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南電

8046 電子零組件業 截至 2026-07-21 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

2 個訊號亮起
252日新高 營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 南電 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 看今日全市場訊號 →
估值 11品質 66成長 82動能 98籌碼 63

南電可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 68 百分位。最新一季 ROE 約 2.8%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 95 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.2%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 50.0%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 -0.06
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 元大證券 持 11571 張
  • 派發者剩 12509 張、最長約 565 日倒完

窗口 2026-02-21 起 · 股價 +160% · 分點至 2026-07-21· 集保至 2026-07-17

  • 最大持有者元大證券 自起點累積 11571 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 15126 張、已倒 45%，剩 8331 張，依近期速度約 18 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.23pp、中實戶人數 +26 戶、散戶佔比 +0.00pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -11975 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
元大證券統一永豐金證券群益金鼎富邦證券凱基
派發
台灣摩根士丹利美林國票-敦北法人凱基-台北永豐金-匯立凱基-城中
交易台
獨立尺度
元大-館前美商高盛國票-長城凱基-市府
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 元大證券 +11,571
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 統一 +10,215
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 永豐金證券 +7,785
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 群益金鼎 +5,245
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 富邦證券 +5,045
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 凱基 +4,215
    已賣 8%· 仍在加碼

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 8,331
    已倒 45%· 約 18 日倒完
  • 美林 剩 1,637
    已倒 62%· 約 11 日倒完
  • 國票-敦北法人 剩 2,035
    已倒 45%· 約 565 日倒完
  • 凱基-台北 剩 1,340
    已倒 53%· 近期停手
  • 永豐金-匯立 剩 369
    已倒 74%· 約 100 日倒完
  • 凱基-城中 剩 613
    已倒 41%· 近期停手

交易台

  • 元大-館前 -14,340
    未分類
  • 美商高盛 -7,799
    避險台·會回補
  • 國票-長城 -7,721
    未分類
  • 凱基-市府 -7,108
    未分類
還在倒 12,509 張 最長約 565 個交易日見底
近期買賣力道 +16,231 吸 / -6,546 倒 買盤略勝
避險台淨空 -11,975 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

股價創 252 日新高（突破日）

觸發中

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 25 次 （自 2009-09-17）
股價創 252 日新高（突破日）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 62.5%, 樣本數 24, 中位數 +12.43%, 超額 +5.68%, 贏大盤勝率 58.3%；60 日: 勝率 62.5%, 樣本數 24, 中位數 +2.67%, 超額 +11.59%, 贏大盤勝率 45.8%；120 日: 勝率 59.1%, 樣本數 22, 中位數 +5.88%, 超額 +26.49%, 贏大盤勝率 50%

事件後 120 日，歷史上平均 +36.28%

20 日 +8.71%
60 日 +19.42%
120 日 +36.28%
20 日
60 日
120 日
勝率
62.5%
62.5%
59.1%
樣本數
24
24
22
中位數
+12.43%
+2.67%
+5.88%
超額
+5.68%
+11.59%
+26.49%
贏大盤勝率
58.3%
45.8%
50%

過去 22 次觸發，120 日後平均上漲 36.28%、超越大盤 26.49 個百分點，勝率 59.1%。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 50.02%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 87 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 53%, 樣本數 66, 中位數 +1.47%, 超額 +3.64%, 贏大盤勝率 47%；60 日: 勝率 65.6%, 樣本數 64, 中位數 +8.03%, 超額 +14.07%, 贏大盤勝率 62.5%；120 日: 勝率 66.1%, 樣本數 62, 中位數 +11.56%, 超額 +30.11%, 贏大盤勝率 59.7%

事件後 120 日，歷史上平均 +38.98%

20 日 +4.33%
60 日 +18.36%
120 日 +38.98%
20 日
60 日
120 日
勝率
53%
65.6%
66.1%
樣本數
66
64
62
中位數
+1.47%
+8.03%
+11.56%
超額
+3.64%
+14.07%
+30.11%
贏大盤勝率
47%
62.5%
59.7%

