半導體業；IC設計、類比與數位混合訊號晶片、人機介面與電池管理晶片 台灣證券交易所上市
公司簡介
2363 對應證券為矽統科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1987/08/26，1997/08/01 掛牌上市，總部位於新竹市公道五路二段 180 號。公司英文名稱為 Silicon Integrated Systems Corp.，英文簡稱 SiS，統一編號 22099202。依 2026 年可查公開資料，董事長為洪嘉聰，總經理為戎樂天，實收資本額為新台幣 5,149,881,610 元，已發行普通股 514,988,161 股。2025 年股東會年報揭露員工人數約 188 人。主要股東方面，2025 年報揭露聯華電子股份有限公司持有 92,647,863 股、約 17.99%，迅捷投資股份有限公司持有 11,943,545 股、約 2.32%；聯華電子亦為法人董事代表來源，矽統屬聯電集團關係企業。公司於 2025/01 透過股份轉換取得紘康科技 100% 股權，發行新股 27,755,080 股，紘康科技成為矽統子公司；公司官網並於 2026 年公告紘康科技併入母公司矽統科技。
主要業務
矽統為 IC 設計公司，主要業務為研究開發、生產製造與銷售各種積體電路，2025 年報揭露集團營業比重約 100% 來自積體電路相關業務。主要產品與服務包括投射式電容觸控晶片、觸控晶片控制電路板、觸控面板應用模組與方案設計服務、SoC 整合與設計服務、主動筆控制晶片、微機電麥克風晶片、混合訊號微控制器、電池管理晶片與方案、通訊相關晶片與受託開發設計及技術服務。營收區域方面，2025 年合併銷售金額為新台幣 2,821,137 仟元，其中外銷亞洲約 2,540,221 仟元、占 90%，內銷約 279,192 仟元、占 10%，其他外銷地區金額很小。商業模式為自行設計 IC 產品銷售，或依終端客戶需求提供 IC 設計服務；晶片設計後交由晶圓代工、晶圓測試、封裝測試等中游供應鏈完成，再直接銷售予電子產品製造商，或透過代理/經銷商、方案公司銷售至終端客戶。終端應用包括手機、筆電、平板、AIO、路上導航、互動白板、工業電腦人機介面、健康管理與居家醫療設備、電子體溫計、耳溫槍、血糖計、血壓計、數位萬用電表、計價秤、胎壓計、MEMS sensor、居家安全監控、藍牙耳機、智慧手機、平板、筆電、儲能裝置、行動電源、數位相機、電動工具、掃地機器人、筋膜槍等。2025 年報未揭露具名大客戶，銷貨客戶資料以『其他』或代號呈現，並未列出占銷貨 10% 以上的具名客戶。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望重點在產品線轉型、紘康整合、車用/工控/醫療與電池管理晶片滲透。短期動能包括：觸控 IC 支援主動筆協議並推廣至各大筆電廠、全球五大筆電品牌與平板電腦廠；微機電麥克風晶片推動數位輸出方案測試驗證、客戶送樣與量產導入；新一代鋰電池保護晶片導入低功耗架構與 eFuse 生產校正，滿足一線客戶省電與高精度需求；支援溫度感測的單節鋰電池保護晶片導入品牌客戶遊戲手把。中長期計畫包括強化工業產品及汽車周邊 IC 設計能力，擴大觸控晶片、主動筆控制晶片、鋰電池計量晶片、混合訊號微控制晶片的軟硬體方案，提升至車用電子等級，並在 TWS 主動抗噪耳機、AIoT 智慧物聯網、OTC 輔聽裝置與車載市場推廣 MEMS 麥克風晶片。2026 年官網與年報文字顯示，整合紘康後將補強高精度 MCU、BMS、精密類比與感測控制能力，布局血糖監測、血壓追蹤、連續健康監測、居家醫療、低功耗穿戴式感測與電池保護方案。產業趨勢方面，AI、HPC、邊緣運算、觸控人機介面、主動筆、車用觸控、工控、智慧醫療與鋰電池/儲能需求皆為成長來源。風險與挑戰包括終端客戶認證期長、混合訊號與醫療/車用產品導入門檻高、低價產品易受競爭者侵蝕、觸控 IC 市場競爭激烈、晶圓代工及封測供應成本與良率、客戶新機型量產時程、ASP 下滑、通膨、地緣政治、全球貿易政策與終端需求波動。2027 至 2028 年具體財務數字未見公司公開量化指引，對該期間之成長判斷屬依公司中長期產品計畫與產業趨勢推估。
產業上下游
上游 - 2 聯華電子股份有限公司 2303 主要晶圓/晶片原料供應商；2025 年報揭露聯華電子為主要原料供應商，2025 年進貨金額新台幣 883,348 仟元、占進貨淨額 44%；同時為持股 10% 以上主要股東與關係企業。
- C 公司（年報代號，未揭露全名） 2025 年報供應商資料以代號揭露，C 公司 2025 年進貨金額新台幣 386,737 仟元、占進貨淨額 19%，關係註記為持股 10% 以上股東或其他子公司；公開年報未揭露完整名稱，故 stock_id 設為 null。
- 封裝測試與晶圓測試服務商（未具名） 矽統屬 IC 設計供應鏈上游，年報描述晶片需經晶圓製程、晶圓測試、封裝與測試完成成品；但未在可查段落具名揭露封測供應商。
- 矽智財 IP 供應商（未具名） 年報說明 IC 設計服務公司設計過程會向矽智財供應商購置所需 IP；矽統未揭露特定 IP 供應商名稱。
下游 - 電子產品製造商/OEM/ODM（未具名） 年報揭露最終 IC 成品可直接銷售予電子產品製造商，終端產品包括手機、筆電、平板、AIO、工業電腦、車用觸控、醫療與消費電子；未揭露具名客戶。
- 代理商與經銷商（未具名） 年報揭露公司產品可由代理/經銷商銷售予終端客戶；公司亦提及透過代理商或方案商滲透不同應用領域以降低銷售風險。
- 方案公司（未具名） 年報揭露 IC 成品可銷售予方案公司二次開發後再售予終端客戶；未公開具名方案公司。
- 筆電、平板與主動筆品牌生態系（未揭露是否為直接客戶） 公司短期計畫指向各大筆電廠、全球五大筆電品牌與平板廠；年報同時以 Microsoft Surface、Google Chromebook/互動白板、Apple iPad 等說明主動筆需求趨勢，但未確認其為矽統直接客戶。
- 品牌遊戲手把客戶（未具名） 公司短期計畫提及支援溫度感測的單節鋰電池保護晶片導入品牌客戶遊戲手把；未揭露客戶名稱。
競爭對手
- 3 敦泰電子股份有限公司 3545 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一，為台股上市櫃公司。
- 2 義隆電子股份有限公司 2458 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一，為台股上市櫃公司。
- 3 禾瑞亞科技股份有限公司 3556 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一，為台股上市櫃公司。
- 3 聯詠科技股份有限公司 3034 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一，為台股上市櫃公司。
- 6 奕力科技股份有限公司 6962 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一；台股掛牌。
- 威達高科 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一；未確認為台股上市櫃公司，stock_id 設為 null。
- Goodix 匯頂科技 年報列為國外競爭廠商；中國 A 股上市公司，非台股掛牌。
- Himax 奇景光電 年報列為國外競爭廠商；美國 Nasdaq 掛牌公司，非台股掛牌。
- Synaptics 年報列為國外競爭廠商；美國上市公司，非台股掛牌。
- Melfas 年報列為國外競爭廠商；非台股掛牌。
資料來源（10）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。