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利機

3444 電子通路業 截至 2026-08-26 每日盤後更新

體質待觀察,估值偏貴。

1 個訊號亮起
估值 28品質 50成長 71動能 51籌碼 17

利機可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 43% 的個股。最新一季 ROE 約 2.8%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 82 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 90 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.5%(賣超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 35.8%,超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化?

資料日 2026-08-26,與前一交易日 2026-08-25 相比

量化訊號 1 → 1 與前一日相同 歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌 +3.6% 還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌 +17.7% 近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌 +40.8% 近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日買賣超比 -5.5% 外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日買賣超比 +0.0% 投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率 10.6% 融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
觸發中訊號的歷史戰績 營收≥20% 樣本 49 次 60 日勝率 57.1% 對大盤 -0.4 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 利機 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

利機(3444)合理價估算與估值河流圖

估值數據更新:2026-08-26 22:11(夜間) 現價 89.7 元

本益比換算(五年)淨值比換算(五年)模型慣常區間
現價 89.7
色帶=各估值方法換算出的慣常價位區,短豎線=區間中點,黑線=現價。現價越靠色帶右側,代表以該方法看相對越貴。

現價比利機過去五年的本益比慣常評價高出約 13%。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 24.2 倍,對應股價約 48.1 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 29.6 至 79.6 元)以每股淨值倍數中位數 2.9 倍換算約 67.7 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,利機的應得價約 36 元;加上利機自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 51.8 至 63.7 元,現價高於慣常區間上緣約 41%。調整基本面後,利機目前比全市場約 93% 的股票貴(同業中約比 93% 貴)昂貴

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

籌碼流向

偏多 +0.60
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 永豐金-市政 持 356 張
  • 派發者剩 109 張、最長約 75 日倒完

窗口 2026-03-26 起 · 股價 +47% · 分點至 2026-08-26· 集保至 2026-08-21

  • 最大持有者永豐金-市政 自起點累積 356 張(已賣 0%),仍在加碼
  • 主要派發者華南永昌-忠孝 峰值囤過 360 張、已倒 62%,剩 138 張、近期停手
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +0.81pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -1.20pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -397 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
永豐金-市政華南永昌-板橋富邦-新板富邦證券元大-土城永寧元大-楊梅
派發
華南永昌-忠孝群益金鼎-內湖中國信託港商野村元大-中壢台新-建北
交易台
獨立尺度
國票-新莊元大-內湖凱基-台北台灣摩根士丹利
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 永豐金-市政 +356
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 華南永昌-板橋 +341
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦-新板 +251
    已賣 5%
  • 富邦證券 +154
    已賣 11%· 仍在加碼
  • 元大-土城永寧 +135
    已賣 0%
  • 元大-楊梅 +119
    已賣 8%

派發

  • 華南永昌-忠孝 剩 138
    已倒 62%· 近期停手
  • 群益金鼎-內湖 剩 148
    已倒 42%· 近期停手
  • 中國信託 剩 32
    已倒 85%· 近期停手
  • 港商野村 剩 21
    已倒 88%· 近期停手
  • 元大-中壢 剩 51
    已倒 69%· 近期停手
  • 台新-建北 剩 33
    已倒 74%· 近期停手

交易台

  • 國票-新莊 -490
    未分類
  • 元大-內湖 -413
    未分類
  • 凱基-台北 -194
    隔日沖·賣壓
  • 台灣摩根士丹利 -180
    避險台·會回補
還在倒 109 張 最長約 75 個交易日見底
近期買賣力道 +601 吸 / -83 買盤略勝
避險台淨空 -397 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 35.83%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 53 次 (自 2008-09-26)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 57.1%, 樣本數 49, 中位數 +0.73%, 超額 -1.71%, 贏大盤勝率 36.7%;60 日: 勝率 57.1%, 樣本數 49, 中位數 +2.78%, 超額 -0.4%, 贏大盤勝率 46.9%;120 日: 勝率 59.2%, 樣本數 49, 中位數 +2.69%, 超額 -3.16%, 贏大盤勝率 32.7%

