月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 108.23%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.53%
過去 65 次觸發,120 日後平均上漲 8.53%、落後大盤 2.79 個百分點,勝率 58.5%。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 8% 的個股。最新一季 ROE 約 0.6%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 72 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 73 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.1%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 108.2%,超過 20% 的成長門檻。
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值預計 18:30 更新
現價比蔚華科過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 185%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 2.6 倍換算約 37.6 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,蔚華科的應得價約 36.2 元;加上蔚華科自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 79.2 至 97.5 元,現價高於慣常區間上緣約 58%。調整基本面後,蔚華科目前比全市場約 99% 的股票貴(同業中約比 100% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +146% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.53%
過去 65 次觸發,120 日後平均上漲 8.53%、落後大盤 2.79 個百分點,勝率 58.5%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 285 | +24.6% | +14.9% | 73.3% | +8% |
| 20-40 | 132 | +27% | +28.7% | 75.8% | +19.9% |
| 40-60 | 86 | +61.9% | +68.7% | 90.7% | +51.6% |
| 60-80 現在在這裡 | 309 | +29.9% | +28.9% | 83.5% | +11.6% |
| 80-100 | 701 | +21% | +19.4% | 74.5% | -5.6% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 34.13,落在自身歷史第 72.9 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 613 天樣本中,120 日後平均上漲 10%、勝率 60.2%,超越大盤 1.5%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 28 次,觸發後 60 日平均 +6.57%,勝率 44.4%,平均贏大盤 +3.52 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 54 次,觸發後 60 日平均 +7.3%,勝率 50.9%,平均贏大盤 +2.67 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究蔚華科。
帶入 Studio 研究 ↗3055 對應蔚華科技股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1987 年 12 月 11 日,總部位於新竹市東區水源街 95 號,英文名稱 Spirox Corporation,統一編號 22729784。上市日期為 2002 年 12 月 12 日,產業別為電子通路業。董事長為秦家騏,總經理為楊燿州。公開資料顯示實收資本額為新台幣 1,149,749,180 元,已發行普通股約 114,974,918 股。2024 年報揭露,截至 2025 年 3 月 31 日員工合計 157 人;2024 年度員工合計 169 人。主要股東名單依公司官網 2025 年 4 月 25 日資料,包括秦家騏 12,479,000 股、駿躍投資 11,701,000 股、錫瑋投資 8,330,000 股、啟品投資 7,766,000 股、旺矽科技 7,000,000 股、辛耘企業 4,000,000 股、陳有諒 3,040,193 股、葉玲杰 2,838,000 股、蘇糖 2,679,000 股、技嘉投資 2,000,000 股。2024 年合併營收淨額為新台幣 673,273 仟元,稅後淨損 275,898 仟元,歸屬母公司業主稅後淨損 251,519 仟元,基本每股盈餘為 -2.23 元。
蔚華科定位為半導體設備專業經銷代理商、系統整合與自有檢測設備開發商,扮演上游設備供應商與下游 IC 設計、晶圓製造、封裝測試及其他高科技製造客戶之間的橋樑。公司與子公司營收主要來自半導體和積體電路設計、封裝、測試、檢測分析設備之代理銷售與維修服務,以及相關進出口、代理、報價、投標與經銷業務。2024 年主要產品營收比重為:半導體設備 642,590 仟元、占 95.44%;勞務收入 11,098 仟元、占 1.65%;維修收入 18,609 仟元、占 2.76%;其他營業收入 976 仟元、占 0.15%。銷售區域方面,2024 年國內銷售 224,251 仟元、占 33.31%;國外銷售 449,022 仟元、占 66.69%,國外以中國大陸為主。主要商品與服務包括 IC 測試機、全自動晶圓針測機、Handler、測試介面、探針卡、測試座、繼電器、測試印刷電路板、晶圓材料、封裝製程設備、晶圓級迴焊、電漿清洗、混合鍵合、翹曲校正、熱拆鍵合、AOI 與缺陷檢測設備、失效分析與材料分析設備、板卡維修與客製化軟硬體整合。公司核心事業分為專業經銷服務、整合型服務、自有產品開發與生產製造;商業模式是代理國外原廠設備、提供在地安裝維修與技術支援、替客戶整合硬體與軟體測試方案,並逐步提高自有 SpiroxLTS 雷射斷層掃描、TSV/TGV 非破壞檢測、SiC/GaN 缺陷檢測、矽光子波導檢測等產品占比。終端應用涵蓋電源管理、類比與混合訊號、SoC、RF、微控制器、無線通訊、顯示控制器、功率半導體、化合物半導體、AI/HPC 先進封裝、CoWoS、CPO、矽光子、MicroLED 等。
2025 至 2028 年展望以自有檢測技術商業化與先進封裝需求為主軸。公司 2024 年報之 2025 年營業計畫指出,蔚華科已於 2023 年第四季在晶圓代工廠安裝兩套矽光子 WAT 檢測解決方案,2024 至 2025 年持續擴大推向不同 OSAT 與應用端客戶;2025 年初推出 SP8000G 非破壞性雷射改質檢測系統與 SP8000S 非破壞性 TSV 檢測系統,以 SpiroxLTS 雷射斷層掃描與 3D 成像取得晶圓孔徑、孔壁微小缺陷等資訊,目標改善 TGV/TSV 設計與製程、提升 CoWoS 與先進封裝品質和產能。公司也在化合物半導體領域打造 SiC 基板非破壞性缺陷檢測系統,並與 NI/Emerson 相關技術資源合作建置功率半導體動態可靠度驗證實驗室,鎖定車用功率半導體與 SiC/GaN 應用。成長動能包括生成式 AI、HPC、雲端資料服務推升先進封裝和 OSAT 中長期產能需求;玻璃基板、TGV、TSV、HBM、CoWoS、CPO、矽光子、MicroLED、超穎材料等新技術提高檢測與製程驗證門檻;中國大陸、東南亞、歐美市場若能打開,將有助降低對單一區域代理業務的依賴。風險與挑戰包括:2024 年仍處虧損,轉型自有設備能否放量仍需驗證;設備銷售受半導體景氣與客戶資本支出循環影響大;中國大陸半導體供應鏈景氣與地緣政治、關稅、出口管制可能影響接單與交貨;TSV/TGV、玻璃基板、矽光子與功率半導體驗證雖具題材,但量產導入時程、客戶認證、良率改善效益與價格競爭仍存在不確定性;同時公司需面對歐美、日韓原廠設備商與台灣檢測分析服務商的競爭。2026 至 2028 年公開資料未見公司正式量化財測,本段屬依公開年報、公司新聞與產業趨勢所作之中期推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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