月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 35.83%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.37%
過去 49 次觸發,120 日後平均上漲 7.37%、落後大盤 3.16 個百分點,勝率 59.2%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 3444 利機,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=3444
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 43% 的個股。最新一季 ROE 約 2.8%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 82 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 90 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.5%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 35.8%,超過 20% 的成長門檻。
資料日 2026-08-26,與前一交易日 2026-08-25 相比
現價比利機過去五年的本益比慣常評價高出約 13%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 24.2 倍,對應股價約 48.1 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 29.6 至 79.6 元);以每股淨值倍數中位數 2.9 倍換算約 67.7 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,利機的應得價約 36 元;加上利機自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 51.8 至 63.7 元,現價高於慣常區間上緣約 41%。調整基本面後,利機目前比全市場約 93% 的股票貴(同業中約比 93% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-03-26 起 · 股價 +47% · 分點至 2026-08-26· 集保至 2026-08-21
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.37%
過去 49 次觸發,120 日後平均上漲 7.37%、落後大盤 3.16 個百分點,勝率 59.2%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 276 | +52.8% | +52.3% | 98.6% | +19.7% |
| 20-40 | 561 | +34.8% | +29.6% | 83.4% | +14.7% |
| 40-60 | 611 | +24.2% | +26.7% | 81.8% | +18.3% |
| 60-80 | 928 | +18.8% | +19.3% | 68.1% | +1.1% |
| 80-100 現在在這裡 | 715 | +8.9% | +5.3% | 52.3% | -11% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 45.08,落在自身歷史第 89.6 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 547 天樣本中,120 日後平均上漲 2%、勝率 39.3%,落後大盤 9%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 244 個月,每月平均約 405 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.97%,平均贏過大盤 2.28 個百分點,在 63.9% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 23 次,觸發後 60 日平均 +3.75%,勝率 52.2%,平均贏大盤 -2.78 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 28 次,觸發後 60 日平均 +7.16%,勝率 57.1%,平均贏大盤 -0.39 個百分點。
利機企業股份有限公司為台灣上櫃普通股,股票代號3444,產業別為電子通路業。公司成立於1993年5月7日,公開發行日為2004年8月10日,興櫃日為2007年4月18日,上櫃日為2008年9月26日。總部位於台中市西屯區台灣大道四段767號5樓之5,並有新竹營業所及工廠、高雄營業所。董事長為張濬暉,總經理為黃道景,發言人為盧修滿。依2024年年報,2025年4月14日流通在外普通股44,996,877股,實收股本約新台幣4.4997億元;截至2025年4月30日員工71人,2024年底員工73人。主要股東名單(2025年4月14日)包括聚泰投資8.6%、韓商SIMMTECH HOLDINGS CO., LTD 4.3%、SeHoChun 4.3%、張宏基4.1%、張競文4.0%、張韶恩3.4%、張廷宇3.1%、張坤祥2.8%、詹偉明2.8%、張濬暉2.7%。公司股利政策為新增可分配盈餘至少提撥40%分派股利,其中現金股利不低於股利總額10%。2026年5月28日公司公告通過明鈞源精微科技股權投資案,交易金額新台幣5.08億元,若依法令程序完成,利機對明鈞源持股將由6%提升至82%,明鈞源將成為具實質控制權子公司,預計2026年7月1日完成交割。
利機定位為半導體、光電與其他高科技材料及零組件的代理、加值服務與部分自製材料供應商,主要經營半導體產業相關材料與設備、LCD及LED相關材料與設備、新興高科技與綠色能源材料,以及奈米技術相關材料製造與銷售。依2024年年報,2024年營收新台幣11.53486億元,年增18%,其中半導體產品6.98171億元、占61%;光電產品4.32811億元、占37%;其他產品2,250.4萬元、占2%。主要半導體產品包含封裝用銲針、封裝用零組件、導線架、均熱片、記憶體IC載板、邏輯IC載板、真空閥門、切割刀具及特殊氣體;光電產品包含驅動IC用晶粒承載盤、COF Tape包裝用纏繞捲盤與間隔帶、金屬靶材、OLED發光材料等;其他產品包含網印銀漿、客製化銀漿、燒結銀漿、導電/導熱銀漿及氣體淨化設備。2024年銷售地區為內銷58%、外銷亞洲及其他地區42%。年報揭露2024年主要產品成長:封測相關產品年增28%、驅動IC相關產品年增13%、半導體載板年增8%。公司商業模式包含代理銷售、技術支援、FAE/在地服務、運籌管理、部分產品採價差式佣金收入模式,以及自製銀漿等材料研發與銷售。依公司年報,SPT產品在OSAT客戶群為業界領導廠商,市場占有率約60%至70%以上,車用IDM客戶占有率90%以上;Shipping Reel及Emboss幾乎通過台灣所有LCD驅動IC設計公司認證,成為台灣主要film tape maker與COF封裝廠主要供應商,市占率約80%至90%;Chip Tray市占率約50%至60%。客戶集中度方面,年報以匿名揭露,2024年A客戶占銷貨25%、B客戶11%、C客戶10%,未揭露實名。MoneyDJ報導指出,2025年產品線結構約為封測相關55%、驅動IC相關33%、散熱產品8%、其餘為自有產品及其他;此為媒體報導資料,非年報正式分部數字。
2025至2028年展望重點在AI/HPC、先進封裝、散熱與載板。2024年年報指出,AI應用持續擴張將推動電子產品升級,邏輯與記憶體領域有望成為主要成長動能,並帶動半導體技術研發與市場發展;公司也指出先進封裝、異質整合、車用電子、5G、AIoT、高效運算與3D package/SIP package將提高封裝材料、導線架、Bonding tool與均熱片需求。產品策略上,利機持續開發銀漿系列,應用於車用電子、功率元件、IoT、AI、5G等領域;自有奈米燒結銀膠已通過多家客戶認證並小量試產,高導熱銀漿已獲台灣LED及功率元件廠驗證,後續若導入量產可提高自有產品占比與毛利結構。載板方面,公司透過STN團隊結合銷售與在地技術服務,深化與Simmtech及客戶的需求、生產規劃溝通,並布局SOCAMM HDI、AI Server用GDDR7、邏輯IC載板與封測廠戰略合作;MoneyDJ報導指出,2025年半導體載板接單中記憶體IC約60%、邏輯IC約40%,公司目標拉升至各半,以降低記憶體循環波動。散熱方面,均熱片自2017年起納入代理銷售,近年出貨尺寸與技術門檻提升,公司2026年5月宣布收購明鈞源至82%持股,目的在由材料代理延伸至製造管理與量產交付,掌握沖壓、金屬加工、電鍍等製程,並以切入CoWoS及AI高效散熱供應鏈為中長期目標。鉅亨網2026年6月報導引述總經理黃道景說法,2026年在本業增溫與明鈞源下半年併表挹注下,營收可望年增20%至30%,均熱片營收有機會由2億多元成長至4至5億元,載板訂單能見度約半年、部分看到2027年,導線架訂單能見度約5至6個月。風險與挑戰包括:半導體與面板景氣循環、AI以外需求復甦不如預期、代理權不確定性、前幾大供應商與匿名大客戶集中度、金屬等原物料上漲、匯率波動、地緣政治與關稅政策影響全球半導體供應鏈,以及併購明鈞源後的整合、交割與製造管理執行風險。2027至2028年展望屬推估,若AI伺服器、HPC、先進封裝與高階載板需求延續,利機有機會受惠均熱片、載板、貼合膠材與銀漿產品線擴張;但目前公開資料未提供2027至2028年量化財測。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。