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景碩 3189

半導體業

959.00 -76.00 -7.34% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +817.7%
開盤
1,000
最高
1,020
最低
947.00
昨收
1,035
成交量
18,206 張
成交值
177.23億
振幅
7.05%
市值
5053.07億
本益比
177.9
淨值比
11.4
殖利率
0.15%
近四季 EPS
5.90
月營收年增
+44.5%
外資持股
20.49%
52 週 125.50 1,150

景碩可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質良好、成長良好、動能強勢、籌碼良好；估值昂貴。

近 240 日報酬 646.29%，高於全市場 100% 的個股；股價淨值比 12.26 倍，高於全市場 97% 的個股；月營收年增率 44.46%，高於全市場 78% 的個股。

估值 昂貴 殖利率普通，股價淨值比昂貴。
本益比 192.02 全市場第 97 百分位 昂貴
股價淨值比 12.26 全市場第 97 百分位 昂貴
殖利率(%) 0.15 全市場第 26 百分位 普通
品質 良好 2 項指標都良好。
ROE（稅後，單季） 3.22 全市場第 62 百分位 良好
營業利益率(%) 13.43 全市場第 70 百分位 良好
成長 良好 月營收年增率良好。
月營收年增率(%) 44.46 全市場第 78 百分位 良好
動能 強勢 2 項指標都頂尖。
近 60 日報酬(%) 79.69 全市場第 97 百分位 頂尖
近 240 日報酬(%) 646.29 全市場第 100 百分位 頂尖
籌碼 良好 外資 20 日買超強度良好。
外資 20 日買超強度 0.71 全市場第 53 百分位 良好

景碩（3189）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

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景碩（3189）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
959 元 盤後更新 10/29 18:32
淨值比換算合理價
134 元 五年中位 1.6 倍 × 每股淨值 84.4 元
現價比合理價
+614.4%高於五年區間 五年慣常區間 122–255 元
同業模型應得價
469 元 含自身溢價習慣的區間 231–537 元

近五年淨值比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

淨值比（五年） 122–255 元 · 1.5～3 倍
同業模型 231–537 元 · 應得價 469

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價比景碩過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 277%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：以每股淨值倍數中位數 1.6 倍換算約 134 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，景碩的應得價約 469 元；加上景碩自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 231 至 537 元，現價高於慣常區間上緣約 79%。調整基本面後，景碩目前比全市場約 88% 的股票貴（同業中約比 89% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

景碩（3189）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

景碩 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）2.57 元，近四季合計 5.90 元，2025 年全年 EPS 3.51 元。

2026 年第 2 季毛利率 26.1%、營業利益率 13.4%、稅後淨利率 13.5%、單季 ROE 3.2%。

景碩近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季2.5726.1%13.4%13.5%3.2%
2026 年第 1 季1.1721.2%8.0%7.9%1.9%
2025 年第 4 季1.4122.1%8.5%8.7%2.3%
2025 年第 3 季0.7519.0%6.1%5.9%1.5%
2025 年第 2 季0.7421.1%6.5%5.8%1.4%
2025 年第 1 季0.6122.5%5.8%7.1%1.5%
2024 年第 4 季-0.5527.9%-0.0%0.4%0.1%
2024 年第 3 季0.4129.4%5.2%6.0%1.2%

歷年全年 EPS

  • 2025 年3.51 元
  • 2024 年0.11 元
  • 2023 年0.11 元
  • 2022 年15.47 元
  • 2021 年8.55 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

景碩（3189）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

景碩 2026 年 9 月營收 51.81 億元，較去年同月成長 44.5%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
景碩近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月51.81+44.5%
2026 年 8 月48.10+40.6%
2026 年 7 月45.49+35.9%
2026 年 6 月42.24+32.3%
2026 年 5 月42.00+33.0%
2026 年 4 月40.72+26.8%
2026 年 3 月39.39+25.1%
2026 年 2 月32.04+10.0%
2026 年 1 月39.61+54.9%
2025 年 12 月36.89+25.2%
2025 年 11 月35.21+39.7%
2025 年 10 月36.01+39.8%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

景碩（3189）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

景碩近 12 個月已除息的現金股利合計 1.52 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 0.15%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 1.52 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-02（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
景碩歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2026 年1.521
2025 年1.01
2024 年1.01
2023 年6.481
2022 年4.51

近期除息紀錄（5 次）

景碩近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2026-07-02114年1.52
2025-07-03113年1.0
2024-07-04112年1.0
2023-07-13111年6.48
2022-07-28110年4.5

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

景碩（3189）三大法人買賣超與融資融券

三大法人至 10/29 · 融資券至 10/29

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超景碩 3,464 張（外資 -5,625、投信 +2,436、自營商 -275），近 20 個交易日合計買超 12,899 張，已連續 2 日賣超。

