用 AI 分析這檔股票
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微矽電子
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 40% 的個股。最新一季 ROE 約 0.6%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 78 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.3%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -3.9%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +118% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者永豐金-板盛 自起點累積 263 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 433 張、已倒 52%，剩 207 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.49pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +1.09pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -114 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 1531 張，實際還在賣的約 494 張，最長約 180 個交易日見底。 近期持有者吸收 +657 vs 派發 -446 張。
承接 · 持有者
- 永豐金-板盛 +263
- 永豐金-新莊 +195
- 永豐金證券 +194
- 統一 +192
- 兆豐-北高雄 +180
- 國泰-敦南 +164
派發 · 倒貨者
- 凱基-台北 剩 207
- 摩根大通 剩 65
- 群益金鼎-敦南 剩 49
- 元大證券 剩 61
- 中國信託 剩 22
- 國票-九鼎 剩 60
交易台 · 淨空
- 元大-蘆洲中正 -1,262
- 致和-高雄 -695
- 群益金鼎-天母 -300
- 中國信託-嘉義 -250
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 10 次，觸發後 60 日平均 +1.56%，勝率 60%，平均贏大盤 -7.83 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次，觸發後 60 日平均 +8.93%，勝率 20%，平均贏大盤 -5.4 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
微矽電子股份有限公司成立於1987年8月11日，股票代號8162，為臺灣證券交易所創新板上市普通股，掛牌日期為2024年3月7日。公司總部與竹東廠位於新竹縣竹東鎮沿河街395號，竹南廠位於苗栗縣竹南鎮友義路230號。董事長兼總經理為張秉堂，發言人為王志成。依公司投資人專區與2025年股東會年報，實收資本額為新臺幣687,020,000元，流通在外普通股68,702,000股。2025年度營業收入為新臺幣1,274,773仟元，年增19.79%；營業利益126,380仟元；稅後淨利107,541仟元；每股盈餘1.57元。2026年3月31日員工合計585人，2025年底員工598人。2026年3月30日前十大主要股東包括大日月投資有限公司21.54%、張秉堂8.05%、鄭羅玉嬌4.90%、曾雄亮4.51%、邵世祥3.95%、邵涵琳2.90%、葉秀2.17%、張可兒1.91%、辰謙投資有限公司1.88%、辰真投資有限公司1.78%。
主要業務
公司為專業半導體測試與後段整合服務商，核心定位是以功率元件與電源管理IC為主的利基型封測服務。主要服務包括晶圓測試CP、成品測試FT、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜FSM、晶圓背面研磨與金屬鍍膜BGBM、晶圓切割、晶粒挑揀、晶粒捲帶及WLCSP-DPS封裝。主要測試產品涵蓋PMIC、MOSFET、IGBT、Diode、MCU、氮化鎵GaN、碳化矽SiC與矽電容等。2025年依營業項目分，半導體測試922,394仟元、占72.36%；其他服務352,379仟元、占27.64%；公司法說簡報進一步拆分為半導體測試72%、晶圓薄化21%、半導體封裝7%。依產品製程分，2025年電源管理IC測試約51%、MOSFET晶圓薄化與測試約33%、第三代半導體測試約9%、半導體封裝約7%。銷售地區以台灣內銷為主，2025年內銷1,158,750仟元、占90.90%；外銷116,023仟元、占9.10%，其中美洲6.77%、亞洲2.12%、歐洲0.21%。公司商業模式為接受IC設計、IDM、晶圓廠或模組/系統客戶委外，提供測試、薄化、切割、挑揀、封裝等一站式服務，降低客戶分段委外的物流、交期與管理成本。年報揭露2025年最大銷貨客戶A公司占營收24.08%，主要從事電源管理IC設計及銷售，但未揭露實名。
