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尚茂

8291 電子零組件業 截至 2026-06-18
品質 偏弱
估值 偏貴
籌碼 外資買超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
47.4 收盤價（元）
  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 1% 的個股。最新一季 ROE 約 -12.3%。
  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 98 百分位，比多數個股貴。
  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.1%（買超）。
  • 營收高成長。最新月營收年增率約 110.2%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達 偏弱 估值
6
估值品質成長動能籌碼

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

6 偏弱
本益比 219.33
昂貴
股價淨值比 12.67
昂貴
殖利率(%) 0
落後

籌碼：誰在進、誰在出

中性 -0.14
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 兆豐-中壢 持 505 張
  • 派發者剩 125 張、最長約 40 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +204% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

  • 最大持有者兆豐-中壢 自起點累積 505 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者國泰-敦南 峰值囤過 75 張、已倒 43%，剩 43 張，依近期速度約 20 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.04pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +4.62pp，籌碼下沉散戶
庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 234 張，實際還在賣的約 125 張，最長約 40 個交易日見底。 近期持有者吸收 +887 vs 派發 -127 張。

承接 · 持有者
兆豐-中壢中國信託-三重新光富邦-桃園台新證券群益金鼎-丹鳳
派發 · 倒貨者
國泰-敦南合庫-桃園中國信託-高雄國泰-板橋元大-雙和高橋-龍潭
交易台 · 淨空
獨立尺度
永豐金-敦南群益金鼎-館前亞東統一-板橋
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

  • 兆豐-中壢 +505
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 中國信託-三重 +302
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 新光 +242
    已賣 1%
  • 富邦-桃園 +46
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 台新證券 +33
    已賣 0%
  • 群益金鼎-丹鳳 +30
    已賣 14%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

  • 國泰-敦南 剩 43
    已倒 43%· 約 20 日倒完
  • 合庫-桃園 剩 22
    已倒 55%· 約 10 日倒完
  • 中國信託-高雄 剩 10
    已倒 70%· 約 4 日倒完
  • 國泰-板橋 剩 4
    已倒 88%· 約 3 日倒完
  • 元大-雙和 剩 6
    已倒 79%· 近期停手
  • 高橋-龍潭 剩 5
    已倒 77%· 約 3 日倒完

交易台 · 淨空

  • 永豐金-敦南 -1,023
    未分類
  • 群益金鼎-館前 -671
    未分類
  • 亞東 -172
    未分類
  • 統一-板橋 -48
    未分類
還在倒 125 張 最長約 40 個交易日見底
近期買賣力道 +887 吸 / -127 倒 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 110.19%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 37 次 （自 2011-11-29）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 47.8%, 樣本數 23, 中位數 -1.9%, 超額 +16.49%, 贏大盤勝率 52.2%；60 日: 勝率 40%, 樣本數 20, 中位數 -1.25%, 超額 +4.56%, 贏大盤勝率 30%；120 日: 勝率 36.8%, 樣本數 19, 中位數 -5.08%, 超額 -6.38%, 贏大盤勝率 21.1%

事件後 120 日，歷史上平均 -0.33%

20 日 +17.51%
60 日 +9.24%
120 日 -0.33%
20 日
60 日
120 日
勝率
47.8%
40%
36.8%
樣本數
23
20
19
中位數
-1.9%
-1.25%
-5.08%
超額
+16.49%
+4.56%
-6.38%
贏大盤勝率
52.2%
30%
21.1%

過去 19 次觸發，120 日後平均下跌 0.33%、落後大盤 6.38 個百分點，勝率 36.8%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 10 次，觸發後 60 日平均 -0.92%，勝率 33.3%，平均贏大盤 -5.25 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

電子零組件業；銅箔基板／黏合膠片材料 櫃買中心上櫃

公司簡介

尚茂電子材料股份有限公司成立於1997年12月3日，總部／登記地址為桃園市大園區濱海路二段208號，統一編號16431363，股票於2011年11月29日上櫃掛牌，普通股每股面額新台幣10元。櫃買中心OpenAPI於2026-06-17出表資料顯示：董事長佐佐木Beji，總經理佐佐木Beji，發言人胡志強，實收資本額新台幣174,784,500元，已發行普通股17,478,450股，私募股7,215,210股，特別股0股，簽證會計師事務所為勤業眾信聯合會計師事務所，股票過戶機構為中國信託商業銀行代理部。主要股東與控制權方面，公開資料顯示大拓-KY與其子公司Daito Me Co., Ltd.於2018年完成公開收購後成為尚茂主要控制股東；截至2026年第1季末，大拓-KY及其子公司直接或間接持有尚茂約68.15%，董監持股資料亦顯示Daito Me Co., Ltd.為最大持股法人。公司於2024年8月8日董事會決議暫時停止生產，原因為外在環境與經營條件不利、生產成本壓力增加、近兩年虧損加劇及新技術產品開發仍需時間；2025年曾因繼續經營能力重大不確定性相關退場機制停止買賣，2026年2月25日起恢復櫃檯買賣但仍為變更交易方法證券。員工規模因停產與組織調整變動大，公開轉載資料曾列員工約47人，但公司資料亦提及已終止相關員工勞動契約，故不以單一人數作為穩定現況。