融資餘額 12,429 張，近 20 日減少 8,935 張，融券餘額 463 張（近 20 日減少 421 張），融資使用率 9.4%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 -3,464 張 外資 -5,625 · 投信 +2,436 · 自營商 -275
近 20 日合計 +12,899 張 外資 +2,546 · 投信 +11,146 · 自營商 -793
景碩近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28-1,989+30+39-1,92012,429 463
10-27-2,283+310+2-1,97111,598 302
10-22+46+1,073+48+1,16611,721 356
10-21+120+258-203+17415,779 384
10-20-1,518+765-161-91415,473 433
10-19-3,323+1,789-476-2,00915,583 385
10-16-16+699-217+46615,462 448
10-15-2,722+961-187-1,94815,999 448
10-14-876+839+53+1615,850 529
10-13+425+874-47+1,25216,102 545
10-12+518-908-52-44116,491 589
10-08+232+97-78+25116,664 600
10-07+1,779+151-9+1,92117,200 687
10-06+251-814-72-63517,374 617
10-05+838+1,150-103+1,88616,988 632
10-02+756+472+21+1,24918,707 621
10-01+1,518+1,519+128+3,16520,273 1,339
09-30+852+610+51+1,51320,662 1,381
09-29+1,104+287-49+1,34221,165 1,156
09-24+6,834+984+517+8,33521,364 884

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

景碩（3189）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 景碩 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

景碩 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
景碩 vs 欣興、南電、天鈺 一鍵對比 →
vs 欣興 vs 南電 vs 天鈺

記下你的判斷

11/26 收盤時，景碩會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

景碩（3189）主力分點與大戶籌碼

三大法人至 10/29 · 融資券至 10/29

偏多 +0.56
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 富邦-新店 持 8368 張
  • 派發者剩 14071 張、最長約 33 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 +52% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者富邦-新店 自起點累積 8368 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者美商高盛 峰值囤過 9240 張、已倒 56%，剩 4073 張，依近期速度約 8 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +4.05pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 -3.05pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -12284 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
富邦-新店中國信託康和國泰證券元大-松江統一
派發
美商高盛凱基摩根大通凱基-站前新加坡商瑞銀美林
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利富邦-陽明宏遠證券香港上海匯豐
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 富邦-新店 +8,368
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 中國信託 +6,919
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 康和 +4,959
    已賣 4%· 仍在加碼
  • 國泰證券 +4,364
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-松江 +4,124
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 統一 +3,740
    已賣 1%

派發

  • 美商高盛 剩 4,073
    已倒 56%· 約 8 日倒完
  • 凱基 剩 4,735
    已倒 26%· 約 33 日倒完
  • 摩根大通 剩 1,005
    已倒 82%· 近期停手
  • 凱基-站前 剩 1,328
    已倒 70%· 近期停手
  • 新加坡商瑞銀 剩 1,986
    已倒 48%· 約 32 日倒完
  • 美林 剩 1,827
    已倒 35%· 約 18 日倒完

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -11,263
    避險台·會回補
  • 富邦-陽明 -6,177
    未分類
  • 宏遠證券 -3,894
    未分類
  • 香港上海匯豐 -2,996
    避險台·會回補
還在倒 14,071 張 最長約 33 個交易日見底
近期買賣力道 +7,484 吸 / -8,974 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -12,284 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

景碩（3189）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 44.46%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 96 次 （自 2007-04-23）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 47.4%, 樣本數 78, 中位數 -0.79%, 超額 +1.45%, 贏大盤勝率 48.7%

60 日: 勝率 55.3%, 樣本數 76, 中位數 +1.87%, 超額 +7.77%, 贏大盤勝率 48.7%

120 日: 勝率 50.7%, 樣本數 73, 中位數 +2.75%, 超額 +22.31%, 贏大盤勝率 43.8%

事件後 120 日，歷史上平均 +28.82%

20 日 +2.37%
60 日 +11.31%
120 日 +28.82%
20 日
60 日
120 日
勝率
47.4%
55.3%
50.7%
樣本數
78
76
73
中位數
-0.79%
+1.87%
+2.75%
超額
+1.45%
+7.77%
+22.31%
贏大盤勝率
48.7%
48.7%
43.8%

