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瀚宇博
體質穩，估值偏便宜，暫無訊號亮起。
瀚宇博可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 55 百分位。最新一季 ROE 約 1.9%。
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估值偏便宜。本益比落在全市場第 16 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 74 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -28.8%（賣超）。
籌碼流向
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -28% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者富邦證券 自起點累積 6909 張（已賣 2%），近期略減
- 主要派發者元大-館前 峰值囤過 4498 張、已倒 31%，剩 3086 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.17pp、中實戶人數 -6 戶、散戶佔比 +0.42pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -12657 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 富邦證券 +6,909
- 華南永昌 +2,144
- 統一 +1,721
- 第一金-光復 +1,648
- 凱基 +1,556
- 元大-新盛 +1,316
派發
- 元大-館前 剩 3,086
- 凱基-台北 剩 1,050
- 元大證券 剩 1,375
- 永豐金證券 剩 441
- 永豐金-匯立 剩 106
- 永豐金-市政 剩 252
交易台
- 台灣摩根士丹利 -11,134
- 美商高盛 -6,291
- 摩根大通 -4,019
- 新加坡商瑞銀 -1,949
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 1071 | +33% | +26.7% | 72.6% | +17.9% |
| 20-40 | 522 | +30.4% | +20.2% | 84.5% | +9.9% |
| 40-60 | 539 | +33.8% | +34.2% | 79.8% | +7.5% |
| 60-80 現在在這裡 | 556 | +17.1% | +3.2% | 55.8% | -1.5% |
| 80-100 | 110 | -10.2% | -8.8% | 37.3% | -7.9% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 11.82，落在自身歷史第 74.4 百分位，屬於 60-80 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 153 天樣本中，120 日後平均下跌 0.2%、勝率 35.9%，落後大盤 10.4%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 25 次，觸發後 60 日平均 +5.22%，勝率 44%，平均贏大盤 -1.66 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 50 次，觸發後 60 日平均 +2.17%，勝率 42.9%，平均贏大盤 -3.02 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 62 次，觸發後 60 日平均 +5.58%，勝率 46.7%，平均贏大盤 +0.66 個百分點。
瀚宇博是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
5469 對應證券為瀚宇博德股份有限公司，簡稱瀚宇博，英文名 HannStar Board Corp.，為台灣證交所上市普通股。公司原名太平洋科技工業股份有限公司，成立於1989年3月22日，1998年被華新麗華收購後更名為瀚宇博德股份有限公司；2001年2月股票上櫃，2003年8月25日轉上市。總部／公司地址為桃園市觀音區樹林里工業四路9號。董事長為焦佑衡，總經理為陶正國。公開資料顯示實收資本額約新台幣48.61億元、已發行股數約4.86億股。2025年度合併營收為新台幣572.26203億元，歸屬母公司業主淨利約新台幣29.23435億元，每股盈餘6.05元；2026年第1季EPS為1.23元。員工規模方面，2025年度合計17,866人，2026年3月31日為17,740人。主要股東名單（2026年4月20日）包括華新科技21.18%、華新麗華12.06%、嘉聯益4.79%、金鑫投資3.55%、焦佑衡2.44%、行行投資2.15%、洪白雲1.91%、元大臺灣價值高息ETF專戶1.58%、邱月虹1.19%、信昌電子陶瓷1.07%。
主要業務
瀚宇博德主要從事印刷電路板（PCB）及電子產品系統組裝（EMS），產品涵蓋雙面板、多層板、高多層板、厚銅板與高密度互連板（HDI）。官網揭露應用包括伺服器、網通、工業電腦、筆記型電腦、遊戲機、軍規產品，年報亦列出PC、Networking、Gaming、TFT LCD、Automotive、AI Server、Switch、算力卡、探針卡等方向。2025年營收地區結構為亞洲91.20%、美洲4.59%、歐洲4.16%、其他0.05%。第三方資料顯示經營比重約PCB 80.83%、EMS 18.74%、房地銷售0.09%、其他0.34%，此比重需以後續公司正式揭露交叉確認。商業模式為依客戶規格提供PCB製造與部分基板組裝加工，受惠NB PCB既有規模、NB ODM長期合作、高彈性製造、垂直整合與高階製程能力。公司揭露最近年度無單一銷貨客戶占銷貨總額10%以上，顯示銷售端未見單一客戶過度集中。
