月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 62.99%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +3.88%
過去 76 次觸發,120 日後平均上漲 3.88%、落後大盤 4.93 個百分點,勝率 39.5%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 63 百分位。最新一季 ROE 約 3.4%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 98 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 91 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.1%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 63.0%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-17 起 · 股價 +4% · 分點至 2026-07-17· 集保至 2026-07-09
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +3.88%
過去 76 次觸發,120 日後平均上漲 3.88%、落後大盤 4.93 個百分點,勝率 39.5%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 43 | -2.8% | -30.5% | 14% | -125.8% |
| 20-40 | 51 | +51.5% | +16.6% | 54.9% | -36.4% |
| 40-60 | 66 | -13.5% | -17.4% | 48.5% | -93.1% |
| 60-80 | 144 | -39.2% | -35.3% | 2.1% | -131% |
| 80-100 現在在這裡 | 116 | -10.7% | -12.1% | 25.9% | -55% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 223.89,落在自身歷史第 91.1 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 105 天樣本中,120 日後平均下跌 17.2%、勝率 7.6%,落後大盤 52.5%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 23 次,觸發後 60 日平均 +21.78%,勝率 59.1%,平均贏大盤 +15.33 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 61 次,觸發後 60 日平均 +1.24%,勝率 41.7%,平均贏大盤 -3.35 個百分點。
2406 對應證券為國碩科技工業股份有限公司,為臺灣證券交易所上市之普通股,非 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1997-03-26,2000-04-29 掛牌上市,總部位於新竹縣湖口鄉新竹產業園區工業一路 3 號。官方公司基本資料揭露資本額為新台幣 3,509,056,890 元;董事長為陳繼明,總經理為鍾高原,發言人為陳繼明,股務代理為台新綜合證券股務代理部,簽證會計師事務所為勤業眾信聯合會計師事務所。2024 年報揭露 2024 年底員工人數 423 人,截至 2025-04-30 為 405 人,平均年齡約 42.98 歲、平均服務年資約 10.25 年。年報董事持股資料顯示,陳繼明持股約 3.72%,陳素惠約 2.57%,陳敏敏約 0.93%;年報另揭露法人股東之主要股東為無,但未在可查資料中取得完整前十大股東名單。公司歷史沿革指出,初期技術團隊來自工研院材料所,具無機材料、有機材料、光電工程、鍍膜與製程技術背景;公司已由早期光碟片與太陽能矽晶相關業務,轉向太陽能導電銲帶、太陽能導電漿料、太陽能電廠工程與售電、低溫特用材料、半導體矽晶圓及鍍膜加工等材料與能源應用。
國碩目前為光電材料與再生能源系統服務公司。官方主要業務為導電銲帶之研發、製造及銷售、太陽能電廠工程服務、太陽能電廠發電及售電。2024 年報揭露集團主要產品包括:太陽能導電漿料、太陽能導電銲帶、太陽光電發電系統及電廠工程、太陽能等級多晶矽原料、矽晶圓用鑽石披覆微徑切割鋼線、鋰動力電池正負極材料研究、低溫固材產品、8 吋與 12 吋測試級半導體矽晶圓,以及 PCB/IC 載板微型刀具物理氣相鍍膜加工。年報產品結構顯示,2024 年太陽能導電漿占營收 85.53%,太陽能矽晶產品占 0.80%,售電及電廠工程占 6.47%;其餘為導電銲帶、低溫特用材料、半導體與鍍膜等相關收入。商業模式可分為三類:一是材料製造,向太陽能電池與模組產業供應導電漿、導電銲帶及其他材料;二是太陽能電廠 EPC、發電與售電,提供評估、設計、送件、建置、設備登記與售電作業;三是以低溫固化膠、生醫感測材料、功率半導體散熱材料、測試級矽晶圓與刀具鍍膜等延伸材料技術服務電子、半導體、生醫與能源市場。年報揭露 2024 年前兩大進貨對象以代號 E 公司、S 公司匿名揭露,合計占進貨淨額 78.37%;銷貨方面 AA 公司占 31.25%、AC 公司占 11.97%,但客戶名稱亦以代號匿名揭露,因此無法確認具名客戶。下游應用包括太陽能電池、太陽能模組、太陽能電站、綠電與憑證需求、LED、觸控面板、被動元件、生醫感測試片、功率半導體、高效能運算與 AI 伺服器散熱、車用電子、PCB/IC 載板微型刀具等。
2025 至 2028 年展望以官方 2024 年報、2026 年已公告月營收與產業趨勢推估。2025 年官方營運計畫指出,公司將持續投入國內電廠工程服務及太陽能導電銲帶銷售,並配合臺灣 2050 淨零路徑、2025 年太陽光電裝置量 20GW、2030 年前逐年增加至 30GW 的政策方向,提升電廠工程、儲能系統與售電市場營收占比。產品面,M10 TOPCon 模組用圓型焊帶已量產並穩定出貨,客戶產品型別預計於 2025 年第 2 季全面轉向 M10 TOPCon,M6 PERC 逐步退出;0BB TOPCon 產品仍在客戶測試與認證階段,年報預期 2026 年第 2 季開始小量出貨。材料面,子公司碩禾電材將持續發展 N 型 TOPCon 高效太陽能導電漿,拓展一線大廠客戶;但中國太陽能產能過剩、導電漿料削價競爭與銀粉等原料成本波動將壓抑毛利率。能源服務面,公司已耕耘太陽能電站多年,未來儲能系統、售電、微電網、綠電與憑證需求可成為較穩定收入來源,但受到政策、併網容量、電網調度、利率與資本支出壓力影響。2026 至 2028 年的可觀察成長動能包括:0BB TOPCon 導電銲帶商業化放量、N 型導電漿滲透率提升、臺灣企業 RE100 與減碳帶動綠電採購、儲能與售電市場發展、低溫固化材料切入 AI/HPC/車用電子散熱、生醫感測材料、12 吋測試級矽晶圓與矽中介層製程開發。主要風險包括:中國太陽能供應鏈價格競爭、模組與電池片技術迭代速度快、銀粉與金屬原料採購集中、單一大客戶銷售集中、外銷匯率波動、臺灣能源政策與躉購/售電制度變動、儲能與電廠案場開發進度不確定、半導體與散熱新產品認證週期長。公司 2026 年 1 至 5 月官方月營收合計約新台幣 47.38 億元、年增 152.02%,顯示短期營收動能明顯回升,但獲利能否同步改善仍取決於導電漿與導電銲帶毛利率、銀價與產品組合。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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