月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 40.59%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +41.84%
過去 63 次觸發,120 日後平均上漲 41.84%、超越大盤 32.47 個百分點,勝率 66.7%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 84% 的個股。最新一季 ROE 約 4.7%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 95 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 87 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.3%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 40.6%,超過 20% 的成長門檻。
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值預計 18:30 更新
現價比南電過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 112%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 3.5 倍換算約 264 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,南電的應得價約 413 元;加上南電自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 387 至 761 元,現價高於慣常區間上緣約 42%。調整基本面後,南電目前比全市場約 93% 的股票貴(同業中約比 94% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +65% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +41.84%
過去 63 次觸發,120 日後平均上漲 41.84%、超越大盤 32.47 個百分點,勝率 66.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 395 | -1.4% | -5.5% | 42.8% | -34.5% |
| 20-40 | 272 | +62.9% | +9.1% | 50.4% | +21.7% |
| 40-60 | 175 | -15.2% | -31% | 5.1% | -16.1% |
| 60-80 | 261 | +35.1% | -39.4% | 28.7% | +28.9% |
| 80-100 現在在這裡 | 687 | +268.6% | +229.1% | 89.8% | +229.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 126.91,落在自身歷史第 87.1 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 684 天樣本中,120 日後平均上漲 90.4%、勝率 89.3%,超越大盤 71.8%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 25 次,觸發後 60 日平均 +19.42%,勝率 62.5%,平均贏大盤 +11.59 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 52 次,觸發後 60 日平均 +13.02%,勝率 53.8%,平均贏大盤 +7.15 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究南電。
帶入 Studio 研究 ↗8046 對應南亞電路板股份有限公司,簡稱南電,為臺灣證券交易所上市普通股,ISIN一覽表列示為8046南電、2006/04/07上市、電子零組件業。公司前身為1985年南亞塑膠公司電路板事業部,1997年經南亞塑膠董事會以轉投資方式成立南亞電路板公司;1999年轉投資南亞電路板昆山有限公司,2000年進入IC載板並量產打線封裝載板,2001年投產覆晶封裝載板,2002年成立美國子公司,2006年4月7日於臺灣證券交易所掛牌上市,2016年開始生產SiP載板,2019年擴建昆山ABF載板線,2021年昆山廠開始生產ABF載板,2022年樹林廠擴建ABF載板線。公司為南亞塑膠工業股份有限公司之轉投資公司,生產廠區在臺灣與中國大陸。公司地址依公開股市資料為桃園市蘆竹區南崁路一段338號,登記地址公開資料另列臺北市內湖區南京東路六段390號7樓。董事長為鄒明仁;2025年8月6日董事會通過由副總經理呂連瑞代理總經理,先前總經理湯安得退休。實收資本額約新臺幣64.61億至64.62億元,已發行普通股約6.46億股。依113年度年報,截至2025/03/31員工9,873人;113年度員工9,936人。主要股東方面,113年度年報揭露114年3月30日前十大股東中南亞塑膠工業股份有限公司持有432,744,977股、持股66.97%,為絕對控股股東;其他前十大股東多為退休基金、ETF與外資保管專戶,單一持股比例均低於1%。
南電核心業務為生產與銷售IC載板與一般電路板。依113年度年報,2024年營業比重為印刷電路板製造及銷售新臺幣313.90463億元、占97.23%,其他營業收入8.92868億元、占2.77%;主要商品為印刷電路板,計畫開發新商品為新世代各式高階電路板。產品線包括一般電路板、高密度HDI板、高層板、PP載板、ABF載板、Wire Bond與Flip Chip載板、SiP載板等;IC載板用於晶片承載、I/O訊號連接與散熱,應用於雲端儲存、資料中心伺服器、雲端伺服器晶片、5G伺服器晶片、高效能運算晶片、5G交換器晶片、資料中心AI晶片、網通晶片、GPU、車用影像處理器、AI辨識系統、低軌衛星、玻璃基板、矽光子技術晶片等。2025年法說資料顯示,2025年合併營收新臺幣401.729億元,年增24.4%,主因高階IC載板、高階伺服器、800G交換器與企業級固態硬碟等高附加價值應用載板需求增加。2026年第一季法說資料顯示,單季合併營收111.772億元,年增32.1%,受惠資料中心伺服器與交換器需求持續提升,高階IC載板銷售增加;2026Q1營業利益率達12.1%。終端應用結構依2026年6月法說簡報與第三方整理,網通約49%、電腦約17%、AI與HPC約16%、消費性電子約12%、車用約6%;產品結構依第三方法人新聞與法說整理,IC載板占營收約85%,其中ABF約50%至55%、BT約30%至35%,但此細項非年報正式揭露,應視為法人推估或簡報整理。2024年銷售區域依年報為臺灣33.60%、中國大陸45.00%、美國7.54%、韓國3.87%、其他國家9.99%。主要客戶年報以甲、乙、丙匿名揭露,113年度三大客戶占銷貨淨額分別約12.16%、15.48%、12.32%;公司描述主力客戶為美、日、歐等世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。
2025至2028年展望主軸為AI資料中心、高速網通、HPC與高階IC載板升級週期。公司2025年營收年增24.4%,來自高階IC載板、高階伺服器、800G交換器、企業級SSD等高附加價值應用載板;2026Q1營收續年增32.1%,高階IC載板需求抵銷工作天數減少,營業利益率由2025Q1的0.4%提升至2026Q1的12.1%,顯示產品組合與稼動率改善。公司2026年6月法說簡報列明未來產品方向:ABF載板將配合大型雲端服務業者擴大資料中心資本支出,開發新世代AI伺服器客製化晶片、高階交換器與路由器晶片應用載板,提高高值化產品比重;BT載板將開發5G天線模組、智慧眼鏡、資料中心儲存裝置、SSD控制晶片,以及伺服器與電源IC控制晶片載板;一般電路板將量產伺服器網通卡、伺服器配板、交換器高層板、高階PC與LED燈珠電路板。策略上,公司提出產品轉型、事業轉型、數位轉型、低碳轉型,提升雲端運算、邊緣運算、高速傳輸產品比重,開發新材料、新技術與新產品,擴大綠電與節能減碳。2025至2028的主要成長動能推估包括:AI ASIC/GPU與客製化加速器封裝基板層數、尺寸與低損耗材料需求提高;800G/1.6T交換器、路由器與資料中心網通設備滲透;企業級SSD與記憶體控制晶片回溫;高階伺服器與邊緣AI設備帶動高層PCB與BT/ABF載板。主要風險與挑戰包括:半導體客戶集中與議價能力強、景氣循環與庫存修正、同業ABF/BT產能擴張造成供需逆轉、Low-CTE玻纖布/T-Glass、ABF膜、銅箔基板與化學材料等供應瓶頸或價格上漲、匯率波動、兩岸生產基地與地緣政治、環保法規與水電成本、先進封裝技術變化如玻璃基板或其他封裝方案對ABF載板長期替代的可能。2027至2028的具體財務數字公司未提供,所有遠期量化成長率不宜杜撰。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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