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6695
quality needs a look, premium valuation, no active signal today.
Is 芯鼎 a buy? Fundamentals and valuation first
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Weak profitability.Operating margin is in the 7th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ -5.3%.
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Valuation is high.PE is in the 97th market percentile.
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Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 0.0% of volume (net buy).
Chip flow
Single-sided accumulation, concentration rising — bullish
Window from 2026-01-17 · Price +22% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 中國信託-松江 has accumulated 374 lots since the start (sold 0%), still adding.
- Main distributor 元大證券 peaked at 1,501 lots, has sold 38%, 928 left, ~331 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders +4.22pp, mid holders +1, retail -4.55pp — concentration shifting upward.
- Foreign hedge-desk net short Net short -226 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 中國信託-松江 +374
- 元大-淡水 +361
- 統一-台中 +297
- 富邦-竹北 +288
- 國票-安和 +280
- 永豐金-南投 +260
Distributing
- 元大證券 928 left
- 凱基-台北 307 left
- 美商高盛 233 left
- 港商野村 96 left
- 台灣摩根士丹利 189 left
- 新加坡商瑞銀 179 left
Desks
- 群益金鼎-高雄 -968
- 元大-蘆洲中正 -597
- 富邦-竹科 -425
- 台新-城東 -391
Direction matches: big-holder share rose while retail share fell.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
12 times historically; 60-day forward avg +8.13%, win rate 66.7%, beating the market by -1.84 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
13 times historically; 60-day forward avg +7.28%, win rate 58.3%, beating the market by -2.79 pts on average.
What does 芯鼎 do? Company profile
Overview
