露具體上市櫃供應商。
- 欣興電子3037 台灣主要IC載板與PCB廠，為暉盛目標應用領域之下游產業公司；年報提及欣興為全球主要IC載板業者及擴產廠商，但未明確揭露其為暉盛具名客戶。
- 南亞電路板8046 台灣主要ABF/IC載板廠，屬暉盛ABF乾式電漿設備之目標下游；年報提及南電為全球主要IC載板業者及擴產廠商，但未明確揭露其為暉盛具名客戶。
- 景碩科技3189 台灣IC載板廠，屬暉盛電漿去膠渣、蝕刻與表面處理設備之目標下游；年報提及景碩擴產先進載板產線，但未明確揭露其為暉盛具名客戶。
- 台積電2330 先進封裝、CoWoS、SoIC與晶圓製程相關之重要下游應用代表；年報以產業鏈與ESG供應鏈對標方式提及TSMC，未明確揭露為銷貨客戶。
- 日月光投控3711 全球封測與先進封裝主要業者，為電漿清洗、去膠、表面活化等製程設備之目標下游；年報列為封測產業主要參與者，未明確揭露為暉盛具名客戶。
- 日本一線載板廠 年報揭露公司ABF載板設備已於日系大廠穩定量產，並成功切入日本一線載板供應鏈；具名客戶未公開，且非台股掛牌。
- 美國一線半導體大廠 年報與市場報導提及公司切入或通過美系半導體大廠認證；具名客戶未公開，且非台股掛牌。
競爭對手
資料來源（10）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。