跳至主要內容
免費試用

請 AI 幫我看這檔

複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。

告訴你的AI：

幫我設定 FinLab，分析 5340 建榮，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=5340

免安裝，開啟 FinLab Studio

建榮

5340 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 建榮 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 建榮 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 22品質 77成長 64動能 36籌碼 83

建榮可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 77 百分位。最新一季 ROE 約 3.9%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 77 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 31 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 7.1%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 25.8%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 +0.07
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 華南永昌-竹北 持 929 張
  • 派發者剩 1447 張、最長約 125 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -45% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者華南永昌-竹北 自起點累積 929 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者凱基-站前 峰值囤過 924 張、已倒 28%，剩 662 張，依近期速度約 125 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.16pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -0.02pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -627 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
華南永昌-竹北兆豐-新竹元大-成功華南永昌-麻豆台灣企銀-桃園富邦-新店
派發
凱基-站前港商野村國泰-敦南永豐金-敦北統一-員林台新證券
交易台
獨立尺度
永豐金證券華南永昌-民權國票-敦北法人福邦證券
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 華南永昌-竹北 +929
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 兆豐-新竹 +506
    已賣 0%
  • 元大-成功 +463
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 華南永昌-麻豆 +317
    已賣 2%
  • 台灣企銀-桃園 +242
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦-新店 +204
    已賣 6%· 仍在加碼

派發

  • 凱基-站前 剩 662
    已倒 28%· 約 125 日倒完
  • 港商野村 剩 286
    已倒 56%· 近期停手
  • 國泰-敦南 剩 209
    已倒 63%· 約 14 日倒完
  • 永豐金-敦北 剩 54
    已倒 85%· 近期停手
  • 統一-員林 剩 43
    已倒 87%· 近期停手
  • 台新證券 剩 52
    已倒 83%· 近期停手

交易台

  • 永豐金證券 -723
    未分類
  • 華南永昌-民權 -536
    未分類
  • 國票-敦北法人 -484
    未分類
  • 福邦證券 -400
    未分類
還在倒 1,447 張 最長約 125 個交易日見底
近期買賣力道 +593 吸 / -499 倒 買盤略勝
避險台淨空 -627 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 25.75%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 68 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 52.3%, 樣本數 65, 中位數 +1.19%, 超額 +0.21%, 贏大盤勝率 49.2%；60 日: 勝率 48.4%, 樣本數 64, 中位數 -0.95%, 超額 +1.04%, 贏大盤勝率 42.2%；120 日: 勝率 58.7%, 樣本數 63, 中位數 +4.55%, 超額 +2.28%, 贏大盤勝率 46%

事件後 120 日，歷史上平均 +8.88%

20 日 +1.92%
60 日 +5.93%
120 日 +8.88%
20 日
60 日
120 日
勝率
52.3%
48.4%
58.7%
樣本數
65
64
63
中位數
+1.19%
-0.95%
+4.55%
超額
+0.21%
+1.04%
+2.28%
贏大盤勝率
49.2%
42.2%
46%

過去 63 次觸發，120 日後平均上漲 8.88%、超越大盤 2.28 個百分點，勝率 58.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 79+352.8% +351.7% 100% +331.4%
20-40 現在在這裡137+200.3% +189% 100% +129.4%
40-60 184+121.9% +136.4% 100% +95.7%
60-80 495+13.1% +7.7% 63.8% -11.8%
80-100 796-10.8% -25.2% 29.1% -26.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 45.29，落在自身歷史第 30.6 百分位，屬於 20-40 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+132.2%
勝率 100% 超額 +127.8%
45 天
+75.7%
勝率 94.8% 超額 +44.7%
211 天
+7.4%
勝率 45.6% 超額 -2.3%
594 天
向下
現在
+156.5%
勝率 100% 超額 +138.9%
72 天
+46.6%
勝率 81.9% 超額 +35%
249 天
-5.4%
勝率 27% 超額 -14.1%
640 天

