Ask AI to review this stock
Copy the prompt to get recent events, historical reactions, and a short research brief.
Tell your AI:
Help me set up FinLab and analyze 2338 光罩. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=2338
2338
quality needs a look, fair valuation, no active signal today.
Is 光罩 a buy? Fundamentals and valuation first
-
Weak profitability.Operating margin is in the 30th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 3.0%.
-
Valuation is neutral.PE is in the 65th market percentile; within its own history, PE is around the 52th percentile.
-
Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 2.1% of volume (net buy).
Chip flow
Distribution to retail — bearish
Window from 2026-01-17 · Price +25% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 摩根大通 has accumulated 2,791 lots since the start (sold 21%), still adding.
- Main distributor 新加坡商瑞銀 peaked at 4,412 lots, has sold 48%, 2,316 left, ~107 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -3.17pp, mid holders +10, retail +2.46pp — drifting down to retail.
- Foreign hedge-desk net short Net short -1,312 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 摩根大通 +2,791
- 統一 +2,554
- 元大-竹科 +1,152
- 群益金鼎-東大 +632
- 群益金鼎-三民 +468
- 台新-永和 +452
Distributing
- 新加坡商瑞銀 2,316 left
- 富邦證券 1,799 left
- 美商高盛 1,728 left
- 港商野村 619 left
- 凱基-台北 833 left
- 元大-金門 657 left
Desks
- 兆豐-新竹 -1,259
- 兆豐-忠孝 -847
- 國票-台中 -827
- 國泰-台南 -805
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 361 | +10.7% | -7.5% | 29.6% | -3.6% |
| 20-40 | 238 | +13.9% | -0.6% | 49.6% | -8.2% |
| 40-60 You are here | 367 | +40.8% | +21.1% | 79.6% | +22.9% |
| 60-80 | 393 | +143.2% | +175.8% | 80.9% | +115.3% |
| 80-100 | 617 | +26.9% | +4.5% | 62.4% | +9.6% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 25.76, at the 52.1th percentile of its own history (40-60 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Mid × 60-day momentum down”: across 243 historical days, 120-day forward avg gained 14.9%, win rate 71.2%, beat the market by 7.7%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
25 times historically; 60-day forward avg +4.99%, win rate 45.8%, beating the market by +3.33 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
61 times historically; 60-day forward avg +9.09%, win rate 51.7%, beating the market by +6.5 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
