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鈦昇

8027 電機機械 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

2 個訊號亮起
營收≥20% 外資連買5日
本頁數據每天盤後更新。把 鈦昇 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 鈦昇 今天有 2 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 7品質 14成長 85動能 59籌碼 38

鈦昇可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 11% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.9%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 98 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 87 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.1%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 58.5%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.70
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 國泰-敦南 持 1394 張
  • 派發者剩 1341 張、最長約 178 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +70% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 1394 張（已賣 9%），近期略減
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 3505 張、已倒 66%，剩 1184 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -5.96pp、中實戶人數 -8 戶、散戶佔比 +8.47pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -3719 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
國泰-敦南元大-崇德聯邦-忠孝合庫-高雄永豐金-新莊富邦-竹科
派發
台灣摩根士丹利凱基-台北摩根大通國泰證券永豐金證券華南永昌-南京
交易台
獨立尺度
台新永豐金-復興美林美商高盛
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 國泰-敦南 +1,394
    已賣 9%
  • 元大-崇德 +754
    已賣 23%
  • 聯邦-忠孝 +558
    已賣 0%
  • 合庫-高雄 +437
    已賣 0%
  • 永豐金-新莊 +402
    已賣 2%
  • 富邦-竹科 +283
    已賣 0%

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 1,184
    已倒 66%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 731
    已倒 42%· 近期停手
  • 摩根大通 剩 285
    已倒 74%· 近期停手
  • 國泰證券 剩 112
    已倒 86%· 近期停手
  • 永豐金證券 剩 473
    已倒 31%· 近期停手
  • 華南永昌-南京 剩 339
    已倒 51%· 約 178 日倒完

交易台

  • 台新 -1,997
    未分類
  • 永豐金-復興 -1,546
    未分類
  • 美林 -1,403
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -1,249
    避險台·會回補
還在倒 1,341 張 最長約 178 個交易日見底
近期買賣力道 +423 吸 / -720 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -3,719 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 58.47%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 92 次 （自 2015-06-09）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 58.8%, 樣本數 51, 中位數 +2.62%, 超額 +0.97%, 贏大盤勝率 47.1%；60 日: 勝率 46.9%, 樣本數 49, 中位數 -0.22%, 超額 +5.59%, 贏大盤勝率 44.9%；120 日: 勝率 48.9%, 樣本數 47, 中位數 -1.37%, 超額 +1.25%, 贏大盤勝率 34%

事件後 120 日，歷史上平均 +11.3%

20 日 +2.64%
60 日 +11.15%
120 日 +11.3%
20 日
60 日
120 日
勝率
58.8%
46.9%
48.9%
樣本數
51
49
47
中位數
+2.62%
-0.22%
-1.37%
超額
+0.97%
+5.59%
+1.25%
贏大盤勝率
47.1%
44.9%
34%

過去 47 次觸發，120 日後平均上漲 11.3%、超越大盤 1.25 個百分點，勝率 48.9%。

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 11%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 50 次 （自 2015-07-24）
外資連續買超滿 5 個交易日出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 49%, 樣本數 49, 中位數 0%, 超額 +0.17%, 贏大盤勝率 42.9%；60 日: 勝率 45.8%, 樣本數 48, 中位數 -1.34%, 超額 +2.5%, 贏大盤勝率 45.8%；120 日: 勝率 52.2%, 樣本數 46, 中位數 +0.61%, 超額 +4.3%, 贏大盤勝率 41.3%

事件後 120 日，歷史上平均 +14.98%

20 日 +1.66%
60 日 +7.41%
120 日 +14.98%
20 日
60 日
120 日
勝率
49%
45.8%
52.2%
樣本數
49
48
46
中位數
0%
-1.34%
+0.61%
超額
+0.17%
+2.5%
+4.3%
贏大盤勝率
42.9%
45.8%
41.3%

過去 46 次觸發，120 日後平均上漲 14.98%、超越大盤 4.3 個百分點，勝率 52.2%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 174+46% +30.6% 100% +20.7%
20-40 154+33% +9.2% 58.4% +18%
40-60 150-22.9% -25.6% 4.7% -17.7%
60-80 1樣本不足
80-100 現在在這裡2樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 263.75，落在自身歷史第 86.8 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+21.1%
勝率 100% 超額 +13.6%
58 天
-5.3%
勝率 36.3% 超額 +4%
124 天
現在
+37.5%
勝率 100% 超額 +13.4%
75 天
向下
+10.2%
勝率 68.8% 超額 +0.2%
221 天
-13.8%
勝率 22.7% 超額 -6.2%
75 天
+55.5%
勝率 100% 超額 +26.9%
48 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 75 天樣本中，120 日後平均上漲 37.5%、勝率 100%，超越大盤 13.4%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 21 次，觸發後 60 日平均 +11.32%，勝率 52.4%，平均贏大盤 +2.74 個百分點。

