月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 56.62%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +0.1%
過去 22 次觸發,120 日後平均上漲 0.1%、落後大盤 11.7 個百分點,勝率 31.8%。
電子零組件業
收盤 10/16
截至 2026-10-16
成長強勢;估值昂貴、品質偏弱。
股價淨值比 6.05 倍,高於全市場 91% 的個股;ROE -7.43%,低於全市場 93% 的個股;月營收年增率 56.62%,高於全市場 83% 的個股。
勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
現價比榮科過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 100%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 1.6 倍換算約 17.5 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,榮科的應得價約 23.3 元;加上榮科自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 30.2 至 60.6 元,現價高於慣常區間上緣約 8%。調整基本面後,榮科目前比全市場約 95% 的股票貴(同業中約比 95% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
榮科 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)-0.80 元,近四季合計 -1.66 元,2025 年全年 EPS -3.48 元。
2026 年第 2 季毛利率 -3.9%、營業利益率 -10.9%、稅後淨利率 -10.3%、單季 ROE -7.4%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | -0.80 | -3.9% | -10.9% | -10.3% | -7.4% |
| 2026 年第 1 季 | 0.13 | 4.9% | 1.3% | 1.9% | 1.2% |
| 2025 年第 4 季 | -0.14 | 1.5% | -2.6% | -2.4% | -1.3% |
| 2025 年第 3 季 | -0.85 | -15.1% | -19.8% | -19.0% | -7.6% |
| 2025 年第 2 季 | -1.83 | -23.9% | -28.4% | -33.9% | -14.8% |
| 2025 年第 1 季 | -0.66 | -15.0% | -21.3% | -18.1% | -4.9% |
| 2024 年第 4 季 | -1.10 | -21.5% | -27.1% | -26.2% | -7.5% |
| 2024 年第 3 季 | -0.92 | -15.3% | -20.5% | -17.8% | -5.9% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
榮科 2026 年 9 月營收 3.86 億元,較去年同月成長 56.6%;近 12 個月中有 11 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 9 月 | 3.86 | +56.6% |
| 2026 年 8 月 | 4.09 | +101.8% |
| 2026 年 7 月 | 3.39 | +105.4% |
| 2026 年 6 月 | 3.70 | +73.4% |
| 2026 年 5 月 | 3.23 | +33.9% |
| 2026 年 4 月 | 3.79 | +28.9% |
| 2026 年 3 月 | 3.35 | +54.0% |
| 2026 年 2 月 | 2.74 | +78.7% |
| 2026 年 1 月 | 3.69 | +170.3% |
| 2025 年 12 月 | 2.91 | +83.5% |
| 2025 年 11 月 | 2.29 | -3.0% |
| 2025 年 10 月 | 2.78 | +54.2% |
月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
榮科近 12 個月沒有除息紀錄,交易所以 2026-10-16 收盤價計算的殖利率為 0.00%,2023 年已除息 1 次、現金股利合計 0.5 元。
近五年中有 3 年配發現金股利,最近一次除息日為 2023-08-01(111年),年度合計最早可回溯到 2021 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|
| 2023 年 | 0.5 | 1 |
| 2022 年 | 1.5 | 1 |
| 2021 年 | 0.67 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) |
|---|---|---|
| 2023-08-01 | 111年 | 0.5 |