過去 62 次觸發，120 日後平均上漲 38.98%、超越大盤 30.11 個百分點，勝率 66.1%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 395-1.4% -5.5% 42.8% -34.5%
20-40 272+62.9% +9.1% 50.4% +21.7%
40-60 175-15.2% -31% 5.1% -16.1%
60-80 261+35.1% -39.4% 28.7% +28.9%
80-100 現在在這裡649+253.9% +215.5% 89.2% +217.6%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 252.12，落在自身歷史第 95.0 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+1.4%
勝率 42.2% 超額 -13.4%
218 天
-2.2%
勝率 30.2% 超額 -13.1%
96 天
現在
+86.1%
勝率 88.7% 超額 +68.6%
646 天
向下
-0.1%
勝率 37.3% 超額 -14.7%
394 天
-3.2%
勝率 34.3% 超額 -11%
172 天
+56.5%
勝率 55.5% 超額 +45.6%
346 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 646 天樣本中，120 日後平均上漲 86.1%、勝率 88.7%，超越大盤 68.6%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 52 次，觸發後 60 日平均 +12.92%，勝率 52.9%，平均贏大盤 +7 個百分點。

南電是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；印刷電路板與IC載板 臺灣證券交易所上市

公司簡介

8046 對應南亞電路板股份有限公司，簡稱南電，為臺灣證券交易所上市普通股，ISIN一覽表列示為8046南電、2006/04/07上市、電子零組件業。公司前身為1985年南亞塑膠公司電路板事業部，1997年經南亞塑膠董事會以轉投資方式成立南亞電路板公司；1999年轉投資南亞電路板昆山有限公司，2000年進入IC載板並量產打線封裝載板，2001年投產覆晶封裝載板，2002年成立美國子公司，2006年4月7日於臺灣證券交易所掛牌上市，2016年開始生產SiP載板，2019年擴建昆山ABF載板線，2021年昆山廠開始生產ABF載板，2022年樹林廠擴建ABF載板線。公司為南亞塑膠工業股份有限公司之轉投資公司，生產廠區在臺灣與中國大陸。公司地址依公開股市資料為桃園市蘆竹區南崁路一段338號，登記地址公開資料另列臺北市內湖區南京東路六段390號7樓。董事長為鄒明仁；2025年8月6日董事會通過由副總經理呂連瑞代理總經理，先前總經理湯安得退休。實收資本額約新臺幣64.61億至64.62億元，已發行普通股約6.46億股。依113年度年報，截至2025/03/31員工9,873人；113年度員工9,936人。主要股東方面，113年度年報揭露114年3月30日前十大股東中南亞塑膠工業股份有限公司持有432,744,977股、持股66.97%，為絕對控股股東；其他前十大股東多為退休基金、ETF與外資保管專戶，單一持股比例均低於1%。

主要業務

南電核心業務為生產與銷售IC載板與一般電路板。依113年度年報，2024年營業比重為印刷電路板製造及銷售新臺幣313.90463億元、占97.23%，其他營業收入8.92868億元、占2.77%；主要商品為印刷電路板，計畫開發新商品為新世代各式高階電路板。產品線包括一般電路板、高密度HDI板、高層板、PP載板、ABF載板、Wire Bond與Flip Chip載板、SiP載板等；IC載板用於晶片承載、I/O訊號連接與散熱，應用於雲端儲存、資料中心伺服器、雲端伺服器晶片、5G伺服器晶片、高效能運算晶片、5G交換器晶片、資料中心AI晶片、網通晶片、GPU、車用影像處理器、AI辨識系統、低軌衛星、玻璃基板、矽光子技術晶片等。2025年法說資料顯示，2025年合併營收新臺幣401.729億元，年增24.4%，主因高階IC載板、高階伺服器、800G交換器與企業級固態硬碟等高附加價值應用載板需求增加。2026年第一季法說資料顯示，單季合併營收111.772億元，年增32.1%，受惠資料中心伺服器與交換器需求持續提升，高階IC載板銷售增加；2026Q1營業利益率達12.1%。終端應用結構依2026年6月法說簡報與第三方整理，網通約49%、電腦約17%、AI與HPC約16%、消費性電子約12%、車用約6%；產品結構依第三方法人新聞與法說整理，IC載板占營收約85%，其中ABF約50%至55%、BT約30%至35%，但此細項非年報正式揭露，應視為法人推估或簡報整理。2024年銷售區域依年報為臺灣33.60%、中國大陸45.00%、美國7.54%、韓國3.87%、其他國家9.99%。主要客戶年報以甲、乙、丙匿名揭露，113年度三大客戶占銷貨淨額分別約12.16%、15.48%、12.32%；公司描述主力客戶為美、日、歐等世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。

