芯鼎 6695
- 品質
- 偏弱
- 估值
- 偏貴
芯鼎可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 8% 的個股。最新一季 ROE 約 -4.5%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 97 百分位，比多數個股貴。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -19.5%（賣超）。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -6.0%，較去年同月下滑。
今天有什麼變化？
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價，收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重
芯鼎（6695）合理價估算與估值河流圖
估值至 09-14
現價落在芯鼎過去五年的股價淨值比慣常評價範圍內。
以過去五年的慣常評價換算合理價：以每股淨值倍數中位數 2.9 倍換算約 50.1 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，芯鼎的應得價約 31.5 元；加上芯鼎自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 42 至 49.5 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，芯鼎目前比全市場約 77% 的股票貴（同業中約比 78% 貴）偏貴
目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。
籌碼流向
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +21% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
- 最大持有者玉山-士林 自起點累積 850 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者元大證券 峰值囤過 1510 張、已倒 39%，剩 914 張，依近期速度約 1016 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +6.41pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -5.23pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -558 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 玉山-士林 +850
- 兆豐-東門 +764
- 中國信託-松江 +694
- 富邦-陽明 +688
- 合庫-三重 +565
- 國票-敦北法人 +541
派發
- 元大證券 剩 914
- 凱基-台北 剩 189
- 港商野村 剩 144
- 國票-安和 剩 45
- 富邦-新竹 剩 222
- 永豐金-潮州 剩 84
交易台
- 群益金鼎-高雄 -1,306
- 元大-蘆洲中正 -1,058
- 台新-城東 -409
- 美林 -378
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
量化分析預計 22:10 更新
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 12 次，觸發後 60 日平均 +8.13%，勝率 66.7%，平均贏大盤 -1.84 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 14 次，觸發後 60 日平均 +4.9%，勝率 53.8%，平均贏大盤 -4.68 個百分點。
帶著上方證據，繼續研究芯鼎。
帶入 Studio 研究 ↗芯鼎是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
6695 對應證券為芯鼎科技股份有限公司普通股，英文簡稱 iCatchtek，統一編號 28112890，為台灣證券交易所上市公司，上市日期 2022-11-04，產業別為半導體業。公司成立於 2009-12-23，總部位於新竹科學園區創新一路 19-1 號，電話 03-5641600。董事長為羅森洲，總經理為許英偉，發言人為李長龍。公司前身/背景為凌陽系手持行動影音多媒體研發團隊創立，長期投入影像與視訊處理晶片設計。依 2025 年報，截至 2026-03-31，流通在外普通股為 96,477,650 股；另 2026-06 公告顯示加計 2026 年第 1 季員工認股權行使後，普通股股數餘額為 106,477,650 股，含私募及限制買賣股數 20,000,000 股，實收資本額約新台幣 10.65 億元。員工規模方面，2025 年底員工 177 人，2026-03-31 為 178 人，其中研發 142 人、管銷 24 人、生產 12 人；2025 年台灣地區非主管全時員工 159 人，平均薪資新台幣 170.7 萬元、中位數 156.7 萬元。主要股東與策略股東包括神盾股份有限公司（6462，2021 年以私募與公開收購成為大股東，並於年報董事席次中以法人董事出現）、凌陽科技股份有限公司（2401，早期關係企業與股東）、祥碩科技股份有限公司（5269，2026 年公告以每股 40 元認購芯鼎私募普通股 1,000 萬股，交易金額新台幣 4 億元）。年報揭露神盾法人股東之主要股東包含羅森洲、謝清江、張強森、外資保管專戶、凌陽科技等；惟完整即時前十大股東持股比例需以公開資訊觀測站最新股東名冊為準。