事件後 120 日,歷史上平均 +7.37%

20 日 -1.23%
60 日 +3.88%
120 日 +7.37%
20 日
60 日
120 日
勝率
57.1%
57.1%
59.2%
樣本數
49
49
49
中位數
+0.73%
+2.78%
+2.69%
超額
-1.71%
-0.4%
-3.16%
贏大盤勝率
36.7%
46.9%
32.7%

過去 49 次觸發,120 日後平均上漲 7.37%、落後大盤 3.16 個百分點,勝率 59.2%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 276+52.8% +52.3% 98.6% +19.7%
20-40 561+34.8% +29.6% 83.4% +14.7%
40-60 611+24.2% +26.7% 81.8% +18.3%
60-80 928+18.8% +19.3% 68.1% +1.1%
80-100 現在在這裡715+8.9% +5.3% 52.3% -11%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 45.08,落在自身歷史第 89.6 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+13.7%
勝率 82.4% 超額 -1.4%
289 天
+17.1%
勝率 77.6% 超額 +12.1%
620 天
+10.9%
勝率 61.5% 超額 +0.1%
971 天
向下
+16.1%
勝率 84.8% 超額 +5.8%
415 天
+15.4%
勝率 58.9% 超額 +13.6%
353 天
現在
+2%
勝率 39.3% 超額 -9%
547 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 547 天樣本中,120 日後平均上漲 2%、勝率 39.3%,落後大盤 9%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 244 個月,每月平均約 405 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.97%,平均贏過大盤 2.28 個百分點,在 63.9% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 23 次,觸發後 60 日平均 +3.75%,勝率 52.2%,平均贏大盤 -2.78 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 28 次,觸發後 60 日平均 +7.16%,勝率 57.1%,平均贏大盤 -0.39 個百分點。

利機是做什麼的?公司基本資料

電子通路業 上櫃(櫃買中心,TPEx)

公司簡介

利機企業股份有限公司為台灣上櫃普通股,股票代號3444,產業別為電子通路業。公司成立於1993年5月7日,公開發行日為2004年8月10日,興櫃日為2007年4月18日,上櫃日為2008年9月26日。總部位於台中市西屯區台灣大道四段767號5樓之5,並有新竹營業所及工廠、高雄營業所。董事長為張濬暉,總經理為黃道景,發言人為盧修滿。依2024年年報,2025年4月14日流通在外普通股44,996,877股,實收股本約新台幣4.4997億元;截至2025年4月30日員工71人,2024年底員工73人。主要股東名單(2025年4月14日)包括聚泰投資8.6%、韓商SIMMTECH HOLDINGS CO., LTD 4.3%、SeHoChun 4.3%、張宏基4.1%、張競文4.0%、張韶恩3.4%、張廷宇3.1%、張坤祥2.8%、詹偉明2.8%、張濬暉2.7%。公司股利政策為新增可分配盈餘至少提撥40%分派股利,其中現金股利不低於股利總額10%。2026年5月28日公司公告通過明鈞源精微科技股權投資案,交易金額新台幣5.08億元,若依法令程序完成,利機對明鈞源持股將由6%提升至82%,明鈞源將成為具實質控制權子公司,預計2026年7月1日完成交割。

