月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 131.85%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +11.97%
過去 67 次觸發,120 日後平均上漲 11.97%、超越大盤 6.83 個百分點,勝率 68.7%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏便宜。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 36% 的個股。最新一季 ROE 約 6.5%。
估值偏便宜。本益比落在全市場第 23 百分位,相對多數個股便宜。以自身歷史看,目前本益比約在第 73 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -26.3%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 131.8%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +63% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +11.97%
過去 67 次觸發,120 日後平均上漲 11.97%、超越大盤 6.83 個百分點,勝率 68.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 1415 | +16.6% | +11.3% | 76.9% | +5.4% |
| 20-40 | 615 | +13.8% | +13.2% | 82.8% | -3.4% |
| 40-60 | 374 | +10.1% | +11.9% | 74.6% | -2.7% |
| 60-80 現在在這裡 | 131 | +21.9% | +6.1% | 64.1% | +2.8% |
| 80-100 | 498 | +11.4% | -5.9% | 40.2% | -25.8% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 13.43,落在自身歷史第 72.8 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 355 天樣本中,120 日後平均上漲 14.5%、勝率 53%,落後大盤 4.4%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 32 次,觸發後 60 日平均 +4.77%,勝率 56.2%,平均贏大盤 -1.12 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 75 次,觸發後 60 日平均 +3.06%,勝率 52.7%,平均贏大盤 -0.43 個百分點。
3702 對應大聯大控股股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股,股票代碼 3702,英文簡稱 WPG。公司成立於 2005 年 11 月 9 日,並於同日在台灣證券交易所掛牌上市。總部位於台北市南港區經貿二路 189 號 22 樓。董事長為黃偉祥,總經理為張蓉崗,發言人為袁興文。公司定位為亞太起家的全球半導體零組件通路商,官網揭露約 5,000 名員工、全球 69 個服務據點、代理超過 250 家國際供應商。公司 2025 年合併營收為新台幣 9,991.1 億元,營業利益 199.71 億元,稅後淨利 101.05 億元,EPS 5.77 元;2025 年底普通股股本約新台幣 167.91 億元。公開市場資料顯示主要內部人持股包含董事長黃偉祥約 4,141 萬股,董監持股約 4.3% 左右;ETF/基金及外資亦為重要股東群,但完整前十大股東需以最新年報及公開資訊觀測站為準。
大聯大是半導體與電子零組件通路平台,透過世平、詮鼎等子集團及全球區域平台,向上游原廠取得授權代理或經銷產品,向下游 OEM、ODM、EMS、品牌廠、工業與車用客戶提供零組件供應、設計導入、技術支援、庫存與物流、跨境交付、信用與金融支援等服務。主要產品包含核心元件、CPU/GPU/ASIC/晶片組、記憶體、類比與混合訊號 IC、離散與邏輯元件、被動元件、連接器、感測器、光學元件、電源管理、網通與無線通訊模組等。2025 年中法說相關報導顯示,應用面約為電腦相關 46%、手機 19%、消費性電子 9%、工控與車用各約 6%;產品組合中核心零件維持四成以上、記憶體約 25%、被動元件約 7%、類比與離散元件各約 8%。2026 年 5 月外資報告引用法說資訊指出,大聯大運算、通訊、消費、工業與汽車業務分別占獲利約 49%、15%、8%、7%、7%,產品類型中記憶體與核心零組件分別約 45%、23%;不同口徑與期間差異大,宜視為法說/法人估計而非固定長期結構。商業模式屬高週轉、低毛利率、大規模營運資金管理模式,獲利關鍵在代理線組合、庫存週轉、美元匯率、融資成本、客戶信用風險與供應鏈服務附加價值。
2025 年已由生成式 AI、AI/傳統伺服器、電源、網通與相關電子零組件拉貨推升,全年營收年增 13.5%、獲利年增 39.5%。2026 年公司首季財測指出 AI 需求持續暢旺;2026 年 5 月法說相關報導顯示第 2 季營收預估 3,450 億至 3,650 億元、毛利率 4.25% 至 4.45%,顯示 AI 算力、資料中心、記憶體、電源管理及高速互連仍為主成長動能。2025-2028 展望重點包括:1. AI 伺服器與推論/邊緣 AI 帶動 GPU、ASIC、記憶體、電源、網通、連接器、被動元件需求;2. AI PC、AI 手機、機器人、自駕車與工業 AI 擴大終端應用;3. 公司 2025 年啟動全球轉型,組織由四大集團整併為世平與詮鼎雙核心,推動 WPG 2.0、數據驅動與 LaaS 智慧物流;4. 2025 年完成對華經資訊 47.67% 股權投資,可能延伸資訊服務與解決方案協同;5. 地緣政治與關稅使客戶採 China Plus One,台灣、東南亞與美國等區域營收比重提高,有助分散中國大陸/香港集中度。風險包括半導體景氣循環、AI 需求或資本支出放緩、記憶體價格反轉、代理線流失或競爭加劇、原廠直供比例提高、客戶提前拉貨後庫存修正、美元匯率與利率波動、營運資金與應收帳款風險、關稅與出口管制、低毛利通路商對費用率高度敏感。外資報告曾預估大聯大 2026 年營收年增 34.5% 且成長延續至 2028、毛利率由 2025 年 3.96% 升至 2026-2028 年約 4.3%,但此屬法人預測,非公司保證。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。