鈦昇是做什麼的？公司基本資料

電機機械；半導體與電子製程設備 上櫃（櫃買中心）

公司簡介

8027 對應鈦昇科技股份有限公司，為上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1994/10/28，公開發行日為 1999/01/18，興櫃日為 2013/11/12，上櫃掛牌日為 2015/06/09。總部位於高雄市燕巢區橫山路 61 號，董事長為王明慶，總經理為張光明。Goodinfo 於 2026 年資料顯示資本額約新台幣 10.98 億元、發行股數約 109,750,596 股；Yahoo 股市 2026/02/12 資料則列股本約新台幣 10.748 億元、已發行普通股約 107,480,529 股，差異可能來自轉換公司債轉換或資料更新時點不同。2024 年報揭露董事長王明慶持股約 3.87%，副董事長陳坤山約 0.88%，總經理張光明約 0.98%，董事黃將庭約 1.12%，法人董事東驊投資股份有限公司約 0.71%；另 Goodinfo/Yahoo 顯示董監持股約 7% 至 8% 區間。員工規模未在已查得公開摘要中完整揭露；2024 年報僅明確揭露研發人員 2024 年底 141 人、2025/03/31 為 133 人。公司在高雄、台北、中國、東南亞、北美等地設有生產或服務據點；高雄橋頭新廠主要支應高階雷射、電漿與視覺檢查等高階技術需求，MoneyDJ 報導預期 2026 年第三季加入營運。

主要業務

鈦昇為半導體、玻璃基板、LED、FPC、被動元件等產業提供高階自動化與製程設備，並透過子公司經營軟性印刷電路板及 SMD 包裝材料。母公司主要產品包括雷射打印、雷射切割、雷射鑽孔、雷射劃線、雷射玻璃鑽孔、電漿清洗、電漿切割、玻璃基板自動化設備與軟板製程設備；子公司唐威科技從事軟性印刷電路板製造與銷售，鈦昇半導體材料與中國孫公司則從事 SMD 載帶、蓋帶等包裝材料設計製造及設備銷售服務。2024 年營收結構依年報為：雷射設備新台幣 870,668 仟元，占 52.93%；電漿設備 167,578 仟元，占 10.19%；SMD 包裝材料 304,781 仟元，占 18.53%；其他 301,881 仟元，占 18.35%；合計 1,644,908 仟元。銷售地區 2024 年為台灣 38.78%、中國大陸及其他地區 61.22%。商業模式以客製化設備設計、研發、製造、安裝、驗收及售後服務為核心，搭配備品維修、材料與子公司製造業務。主要應用包括 IC 封裝追溯打印、晶圓與 SiP 切割、ABF 載板鑽孔、玻璃基板 TGV 改質與通孔、晶圓前清洗、ABF 載板清洗、晶圓電漿切割、FPC 製造、SMD 元件裝載保護等。公開報導指出早期客戶以半導體封測廠為主，後續延伸至前段製程，重要客戶或合作對象包括日月光、台積電、Intel、意法半導體、矽品等；但個別營收占比未公開。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI/HPC 帶動先進封裝、玻璃基板 TGV、FOPLP、晶圓級電漿切割、先進製程材料檢測、矽光子/CPO 與高階雷射微加工需求。公司年報列示計畫開發新商品包括玻璃基板相關製程設備、晶圓電漿微蝕刻設備、先進封裝製程設備、第三代半導體相關應用設備、大尺寸電漿清洗設備及矽光子共同封裝技術設備；並表示未來研發費用預計維持或高於營收 6%。2024 年報引用產業資料指出 2025 年全球半導體設備銷售總額可望達 1,280 億美元並年增約 17%，台灣半導體產值 2025 年預估突破新台幣 6 兆元。公司近年開發成功技術包括 2022-2024 年 Laser Via drilling system、Plasma Dicing、TGV 雷射改質等。MoneyDJ 2025/12 報導指出，公司 TGV 技術與北美 IDM 客戶合作，2023 年通過製程驗證，美系客戶已出貨，日本客戶開發順利；FOPLP 已取得三家關鍵客戶，應用於低軌衛星及 HPC，2026 年預期再新增兩家新客戶；先進製程材料檢測預計 2026 年導入 14A 製程；在先進製程/封裝訂單與新廠挹注下，法人看好 2026 年有機會雙位數成長。永豐金證券 2026/06 報導則稱鈦昇已完成美系客戶驗證並進入交機階段，訂單能見度延伸至 2027 年。2028 年展望可合理連結至台積電 CoPoS/面板級封裝驗證與量產節奏、AI 加速器封裝升級、Intel 等國際廠玻璃基板量產導入，但具體訂單、ASP、毛利率與客戶量產節點多未完整公開。主要風險包括：中國設備投資放緩、智慧手機與消費電子需求疲弱、客戶驗證時程延後、TGV/玻璃基板量產時點不確定、設備驗收與交期造成營收波動、研發費用與新廠折舊提高、匯率波動、關鍵零組件供應、國際設備大廠競爭，以及股價已高度反映題材時的估值風險。