51 times historically; 60-day forward avg +1.89%, win rate 46%, beating the market by -2.46 pts on average.
What does 光罩 do? Company profile
Overview
2338 對應證券為台灣光罩股份有限公司，中文簡稱「光罩」，英文簡稱 TMC，為台灣證券交易所上市普通股，不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1988 年 10 月 21 日，公開發行日期為 1990 年 3 月 16 日，上市日期為 1995 年 4 月 17 日，統一編號 22099408。總部與主要廠區位於新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路 11 號，另園區資料顯示有一廠、二廠及三廠等工廠資料。依最新可查之交易所/公開公司資料，實收資本額約新台幣 36.6849 億元、已發行普通股約 3.6685 億股；2024 年報截至 2024 年底之實收資本額為約新台幣 25.6456 億元，後續因 2025 年私募引進大宇資訊集團旗下光揚曜投資而擴大股本。董事長：凃俊光；總經理：陳立惇；發言人：楊貽婷。員工規模方面，2024 年報揭露截至 2025 年 2 月 28 日合計約 1,208 人（技術人員 315 人、管理及業務人員 365 人、作業員 528 人；年報文字擷取欄位顯示 2024 年度合計約 1,241 人、2023 年度約 1,346 人）。主要股東方面，2024 年報截至 2025 年 3 月 30 日列示友縳投資 13.78%、吳昭宜 4.08%、台灣光罩庫藏/自持 2.91%、吳賴惠珍 1.98%、陳立惇 1.46%、安大略資本 1.30%、周明智 1.13%、精金科技 0.93% 等；但 2025 年 7 月大宇資訊全資子公司光揚曜投資以每股 24.4 元認購 6,337 萬股私募普通股、總金額約 15.46 億元，持股約 20%，成為最大法人股東，並於 2025 年 8 月由凃俊光接任董事長，因此舊年報股東結構已不完全反映 2026 年現況。
Business
台灣光罩主業為光罩之研究開發、生產、製造與銷售，並提供技術協助、規格諮詢、光罩檢驗、維修與修理服務。光罩是半導體製造中用來將電路圖案轉移至晶圓的關鍵模具，材料通常為高平坦度玻璃或石英基板並鍍鉻，經圖形產生、曝光、顯影、蝕刻等流程製成後交付晶圓廠使用。公司產品涵蓋 IC 用 reticle、LCD/LED 用 mask、Bumping/晶圓級封裝與大尺寸光罩，客戶機台型態包括 stepper、scanner、aligner 等，光罩尺寸含 5 吋、6 吋、7 吋、大尺寸 8 至 24 吋，以及 8 吋晶圓用 9 吋光罩、12 吋晶圓用 14 吋光罩等。營收結構方面，2024 年報揭露主要營業項目為晶圓代工製程所需光罩，其中半導體類客戶行業別占比超過九成，其餘為 LCD/LED 與 Bumping 用光罩；2024 年銷售地區為國內 36.20%、亞洲 61.82%、其他 1.98%，合計銷貨淨額約新台幣 75.617 億元。產品技術結構正往高階移動，<=0.13um 銷售額由 2023 年約 11.372 億元增加至 2024 年約 13.607 億元，年增約 20%。研發方面，2024 年投入研發費用約新台幣 3.89236 億元，開發 28/40/55/65 奈米光罩量產技術；公司已取得 65/55/40 奈米製程相關客戶認證並量產，並推進 28 奈米及 12 吋高階光罩產能。商業模式為專業光罩委外製造服務，承接晶圓代工、IDM、IC 設計透過晶圓廠投片、面板、LED、先進封裝與 Bumping/RDL 等製程所需之客製化光罩；其價值主張在於縮短客戶新產品導入時間、提供成熟製程與中高階節點之穩定交期、品質及成本競爭力。客戶方面，年報揭露累計超過 400 家客戶，2024 年主要銷貨客戶以匿名「甲」列示，單一最大客戶占銷貨淨額約 12%，其餘客戶占 88%，公司表示客群分散，最近兩年度銷貨淨額逾 10% 之客戶僅 1 家。2026 年 6 月公司董事會通過處分竹南六廠予日月光投控旗下矽品，交易總金額約 28 億元、預計處分利益約 18.24 億元，定位為資產活化與聚焦光罩本業，處分所得資金擬投入核心本業、提升產能與良率。
Outlook 2025–2028
2025 至 2028 年展望以「聚焦本業、製程升級、先進封裝與資產負債表修復」為主軸。成長動能包括：一、AI、高效能運算、ASIC、車用電子、功率元件、IoT 與第三代半導體材料應用提高半導體與先進封裝需求，帶動光罩用量與高階規格需求。二、全球晶圓代工產能持續擴充，年報預期 2025 年仍有多座新晶圓廠啟建，2026 至 2027 年陸續投產，將帶動新產品光罩需求。三、世界級 IDM 與 Foundry 將資本集中於高階光罩與核心製程，成熟/主流製程光罩委外需求可能持續增加。四、公司已從 6 吋、8 吋成熟市場逐步延伸至 12 吋，短期目標增加 55/65 奈米市占與成熟光罩製造占有率，中期導入 28/40 奈米量產，中長期持續投資先進光罩與新製程。五、2025 年後在大宇資訊集團入股與經營團隊調整後，公司策略明確轉向聚焦光罩本業、整理低效資產與轉投資，2026 年出售竹南六廠可一次性改善現金流與損益，並將資金投入產能與良率。