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榮科

4989 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 榮科 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 榮科 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 10品質 36成長 89動能 48籌碼 62

榮科可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 31% 的個股。最新一季 ROE 約 1.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 91 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 81 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.4%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 73.4%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.37
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 國泰-敦南 持 1403 張
  • 派發者剩 1126 張、最長約 215 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -16% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 1403 張（已賣 4%），仍在加碼
  • 主要派發者富邦證券 峰值囤過 3654 張、已倒 78%，剩 798 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -16.58pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +14.61pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -5859 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
國泰-敦南新光元富-桃園富邦-中壢口袋證券元大-雙和
派發
富邦證券台灣摩根士丹利凱基-台北群益金鼎-大安凱基-站前台新-台中
交易台
獨立尺度
群益金鼎-館前美商高盛摩根大通第一金-桃園
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 國泰-敦南 +1,403
    已賣 4%· 仍在加碼
  • 新光 +1,020
    已賣 2%· 仍在加碼
  • 元富-桃園 +624
    已賣 0%
  • 富邦-中壢 +619
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 口袋證券 +559
    已賣 22%
  • 元大-雙和 +437
    已賣 0%

派發

  • 富邦證券 剩 798
    已倒 78%· 近期停手
  • 台灣摩根士丹利 剩 1,028
    已倒 62%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 1,123
    已倒 31%· 近期停手
  • 群益金鼎-大安 剩 206
    已倒 76%· 約 8 日倒完
  • 凱基-站前 剩 249
    已倒 68%· 近期停手
  • 台新-台中 剩 329
    已倒 45%· 約 37 日倒完

交易台

  • 群益金鼎-館前 -13,070
    未分類
  • 美商高盛 -2,325
    避險台·會回補
  • 摩根大通 -2,155
    避險台·會回補
  • 第一金-桃園 -946
    未分類
還在倒 1,126 張 最長約 215 個交易日見底
近期買賣力道 +2,325 吸 / -612 倒 買盤略勝
避險台淨空 -5,859 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 73.41%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 38 次 （自 2018-06-28）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 37.5%, 樣本數 24, 中位數 -5.26%, 超額 +1.43%, 贏大盤勝率 33.3%；60 日: 勝率 40.9%, 樣本數 22, 中位數 -4.33%, 超額 +3.31%, 贏大盤勝率 31.8%；120 日: 勝率 26.3%, 樣本數 19, 中位數 -8.64%, 超額 -8.15%, 贏大盤勝率 26.3%

事件後 120 日，歷史上平均 -1.03%

20 日 +3.75%
60 日 +11.12%
120 日 -1.03%
20 日
60 日
120 日
勝率
37.5%
40.9%
26.3%
樣本數
24
22
19
中位數
-5.26%
-4.33%
-8.64%
超額
+1.43%
+3.31%
-8.15%
贏大盤勝率
33.3%
31.8%
26.3%

過去 19 次觸發，120 日後平均下跌 1.03%、落後大盤 8.15 個百分點，勝率 26.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 93-8.8% -16.7% 32.3% -16.8%
20-40 78-35.4% -35.3% 0% -23.3%
40-60 14樣本不足
60-80 0樣本不足
80-100 現在在這裡0樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 73.33，落在自身歷史第 80.6 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-2.8%
勝率 60.9% 超額 -11.7%
64 天
樣本不足
(2 天)
現在
樣本不足
(0 天)
向下
-13.3%
勝率 35.1% 超額 -11.1%
225 天
樣本不足
(14 天)
樣本不足
(0 天)

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 11 次，觸發後 60 日平均 +27.47%，勝率 72.7%，平均贏大盤 +17.06 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 31 次，觸發後 60 日平均 +3.66%，勝率 33.3%，平均贏大盤 +0.79 個百分點。

榮科是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；電解銅箔、PCB/CCL上游材料 臺灣證券交易所上市