主要業務
芯鼎是 Fabless IC 設計公司，主要從事智慧影像處理系統晶片、影像訊號處理 ISP、AI 邊緣運算 SoC、客製 ASIC / Vision-ASIC、相關 SDK 與積體電路矽智財設計服務。2025 年合併營收為新台幣 11.25645 億元，較 2024 年 10.18746 億元成長 10.51%；2025 年毛利率約 39%，稅後淨損約新台幣 1.75 億元，主要受 6 奈米 SoC 平台研發費用增加影響。依 2025 年報，產品別營收中智慧影像處理系統晶片 10.30258 億元、占 92%，其他收入 0.95387 億元、占 8%；依應用別，2025 年數位消費影像應用營收年增 41%、占總營收 46%，行車影像應用年增 4%、占 35%，電池式無線智慧居家安防影像占 10%。主要產品應用於車用影像之行車紀錄器、電子後視鏡、駕駛與車艙監控、車用攝影鏡頭模組；智慧居家安防之電池式無線監控攝影機、智慧門鈴、門禁模組；數位消費影像之穿戴式攝錄影機、運動相機、復古數位相機、視訊會議攝影機、360 VR 相機；並逐步延伸至無人機、機器人、實體 AI、工業檢測與 AIoT。商業模式包含標準 ASSP 晶片銷售、客製 ASIC / Vision-ASIC 設計服務、IP 模組授權與 SDK / 參考設計導入。2025 年銷售地區內銷占 69%、外銷占 31%；主要銷貨客戶因契約限制以甲、乙、丙、丁、己等代號揭露，其中 2025 年前五大/主要客戶占比分別約 17.91%、26.33%、15.94%、6.77%、16.08%，顯示客戶集中度仍需關注。公司公開揭露的合作與下游導入案例包括：與佳能企業（2374）合作 V2C 多路 AI 車聯網影像分析記錄器，切入日本車隊管理；與凱銳光電合作 4K 車用 AI 行車影像方案，導入歐洲車廠供應鏈；ThetaEye AI Solution SoC 首款 Vision-ASIC 量產並交付日本智慧零售客戶；與奧榮科技整合 360 度全視覺避障系統至無人機平台；與 DMP 展示車用 AI 影像方案；與奇景光電子公司源奇科技合作 CES 2026 無人機 AI 影像方案；北美居家安防品牌採用 Vi57 4K2K SoC 量產智慧門鈴。
2025–2028 展望
2025-2028 展望以 AI 影像 SoC 平台化、車用影像、實體 AI、無人機/機器人與客製 ASIC 設計服務為主軸。成長動能包括：一、消費性數位影像與復古數位相機需求回溫，2025 年該應用已成為最大營收來源，占 46%；二、車載與行車影像新產品出貨，CR3/CR5 等車用 AI 影像處理 SoC 可切入行車紀錄器、電子後視鏡、ADAS 周邊、DMS、環景與車艙監控，且凱銳光電案已通過歐洲車廠驗證；三、ThetaEye AI ISP、NPU、低延遲多感測融合與 Vision-ASIC 平台，已導入多顆 AI 影像 SoC，平台化可提高設計服務與 IP 營收的可預測性；四、6 奈米先進智慧視覺影像處理 SoC 平台建立模擬/仿真環境，可縮短晶片開案至量產時程，並推動 12 奈米影像前處理晶片開發，目標支援實體 AI 平台、NVIDIA 低延遲影像傳輸規格、多鏡頭與異質感測器融合、ASIL-B 功能安全；五、無人機、機器人與 Physical AI 應用可望帶來新市場，包括 360 度避障、紅外/熱感/可見光異質影像融合、廣角望遠雙鏡頭連續變焦、PAISB / Holoscan Sensor Bridge 相關展示；六、祥碩 2026 年私募入股可望帶來資金與策略聯盟效益，但實際技術/客戶協同仍需後續驗證。產業趨勢方面，ADAS、車用安全法規、智慧家用安防訂閱制、邊緣 AI、VLM 視覺語言模型、低功耗即時影像辨識、無人機巡檢與機器人感知均有利於高階影像處理晶片需求。主要風險包括：研發費用高且先進製程投入期拉長，短期獲利承壓；晶圓代工與封測供應商集中，第一大供應商年報稱為全球晶圓代工龍頭但未揭露名稱；客戶與代理商集中，主要客戶以代號揭露且單一客戶占比可逾 20%；中低階市場面臨星宸、聯詠、瑞昱等價格競爭，高階市場面臨高通、安霸等國際大廠；新台幣匯率、終端消費電子景氣、美國關稅政策、地緣政治與客戶生產外移，均可能增加需求與供應鏈管理難度。2027-2028 的營收/獲利數字公司未發布財務預測，故不估列具體金額；較可確認的是產品路線將由感知型 AI 影像 SoC 擴展至實體 AI 視覺前處理、客製 ASIC、車用功能安全與無人機/機器人平台。
產業上下游