2025–2028 展望
2025至2028展望主軸為AI伺服器、高速網通、HPC、HDI與高層數多層板升級。公司年報表示2025年為結構性轉型階段，為拓展AI市場提高資本支出、汰換升級設備、投入先進製程，優化Server與HDI並擴大PC、Gaming、Networking、TFT LCD等產品組合。公司研發方向包含1.6T高速應用導入低損耗Quartz布材料、混壓且不對稱對壓技術、40層以上HDI、內崁式晶片多層板、自動化高速訊號量測、50層以上不對稱混壓、800G以上交換器、Switch 1.6T與3.2T材料評估、RF 110GHz量測等。Prismark與公司年報資料指出2025全球PCB市場受AI伺服器與高速網路基礎設施帶動，2026全球PCB市場規模預估進一步成長；18層以上高階板、HDI與高速材料需求為主要動能。短期策略是擴產滿足AI需求、與供應商及客戶協調高階原物料短缺、加速東南亞高階產品認證；長期策略是聚焦少量多樣高單價訂單、與客戶共同開發新產品與新市場、拓展應用覆蓋面。主要風險包括高階玻纖布與極低粗糙度銅箔等材料供應不足、關稅與地緣政治、能源與原材料成本上升、匯率波動、高階產能擴充後良率與稼動率、AI需求若放緩導致產品組合與資本支出回收壓力。2027至2028未見公司量化財測，相關展望屬基於公司技術路線與產業趨勢之推估。
產業上下游
- 南亞塑膠工業 1303 年報列為基板、膠片主要供應商之一；亦屬PCB上游銅箔基板與材料供應鏈。
- 台燿科技 6274 年報列為基板、膠片主要供應商之一，供應高頻高速材料相關的CCL／PP。
- 台光電子材料 2383 年報列為基板、膠片主要供應商之一，為高階PCB銅箔基板材料供應商。
- 聯茂電子 6213 年報列為基板、膠片主要供應商之一，提供PCB用基板材料。
- 金居開發 8358 年報列為銅箔主要供應商之一，為PCB導電材料供應商。
- 長興材料工業 1717 年報列為乾膜主要供應商之一，亦為PCB製程材料供應商。
- 長春集團 年報列為銅箔主要供應商之一；長春集團核心相關公司多未以單一台股普通股掛牌識別，故stock_id填null。
- 李長榮化工 年報列為銅箔主要供應商之一；原台股1704已下市／私有化，故stock_id填null。
- 上村工業 年報列為化學藥水類主要供應商之一；日本企業，非台股上市櫃公司。
- MacDermid Alpha／麥德美 年報列為化學藥水類主要供應商之一；外商材料供應商，非台股上市櫃公司。
- 廣達電腦 2382 第三方產業資料列為下游ODM/OEM客戶之一；公司年報僅概括揭露NB ODM夥伴關係，未逐一正式確認客戶名單。
- 仁寶電腦 2324 第三方產業資料列為下游ODM/OEM客戶之一；主要對應NB／PC與伺服器相關終端應用。
- 和碩聯合科技 4938 第三方產業資料列為下游ODM/OEM客戶之一；公司正式年報未揭露單一客戶名稱。
- 緯創資通 3231 第三方產業資料列為下游ODM/OEM客戶之一；可能對應PC、伺服器或網通應用供應鏈。
- 英業達 2356 第三方產業資料列為下游ODM/OEM客戶之一；公司正式年報未揭露單一客戶名稱。
- 鴻海精密 2317 第三方產業資料列為下游ODM/OEM客戶之一；公司正式年報未揭露單一客戶名稱。
- 華碩電腦 2357 第三方產業資料列為下游品牌／OEM客戶之一；公司正式年報未揭露單一客戶名稱。
- 三星電子 第三方產業資料列為下游客戶之一；韓國上市公司，非台股上市櫃。
- Google／Alphabet 第三方產業資料列為終端雲端服務商客戶之一；美國上市公司，非台股上市櫃；公司年報僅提及雲端服務商擴建資料中心帶動需求。
- Amazon 第三方產業資料列為終端雲端服務商客戶之一；美國上市公司，非台股上市櫃；公司年報未逐名揭露。
- Microsoft 第三方產業資料列為終端雲端服務商客戶之一；美國上市公司，非台股上市櫃；公司年報未逐名揭露。
競爭對手
- 華通電腦 2313 台灣硬板／HDI PCB同業，第三方同業比較列為瀚宇博競爭對手。
- 楠梓電子 2316 台灣PCB製造同業，第三方同業比較列為競爭對手。
- 敬鵬工業 2355 台灣PCB製造同業，車用板與硬板領域競爭。
- 燿華電子 2367 台灣PCB與HDI相關同業，第三方同業比較列為競爭對手。
- 金像電子 2368 台灣高階PCB／伺服器板同業，AI伺服器與網通板領域競爭。
- 健鼎科技 3044 大型PCB製造商，與瀚宇博在多層板、車用、伺服器等領域競爭。
- 臻鼎-KY 4958 全球大型PCB集團，硬板、軟板、HDI與高階應用均具規模。
- 欣興電子 3037 PCB、HDI與IC載板大廠，在高階PCB與載板資本支出及客戶認證上具競爭性。
- 嘉聯益科技 6153 軟板／PCB相關公司；同時為瀚宇博主要股東之一，部分產品領域可能競合。
- 精成科技 6191 PCB與EMS相關公司，屬同一華科事業群關係企業；在產業分類上為同業，但與瀚宇博亦有集團協同關係。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於瀚宇博（5469）的常見問題
- 瀚宇博(5469)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值偏便宜、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 瀚宇博股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 67.7 元，本益比 11.8、股價淨值比 0.9。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 74 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 瀚宇博的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 67.7 元與本益比 11.8 回推，瀚宇博近四季合計 EPS 約 5.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。