公司簡介

4989 對應證券為榮科，發行公司為李長榮科技股份有限公司，屬臺灣證券交易所上市普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1997年1月16日，總部/公司地址為台北市松山區八德路四段83號5樓，主要生產工廠位於高雄小港中林路3-1號。股票於2017年6月26日登錄興櫃、2018年6月28日上市。董事長為陳銘樹，總經理/發言人為劉家和。主要業務為電解銅箔之設計、製造及銷售。2025年股東會年報及法說資料揭露實收資本額為新台幣1,377,765仟元、已發行普通股137,776,500股；2024年底員工190人、2025年3月31日員工204人。主要股東方面，2025年4月22日年報列示李長榮化學工業持股85,339,392股、61.94%，華南商銀受託保管李謀偉信託財產專戶3.39%，中信銀受託保管員工福利儲蓄信託1.23%，李長榮實業0.80%；但2026年3月重大訊息顯示李長榮化學工業已連續處分榮科股權，於2026年3月16日後累積持有13,635,807股、持股比率9.9%，因此最新股權結構需以2026年股東名簿及公開資訊觀測站為準。另金管會2026年1月公告榮科申報現金增資發行普通股35,000,000股，後續新聞顯示募集期間展延至2026年10月21日，故截至本研究日資本額是否已完成變更仍需查最新登記。

主要業務

榮科是台系少數純電解銅箔供應商，產品定位在 PCB 與銅箔基板（CCL）上游關鍵材料。2024年營收結構為電解銅箔100%，合併營收2,993,614仟元，較2023年的3,557,969仟元下滑；產品依年報可分為鋰電池銅箔與電子電路銅箔，其中電子電路銅箔應用於不同厚度與技術規格之印刷電路板，鋰電池銅箔可作為負極集流體。公司量產/供應產品包括4oz、3oz、2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、9um銅箔，並開發7um超薄銅箔、VLP、RTF、2RT等低粗糙度與反轉銅箔；年報列示當前產品包括PK-HTE-LP3、PK-HTE-RTF、BR-HTE-2RT、BR-DSS-LLX、BR-DSS-2LX等，規劃開發8um超薄銅箔、次世代Rz小於1.5um反轉銅箔及高頻用低粗糙度銅箔。技術路線以高純度銅原料、潔淨室主製程、多道過濾電解液、DCS製程控制與客製化研發為特色。產品厚度結構方面，年報揭露1oz、2oz銅箔約占營收37%與18%，1/3oz與1/2oz分別約占18%與20%，並供應全球主要銅箔基板與PCB廠。商業模式為採購銅線等原料，經電解、表面處理、裁切與品質認證後銷售給PCB與CCL廠商；2024年主要客戶以匿名Client C、Client A、Client B揭露，分別約占銷售27.32%、13.67%、13.56%，其他客戶45.45%。第三方產業資料指出客戶包含健鼎、華通、敬鵬、聯茂、KCE等PCB/CCL廠商；公司年報則僅匿名揭露，故個別客戶名單應視為市場資料與產業推估。2024年銷售地區第三方資料顯示外銷約90%、內銷約10%。終端應用涵蓋AI伺服器、高速交換器、5G/通訊設備、汽車電子、ADAS、電動車、智慧手機、高階網通、資料中心、軟板與一般消費電子。

2025–2028 展望

2025至2028年榮科的核心成長動能在於高階電子電路銅箔升級，而非標準銅箔擴量。需求端，AI伺服器、高速運算、800G/1.6T交換器、低損耗高速板材、5G/6G通訊、車用電子與電動車電控系統，均推升高頻高速、低介電損耗、細線路與低粗糙度銅箔需求。公司2025年法說資料顯示2024年特用高階細線路銅箔2RT完成認證、2025年HVLP高階認證，產品開發方向包括極低粗糙度反轉銅箔、8um超薄銅箔、低粗糙度雙面亮銅箔，目標提高高附加價值產品營收占比。產業面，年報指出AI、5G、電動車帶動高階CCL需求，高階電子電路銅箔供給相對緊；同時台灣廠商在中高階CCL與銅箔技術上持續追趕日系廠。若HVLP/2RT等產品持續通過客戶驗證並導入量產，2026至2028年有機會改善產品組合與毛利率。風險包括：中國大陸與東南亞銅箔新增產能造成中低階產品價格競爭；日系三井金屬、福田金屬、古河電工等在高階超薄、高頻高速與特殊表面處理仍具技術領先；國際銅價與匯率波動、銅線採購成本、電價上漲（年報稱電力成本約占成本近10%）壓縮利潤；主要客戶集中度仍高，2024年前三大匿名客戶合計約54.55%；母公司2025下半年至2026年持續處分持股可能造成籌碼壓力；現金增資若完成將稀釋股本但可補充營運資金。公司2024年仍虧損，2025至2028年的關鍵觀察指標為高階銅箔認證轉量產速度、AI伺服器/高速網通客戶出貨、標準品退出或降比、原料銅價與加工費傳導能力、現增進度及大股東持股變化。