過去 73 次觸發，120 日後平均上漲 28.82%、超越大盤 22.31 個百分點，勝率 50.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 801-1.4% -1.3% 48.6% -16.8%
20-40 236-4.5% +2.3% 59.7% -21.8%
40-60 184-1.4% +10% 59.8% -13.6%
60-80 247-23.3% -36.2% 28.3% -25.6%
80-100 現在在這裡1335+113.5% +34.5% 60.9% +83.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 192.02，落在自身歷史第 91.3 百分位，屬於 80-100 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+3.6%
勝率 64% 超額 -4.6%
350 天
+4.8%
勝率 62.2% 超額 -2.4%
196 天
現在
+59.1%
勝率 60.5% 超額 +44%
984 天
向下
-1.9%
勝率 45.2% 超額 -7.5%
599 天
-9.2%
勝率 29.2% 超額 -13.1%
113 天
+11.2%
勝率 48.3% 超額 -0.1%
681 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 984 天樣本中，120 日後平均上漲 59.1%、勝率 60.5%，超越大盤 44%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 30 次，觸發後 60 日平均 +25.15%，勝率 64.3%，平均贏大盤 +16.78 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 61 次，觸發後 60 日平均 +5.25%，勝率 48.3%，平均贏大盤 +1.56 個百分點。

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景碩（3189）做什麼？公司簡介與主要業務

半導體業；IC封裝載板、PCB載板及光學產品 台灣證券交易所上市

公司簡介

景碩科技股份有限公司成立於2000年9月11日，總公司位於桃園市新屋區中華路1245號，2004年11月1日上市掛牌。董事長為廖賜政，執行長暨總經理為陳河旭。依2025年報，總公司/石磊廠在桃園新屋，另有清華廠與幼獅廠；依公開股本資料與公司基本資料，實收資本額約新台幣52.69億元，發行普通股約526,915,760股。截至2026年3月31日，員工合計6,921人，平均年齡35歲，平均服務年資6.46年；其中管理人員475人、研發及技術人員1,152人、作業人員5,294人。2026年3月29日前十大股東中，華瑋投資持股12.72%、華旭投資12.32%、華毓投資11.76%，三者均為和碩聯合科技100%持有；其他主要股東包含新制勞工退休基金2.98%、陳族元2.08%、花旗託管挪威中央銀行投資專戶1.37%、匯豐台灣受託管摩根士丹利國際有限公司投資專戶1.34%、匯豐台灣受託管英商高盛國際公司投資專戶0.78%。公司另持有或合併光學部門，重要子公司包括晶碩光學。

主要業務

景碩主要業務為IC封裝載板製造與銷售，產品包含PBGA、MCM BGA、CSP/Mini-BGA、Cavity Down與TEBGA、高散熱型基板、Flip Chip Substrates、Flip Chip CSP、COF、Core-less、All layer build up、Embedded pattern、Embedded passive、Copper bump、Package on Package、高頻寬堆疊封裝載板等。官網產品線列示SiP系統級封裝載板、PBGA、FCCSP、CSP、RF modules與FCBGA。依2025年報，2025年合併營收新台幣39,351,096仟元，年增28.87%；載板部門營收32,311,845仟元，占82.11%，光學部門7,039,251仟元，占17.89%。主要銷售地區為台灣25.63%、美國24.74%、中國大陸16.48%、日本12.63%、其他20.52%。主要產品為積體電路用BGA載板，用於半導體構裝時作為晶片載體與對外電路連接通道，銷售對象主要為國內外IC封裝、IC設計與系統業者。2025年主要客戶以匿名方式揭露：客戶A占19.51%、客戶B占9.23%、客戶C占5.21%，其他占66.05%，均與公司無關係。商業模式以客戶新產品設計認證、量產供貨、高階製程能力與產能配置為核心；高階ABF/FCBGA載板受AI伺服器、HPC、GPU、ASIC、CPU與資料中心記憶體需求帶動，BT/FCCSP/CSP/SiP/RF模組則支撐手機、通訊、記憶體、車用與消費電子等應用。

2025–2028 展望

2025年公司營運已明顯復甦：合併營收393.51億元、年增28.87%，合併稅後淨利27.17億元、年增104.15%；市場新聞亦指出2025年EPS約3.51元。公司2025年報引Prismark資料指出，2025至2030年全球IC封裝載板市場由149億美元增至250億美元，年複合成長率約10.9%；其中FC PGA/LGA/BGA，即ABF/FCBGA相關市場，2025至2030年複合成長率15.2%，為最主要成長項目；FCCSP/FC-DRAM約6.1%。2026至2028展望重點為：一、AI伺服器、HPC、CSP雲端資本支出、GPU與ASIC平台推升高層數、大尺寸、高速高頻ABF FC-BGA載板需求；二、資料中心與Storage帶動記憶體與FC-DRAM載板需求；三、公司擴充ABF FC-BGA載板產能，重點包含厚核心層與薄核心層製程、記憶體用超薄載板、SiP模組及高集積化通信模組，並適度配置BT載板產能；四、研發方向包含多晶片/Chiplet、高頻高速材料、玻璃核心載板、Co-Packaged Optics、嵌入主被動元件、AI伺服器運算晶片封裝載板高速傳輸與散熱技術。公司於2026年法說/新聞展望中預期2026年業績可較2025年明顯成長兩位數百分比，毛利率有機會逐季提升，並持續擴充ABF產能至2027年。主要風險包括玻纖布、銅箔、BT基板、膠膜、日系特殊膠片等材料短缺，銅價與金價上漲壓縮毛利率，美國關稅與地緣政治造成供應鏈重組，中國業者在中低階ABF/BT載板可能價格競爭，AI資本支出若放緩或客戶平台轉換不順將影響稼動率與產品組合。2028之後仍需觀察玻璃基板與CPO商業化時程，短期不宜視為確定營收貢獻。