- A 公司（年報匿名揭露） 主要進貨供應商，供應晶圓及記憶體；2025 年占進貨淨額 61.58%。年報另稱第一大供應商為全球晶圓代工龍頭，但因契約規定未揭露完整名稱，故不填台股代號。
- B 公司（年報匿名揭露） 主要進貨供應商，供應晶圓及記憶體；2025 年占進貨淨額 17.34%。年報因契約限制未揭露完整名稱。
- C 公司（年報匿名揭露） 主要進貨供應商，供應晶圓及記憶體；2025 年占進貨淨額 17.37%。年報因契約限制未揭露完整名稱。
- 晶圓代工廠、封裝測試廠 芯鼎為無晶圓廠 IC 設計公司，晶片設計後委由晶圓代工廠生產，再經封裝與測試程序出貨；具體廠商多以匿名或未揭露方式呈現。
- 凌陽科技股份有限公司 2401 關係企業與早期技術/團隊來源之一；財報揭露辦公室租賃、技術授權或支援等關係人交易，亦曾為芯鼎重要股東。
- Valens Semiconductor 以色列/海外半導體公司；芯鼎於車用 SerDes 展示中採用其符合 MIPI A-PHY 的 VA7000 系列高速傳輸晶片，非台股掛牌。
- 甲公司、乙公司、丙公司、丁公司、己公司（年報匿名揭露） 2025 年主要銷貨客戶，分別占銷貨淨額約 17.91%、26.33%、15.94%、6.77%、16.08%；因契約規定無法揭露完整名稱。
- 佳能企業股份有限公司 2374 與芯鼎合作開發 V2C 多路 AI 車聯網影像分析記錄器，採用芯鼎 CR3 車用 AI 影像處理器，切入日本車隊管理系統。
- 凱銳光電股份有限公司 Tier 1 車用供應商，與芯鼎合作 4K 車用 AI 行車影像方案，以芯鼎 CR3 車用 AI 影像處理 SoC 為核心並導入歐洲車廠供應鏈；未確認為台股上市櫃公司。
- 奧榮科技（Avilon Intelligence） 台灣無人機平台業者；芯鼎 360 度全視覺避障系統整合至其無人機平台，屬未上市櫃公司。
- Digital Media Professionals（DMP） 日本 AI 加速解決方案公司；與芯鼎展示車用 AI 影像解決方案，非台股掛牌。
- 源奇科技 奇景光電子公司；與芯鼎合作無人機 AI 影像解決方案，整合光學/熱成像模組與芯鼎邊緣 AI 視覺 SoC；未確認為台股上市櫃公司。
- 北美居家安防品牌、日本智慧零售客戶、日本/韓國/歐洲行車影像設備與車用系統廠商 公司新聞稿與年報提及芯鼎晶片或 Vision-ASIC 已被相關終端品牌/客戶採用，但多數客戶未具名，無法填入台股代號。
競爭對手
- 聯詠科技股份有限公司 3034 年報列為中階視覺影像處理系統晶片應用主要競爭業者之一，具有系統成本與市場份額優勢。
- 瑞昱半導體股份有限公司 2379 年報列為低階消費可攜式影像處理晶片競爭廠商之一，並指出其整合 Wi-Fi 方案對低階連網攝影機具吸引力。
- 星宸科技 年報列為中階視覺影像處理系統晶片應用競爭業者；非台股上市櫃公司或未確認台股代號。
- 高通（Qualcomm） 年報列為高階智慧影像處理監視錄影應用競爭對手，具連網通訊技術與手機應用軟體生態系；美國上市公司，非台股。
- 安霸（Ambarella） 年報列為高階智慧影像處理應用競爭對手，具較早進入市場及高階技術優勢，近年轉向主動 ADAS 與自駕車載應用；美國上市公司，非台股。
- 天擎 年報列為低階消費可攜式影像處理晶片競爭廠商之一；未確認為台股上市櫃公司。
- 傑霖 年報列為低階消費可攜式影像處理晶片競爭廠商之一；未確認為台股上市櫃公司。
資料來源（19）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於芯鼎（6695）的常見問題
- 芯鼎(6695)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-11 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 芯鼎股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-09-14 收盤 46 元，本益比 179.8、股價淨值比 2.6。
- 芯鼎的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 46 元與本益比 179.8 回推，芯鼎近四季合計 EPS 約 0.3 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
- 芯鼎合理價是多少？
- 以近五年股價淨值比的慣常評價換算：若回到中位數 2.9 倍，對應股價約 50 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 44 至 59 元）。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-11）。
- 芯鼎目標價怎麼估？
- 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：芯鼎若回到五年中位評價，約對應 50 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-11）。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。