半導體業；功率半導體封裝測試 台灣證券交易所上市
公司簡介
6525 對應證券為捷敏-KY，為台灣證券交易所上市普通股，非 ETF/ETN/權證。公司英文名 GEM Services, Inc.，中文名捷敏股份有限公司，1998年4月17日成立於英屬開曼群島，屬 KY 第一上市公司；2016年1月經臺灣證券交易所核准公開發行，2016年4月12日正式掛牌上市。主要營運據點為捷敏電子（上海）有限公司（上海市嘉定區）、捷敏電子（合肥）有限公司（安徽省合肥市）及薩摩亞商捷敏科有限公司台灣分公司（新北市中和區）。公司地址揭露為新北市中和區橋安街35號10樓，總機02-2248-0680。董事長鄭祝良，總經理湯彥鏘，發言人王瑞萍。2025/2026法說資料揭露資本額約新台幣12.90億元，已發行普通股129,047,384股；2026/03/10法說會揭露產能大於70億顆、員工約2,000人；2024年年報截至2025/3/31揭露員工1,984人。主要股東方面，公司官網2025年3月28日主要股東名單揭露：聯鈞光電股份有限公司持有65,809,451股、持股51.00%，All Nippon Airways Trading Co. Ltd.持有3,974,382股、持股3.08%，其後為黃自強、Cheng Laura、Cheng Andrew、謝永珅、林坤明、鄭珠、許茗傑、Cheng Elise等。集團100%持有GEM Tech Limited、GEM Electronics Company Limited、捷敏電子（上海）、捷敏電子（合肥）及台灣分公司；整體關係企業主要營業項目包含電源管理元件、IC封裝與測試服務及廠房租賃。
主要業務
捷敏是專業功率半導體封裝測試公司，主要為分離式元件設計公司、IC設計公司及整合元件製造公司（IDM）提供高低壓 Power MOSFET、IGBT、Diodes、電源轉換或電源管理IC、功率模組等封裝與測試服務。公司服務內容涵蓋晶圓針測、研磨、切割、組裝、測試、可靠度/失效分析、包裝出貨，屬外包封測（OSAT）與客製化共同開發模式。2024年年報揭露營收結構：封裝及測試服務新台幣4,526,875千元，占96.92%；其他收入143,664千元，占3.08%；合計4,670,539千元。2025年法說會揭露2025年度合併營收新台幣5,325,910千元，毛利1,420,278千元，營業淨利1,044,800千元，本期淨利758,645千元，EPS 5.88元，較2024年度營收4,670,539千元、EPS 5.15元成長。2024年銷售區域依銷售所在子公司區分：內銷新台幣3,009,716千元，占64.44%；外銷亞洲1,375,124千元，占29.44%；外銷歐美285,699千元，占6.12%。主要終端應用包括通訊（智慧型手機、UPS、5G基地台、AI伺服器）、PC/筆電/伺服器/印表機/硬碟、消費性電子（空調、照明、家電）、車用電子（車載充電器、逆變器、DC-DC轉換器、空壓機）、工業與能源（機電、太陽能、風能、無人機、機器人）等。商業模式上，捷敏以功率半導體封測代工、Turnkey服務、客戶共同開發新封裝、長期產能合作為核心；年報揭露前十大客戶約占整體營收70%，第一大客戶2024年占16.65%，2025年第一季占17.22%，但公司未揭露客戶名稱。
2025–2028 展望