主要業務

尚茂原主要營業項目為銅箔電路基板（CCL）及黏合膠片／預浸材料（prepreg）之製造、加工、銷售，並從事相關零配組件買賣及進出口代理經銷。2024年8月停產公告明確指出，銅箔基板及黏合膠片占公司2024年1至6月營收比例為100%；停產前公司產能為銅箔基板1,920仟張、黏合膠片14,400仟米，2024年1至6月產量分別為銅箔基板8仟張、黏合膠片25仟米，暫時停產後產量降為0。商業模式原為購進銅箔、玻纖布、樹脂與相關化學材料後製成CCL與黏合膠片，供應PCB廠再加工成印刷電路板，終端應用涵蓋消費電子、家電、車用電子、高速運算、高頻通訊、雲端運算等；但目前營運重心已轉為清理庫存、維持小規模訂單與新產品技術開發。櫃買中心OpenAPI營收資料顯示，2026年5月單月營收新台幣330千元、年增110.19%，2026年1至5月累計營收2,323千元、年增214.77%，公司備註為訂單增加；但2026年5月公司澄清公告指出，近期營收變動主要係去年基期較低，並不代表本業獲利能力或營運體質已改善，且市場傳聞切入六軸機械手臂、無人化機器人等應用與事實不符，公司目前主要營業項目仍為銅箔基板及黏合膠片之生產與銷售。2026年第1季損益資料顯示營業收入1,098千元、營業毛損2,575千元、營業損失6,313千元、本期淨損8,578千元、EPS為-0.49元，顯示營運規模仍極低且仍虧損。

2025–2028 展望

2025至2028年的核心判斷是「財務重整後的轉型驗證期」，而非已確認的成長循環。2025年公司主要工作在減資彌補虧損、處理停止買賣風險、降低營運費用、清理庫存與維持最低營運；公開資料指出公司2025年8月曾因退場機制停止買賣，後因2025年度財報相關原因消滅而於2026年2月25日恢復交易，但仍為變更交易方法，代表資本市場風險尚未完全解除。2026年公司短期營收因基期極低而出現年增，但公司已公開澄清這不等於體質改善；2026年第1季仍為虧損，且累計虧損、借款與營運資金壓力仍需大股東、銀行續約及私募／減資等財務安排支撐。中長期成長動能主要來自與母公司大拓集團合作之新材料研發與客戶驗證，公開法說資料整理提到方向包括車用散熱基板、超薄銅箔雙面板、高精度直立蝕刻線路、陶瓷基板、高樹脂含量預浸料等；若能通過日本或台灣PCB客戶技術交流與認證，2027至2028年才可能逐步形成新訂單與恢復較具經濟規模的生產。產業趨勢上，AI伺服器、高速運算、車用電子、高頻高速通訊與散熱需求長期有利於高階板材，但尚茂目前規模、研發資源與財務能力相對弱，且傳統CCL市場競爭激烈、價格戰與原料成本波動仍是重大風險。主要風險包括：新產品驗證不如預期、未能恢復有效量產、客戶導入時間過長、資金缺口或銀行授信續約風險、淨值偏低導致持續全額交割或監理風險、股價受題材與籌碼影響而與基本面脫節。

產業上下游

上游
  • 金居開發股份有限公司8358 台股上櫃銅箔廠，銅箔為CCL主要原料之一；公開資料未確認為尚茂實際供應商，列為產業上游代表公司。
  • 榮科實業股份有限公司4989 台股上櫃電解銅箔廠，屬CCL上游銅箔材料供應環節；公開資料未確認為尚茂實際供應商。
  • 南亞塑膠工業股份有限公司1303 台股上市化工與電子材料大廠，環氧樹脂、玻纖、銅箔基板等材料與CCL產業鏈相關；公開資料未確認為尚茂實際供應商。
  • 台灣玻璃工業股份有限公司1802 台股上市玻璃纖維／玻纖布相關廠商，玻纖布為CCL重要補強材料；公開資料未確認為尚茂實際供應商。
  • 長春集團 台灣未上市化工集團，環氧樹脂、酚醛樹脂等材料與CCL樹脂體系相關；公開資料未確認為尚茂實際供應商。
下游

競爭對手

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

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方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。