6695 對應證券為芯鼎科技股份有限公司普通股，英文簡稱 iCatchtek，統一編號 28112890，為台灣證券交易所上市公司，上市日期 2022-11-04，產業別為半導體業。公司成立於 2009-12-23，總部位於新竹科學園區創新一路 19-1 號，電話 03-5641600。董事長為羅森洲，總經理為許英偉，發言人為李長龍。公司前身/背景為凌陽系手持行動影音多媒體研發團隊創立，長期投入影像與視訊處理晶片設計。依 2025 年報，截至 2026-03-31，流通在外普通股為 96,477,650 股；另 2026-06 公告顯示加計 2026 年第 1 季員工認股權行使後，普通股股數餘額為 106,477,650 股，含私募及限制買賣股數 20,000,000 股，實收資本額約新台幣 10.65 億元。員工規模方面，2025 年底員工 177 人，2026-03-31 為 178 人，其中研發 142 人、管銷 24 人、生產 12 人；2025 年台灣地區非主管全時員工 159 人，平均薪資新台幣 170.7 萬元、中位數 156.7 萬元。主要股東與策略股東包括神盾股份有限公司（6462，2021 年以私募與公開收購成為大股東，並於年報董事席次中以法人董事出現）、凌陽科技股份有限公司（2401，早期關係企業與股東）、祥碩科技股份有限公司（5269，2026 年公告以每股 40 元認購芯鼎私募普通股 1,000 萬股，交易金額新台幣 4 億元）。年報揭露神盾法人股東之主要股東包含羅森洲、謝清江、張強森、外資保管專戶、凌陽科技等；惟完整即時前十大股東持股比例需以公開資訊觀測站最新股東名冊為準。
Business
芯鼎是 Fabless IC 設計公司，主要從事智慧影像處理系統晶片、影像訊號處理 ISP、AI 邊緣運算 SoC、客製 ASIC / Vision-ASIC、相關 SDK 與積體電路矽智財設計服務。2025 年合併營收為新台幣 11.25645 億元，較 2024 年 10.18746 億元成長 10.51%；2025 年毛利率約 39%，稅後淨損約新台幣 1.75 億元，主要受 6 奈米 SoC 平台研發費用增加影響。依 2025 年報，產品別營收中智慧影像處理系統晶片 10.30258 億元、占 92%，其他收入 0.95387 億元、占 8%；依應用別，2025 年數位消費影像應用營收年增 41%、占總營收 46%，行車影像應用年增 4%、占 35%，電池式無線智慧居家安防影像占 10%。主要產品應用於車用影像之行車紀錄器、電子後視鏡、駕駛與車艙監控、車用攝影鏡頭模組；智慧居家安防之電池式無線監控攝影機、智慧門鈴、門禁模組；數位消費影像之穿戴式攝錄影機、運動相機、復古數位相機、視訊會議攝影機、360 VR 相機；並逐步延伸至無人機、機器人、實體 AI、工業檢測與 AIoT。商業模式包含標準 ASSP 晶片銷售、客製 ASIC / Vision-ASIC 設計服務、IP 模組授權與 SDK / 參考設計導入。2025 年銷售地區內銷占 69%、外銷占 31%；主要銷貨客戶因契約限制以甲、乙、丙、丁、己等代號揭露，其中 2025 年前五大/主要客戶占比分別約 17.91%、26.33%、15.94%、6.77%、16.08%，顯示客戶集中度仍需關注。公司公開揭露的合作與下游導入案例包括：與佳能企業（2374）合作 V2C 多路 AI 車聯網影像分析記錄器，切入日本車隊管理；與凱銳光電合作 4K 車用 AI 行車影像方案，導入歐洲車廠供應鏈；ThetaEye AI Solution SoC 首款 Vision-ASIC 量產並交付日本智慧零售客戶；與奧榮科技整合 360 度全視覺避障系統至無人機平台；與 DMP 展示車用 AI 影像方案；與奇景光電子公司源奇科技合作 CES 2026 無人機 AI 影像方案；北美居家安防品牌採用 Vi57 4K2K SoC 量產智慧門鈴。
Outlook 2025–2028
2025-2028 展望以 AI 影像 SoC 平台化、車用影像、實體 AI、無人機/機器人與客製 ASIC 設計服務為主軸。成長動能包括：一、消費性數位影像與復古數位相機需求回溫，2025 年該應用已成為最大營收來源，占 46%；二、車載與行車影像新產品出貨，CR3/CR5 等車用 AI 影像處理 SoC 可切入行車紀錄器、電子後視鏡、ADAS 周邊、DMS、環景與車艙監控，且凱銳光電案已通過歐洲車廠驗證；三、ThetaEye AI ISP、NPU、低延遲多感測融合與 Vision-ASIC 平台，已導入多顆 AI 影像 SoC，平台化可提高設計服務與 IP 營收的可預測性；四、6 奈米先進智慧視覺影像處理 SoC 平台建立模擬/仿真環境，可縮短晶片開案至量產時程，並推動 12 奈米影像前處理晶片開發，目標支援實體 AI 平台、NVIDIA 低延遲影像傳輸規格、多鏡頭與異質感測器融合、ASIL-B 功能安全；五、無人機、機器人與 Physical AI 應用可望帶來新市場，包括 360 度避障、紅外/熱感/可見光異質影像融合、廣角望遠雙鏡頭連續變焦、PAISB / Holoscan Sensor Bridge 相關展示；六、祥碩 2026 年私募入股可望帶來資金與策略聯盟效益，但實際技術/客戶協同仍需後續驗證。