主要業務

利機定位為半導體、光電與其他高科技材料及零組件的代理、加值服務與部分自製材料供應商,主要經營半導體產業相關材料與設備、LCD及LED相關材料與設備、新興高科技與綠色能源材料,以及奈米技術相關材料製造與銷售。依2024年年報,2024年營收新台幣11.53486億元,年增18%,其中半導體產品6.98171億元、占61%;光電產品4.32811億元、占37%;其他產品2,250.4萬元、占2%。主要半導體產品包含封裝用銲針、封裝用零組件、導線架、均熱片、記憶體IC載板、邏輯IC載板、真空閥門、切割刀具及特殊氣體;光電產品包含驅動IC用晶粒承載盤、COF Tape包裝用纏繞捲盤與間隔帶、金屬靶材、OLED發光材料等;其他產品包含網印銀漿、客製化銀漿、燒結銀漿、導電/導熱銀漿及氣體淨化設備。2024年銷售地區為內銷58%、外銷亞洲及其他地區42%。年報揭露2024年主要產品成長:封測相關產品年增28%、驅動IC相關產品年增13%、半導體載板年增8%。公司商業模式包含代理銷售、技術支援、FAE/在地服務、運籌管理、部分產品採價差式佣金收入模式,以及自製銀漿等材料研發與銷售。依公司年報,SPT產品在OSAT客戶群為業界領導廠商,市場占有率約60%至70%以上,車用IDM客戶占有率90%以上;Shipping Reel及Emboss幾乎通過台灣所有LCD驅動IC設計公司認證,成為台灣主要film tape maker與COF封裝廠主要供應商,市占率約80%至90%;Chip Tray市占率約50%至60%。客戶集中度方面,年報以匿名揭露,2024年A客戶占銷貨25%、B客戶11%、C客戶10%,未揭露實名。MoneyDJ報導指出,2025年產品線結構約為封測相關55%、驅動IC相關33%、散熱產品8%、其餘為自有產品及其他;此為媒體報導資料,非年報正式分部數字。

2025–2028 展望

2025至2028年展望重點在AI/HPC、先進封裝、散熱與載板。2024年年報指出,AI應用持續擴張將推動電子產品升級,邏輯與記憶體領域有望成為主要成長動能,並帶動半導體技術研發與市場發展;公司也指出先進封裝、異質整合、車用電子、5G、AIoT、高效運算與3D package/SIP package將提高封裝材料、導線架、Bonding tool與均熱片需求。產品策略上,利機持續開發銀漿系列,應用於車用電子、功率元件、IoT、AI、5G等領域;自有奈米燒結銀膠已通過多家客戶認證並小量試產,高導熱銀漿已獲台灣LED及功率元件廠驗證,後續若導入量產可提高自有產品占比與毛利結構。載板方面,公司透過STN團隊結合銷售與在地技術服務,深化與Simmtech及客戶的需求、生產規劃溝通,並布局SOCAMM HDI、AI Server用GDDR7、邏輯IC載板與封測廠戰略合作;MoneyDJ報導指出,2025年半導體載板接單中記憶體IC約60%、邏輯IC約40%,公司目標拉升至各半,以降低記憶體循環波動。散熱方面,均熱片自2017年起納入代理銷售,近年出貨尺寸與技術門檻提升,公司2026年5月宣布收購明鈞源至82%持股,目的在由材料代理延伸至製造管理與量產交付,掌握沖壓、金屬加工、電鍍等製程,並以切入CoWoS及AI高效散熱供應鏈為中長期目標。鉅亨網2026年6月報導引述總經理黃道景說法,2026年在本業增溫與明鈞源下半年併表挹注下,營收可望年增20%至30%,均熱片營收有機會由2億多元成長至4至5億元,載板訂單能見度約半年、部分看到2027年,導線架訂單能見度約5至6個月。風險與挑戰包括:半導體與面板景氣循環、AI以外需求復甦不如預期、代理權不確定性、前幾大供應商與匿名大客戶集中度、金屬等原物料上漲、匯率波動、地緣政治與關稅政策影響全球半導體供應鏈,以及併購明鈞源後的整合、交割與製造管理執行風險。2027至2028年展望屬推估,若AI伺服器、HPC、先進封裝與高階載板需求延續,利機有機會受惠均熱片、載板、貼合膠材與銀漿產品線擴張;但目前公開資料未提供2027至2028年量化財測。

