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南茂

8150 半導體業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 南茂 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 南茂 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 30品質 54成長 76動能 93籌碼 37

南茂可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 54 百分位。最新一季 ROE 約 2.1%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 86 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 92 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.2%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 37.2%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 +0.03
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 永豐金-匯立 持 4228 張
  • 派發者剩 12353 張、最長約 34 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +19% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者永豐金-匯立 自起點累積 4228 張（已賣 4%），近期略減
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 21694 張、已倒 53%，剩 10276 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.04pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -0.87pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -39192 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
永豐金-匯立國泰-敦南富邦證券新光兆豐-台中港台新-高雄
派發
台灣摩根士丹利元大證券凱基花旗環球群益金鼎元大-土城永寧
交易台
獨立尺度
美商高盛新加坡商瑞銀凱基-台北港商麥格理
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 永豐金-匯立 +4,228
    已賣 4%
  • 國泰-敦南 +4,060
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦證券 +3,831
    已賣 9%· 仍在加碼
  • 新光 +1,333
    已賣 4%· 仍在加碼
  • 兆豐-台中港 +1,070
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台新-高雄 +1,000
    已賣 11%· 仍在加碼

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 10,276
    已倒 53%· 近期停手
  • 元大證券 剩 4,554
    已倒 67%· 約 8 日倒完
  • 凱基 剩 2,871
    已倒 75%· 近期停手
  • 花旗環球 剩 3,120
    已倒 70%· 近期停手
  • 群益金鼎 剩 989
    已倒 84%· 近期停手
  • 元大-土城永寧 剩 1,586
    已倒 73%· 約 28 日倒完

交易台

  • 美商高盛 -22,260
    避險台·會回補
  • 新加坡商瑞銀 -11,386
    避險台·會回補
  • 凱基-台北 -8,073
    隔日沖·賣壓
  • 港商麥格理 -4,976
    避險台·會回補
還在倒 12,353 張 最長約 34 個交易日見底
近期買賣力道 +7,910 吸 / -11,028 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -39,192 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 37.22%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 51 次 （自 2014-04-11）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 62.5%, 樣本數 24, 中位數 +3.69%, 超額 +2.78%, 贏大盤勝率 50%；60 日: 勝率 78.3%, 樣本數 23, 中位數 +13.17%, 超額 +7.09%, 贏大盤勝率 56.5%；120 日: 勝率 65%, 樣本數 20, 中位數 +5.36%, 超額 +1.78%, 贏大盤勝率 40%

事件後 120 日，歷史上平均 +19.2%

20 日 +5.72%
60 日 +18.39%
120 日 +19.2%
20 日
60 日
120 日
勝率
62.5%
78.3%
65%
樣本數
24
23
20
中位數
+3.69%
+13.17%
+5.36%
超額
+2.78%
+7.09%
+1.78%
贏大盤勝率
50%
56.5%
40%

過去 20 次觸發，120 日後平均上漲 19.2%、超越大盤 1.78 個百分點，勝率 65%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 647+5.9% -6.5% 46.7% -9.3%
20-40 280+23.8% +10.3% 63.2% +0.7%
40-60 246+37% +35.2% 85% +14.7%
60-80 320+12.7% +4% 53.4% -3.4%
80-100 現在在這裡492+37.5% +9.7% 63.2% +8.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 68.64，落在自身歷史第 92.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-5.4%
勝率 40.7% 超額 -10.3%
452 天
+19.9%
勝率 83.1% 超額 +10.5%
243 天
現在
+28.4%
勝率 67.3% 超額 +7.7%
489 天
向下
+4.1%
勝率 55.2% 超額 -4.5%
444 天
+8.2%
勝率 45.4% 超額 +0.4%
218 天
+21.9%
勝率 69.9% 超額 +12.7%
259 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 489 天樣本中，120 日後平均上漲 28.4%、勝率 67.3%，超越大盤 7.7%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 21 次，觸發後 60 日平均 +8.12%，勝率 68.4%，平均贏大盤 +0.17 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 42 次，觸發後 60 日平均 +3.48%，勝率 52.4%，平均贏大盤 -1.21 個百分點。

