月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 47.77%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.44%
過去 64 次觸發,120 日後平均上漲 8.44%、超越大盤 1.32 個百分點,勝率 57.8%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 81% 的個股。最新一季 ROE 約 4.6%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 84 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 32 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.4%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 47.8%,超過 20% 的成長門檻。
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值預計 18:30 更新
現價比建榮過去五年的本益比慣常評價低了約 26%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 95.8 倍,對應股價約 174 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 116 至 244 元);以每股淨值倍數中位數 4.5 倍換算約 55.2 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,建榮的應得價約 38.4 元;加上建榮自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 76.1 至 89.6 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,建榮目前比全市場約 90% 的股票貴(同業中約比 89% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -25% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.44%
過去 64 次觸發,120 日後平均上漲 8.44%、超越大盤 1.32 個百分點,勝率 57.8%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 79 | +352.8% | +351.7% | 100% | +331.4% |
| 20-40 現在在這裡 | 139 | +198.1% | +185.2% | 100% | +126.9% |
| 40-60 | 215 | +111.3% | +125.8% | 100% | +75.9% |
| 60-80 | 495 | +13.1% | +7.7% | 63.8% | -11.8% |
| 80-100 | 796 | -10.8% | -25.2% | 29.1% | -26.1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 47.2,落在自身歷史第 32.5 百分位,屬於 20-40 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜(自身歷史前 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 72 天樣本中,120 日後平均上漲 156.5%、勝率 100%,超越大盤 138.9%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 24 次,觸發後 60 日平均 +15.06%,勝率 62.5%,平均贏大盤 +8.63 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 48 次,觸發後 60 日平均 +15.56%,勝率 55.3%,平均贏大盤 +6.9 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究建榮。
帶入 Studio 研究 ↗建榮工業材料股份有限公司成立於1992年8月12日,總部與工廠位於桃園市楊梅區民豐路277號,1998年1月20日上櫃,為普通股營運公司。董事長為吉田浩一,總經理為佐藤栄二,發言人為劉純珍。2026年3月28日年報揭露已發行普通股194,893,964股,股本約新台幣19.4894億元,無特別股、公司債、GDR、員工認股權憑證。2026年3月28日員工總數308人,2025年底303人。最大股東為日本日東紡績株式會社(Nitto Boseki Co., Ltd.),持有92,865,791股、47.65%;其後主要股東包含Unicorn Electronics Components Co., Ltd. 1.03%、Greatland Electronics Taiwan Ltd. 0.88%、高盛國際託管帳戶0.86%、自然人股東等。2018年日東紡透過公開收購成為最大股東,2019年取得過半董事席次後成為母公司。2025年營收新台幣22.77939億元、年增15.66%,稅前淨利2.91950億元、EPS 1.19元;2026年第1季營收6.29408億元,毛利率21.19%,稅後EPS 0.46元。
建榮主要從事電子級與工業級玻璃纖維布之研發、製造與銷售,2025年年報揭露營收結構為玻璃纖維布100%。主要產品包括銅箔基板(CCL)用電子級玻璃纖維布,以及航太、PTFE、濾袋、隔熱等工業級玻纖布;規劃與開發重點為特殊玻纖布。玻纖布是PCB上游材料,製程大致為玻璃纖維紗、整經、上漿、併軸、穿綜、織布、脫漿、偶合劑處理至成品;主要原料為玻璃纖維紗與偶合劑,玻璃紗來源以日本、日本在台公司及台灣本土為主,偶合劑主要自日本與美國進口。銷售區域方面,2025年台灣48%、日本32%、美國9%、中國7%、其他4%,外銷52%、內銷48%;2026年第1季區域銷售為台灣57%、日本29%、美國9%、中國3%、其他2%。商業模式可分為日東紡集團高階產品OEM及既有客戶銷售;2026年第1季法說揭露OEM銷售約新台幣4.80億元、既有客戶約1.49億元,高價值產品成長帶動毛利率提升。2025年年報以匿名方式揭露關係人主要供應商Company A佔年度進貨92.88%,主要關係人客戶Company G與Company H分別佔2025年銷售32.00%與42.86%。終端應用包含AI伺服器、高速交換器、路由器、高頻高速通訊、雲端設備、5G基地台、手機、軍工、航太、汽車電子與FC-BGA大型封裝基板等。
2025年公司受惠AI、高速運算與高階PCB材料需求,營收年增15.66%、稅前淨利年增約53%,銷量雖年減約2%但產品組合轉向高階材料,帶動毛利率由2024年的14.46%升至2025年的18.56%。2026年公司預估銷售量約4,100萬公尺,策略為維持高階客戶合作、強化高頻高速與雲端應用產品、汰舊換新設備以提高高階產品產能、控制費用與成本。法說資料顯示特殊玻纖產品產能已達30%以上,2026上半年陸續更新設備;T-Glass已通過客戶認證並完成量產準備、已有小批量出貨,將配合需求出貨;NER-Glass仍在客戶認證測試階段。年報及法說均指出NE Glass擴產、Low Dk2 NER Glass量產基礎、T Glass量產(主要用於FC-BGA大型封裝基板)是中期主軸。產業面,TPCA與公司年報引用資料指出AI伺服器、衛星通訊與高階HDI/PCB為主要成長動能,Low CTE、Low Dk/Df、高階CCL材料供應偏緊,結構性供需缺口可能延續至約2027年;2026至2028的成長關鍵在日東紡技術/原紗支援、特殊玻纖布占比提升、T-Glass/NER-Glass認證與量產進度、AI伺服器與高階封裝基板需求延續。主要風險包括:採購與銷售高度集中於關係人、公司規模小於大型競爭者、三班制人力取得不易、能源與原料成本上升、美國關稅與地緣政治造成供應鏈重組、中國玻纖布廠擴產與價格競爭、終端手機/PC復甦有限,以及新產品認證或客戶需求不如預期。2027至2028展望屬推估:若AI伺服器與高階封裝基板需求持續,特殊玻纖布供應仍偏緊,建榮可望受惠產品組合改善;但若中國及同業高階產能開出、日東紡集團分工調整或終端需求降溫,毛利與稼動率可能承壓。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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