目前處於「便宜（自身歷史前 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 72 天樣本中，120 日後平均上漲 156.5%、勝率 100%，超越大盤 138.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 24 次，觸發後 60 日平均 +15.06%，勝率 62.5%，平均贏大盤 +8.63 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 48 次，觸發後 60 日平均 +15.56%，勝率 55.3%，平均贏大盤 +6.9 個百分點。

建榮是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；PCB上游電子級與工業級玻璃纖維布 櫃買中心上櫃

公司簡介

建榮工業材料股份有限公司成立於1992年8月12日，總部與工廠位於桃園市楊梅區民豐路277號，1998年1月20日上櫃，為普通股營運公司。董事長為吉田浩一，總經理為佐藤栄二，發言人為劉純珍。2026年3月28日年報揭露已發行普通股194,893,964股，股本約新台幣19.4894億元，無特別股、公司債、GDR、員工認股權憑證。2026年3月28日員工總數308人，2025年底303人。最大股東為日本日東紡績株式會社（Nitto Boseki Co., Ltd.），持有92,865,791股、47.65%；其後主要股東包含Unicorn Electronics Components Co., Ltd. 1.03%、Greatland Electronics Taiwan Ltd. 0.88%、高盛國際託管帳戶0.86%、自然人股東等。2018年日東紡透過公開收購成為最大股東，2019年取得過半董事席次後成為母公司。2025年營收新台幣22.77939億元、年增15.66%，稅前淨利2.91950億元、EPS 1.19元；2026年第1季營收6.29408億元，毛利率21.19%，稅後EPS 0.46元。

主要業務

建榮主要從事電子級與工業級玻璃纖維布之研發、製造與銷售，2025年年報揭露營收結構為玻璃纖維布100%。主要產品包括銅箔基板（CCL）用電子級玻璃纖維布，以及航太、PTFE、濾袋、隔熱等工業級玻纖布；規劃與開發重點為特殊玻纖布。玻纖布是PCB上游材料，製程大致為玻璃纖維紗、整經、上漿、併軸、穿綜、織布、脫漿、偶合劑處理至成品；主要原料為玻璃纖維紗與偶合劑，玻璃紗來源以日本、日本在台公司及台灣本土為主，偶合劑主要自日本與美國進口。銷售區域方面，2025年台灣48%、日本32%、美國9%、中國7%、其他4%，外銷52%、內銷48%；2026年第1季區域銷售為台灣57%、日本29%、美國9%、中國3%、其他2%。商業模式可分為日東紡集團高階產品OEM及既有客戶銷售；2026年第1季法說揭露OEM銷售約新台幣4.80億元、既有客戶約1.49億元，高價值產品成長帶動毛利率提升。2025年年報以匿名方式揭露關係人主要供應商Company A佔年度進貨92.88%，主要關係人客戶Company G與Company H分別佔2025年銷售32.00%與42.86%。終端應用包含AI伺服器、高速交換器、路由器、高頻高速通訊、雲端設備、5G基地台、手機、軍工、航太、汽車電子與FC-BGA大型封裝基板等。

2025–2028 展望

2025年公司受惠AI、高速運算與高階PCB材料需求，營收年增15.66%、稅前淨利年增約53%，銷量雖年減約2%但產品組合轉向高階材料，帶動毛利率由2024年的14.46%升至2025年的18.56%。2026年公司預估銷售量約4,100萬公尺，策略為維持高階客戶合作、強化高頻高速與雲端應用產品、汰舊換新設備以提高高階產品產能、控制費用與成本。法說資料顯示特殊玻纖產品產能已達30%以上，2026上半年陸續更新設備；T-Glass已通過客戶認證並完成量產準備、已有小批量出貨，將配合需求出貨；NER-Glass仍在客戶認證測試階段。年報及法說均指出NE Glass擴產、Low Dk2 NER Glass量產基礎、T Glass量產（主要用於FC-BGA大型封裝基板）是中期主軸。產業面，TPCA與公司年報引用資料指出AI伺服器、衛星通訊與高階HDI/PCB為主要成長動能，Low CTE、Low Dk/Df、高階CCL材料供應偏緊，結構性供需缺口可能延續至約2027年；2026至2028的成長關鍵在日東紡技術/原紗支援、特殊玻纖布占比提升、T-Glass/NER-Glass認證與量產進度、AI伺服器與高階封裝基板需求延續。主要風險包括：採購與銷售高度集中於關係人、公司規模小於大型競爭者、三班制人力取得不易、能源與原料成本上升、美國關稅與地緣政治造成供應鏈重組、中國玻纖布廠擴產與價格競爭、終端手機/PC復甦有限，以及新產品認證或客戶需求不如預期。2027至2028展望屬推估：若AI伺服器與高階封裝基板需求持續，特殊玻纖布供應仍偏緊，建榮可望受惠產品組合改善；但若中國及同業高階產能開出、日東紡集團分工調整或終端需求降溫，毛利與稼動率可能承壓。