| 2022-07-28 | 110年 | 1.5 |
| 2021-12-02 | 109年 | 0.67 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-10-16,三大法人近 5 個交易日合計賣超榮科 1,611 張(外資 -1,461、投信 0、自營商 -151),近 20 個交易日合計賣超 2,374 張。
融資餘額 17,130 張,近 20 日增加 1,200 張,融券餘額 251 張(近 20 日增加 40 張),融資使用率 39.7%(截至 2026-10-16)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10-16 | +230 | 0 | -35 | +195 | 17,130 | 251 |
| 10-15 | -242 | 0 | -11 | -253 | 17,263 | 247 |
| 10-14 | -1,237 | 0 | +5 | -1,232 | 17,494 | 288 |
| 10-13 | +1,077 | 0 | -53 | +1,024 | 17,079 | 303 |
| 10-12 | -1,289 | 0 | -57 | -1,346 | 17,465 | 147 |
| 10-08 | -4,343 | 0 | -32 | -4,375 | 17,194 | 159 |
| 10-07 | +2,026 | 0 | -18 | +2,008 | 16,995 | 191 |
| 10-06 | -2,905 | 0 | +15 | -2,890 | 16,156 | 168 |
| 10-05 | +2,768 | 0 | +114 | +2,882 | 16,164 | 150 |
| 10-02 | -278 | 0 | -5 | -282 | 15,583 | 83 |
| 10-01 | -77 | 0 | -20 | -97 | 15,405 | 79 |
| 09-30 | +794 | 0 | -15 | +779 | 15,365 | 61 |
| 09-29 | -61 | 0 | +2 | -58 | 15,397 | 61 |
| 09-24 | -51 | 0 | -16 | -67 | 15,475 | 70 |
| 09-23 | +74 | 0 | -20 | +54 | 15,485 | 69 |
| 09-22 | +254 | 0 | -22 | +232 | 15,619 | 72 |
| 09-21 | +290 | 0 | -16 | +274 | 15,711 | 158 |
| 09-18 | +471 | 0 | -8 | +463 | 15,748 | 192 |
| 09-17 | -150 | 0 | -17 | -167 | 15,802 | 219 |
| 09-16 | +511 | 0 | -29 | +482 | 15,930 | 211 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
11/13 收盤時,榮科會跑贏 0050 嗎?
以 10/16 收盤起算,到期用含息收盤價自動對答案,紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習,不是投資建議。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-05-16 起 · 股價 -27% · 分點至 2026-10-16· 集保至 2026-10-08
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +0.1%
過去 22 次觸發,120 日後平均上漲 0.1%、落後大盤 11.7 個百分點,勝率 31.8%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 93 | -8.8% | -16.7% | 32.3% | -16.8% |
| 20-40 | 78 | -35.4% | -35.3% | 0% | -23.3% |
| 40-60 | 14 | 樣本不足 | |||
| 60-80 | 0 | 樣本不足 | |||
| 80-100 現在在這裡 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 73.33,落在自身歷史第 80.6 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月,每月平均約 408 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.22 個百分點,在 63.4% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 11 次,觸發後 60 日平均 +27.47%,勝率 72.7%,平均贏大盤 +17.06 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 31 次,觸發後 60 日平均 +2.38%,勝率 32.3%,平均贏大盤 -0.64 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究榮科。