產業上下游

上游
  • 銅線回收商與銅線製造商 年報揭露電解銅箔主要原料為銅線，來源為多家國內外銅線回收商及銅線製造商；供應商多以Company A、Company B、Company E匿名揭露，未能確認是否為台股掛牌公司。
  • 台灣銅業股份有限公司（Formosa Copper） 2024年主要供應商之一，年報揭露採購占比20.49%，供應銅線；公司官網定位為高純度無氧銅線生產商，未查得台股上市櫃代號。
  • 李長榮化學工業股份有限公司 非原料供應商，為關係企業與曾為主要股東；年報揭露與其有高雄土地租賃契約，母公司已私有化下市，故stock_id填null。
  • 電解銅板、銅線、鈦鼓與後處理設備供應鏈 電解銅箔需高純度銅原料、電解設備、鈦鼓、後處理機與潔淨/過濾系統；個別設備供應商未於公開年報中明確揭露。
下游
  • 健鼎科技股份有限公司 3044 PCB廠；第三方產業資料列為榮科產品出貨客戶之一，年報僅匿名揭露主要客戶，因此個別對應需以公司確認為準。
  • 華通電腦股份有限公司 2313 PCB廠；鉅亨網曾報導華通為李長榮科技客戶之一且曾投資持股，第三方資料亦列為客戶。
  • 敬鵬工業股份有限公司 2355 PCB/汽車板廠；第三方產業資料列為榮科客戶之一，對應年報匿名客戶需保留不確定性。
  • 聯茂電子股份有限公司 6213 銅箔基板（CCL）廠；第三方產業資料列為榮科客戶之一，下游應用包括高頻高速板材與AI伺服器材料。
  • KCE Electronics Public Company Limited 泰國上市PCB廠，第三方資料列為榮科客戶之一；非台股掛牌，stock_id填null。
  • PCB與CCL廠商 公司官方產品頁與年報均表示產品供應印刷電路板業與銅箔基板業，2024年前三大客戶以Client C、Client A、Client B匿名揭露，合計約54.55%。

競爭對手

  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 台灣上市公司，為台灣電解銅箔/電子材料供應商之一，年報列為台灣銅箔廠商；亦被產業新聞列為高階銅箔受惠廠商。
  • 金居開發股份有限公司 8358 台股上櫃銅箔廠，與榮科同屬台系電解銅箔供應商，市場常以AI伺服器高階銅箔題材比較。
  • 長春石油化學股份有限公司 台灣未上市集團，年報列為台灣主要銅箔廠商之一，非台股掛牌。
  • 台灣銅箔股份有限公司（三井銅箔） 日本三井金屬在台相關銅箔企業，未查得台股掛牌代號；屬高階電解銅箔競爭者。
  • Mitsui Mining & Smelting / Mitsui Kinzoku（三井金屬） 日本上市公司，年報列為日本電解銅箔廠商；非台股掛牌。
  • Fukuda Metal Foil & Powder（福田金屬箔粉工業） 日本銅箔廠，第三方資料列為電解銅箔競爭對手；非台股掛牌。
  • Furukawa Electric（古河電氣工業） 日本上市公司，年報列為日本銅箔相關競爭廠商；非台股掛牌。
  • Kingboard Holdings / Kingboard Chemicals（建滔系） 香港上市/中國系CCL與銅箔相關集團，年報列為中國銅箔競爭廠商；非台股掛牌。
  • Nord Group（諾德股份） 中國A股銅箔廠商，年報列為中國銅箔競爭廠商；非台股掛牌。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於榮科（4989）的常見問題

榮科(4989)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
榮科股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 59.5 元，本益比 73.3、股價淨值比 5.5。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 81 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
榮科的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 59.5 元與本益比 73.3 回推，榮科近四季合計 EPS 約 0.8 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。