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Help me set up FinLab and analyze 7712 博盛半導體. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=7712
7712
steady quality, fair valuation, no active signal today.
Is 博盛半導體 a buy? Fundamentals and valuation first
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Above-average profitability.Operating margin is in the 75th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 2.4%.
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Valuation is neutral.PE is in the 62th market percentile.
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Foreign investors are net selling.Foreign 20-day net flow ≈ -2.3% of volume (net sell).
Chip flow
Institutional rotation, concentration steady — neutral
Window from 2026-01-17 · Price +104% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 凱基-站前 has accumulated 285 lots since the start (sold 0%), still adding.
- Main distributor 群益金鼎 peaked at 187 lots, has sold 90%, 19 left, ~2 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders +0.00pp, mid holders -1, retail +3.00pp — drifting down to retail.
- Foreign hedge-desk net short Net short -1,074 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 凱基-站前 +285
- 台灣企銀-台南 +199
- 兆豐證券 +160
- 台新-台中 +122
- 永豐金-高雄 +80
- 元富-吉利 +68
Distributing
- 群益金鼎 19 left
- 國票證券 104 left
- 摩根大通 32 left
- 國泰證券 20 left
- 永豐金-南投 26 left
- 凱基-三重 22 left
Desks
- 元大-發財 -485
- 凱基-台北 -465
- 凱基-新莊 -254
- 美商高盛 -205
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
What does 博盛半導體 do? Company profile
Overview
博盛半導體股份有限公司，統一編號54808255，登記核准設立日為2014/04/30；公司官網與部分徵才資料提及團隊於2012年4月成立，與公司登記日不完全一致，較保守採公司登記與公開資訊資料之2014年為成立年份。總部位於新竹縣竹北市高鐵二路32號6樓之3。董事長兼總經理為孟祥集，2026/06/16董事會重新選任董事長仍為孟祥集。公司於2023/11/14公開發行、2023/11/22興櫃、2024/12/26上櫃。實收資本額約新台幣325,618,730元，已發行普通股32,561,873股。104人力銀行揭露員工人數約70人；公司ESG頁面揭露截至2025年3月女性員工占47%、女性主管占37.88%、女性經理人占33%、非本國籍員工占4.5%。主要股東與內部人持股方面，2026年4月至5月資料顯示令珩投資股份有限公司約3,783張、約11.62%，董事長孟祥集約3,524張、約10.8%，鉅亨網揭露前十大持股約43.6%；以上持股為公開網站資料，非公司最新股東名簿逐筆查核。
Business