2025–2028 展望

2025至2028年展望主軸為AI資料中心、高速網通、HPC與高階IC載板升級週期。公司2025年營收年增24.4%，來自高階IC載板、高階伺服器、800G交換器、企業級SSD等高附加價值應用載板；2026Q1營收續年增32.1%，高階IC載板需求抵銷工作天數減少，營業利益率由2025Q1的0.4%提升至2026Q1的12.1%，顯示產品組合與稼動率改善。公司2026年6月法說簡報列明未來產品方向：ABF載板將配合大型雲端服務業者擴大資料中心資本支出，開發新世代AI伺服器客製化晶片、高階交換器與路由器晶片應用載板，提高高值化產品比重；BT載板將開發5G天線模組、智慧眼鏡、資料中心儲存裝置、SSD控制晶片，以及伺服器與電源IC控制晶片載板；一般電路板將量產伺服器網通卡、伺服器配板、交換器高層板、高階PC與LED燈珠電路板。策略上，公司提出產品轉型、事業轉型、數位轉型、低碳轉型，提升雲端運算、邊緣運算、高速傳輸產品比重，開發新材料、新技術與新產品，擴大綠電與節能減碳。2025至2028的主要成長動能推估包括：AI ASIC/GPU與客製化加速器封裝基板層數、尺寸與低損耗材料需求提高；800G/1.6T交換器、路由器與資料中心網通設備滲透；企業級SSD與記憶體控制晶片回溫；高階伺服器與邊緣AI設備帶動高層PCB與BT/ABF載板。主要風險與挑戰包括：半導體客戶集中與議價能力強、景氣循環與庫存修正、同業ABF/BT產能擴張造成供需逆轉、Low-CTE玻纖布/T-Glass、ABF膜、銅箔基板與化學材料等供應瓶頸或價格上漲、匯率波動、兩岸生產基地與地緣政治、環保法規與水電成本、先進封裝技術變化如玻璃基板或其他封裝方案對ABF載板長期替代的可能。2027至2028的具體財務數字公司未提供，所有遠期量化成長率不宜杜撰。