2025至2028展望重點在功率半導體長期需求、第三代半導體封裝、車用/工業/AI伺服器與5G等高功率應用。公司2026/03/10法說會明確揭露未來展望為：持續高附加價值及第三代半導體相關產品開發；SiC模塊將整合客戶需求擬定共同開發計畫；5G、工業用及車用產品市場仍是發展重點；依電源轉換總成散熱冷卻系統需要，開發高功率元件與散熱面整合系列產品。2024年年報亦揭露公司將投入高效率、高工作電壓、多晶粒模組化，以及SiC、GaN新電源半導體材料產品服務；長期開發3C通用、4G/5G通訊網路、電動車、工具機等高工作電壓電流應用，並強調與自動化設備廠商合作降低成本與開發特殊製程。產業面，年報認為5G通訊設施、資料中心、汽車動力系統、娛樂系統、ADAS、工業自動化、能源發電與配電、智慧電網、物聯網、AI等將推升功率半導體需求；IDM廠Fab-lite與委外趨勢有利於專業封測廠。公司2024/2025營收獲利已顯示回升，2025年度營收約新台幣53.26億元、年增約14.0%，毛利率約27%，優於2024年約23%。主要風險包括：終端電子需求與貿易政策變化、地緣政治與中國營運集中風險、封測設備資本支出增加、國際IDM內部封測與中國封測廠價格/品質競爭、原材料如導線架、環氧樹脂、銅線、鋁線、金線成本波動、客戶集中、平均銷售價格下降、專業功率封測人才培養不易、SiC/GaN導入時程與客戶量產節奏不確定。2026-2028的具體營收、EPS或產能擴充數字公司未公開承諾，以上屬依公司法說、年報與產業趨勢整理之定性展望。
產業上下游
上游 - 3 聯鈞光電股份有限公司 3450 台股上市公司，為捷敏最大股東，2025/3/28持股51.00%；公司官網另揭露捷敏也是關係企業聯鈞光電GaN晶圓外延片業務聯絡窗口之一，屬關係企業與第三代半導體相關資源。
- 導線架供應商（年報匿名AA、AD、AF公司） 年報揭露主要原料包含導線架，主要供應商以AA、AD、AF公司匿名揭露；2024年AF、AA、AD分別占全年進貨淨額約11.73%、10.85%、8.09%，公司未公開實名，因此stock_id為null。
- 封裝用材料供應商 供應環氧樹脂、銅線、鋁線、金線等封裝材料；年報指出這些為主要關鍵原料且占比約三成以上，但未揭露具體公司名稱。
- 自動化與封測設備廠商 公司長期策略包含與自動化設備廠商合作開發特殊製程、降低生產成本；未揭露具體設備供應商名稱。
下游 - 國際IDM大廠 主要客戶類型之一，年報稱客戶多為歐美、日本、台灣及韓國之國際領先IDM大廠；客戶名稱未公開，第一大客戶以B公司匿名揭露，2024年占營收16.65%。
- 功率半導體設計公司／IC設計公司 主要服務對象，採外包封測與共同開發模式；公司未逐一公開客戶名稱，可能包含台灣與海外IC設計公司。
- All Nippon Airways Trading Co. Ltd. 日本商社，非台股掛牌；2002年與捷敏建立日本市場策略聯盟，且2025/3/28為捷敏第二大股東，持股3.08%。
- 終端應用品牌與系統廠 間接下游包含AI伺服器、5G基地台、車載充電器、逆變器、DC-DC轉換器、家電、工業設備、太陽能/風能設備等終端應用；捷敏多透過IDM或IC設計客戶供應，終端品牌未公開。
競爭對手
- 3 日月光投控 3711 台股上市公司，全球大型封測集團；捷敏年報將日月新集團列為封測業競爭參考，但指出其以微處理器、記憶體、通用邏輯IC封測為主，功率半導體封測非其唯一主軸。
- 江蘇長電科技股份有限公司（JCET） 中國A股上市封測公司，非台股掛牌；捷敏年報列為封測服務競爭參考，主要在中國江蘇。
- 通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics） 中國A股上市封測公司，非台股掛牌；捷敏年報列為封測服務競爭參考，主要在中國江蘇。
- Amkor Technology, Inc. 美國上市封測公司，非台股掛牌；屬全球OSAT競爭者，雖非年報直接列名，但在封測產業與車用/功率封裝領域具競爭關聯。
- 國際IDM大廠內部封測部門 年報指出台灣上市櫃公司中目前無位處完全相同供應鏈位置之同業，主要直接競爭對手來自國際IDM大廠內部封測部門；具體公司未揭露。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。