六、媒體引述公司法說資訊指出，公司規劃 2026 年資本支出約 10 至 20 億元，推進 28/40 奈米、12 吋與先進封裝應用；另有報導提到 40 奈米已完成客戶驗證、28 奈米設備到位並朝驗證進展，14 吋大尺寸光罩與先進封裝可能成為 2026 以後重要新動能。七、公司與市場報導均提及，全球半導體市場在 AI、車用與 ASIC 帶動下至 2028 年仍有成長機會，部分報導引述公司看法稱 2028 年全球半導體產值上看 1 兆美元，光罩市場有望同步擴張。主要風險與挑戰包括：一、中國大陸光罩廠產能開出並採低價策略，對成熟製程報價與中國市場市占形成壓力。二、高階製程認證與量產節奏高度依賴客戶時程，若 28/40 奈米或先進封裝客戶驗證延遲，資本支出回收與 ASP 改善將受影響。三、公司缺乏海外生產服務據點，面對地緣政治、客戶供應鏈在地化與全球光罩供應重組時彈性較低。四、光罩空白基板、護膜、設備與關鍵零件多仰賴日本、韓國、美國、德國供應商，供應鏈、匯率與設備交期是關鍵限制。五、2024 年公司因子公司技術與產品轉型延遲而認列營運損失，全年稅後淨損約 7.86 億元；雖 2026 年有資產處分利益與本業改善題材，但轉投資整理成效仍需追蹤。六、若半導體景氣去庫存或消費性電子需求疲弱延續，成熟製程光罩拉貨可能低於預期。
Supply Chain
- SK KF / SK Key Foundry Co., Ltd. 2024 年報揭露之 2024 年最大進貨供應商，年進貨金額約新台幣 12.24344 億元、占進貨淨額約 38%，與發行人關係為無；韓國公司，非台股上市櫃公司。
- KEY FOUNDRY Co., Ltd. 2024 年報揭露之 2023 年最大進貨供應商，年進貨金額約新台幣 7.92378 億元、占進貨淨額約 26%；韓國公司，非台股上市櫃公司。
- 日本、韓國空白光罩基板供應商 年報揭露空白光罩主要向日本、韓國大廠採購；未逐一揭露公司名稱，屬光罩基板/石英玻璃/鍍鉻基板上游。
- 光罩護膜、光罩盒供應商 年報揭露光罩護膜與光罩盒國內已能部分供應，不足部分向日本、美國、韓國採購；未揭露個別供應商名稱。
- 化學品供應商 年報揭露化學品除向日本、美國、德國大廠採購外，國內已能部分供應；用於顯影、蝕刻、清洗等製程，未揭露個別供應商名稱。
- 美國、日本、德國光罩製造與檢測設備供應商 年報揭露主要設備來自美、日、德等國，關鍵機台零配件由原設備供應商供應，部分零配件已由國內廠商供應；未揭露個別供應商名稱。
- 匿名主要銷貨客戶「甲」 2024 年報揭露 2024 年最大銷貨客戶以「甲」匿名，銷貨金額約新台幣 8.88632 億元、占銷貨淨額約 12%，與發行人關係為無；未揭露是否為台股上市櫃公司。
- 晶圓代工廠與 IDM 客戶群 主要下游客戶類型，使用 IC 製程光罩、OPC 光罩、PSM 光罩等；年報未列個別客戶名稱，僅說明半導體類占客戶行業別超過九成。
- IC 設計公司透過晶圓廠投片之需求 間接下游需求來源，IC 設計公司新產品開發需透過晶圓製造流程使用光罩；年報未揭露個別 IC 設計客戶名稱。
- LCD / LED / Bumping / RDL / 先進封裝應用客戶群 公司除 IC 光罩外亦供應 LCD/LED、晶圓級晶片尺寸封裝、Bumping 與 RDL 等製程用光罩；年報未揭露個別客戶名稱。
- 日月光投控 / 矽品精密 3711 日月光投控為台股上市公司，矽品為其旗下封測事業；2026 年 6 月台灣光罩宣布將竹南六廠廠房資產售予矽品，屬資產交易對手與先進封裝產業鏈下游關聯，不代表已揭露為主要銷貨客戶。
- 台積電 2330 台股上市晶圓代工龍頭，屬台灣光罩產品所服務之晶圓代工產業下游類型；未在年報中被點名為台灣光罩主要客戶，列為產業鏈關聯公司而非確認客戶。
- 聯華電子 2303 台股上市晶圓代工公司，屬成熟與主流製程光罩需求的下游產業類型；未在年報中被點名為台灣光罩主要客戶，列為產業鏈關聯公司而非確認客戶。
- 世界先進 5347 台股上櫃晶圓代工公司，屬成熟製程光罩需求的下游產業類型；未在年報中被點名為台灣光罩主要客戶，列為產業鏈關聯公司而非確認客戶。
Competitors
- 晶圓代工與 IDM 內部光罩部門 年報指出世界級 IDM、Foundry 公司多自建光罩部門，且自建光罩部門約占全球光罩市場 63%，專業光罩製造公司約占 37%；因此大型晶圓廠內部光罩部門是結構性競爭者，同時也可能與專業光罩商形成委外互補。
- Photronics, Inc. 美國上市專業光罩製造商，非台股上市櫃公司；為全球專業 photomask 市場主要競爭者之一。
- Toppan Photomask / Toppan Holdings 日本光罩供應商體系，母集團為日本上市公司，非台股上市櫃公司；在半導體光罩與高階製程相關市場具競爭地位。
- Dai Nippon Printing（DNP） 日本上市公司，非台股上市櫃公司；光罩與精密圖形相關業務為全球競爭者之一。
- HOYA Corporation 日本上市公司，非台股上市櫃公司；在光罩基板與半導體光罩相關供應鏈具重要地位，部分業務與光罩供應鏈存在競合。
- 中國大陸光罩廠 年報明確列為不利因素：中國大陸光罩廠產能不斷開出，並採取低價策略進入市場；未點名個別公司。
Sources（12）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.