2025–2028 展望
2025年公司營收12.75億元、年增約20%，主要受惠PC/NB回溫、伺服器/HPC與DDR5需求、散熱風扇馬達驅動與高功率電源應用帶動MOSFET需求，以及無人機、機器人、伺服器應用帶動GaN需求。2026年公司展望偏正向：年報指出在通膨趨緩、半導體庫存去化落底、新製程、新產品與新客戶帶動下，預估營運將持續成長；法說簡報指出PMIC、MOSFET、GaN需求可望推升2026年業績。中長期至2028年的成長動能主要來自AI資料中心與HPC功耗上升、HVDC高壓直流電源架構帶動GaN/SiC、AI PC/NB與邊緣AI帶動電源管理IC、MOSFET與功率元件需求；GaN應用延伸至低軌衛星、AI伺服器、資料中心、BBU、機器人、無人機、快速充電器與家電；SiC受電動車、再生能源、儲能等應用支撐。公司新產品與新技術包括FSM晶圓正面金屬鍍膜小量量產、Taiko Wafer BGBM支援50um超薄MOSFET晶圓、矽電容後段製程客戶驗證與小量量產、功率模組成品測試與Burn-in測試、無塵室擴建，以及1700V高壓SiC功率元件測試、38um超薄晶圓薄化、正面厚銅與Polyimide等技術。主要風險包括半導體景氣循環造成產能利用率波動、封測設備資本支出與折舊壓力、貴金屬價格上漲影響晶圓薄化毛利率、主要客戶產品轉型造成短期訂單波動、DRAM缺貨影響DDR5相關類比IC訂單、中國大陸半導體自主化競爭、創新板股票流動性與波動風險。2027至2028年度營收或獲利數字公司未公開財測，本段對2027至2028的描述為依公司法說、年報與產業趨勢推估。
產業上下游
- 晶圓廠與IC設計公司（未逐一揭露） 公司在年報與證交所文章中說明與國內外多家晶圓廠及IC設計公司合作，並以晶圓測試、薄化、封裝服務承接其後段需求；官方資料未逐一揭露名稱。
- 甲公司 年報揭露2025年主要進貨供應商甲公司占進貨淨額20.87%，主要進貨項目為生產性物料且包含製程所需貴金屬；未揭露實名，故stock_id為null。
- 乙公司 年報揭露2025年主要進貨供應商乙公司占進貨淨額11.03%；未揭露實名，故stock_id為null。
- A公司 年報揭露2025年最大銷貨客戶A公司占銷貨淨額24.08%，主要從事電源管理IC設計及銷售；未揭露實名，故stock_id為null。
- IC設計公司、IDM、模組廠與系統廠（未逐一揭露） 公司服務終端包括PMIC、MOSFET、GaN、SiC、IGBT、MCU等晶片客戶，應用於PC/NB、伺服器/HPC、DDR5、AI資料中心、無人機、機器人、低軌衛星、車用電子、網通、工業自動化、快充與家電；官方資料多以客戶類型與應用揭露，未逐一揭露實名。
競爭對手
- 力成科技6239 台股上市封測廠，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 久元電子6261 台股上市櫃IC測試與切割挑揀服務商，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 台星科3265 台股上市櫃半導體測試服務商，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 立衛科技5344 台股上市櫃半導體測試相關廠商，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 京元電子2449 台股上市IC測試大廠，公開說明書採樣同業之一，MoneyDJ亦列為競爭對手。
- 欣銓科技3264 台股上櫃半導體測試服務商，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 矽格6257 台股上市封測廠，公開說明書採樣同業之一，MoneyDJ亦列為競爭對手。
- 南茂科技8150 台股上市封測廠，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 華東科技8110 台股上市封測廠，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 超豐電子2441 台股上市封測廠，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 逸昌科技3567 台股上市櫃IC測試相關廠商，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 福懋科技8131 台股上市封測廠，MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
- 昇陽半導體8028 台股上市半導體晶圓薄化、再生晶圓及相關服務商，公開說明書採樣同業之一。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。