產業上下游

上游
  • 德國雷射頭供應商（未揭露名稱） MoneyDJ 財經百科指出鈦昇重要原物料包括雷射頭、雷射共振腔、RF 真空產生器及幫浦，其中雷射頭由德國廠商供應；公開資料未揭露具體公司名稱，非台股掛牌資料。
  • 辛耘 3583 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，報導指出負責或參與玻璃基板製程中的濕式蝕刻等環節；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 盟立 2464 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，屬自動化與設備整合相關合作夥伴；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 群翊 6664 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，與玻璃基板製程設備、塗佈或熱製程相關；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 天虹 6937 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，市場報導指其承接電鍍填孔等玻璃基板製程相關角色；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 羅昇 8374 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員，與自動化、傳動、控制元件或設備整合相關；屬合作生態系，非必然為直接供應商。
  • 奇鼎科技 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟成員；公開資料未確認其為台股上市櫃公司，且屬合作生態系，非必然為直接供應商。
下游
  • 台積電 2330 公開報導與財經百科列為重要客戶或合作對象；鈦昇設備從封測延伸至前段製程，應用包含先進製程材料檢測、雷射與電漿相關設備。個別訂單金額未公開。
  • 日月光投控 3711 公開報導列為重要客戶；屬半導體封測龍頭，對應鈦昇雷射切割、雷射印碼、電漿清洗與先進封裝相關設備需求。個別營收占比未公開。
  • 矽品 MoneyDJ 財經百科列為早期半導體封測客戶；矽品已屬日月光投控體系，非獨立台股掛牌標的。
  • 英特爾 公開報導列為歐美 IDM 重要客戶或合作對象，與玻璃基板、TGV、先進封裝及先進製程相關；美國上市公司，非台股掛牌。
  • 意法半導體 公開報導列為重要客戶之一；歐洲上市半導體公司，非台股掛牌。個別訂單與營收占比未公開。
  • 北美 IDM 與日本客戶（未揭露名稱） MoneyDJ 報導指出鈦昇與北美 IDM 客戶合作 TGV，2023 年通過驗證，美系客戶已出貨，日本客戶開發進展順利；具體公司名稱與訂單金額未公開。

競爭對手

  • EO Technics MoneyDJ 財經百科列為晶圓雷射加工設備及封裝製程雷射加工設備競爭者；韓國公司，非台股掛牌。
  • 大族激光 MoneyDJ 財經百科列為封裝製程雷射加工設備競爭者；中國上市公司，非台股掛牌。
  • DISCO MoneyDJ 財經百科列為封裝製程雷射加工設備競爭者；日本半導體切割、研磨設備公司，非台股掛牌。
  • 雷科 6207 台股上市櫃雷射與半導體設備相關公司，市場常將其與鈦昇同列 TGV、先進封裝、雷射切割或鑽孔設備題材，屬部分產品線或應用端競爭。
  • 志聖 2467 台股上市櫃製程設備公司，布局先進封裝、真空壓膜、熱製程等，與鈦昇在玻璃基板或先進封裝設備鏈中部分應用重疊，較偏相鄰競爭與生態系競合。
  • 東捷 8064 台股上櫃自動化與光電/半導體設備廠，市場討論中常與雷射、自動化及封裝設備題材並列；與鈦昇屬部分設備應用競爭或替代。
  • 弘塑 3131 台股上櫃半導體濕製程設備廠，與鈦昇在先進封裝、玻璃基板製程鏈中屬相鄰設備供應商，非完全同產品競爭。
資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於鈦昇（8027）的常見問題

鈦昇(8027)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，2 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
鈦昇股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 174.5 元，本益比 263.8、股價淨值比 6.7。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 87 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
鈦昇的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 174.5 元與本益比 263.8 回推，鈦昇近四季合計 EPS 約 0.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。