產業上下游

上游
  • 日東紡績株式會社（Nitto Boseki Co., Ltd.） 日本上市公司，非台股掛牌；為建榮母公司與最大股東，持股47.65%。建榮法說以母公司日東紡及建榮關於玻纖方針為主軸；年報揭露主要關係人供應商Company A佔2025年進貨92.88%，公司未揭露正式名稱，推定其核心上游與日東紡集團技術、特殊玻纖原紗及集團供應鏈密切相關。
  • 日本與美國偶合劑供應商 年報揭露偶合劑主要由日本與美國進口；未揭露具體公司名稱，故stock_id為null。
  • 台灣本土玻璃纖維紗供應來源 年報揭露玻璃纖維紗來源包含日本、日本在台公司與台灣本土，但未揭露具體供應商名稱；此列為供應來源類別而非確認單一公司。
下游
  • 日東紡集團關係人客戶 非台股掛牌；公司2025年報以Company G與Company H匿名揭露兩大關係人客戶，2025年分別佔銷售32.00%與42.86%。法說問答指出建榮依日東紡品質標準生產日東紡品牌OEM產品並交貨予客戶。
  • 銅箔基板（CCL）製造商 玻纖布為CCL主要材料，建榮電子級玻纖布主要供CCL使用；年報未揭露全部直接客戶名稱。
  • 印刷電路板（PCB）與高階封裝基板供應鏈 間接下游與終端應用包含高階PCB、AI伺服器、高速通訊、雲端設備、FC-BGA大型封裝基板、軍工航太與車用電子；多數直接客戶名稱未公開。
  • 台光電子材料股份有限公司 2383 台股上市CCL廠，屬玻纖布下游應用產業代表；未從公開資料確認為建榮直接客戶。
  • 台燿科技股份有限公司 6274 台股上櫃CCL廠，屬玻纖布下游應用產業代表；未從公開資料確認為建榮直接客戶。
  • 聯茂電子股份有限公司 6213 台股上市CCL廠，屬玻纖布下游應用產業代表；未從公開資料確認為建榮直接客戶。

競爭對手

  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 台股上市，電子材料事業涵蓋玻纖布與CCL；年報與產業資料列為電子級玻纖布競爭者之一。
  • 台灣玻璃工業股份有限公司 1802 台股上市，玻璃與玻璃纖維/玻纖布大廠；為玻纖布產業主要競爭者之一。
  • 富喬工業股份有限公司 1815 台股上櫃，玻璃纖維紗與玻璃纖維布製造商；與建榮同屬PCB上游玻纖材料供應商。
  • 德宏工業股份有限公司 5475 台股上櫃，電子級與工業級玻纖布/複合材料廠；產業資料列為玻纖布競爭者。
  • 宏和電子材料科技股份有限公司 中國大陸玻纖布廠，非台股掛牌；MoneyDJ列為電子級玻纖布競爭者。
  • 珠海珠玻電子材料有限公司／天勤電子材料 中國大陸玻纖布相關廠商，非台股掛牌；MoneyDJ列為競爭者。
  • 林州光遠新材料科技有限公司 中國大陸玻纖材料廠，非台股掛牌；MoneyDJ列為競爭者。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於建榮（5340）的常見問題

建榮(5340)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
建榮股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 62.5 元，本益比 45.3、股價淨值比 5.4。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 31 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
建榮的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 62.5 元與本益比 45.3 回推，建榮近四季合計 EPS 約 1.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。