南茂是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC 封裝測試（OSAT） 台灣證券交易所上市

公司簡介

8150 對應證券為南茂科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，英文簡稱 ChipMOS，亦以 IMOS 在 Nasdaq 掛牌。公司成立於 1997-07-28，公開發行日 1997-10-21，興櫃日 2013-04-19，上市掛牌日 2014-04-11。總部位於新竹科學園區新竹縣研發一路一號，另有新竹科學園區、新竹工業區與南部科學園區等營運據點。董事長為鄭世杰，總經理亦為鄭世杰，發言人為黃國樑。Yahoo 股市與 Goodinfo 資料顯示，2026-06-17 附近實收資本額約新台幣 70.45 億元，已發行普通股 704,523,126 股，無特別股。2024 年報揭露截至 2025-03-31 員工 5,723 人，2024 年底員工 5,890 人。主要股權結構方面，Goodinfo 以股東常會資料統計 2026 年外資合計約 42.86%、本國法人約 21.35%、本國自然人約 33.98%、庫藏股約 0.64%；Yahoo 股市列示董監持股比例約 11.98%，所屬集團為日月光。公開可查來源未完整揭露 2026 年個別前十大股東名稱，故不臆測個別大股東持股。

主要業務

南茂為專業 IC 後段封裝測試服務公司，商業模式為替無晶圓 IC 設計公司、整合元件製造商（IDM）與晶圓代工廠提供委外封裝、測試、晶圓凸塊與相關 turnkey / end-to-end 服務。主要產品與服務包括高密度記憶體 IC 封裝測試、顯示器驅動 IC 封裝測試（含金凸塊、COF、COG、COP 等）、邏輯／混合訊號 IC 封裝測試、晶圓凸塊製造、WLCSP 與 Flip Chip 等。2024 年報說明公司產品主要應用於電腦、消費性電子儲存設備、顯示器、通訊設備、辦公室自動化、車用與工業應用等。2024 年營收地區結構為內銷 79.66%、亞洲外銷 17.94%、美洲 2.16%、其他 0.24%，合併營收新台幣 226.96 億元，約占台灣 IC 封測產值 3.6%。2025 全年營收新台幣 239.33 億元，年增 5.5%；2026 第一季營收新台幣 69.36 億元，季增 6.4%、年增 25.4%，EPS 0.72 元；2026 年 5 月單月營收新台幣 23.84 億元、年增 17.72%，2026 年前 5 月累計營收新台幣 117.80 億元、年增 25.08%。產品別最新公開資料非公司完整年度分項揭露；2025 第三季媒體依公司法說整理指出記憶體占比約 48.9%，DDIC 與金凸塊約 41.4%，其餘為混合訊號與其他。公司 2024 年報揭露 2024 年主要銷貨客戶以匿名方式列示：客戶 A 占 23.69%、客戶 B 占 11.47%、客戶 K 占 10.96%、其他占 53.88%。

2025–2028 展望

2025 至 2026 年營運重點由記憶體需求復甦與 AI／資料中心相關高價值記憶體封測需求帶動。公司 2025 全年營收年增 5.5%，2026 第一季營收年增 25.4%，公司於 2026 第一季新聞稿指出，AI 相關應用、資料中心市場、需求供給失衡、高價值記憶體方案與產能受限環境，支撐成長、價格與稼動率。2026 年 2 月法說相關報導指出，董事長鄭世杰表示 2026 年整體營運動能優於 2025 年，特別看好記憶體；第一季已再度調漲記憶體封測報價，新增記憶體相關資本支出，且新增產能已與客戶簽訂三年保障合約。資本支出方向以記憶體測試為主，並配置於封裝、驅動 IC 與金凸塊、混合訊號；公司亦布局 DDR5、DDR6、高頻記憶體、AI 應用 ASIC、MiniLED、日本邊緣裝置 IC、AMOLED、車載驅動 IC、MEMS 與低成本凸塊／封裝解決方案。2024 年報技術計畫包含 DDR5 DRAM 封裝、具散熱片 Flip-chip BGA、銀合金凸塊於顯示驅動 IC、記憶體 1M1P RDL、Micro-LED TV 雙層 COF 雙晶片、COF 非矩形金凸塊、覆晶與打線混合鍵合、具散熱片 Flip-chip CSP 等。2025-2028 展望可歸納為：一、AI 伺服器、資料中心與企業級 SSD／DDR5 帶動記憶體測試與封裝需求；二、車用面板、穿戴式、OLED、AMOLED 與高階 DDIC 支撐顯示驅動業務，但消費性電子復甦節奏仍不確定；三、混合訊號與邏輯產品可分散產品組合風險；四、先進封裝、RDL、WLCSP、Flip Chip、COF/COP/COG 與散熱封裝技術提升附加價值。主要風險包括記憶體循環反轉、DDIC 消費需求疲弱、中國封測低價競爭、客戶集中度高、主要客戶匿名且占比高、黃金／基板／金線／樹脂等材料成本上漲、匯率波動、人才短缺、關稅與地緣政治變動、資本支出若需求不如預期造成稼動率壓力。