產業上下游

上游
  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 母公司與主要進貨來源；113年度年報揭露南亞塑膠公司為最大進貨對象，進貨金額新臺幣16.60092億元、占進貨淨額12.54%，關係註明為母公司；同時為南電最大股東，持股66.97%。南亞塑膠亦屬臺灣上市公司。
  • 南亞電子材料（昆山）有限公司 南電關係企業與上游材料來源；113年度年報列為第二大進貨來源，進貨金額新臺幣7.57021億元、占5.72%，註明南電母公司為該公司最終母公司；非臺股上市櫃公司。
  • 味之素株式會社（Ajinomoto） ABF增層膜供應鏈關鍵企業；ABF載板核心材料通常由味之素ABF材料供應，該公司為日本上市公司，非臺股掛牌；南電是否直接採購未由年報具名確認，屬供應鏈推定。
  • 日東紡績株式會社（Nittobo） 高階Low-CTE玻纖布/T-Glass供應鏈關鍵企業；法人新聞指出全球高階低熱膨脹係數玻纖布供給高度集中於日本日東紡，AI伺服器需求使交期與價格上升；日本上市公司，非臺股掛牌。
  • 台光電子材料股份有限公司 2383 臺股上市電子材料與銅箔基板廠，屬PCB與高階載板上游材料供應鏈；未確認為南電直接供應商，列為產業供應鏈關係。
  • 聯茂電子股份有限公司 6213 臺股上市銅箔基板與電子材料廠，屬PCB上游材料供應鏈；未確認為南電直接供應商，列為產業供應鏈關係。
  • 台燿科技股份有限公司 6274 臺股上市高頻高速銅箔基板材料廠，屬伺服器、網通與高階PCB上游材料供應鏈；未確認為南電直接供應商，列為產業供應鏈關係。
  • 金居開發股份有限公司 8358 臺股上櫃銅箔廠，銅箔為南電年報列示的重要原料之一；未確認為南電直接供應商，列為產業供應鏈關係。
下游
  • 甲客戶 年報匿名揭露之主要銷貨客戶；113年度銷貨金額新臺幣39.25790億元、占銷貨淨額12.16%，與發行人關係為無；公司未揭露實名。
  • 乙客戶 年報匿名揭露之主要銷貨客戶；113年度銷貨金額新臺幣49.98939億元、占銷貨淨額15.48%，與發行人關係為無；公司未揭露實名。
  • 丙客戶 年報匿名揭露之主要銷貨客戶；113年度銷貨金額新臺幣39.77580億元、占銷貨淨額12.32%，與發行人關係為無；公司未揭露實名。
  • 大型雲端服務業者與資料中心設備客戶 公司2026年6月法說指出大型雲端服務業者持續擴大資料中心資本支出，南電與客戶合作開發新世代AI伺服器客製化晶片、高階交換器與路由器晶片載板；實際客戶名稱未公開。
  • 美、日、歐電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠 公司年報描述之主要客戶群；產品銷售至世界各地組裝廠，終端應用包括資料中心、伺服器、5G交換器、HPC、AI、SSD、車用與消費性電子；實際公司名稱多未公開。

競爭對手

  • 欣興電子股份有限公司 3037 臺股上市PCB與IC載板大廠，ABF載板、BT載板與高階PCB為南電主要競爭領域之一。
  • 景碩科技股份有限公司 3189 臺股上市IC載板廠，ABF/BT載板競爭同業。
  • 臻鼎科技控股股份有限公司 4958 臺股上市PCB大廠，於高階PCB與載板相關領域具競爭關係。
  • 華通電腦股份有限公司 2313 臺股上市PCB廠，年報與產業資料列為印刷電路板競爭同業。
  • 健鼎科技股份有限公司 3044 臺股上市PCB廠，年報與產業資料列為印刷電路板競爭同業。
  • 瀚宇博德股份有限公司 5469 臺股上市PCB廠，年報與產業資料列為印刷電路板競爭同業。
  • 旭德科技股份有限公司 臺股上市櫃PCB/載板相關公司，MoneyDJ產業資料列為IC載板競爭廠商之一。
  • Ibiden Co., Ltd. 日本上市IC載板與PCB大廠，非臺股掛牌，為全球ABF/IC載板主要競爭者。
  • Shinko Electric Industries Co., Ltd. 日本IC封裝基板大廠，非臺股掛牌，為全球IC載板競爭者。
  • Samsung Electro-Mechanics 韓國上市電子零組件與封裝基板廠，非臺股掛牌，為全球IC載板競爭者。
  • Daeduck Electronics 韓國上市PCB與封裝基板廠，非臺股掛牌，為IC載板競爭者。
  • Kyocera 日本上市電子零組件與基板廠，非臺股掛牌，為高階封裝基板競爭者。
資料來源（13）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於南電（8046）的常見問題

南電(8046)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-21 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，2 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
南電股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-21 收盤 1190 元，本益比 252.1、股價淨值比 16.5。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 95 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
南電的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 1190 元與本益比 252.1 回推，南電近四季合計 EPS 約 4.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。