產業上下游

上游
  • 供應商A 2025年報匿名揭露之第一大供應商，2025年進貨金額新台幣2,194,093仟元，占年度進貨淨額14.23%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
  • 供應商B 2025年報匿名揭露之第二大供應商，2025年進貨金額新台幣1,877,966仟元，占12.18%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
  • 供應商C 2025年報匿名揭露之第三大供應商，2025年進貨金額新台幣1,425,048仟元，占9.24%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
  • 味之素株式會社 日本上市公司，ABF材料為高階FCBGA載板關鍵材料；景碩年報未點名直接供應商，列為產業上游關鍵材料供應商。
  • 日東紡績株式會社 日本上市公司，高階玻纖布/T-Glass為ABF載板上游關鍵材料之一；景碩年報指出玻纖布短缺為風險，但未點名直接供應商。
下游
  • 客戶A 2025年報匿名揭露之第一大客戶，2025年銷售金額新台幣7,676,563仟元，占銷貨淨額19.51%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
  • 客戶B 2025年報匿名揭露之第二大客戶，2025年銷售金額新台幣3,633,433仟元，占9.23%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
  • 客戶C 2025年報匿名揭露之第三大客戶，2025年銷售金額新台幣2,051,382仟元，占5.21%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
  • 日月光投資控股股份有限公司 3711 台股上市封測龍頭；日月光高雄廠覆晶封裝資料列示KINSUS為FCCSP車用基板合格供應商之一，屬下游封裝客戶/認證供應鏈關係。
  • 國內外IC設計、封裝與系統業者 公司年報明示銷售對象主要為國內外IC封裝、設計與系統業者，應用於CPU、GPU、ASIC、記憶體、控制器、通訊與AI伺服器等；多數客戶名稱未公開。

競爭對手

  • 欣興電子股份有限公司 3037 台股上市，全球IC載板與PCB大廠，與景碩在ABF/FCBGA、BT載板及高階PCB市場競爭。
  • 南亞電路板股份有限公司 8046 台股上市，ABF與BT載板主要同業，與景碩、欣興常被市場並稱台灣ABF載板主要廠商。
  • Ibiden Co., Ltd. 日本上市公司，全球高階ABF/IC封裝載板重要競爭者；非台股掛牌。
  • Samsung Electro-Mechanics 韓國上市公司，封裝載板與電子零組件大廠；非台股掛牌。
  • Shinko Electric Industries 日本封裝載板與半導體封裝材料大廠；非台股掛牌。
  • Simmtech 韓國記憶體與IC載板供應商，景碩年報提及韓國同業SIMM TECH在記憶體晶片領域具較高市占；非台股掛牌。
  • AT&S 奧地利上市PCB與IC載板廠，在高階載板與先進封裝供應鏈具競爭關係；非台股掛牌。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於景碩（3189）的常見問題

景碩(3189)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質良好、成長良好、動能強勢、籌碼良好；估值昂貴，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
景碩股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 959 元，本益比 177.9、股價淨值比 11.4。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 91 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
景碩的每股盈餘（EPS）是多少？
景碩 2026 年第 2 季單季 EPS 2.57 元，近四季合計 5.90 元，2025 年全年 3.51 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
景碩最新月營收表現如何？
景碩 2026 年 9 月營收 51.81 億元，較去年同月成長 44.5%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
景碩配息多少？殖利率多少？
景碩近 12 個月已除息的現金股利合計 1.52 元，交易所公告殖利率 0.15%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 1.52 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
景碩外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超景碩 3,464 張（外資 -5,625、投信 +2,436、自營商 -275 張），近 20 日合計買超 12,899 張；融資餘額 12,429 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
景碩合理價是多少？
以近五年股價淨值比的慣常評價換算：若回到中位數 1.6 倍，對應股價約 134 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 122 至 255 元）。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
景碩目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：景碩若回到五年中位評價，約對應 134 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。