產業上下游

上游
  • 光洋應用材料科技股份有限公司 1785 年報列為金鹽供應商之一；台股上櫃公司，股票簡稱光洋科。
  • Metalor 年報列為金鹽供應商之一；非台股掛牌之外商貴金屬材料供應商。
  • Ryowa CO., LTD. 年報列為基板供應商之一；非台股掛牌。
  • 欣興電子股份有限公司 3037 年報列為基板供應商之一；台股上市 PCB／IC 載板廠。
  • 景碩科技股份有限公司 3189 年報列為基板供應商之一；台股上市 IC 載板廠。
  • 禮鼎科技 年報列為基板供應商之一；公開資料顯示為臻鼎-KY（4958）旗下 IC 載板相關子公司，禮鼎本身非台股掛牌。
  • 日月光投資控股股份有限公司 3711 年報列為基板供應商之一；台股上市半導體封測集團，Yahoo 股市亦列南茂所屬集團為日月光。
  • Tanaka 年報列為金線供應商之一；非台股掛牌之外商材料供應商。
  • MKE 年報列為金線供應商之一；非台股掛牌或未能確認台股代號。
  • SHINKO 年報列為導線架供應商之一；非台股掛牌之外商材料供應商。
  • 長華電材股份有限公司 8070 年報列為導線架與樹脂供應商之一；台股上櫃公司，股票簡稱長華*。
  • 復盛集團 年報列為導線架供應商之一；此處為集團名稱，未能確認對應單一台股掛牌供應實體。
  • Showa Denko 年報列為樹脂供應商之一；日本材料供應商，非台股掛牌。
  • Kyocera 年報列為樹脂供應商之一；日本上市公司，非台股掛牌。
  • 台灣銀行 2024 年報主要供應商資料列示台灣銀行占進貨淨額 40.09%；可能與貴金屬採購或結算有關，台灣銀行本身非台股掛牌。
下游
  • 客戶A（年報匿名） 2024 年報揭露為最大銷貨客戶，占全年銷貨淨額 23.69%，公司未公開名稱；不可推定其是否為台股掛牌。
  • 客戶B（年報匿名） 2024 年報揭露占全年銷貨淨額 11.47%，公司未公開名稱；不可推定其是否為台股掛牌。
  • 客戶K（年報匿名） 2024 年報揭露占全年銷貨淨額 10.96%，公司未公開名稱；不可推定其是否為台股掛牌。
  • 威剛科技股份有限公司 3260 公開產業報導曾指南茂提供 NAND 測試與封裝服務予記憶體模組廠威剛；台股上櫃。
  • 群聯電子股份有限公司 8299 公開產業報導曾指南茂提供 NAND 測試與封裝服務予群聯；台股上櫃。
  • 十銓科技股份有限公司 4967 公開產業報導曾指南茂提供 NAND 測試與封裝服務予 Team Group／十銓；台股上櫃。
  • 華邦電子股份有限公司 2344 公開產業報導曾指南茂承接華邦電 DRAM 相關封測訂單；台股上市。
  • 旺宏電子股份有限公司 2337 公開產業報導曾指南茂承接旺宏 NOR Flash 相關封測訂單；台股上市。
  • 無晶圓 IC 設計公司、IDM 與晶圓代工廠 公司官方資料描述的主要客群；涵蓋台灣與海外公司，因未逐一公開名稱，stock_id 設為 null。

競爭對手

資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於南茂（8150）的常見問題

南茂(8150)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
南茂股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 81 元，本益比 68.6、股價淨值比 2.3。目前本益比位於 2017 年以來自身分佈的第 93 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
南茂的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 81 元與本益比 68.6 回推，南茂近四季合計 EPS 約 1.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。