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請研究 榮科(4989),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/4989
4989 對應證券為榮科,發行公司為李長榮科技股份有限公司,屬臺灣證券交易所上市普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1997年1月16日,總部/公司地址為台北市松山區八德路四段83號5樓,主要生產工廠位於高雄小港中林路3-1號。股票於2017年6月26日登錄興櫃、2018年6月28日上市。董事長為陳銘樹,總經理/發言人為劉家和。主要業務為電解銅箔之設計、製造及銷售。2025年股東會年報及法說資料揭露實收資本額為新台幣1,377,765仟元、已發行普通股137,776,500股;2024年底員工190人、2025年3月31日員工204人。主要股東方面,2025年4月22日年報列示李長榮化學工業持股85,339,392股、61.94%,華南商銀受託保管李謀偉信託財產專戶3.39%,中信銀受託保管員工福利儲蓄信託1.23%,李長榮實業0.80%;但2026年3月重大訊息顯示李長榮化學工業已連續處分榮科股權,於2026年3月16日後累積持有13,635,807股、持股比率9.9%,因此最新股權結構需以2026年股東名簿及公開資訊觀測站為準。另金管會2026年1月公告榮科申報現金增資發行普通股35,000,000股,後續新聞顯示募集期間展延至2026年10月21日,故截至本研究日資本額是否已完成變更仍需查最新登記。
榮科是台系少數純電解銅箔供應商,產品定位在 PCB 與銅箔基板(CCL)上游關鍵材料。2024年營收結構為電解銅箔100%,合併營收2,993,614仟元,較2023年的3,557,969仟元下滑;產品依年報可分為鋰電池銅箔與電子電路銅箔,其中電子電路銅箔應用於不同厚度與技術規格之印刷電路板,鋰電池銅箔可作為負極集流體。公司量產/供應產品包括4oz、3oz、2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、9um銅箔,並開發7um超薄銅箔、VLP、RTF、2RT等低粗糙度與反轉銅箔;年報列示當前產品包括PK-HTE-LP3、PK-HTE-RTF、BR-HTE-2RT、BR-DSS-LLX、BR-DSS-2LX等,規劃開發8um超薄銅箔、次世代Rz小於1.5um反轉銅箔及高頻用低粗糙度銅箔。技術路線以高純度銅原料、潔淨室主製程、多道過濾電解液、DCS製程控制與客製化研發為特色。產品厚度結構方面,年報揭露1oz、2oz銅箔約占營收37%與18%,1/3oz與1/2oz分別約占18%與20%,並供應全球主要銅箔基板與PCB廠。商業模式為採購銅線等原料,經電解、表面處理、裁切與品質認證後銷售給PCB與CCL廠商;2024年主要客戶以匿名Client C、Client A、Client B揭露,分別約占銷售27.32%、13.67%、13.56%,其他客戶45.45%。第三方產業資料指出客戶包含健鼎、華通、敬鵬、聯茂、KCE等PCB/CCL廠商;公司年報則僅匿名揭露,故個別客戶名單應視為市場資料與產業推估。2024年銷售地區第三方資料顯示外銷約90%、內銷約10%。終端應用涵蓋AI伺服器、高速交換器、5G/通訊設備、汽車電子、ADAS、電動車、智慧手機、高階網通、資料中心、軟板與一般消費電子。
2025至2028年榮科的核心成長動能在於高階電子電路銅箔升級,而非標準銅箔擴量。需求端,AI伺服器、高速運算、800G/1.6T交換器、低損耗高速板材、5G/6G通訊、車用電子與電動車電控系統,均推升高頻高速、低介電損耗、細線路與低粗糙度銅箔需求。公司2025年法說資料顯示2024年特用高階細線路銅箔2RT完成認證、2025年HVLP高階認證,產品開發方向包括極低粗糙度反轉銅箔、8um超薄銅箔、低粗糙度雙面亮銅箔,目標提高高附加價值產品營收占比。產業面,年報指出AI、5G、電動車帶動高階CCL需求,高階電子電路銅箔供給相對緊;同時台灣廠商在中高階CCL與銅箔技術上持續追趕日系廠。若HVLP/2RT等產品持續通過客戶驗證並導入量產,2026至2028年有機會改善產品組合與毛利率。風險包括:中國大陸與東南亞銅箔新增產能造成中低階產品價格競爭;日系三井金屬、福田金屬、古河電工等在高階超薄、高頻高速與特殊表面處理仍具技術領先;國際銅價與匯率波動、銅線採購成本、電價上漲(年報稱電力成本約占成本近10%)壓縮利潤;主要客戶集中度仍高,2024年前三大匿名客戶合計約54.55%;母公司2025下半年至2026年持續處分持股可能造成籌碼壓力;現金增資若完成將稀釋股本但可補充營運資金。公司2024年仍虧損,2025至2028年的關鍵觀察指標為高階銅箔認證轉量產速度、AI伺服器/高速網通客戶出貨、標準品退出或降比、原料銅價與加工費傳導能力、現增進度及大股東持股變化。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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