產業上下游

上游
  • SPT 封測相關產品主要供應商,供應Capillary、Machine Tool等封裝工具與零組件;非台股掛牌公司。2024年進貨占比23%,2025年截至年報前一季占比22%。
  • DNP 封測相關產品主要供應商,供應QFN Lead Frame等導線架;日本企業,非台股掛牌。2024年進貨占比22%,2025年截至年報前一季占比18%。
  • 明鈞源精微科技股份有限公司 均熱片製造夥伴,自2018年起成為利機均熱片產品製造原廠;未上市櫃。2024年進貨占比13%,2025年截至年報前一季占比17%。利機2026年5月公告擬將持股由6%提升至82%。
  • Simmtech 記憶體IC載板及邏輯IC載板主要供應商,韓國上市/海外公司,非台股掛牌;利機透過STN團隊擔任客戶與原廠間橋樑。
  • STG 記憶體IC載板及邏輯IC載板相關供應商;非台股掛牌或台股。
  • 勤輝 驅動IC相關產品主要供應商,供應IC/Chip Tray、Emboss、Shipping Reel等;未能確認為台股上市櫃公司。2024年進貨占比33%,2025年截至年報前一季占比34%。
  • 精材實業股份有限公司 驅動IC相關產品供應商;年報列為主要供應商之一,但未能確認與台股3374精材科技為同一公司,因此stock_id保守填null。2024年進貨占比7%,2025年截至年報前一季占比6%。
下游
  • A客戶 年報匿名揭露之主要銷貨客戶,2024年占銷貨25%,2025年截至年報前一季占銷貨30%;實名與是否台股掛牌未揭露。
  • B客戶 年報匿名揭露之主要銷貨客戶,2024年占銷貨11%,2025年截至年報前一季占銷貨11%;實名與是否台股掛牌未揭露。
  • C客戶 年報匿名揭露之主要銷貨客戶,2024年占銷貨10%,2025年截至年報前一季占銷貨8%;實名與是否台股掛牌未揭露。
  • 台系封測大廠及OSAT客戶群 利機均熱片為台系封測大廠散熱材料供應商,SPT封測工具產品主要銷往OSAT客戶群;公開資料未揭露具體公司名稱。
  • LCD驅動IC設計公司、film tape maker與COF封裝廠 利機Shipping Reel、Emboss與Chip Tray下游應用客戶群;年報稱幾乎通過台灣所有LCD驅動IC設計公司認證,但未揭露具體客戶名單。
  • AI伺服器、HPC、資料中心、車用電子、行動裝置與面板終端應用鏈 公司產品最終應用於AI伺服器、高效能運算、DRAM/HBM相關模組、智慧型手機、穿戴裝置、車用電子、OLED/LCD面板等;利機通常非直接供應終端品牌客戶。

競爭對手

  • 崇越 5434 台股上櫃公司,半導體及電子材料通路與工程服務業者,與利機在半導體材料/設備代理及客戶服務上具部分競爭或相鄰關係。
  • 華立 3010 台股上市公司,電子材料與半導體材料通路商,與利機同屬電子材料代理/通路型商業模式,但產品組合與客戶結構不同。
  • 長華* 8070 台股上櫃公司,半導體封裝材料、導線架與通路相關業務,與利機在封裝材料供應鏈具部分相鄰競爭。
  • 文曄 3036 台股上市公司,大型半導體零組件通路商;規模與產品線不同,但同屬電子通路產業可作同業比較。
  • 大聯大 3702 台股上市公司,大型電子零組件通路集團;與利機在通路商業模式上可比,但利機較聚焦半導體封測、載板、光電材料與散熱材料。
  • 益登 3048 台股上市公司,電子零組件通路商;與利機同屬電子通路產業可作通路同業比較。
  • 至上 8112 台股上市公司,半導體與電子零組件通路商;與利機同屬電子通路產業,但產品主軸不同。
  • 尚立 3360 台股上櫃公司,電子通路業;規模較小,與利機同屬上櫃電子通路族群。
  • 亞矽 6113 台股上櫃公司,電子通路業;與利機同屬電子通路族群,產品組合不同。
  • 擎亞 8096 台股上櫃公司,電子零組件通路商;可作電子通路同業比較。
資料來源(13)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於利機(3444)的常見問題

利機(3444)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-08-26 的數據現況:品質偏弱、估值偏貴、外資賣超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
利機股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-08-26 收盤 89.7 元,本益比 45.1、股價淨值比 3.9。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 90 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
利機的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 89.7 元與本益比 45.1 回推,利機近四季合計 EPS 約 2.0 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。
利機合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 24.2 倍,對應股價約 48 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 30 至 80 元);另以每股淨值倍數中位數 2.9 倍換算約 68 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段(截至 2026-08-26)。
利機目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:利機若回到五年中位評價,約對應 48 元(詳見合理價估算段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-08-26)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。