產業趨勢方面，ADAS、車用安全法規、智慧家用安防訂閱制、邊緣 AI、VLM 視覺語言模型、低功耗即時影像辨識、無人機巡檢與機器人感知均有利於高階影像處理晶片需求。主要風險包括：研發費用高且先進製程投入期拉長，短期獲利承壓；晶圓代工與封測供應商集中，第一大供應商年報稱為全球晶圓代工龍頭但未揭露名稱；客戶與代理商集中，主要客戶以代號揭露且單一客戶占比可逾 20%；中低階市場面臨星宸、聯詠、瑞昱等價格競爭，高階市場面臨高通、安霸等國際大廠；新台幣匯率、終端消費電子景氣、美國關稅政策、地緣政治與客戶生產外移，均可能增加需求與供應鏈管理難度。2027-2028 的營收/獲利數字公司未發布財務預測，故不估列具體金額；較可確認的是產品路線將由感知型 AI 影像 SoC 擴展至實體 AI 視覺前處理、客製 ASIC、車用功能安全與無人機/機器人平台。
Supply Chain
- A 公司（年報匿名揭露） 主要進貨供應商，供應晶圓及記憶體；2025 年占進貨淨額 61.58%。年報另稱第一大供應商為全球晶圓代工龍頭，但因契約規定未揭露完整名稱，故不填台股代號。
- B 公司（年報匿名揭露） 主要進貨供應商，供應晶圓及記憶體；2025 年占進貨淨額 17.34%。年報因契約限制未揭露完整名稱。
- C 公司（年報匿名揭露） 主要進貨供應商，供應晶圓及記憶體；2025 年占進貨淨額 17.37%。年報因契約限制未揭露完整名稱。
- 晶圓代工廠、封裝測試廠 芯鼎為無晶圓廠 IC 設計公司，晶片設計後委由晶圓代工廠生產，再經封裝與測試程序出貨；具體廠商多以匿名或未揭露方式呈現。
- 凌陽科技股份有限公司 2401 關係企業與早期技術/團隊來源之一；財報揭露辦公室租賃、技術授權或支援等關係人交易，亦曾為芯鼎重要股東。
- Valens Semiconductor 以色列/海外半導體公司；芯鼎於車用 SerDes 展示中採用其符合 MIPI A-PHY 的 VA7000 系列高速傳輸晶片，非台股掛牌。
- 甲公司、乙公司、丙公司、丁公司、己公司（年報匿名揭露） 2025 年主要銷貨客戶，分別占銷貨淨額約 17.91%、26.33%、15.94%、6.77%、16.08%；因契約規定無法揭露完整名稱。
- 佳能企業股份有限公司 2374 與芯鼎合作開發 V2C 多路 AI 車聯網影像分析記錄器，採用芯鼎 CR3 車用 AI 影像處理器，切入日本車隊管理系統。
- 凱銳光電股份有限公司 Tier 1 車用供應商，與芯鼎合作 4K 車用 AI 行車影像方案，以芯鼎 CR3 車用 AI 影像處理 SoC 為核心並導入歐洲車廠供應鏈；未確認為台股上市櫃公司。
- 奧榮科技（Avilon Intelligence） 台灣無人機平台業者；芯鼎 360 度全視覺避障系統整合至其無人機平台，屬未上市櫃公司。
- Digital Media Professionals（DMP） 日本 AI 加速解決方案公司；與芯鼎展示車用 AI 影像解決方案，非台股掛牌。
- 源奇科技 奇景光電子公司；與芯鼎合作無人機 AI 影像解決方案，整合光學/熱成像模組與芯鼎邊緣 AI 視覺 SoC；未確認為台股上市櫃公司。
- 北美居家安防品牌、日本智慧零售客戶、日本/韓國/歐洲行車影像設備與車用系統廠商 公司新聞稿與年報提及芯鼎晶片或 Vision-ASIC 已被相關終端品牌/客戶採用，但多數客戶未具名，無法填入台股代號。
Competitors
- 聯詠科技股份有限公司 3034 年報列為中階視覺影像處理系統晶片應用主要競爭業者之一，具有系統成本與市場份額優勢。
- 瑞昱半導體股份有限公司 2379 年報列為低階消費可攜式影像處理晶片競爭廠商之一，並指出其整合 Wi-Fi 方案對低階連網攝影機具吸引力。
- 星宸科技 年報列為中階視覺影像處理系統晶片應用競爭業者；非台股上市櫃公司或未確認台股代號。
- 高通（Qualcomm） 年報列為高階智慧影像處理監視錄影應用競爭對手，具連網通訊技術與手機應用軟體生態系；美國上市公司，非台股。
- 安霸（Ambarella） 年報列為高階智慧影像處理應用競爭對手，具較早進入市場及高階技術優勢，近年轉向主動 ADAS 與自駕車載應用；美國上市公司，非台股。
- 天擎 年報列為低階消費可攜式影像處理晶片競爭廠商之一；未確認為台股上市櫃公司。
- 傑霖 年報列為低階消費可攜式影像處理晶片競爭廠商之一；未確認為台股上市櫃公司。
Sources（19）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.