公司定位為功率半導體元件與功率IC設計公司，主要業務為IC設計開發、應用服務及銷售；晶片製造與測試委由專業晶圓代工、封裝測試廠完成，本身著重研發、市場銷售、產品應用支援與品質可靠度。主要產品包括Power MOSFET、Super Junction MOS、IGBT、FRED、SiC MOSFET、SiC SBD、GaN、DrMOS、SPS、DC-DC Converter IC、Battery Protection IC、Hall Sensor等；產品電壓範圍據承銷與公司介紹約12V至1,500V，量產品項超過1,000項。應用涵蓋消費性電子、PC/NB、電源供應器、BMS、馬達、5G通訊、工業控制、醫療、車用、綠能設備、雲端資料中心與AI伺服器。2025年法說會揭露營收為新台幣1,316,496千元，年減6%，毛利率33%，EPS 5.42元；2025年應用分布為SMPS 18%、車用16.5%、BMS 10%、PC 10%、馬達8%、伺服器4.5%、其他33%。2025年地區分布約台灣與中國68.28%、日本15.42%、韓國12.69%、美國3.11%、其他海外0.50%。商業模式以Fabless功率半導體設計與應用平台開發為主，透過全球代理商、車用與工業客戶、AI伺服器電源供應器與BBU供應鏈等客戶群導入；公司已進入全球汽車供應鏈，截至2025年底正式車規料累計銷售超過1.5億顆，車用應用包括車頭燈、車用儀表板、車用空調、車用PD無線充電與車用馬達。
Outlook 2025–2028
2025年：公司營收較2024年下滑，毛利率由35%降至33%，主因包含匯率與產品組合影響；但車用、工控與電源應用仍支撐獲利，正式車規料累計出貨超過1.5億顆，車用營收占比達16.5%。2026年：公司於2026/03/25法說會表示第一季展望持平、未來逐月爬升，全年審慎樂觀，成長態勢不變，重點市場為日本、韓國、印度、歐美；汽車級客戶持續開發，AI伺服器相關客戶成長動能包括Cooling、BBU、DC-DC、Hot Swap等。近期新聞指出AI伺服器PSU與BBU需求升溫，Hot-Swap MOSFET已獲客戶驗證並預期2026年上半年量產，2026年AI應用營收占比目標突破一成。2027至2028年：公司法說會明示汽車級客戶可望穩定貢獻2026、2027、2028年營收；中長期成長動能包括車規MOSFET滲透、AI資料中心電力架構升級、BBU與高功率PSU、SiC/GaN高壓產品、DrMOS與SPS導入AI PC與AI伺服器供電、印度電動二輪與三輪車、歐洲車用與工控需求回溫、全球代理商網絡擴張。主要風險包括功率半導體景氣循環、消費性與工業終端庫存波動、晶圓代工與封測產能或成本變動、原物料與匯率波動、國際IDM大廠與中國供應商價格競爭、車規認證與客戶導入期較長、AI伺服器需求與平台導入節奏不確定、研發人才留任與技術迭代風險。2027至2028之量化營收或獲利未見公司明確公開指引，僅能以產品與客戶導入方向做定性展望。
Supply Chain
- 專業晶圓代工廠或IDM廠 公司為Fabless功率半導體IC設計業者，IC設計完成後委由專業晶圓代工廠或IDM廠製作晶圓半成品；公開資料未揭露特定供應商名稱，因此不填台股代號。
- 專業封裝測試廠 晶圓半成品後續交由專業封裝廠切割封裝並由測試廠進行後段測試；公開資料未揭露特定封測供應商名稱，因此不填台股代號。
- 光罩、化學品、基板、導線架與測試設備供應鏈 公開說明資料將其列為半導體中下游支援產業；博盛未公開列示特定供應商，僅能描述供應鏈類別。
- 全球代理商與IC通路商 公司長期計畫加速全球代理商佈建，目標曾揭露為40個國家、150間以上代理商；未公開逐一列名，故stock_id為null。
- 系統廠商與電源供應器客戶 產品經銷售管道售予系統廠商，應用於SMPS、PC、伺服器、工控與消費性電子；AI資料中心PSU與Hot-Swap MOSFET客戶已驗證或導入，但公開資料未揭露具名客戶。
- 日本與韓國車廠供應鏈 公司車規MOSFET已進入日本車廠供應鏈並切入韓國車廠供應鏈；終端或Tier客戶未公開具名，屬海外車用供應鏈。
- AI伺服器PSU、BBU、Cooling、DC-DC應用客戶 2026年展望將AI伺服器相關客戶列為成長動能，應用包含Cooling、BBU、DC-DC、Hot Swap；公開新聞提及PSU與BBU供應鏈，但未列特定上市櫃客戶。
Competitors
- 富鼎先進 8261 台股上櫃功率半導體／MOSFET同業，公開說明資料與MoneyDJ列為國內競爭者。
- 杰力 5299 台股上櫃功率半導體IC設計同業，公開說明資料與MoneyDJ列為國內競爭者。
- 大中 6435 台股上櫃MOSFET與功率元件同業，公開說明資料列為採樣同業與國內競爭者。
- 尼克森 3317 台股上櫃MOSFET與功率元件同業，公開說明資料列為採樣同業與國內競爭者。
- 英飛凌 Infineon，德國上市功率半導體IDM，MoneyDJ列為主要國外競爭者。
- 安森美 onsemi，美國上市半導體公司，MoneyDJ列為主要國外競爭者。
- 意法半導體 STMicroelectronics，歐洲上市半導體公司，MoneyDJ列為主要國外競爭者。
- 東芝 Toshiba，日本企業，MoneyDJ列為功率半導體主要國外競爭者。
- 瑞薩半導體 Renesas，日本上市半導體公司，MoneyDJ列為主要國外競爭者。
- 安世半導體 Nexperia，海外功率半導體供應商；AI伺服器Hot-Swap MOSFET新聞中列為相關競爭者，非台股掛牌。
Sources（16）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.