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昇陽半導體

8028 半導體業截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把昇陽半導體加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。昇陽半導體今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

昇陽半導體可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 90% 的個股。最新一季 ROE 約 5.4%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 84 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 90 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.8%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 33.6%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.86

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
富邦證券持 10470 張
派發者剩 10102 張、最長約 160 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +53% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

最大持有者富邦證券自起點累積 10470 張（已賣 21%），仍在加碼
主要派發者美商高盛峰值囤過 9974 張、已倒 52%，剩 4766 張，依近期速度約 160 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +16.29pp、中實戶人數 +18 戶、散戶佔比 -18.91pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -125 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

富邦證券摩根大通新加坡商瑞銀港商野村兆豐證券中國信託

派發

美商高盛台灣摩根士丹利美林凱基-台北元大證券統一

交易台

獨立尺度

凱基-站前永豐金證券凱基-城中(牛牛牛)亞證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

富邦證券 +10,470

已賣 21%· 仍在加碼
摩根大通 +7,736

已賣 0%· 仍在加碼
新加坡商瑞銀 +5,033

已賣 3%· 仍在加碼
港商野村 +3,338

已賣 22%· 仍在加碼
兆豐證券 +2,196

已賣 18%· 仍在加碼
中國信託 +1,274

已賣 9%

派發

美商高盛剩 4,766

已倒 52%· 約 160 日倒完
台灣摩根士丹利剩 4,984

已倒 37%· 近期停手
美林剩 2,892

已倒 34%· 約 45 日倒完
凱基-台北剩 1,492

已倒 61%· 近期停手
元大證券剩 1,881

已倒 41%· 約 97 日倒完
統一剩 955

已倒 47%· 近期停手

交易台

凱基-站前 -4,837

未分類
永豐金證券 -1,845

未分類
凱基-城中 -907

未分類
(牛牛牛)亞證券 -881

未分類

還在倒 10,102 張最長約 160 個交易日見底

近期買賣力道 +7,950 吸 / -1,617 倒買盤略勝

避險台淨空 -125 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 33.62%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 44 次（自 2018-07-10）

事件後 120 日，歷史上平均 +14.52%

20 日 +4.7%

60 日 +6.15%

120 日 +14.52%

20 日

60 日

120 日

勝率

59.5%

60%

64.7%

樣本數

中位數

+5%

+4.63%

+8.12%

超額

+2.85%

+2.24%

+6.3%

贏大盤勝率

51.4%

48.6%

50%

過去 34 次觸發，120 日後平均上漲 14.52%、超越大盤 6.3 個百分點，勝率 64.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +85.4%

20-40 +18.5%

40-60 +49.1%

60-80 +63.9%

80-100 +31.9% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	223	+85.4%	+131.3%	65.9%	+53.8%
20-40	69	+18.5%	-5%	33.3%	-6%
40-60	230	+49.1%	+16.7%	73.5%	+31.5%
60-80	212	+63.9%	+40.6%	96.7%	+26.1%
80-100 現在在這裡	236	+31.9%	+30.9%	97.9%	+19.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 61.95，落在自身歷史第 89.9 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+33.1%

勝率 73.3% 超額 +16.3%

75 天

+28.9%

勝率 47.9% 超額 +20.9%

282 天

現在

+19.3%

勝率 79.5% 超額 +9.6%

361 天

向下

+24.3%

勝率 78.4% 超額 +3%

171 天

+37.6%

勝率 60% 超額 +20.2%

90 天

+35.9%

勝率 98.2% 超額 +24.1%

111 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 361 天樣本中，120 日後平均上漲 19.3%、勝率 79.5%，超越大盤 9.6%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 14 次，觸發後 60 日平均 +10.67%，勝率 57.1%，平均贏大盤 +7.03 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 33 次，觸發後 60 日平均 +12.12%，勝率 62.5%，平均贏大盤 +2.55 個百分點。

昇陽半導體是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體晶圓製程服務、再生晶圓、晶圓薄化台灣證券交易所上市

公司簡介

8028 對應證券為昇陽半導體，屬台灣證券交易所上市普通股。公司全名為昇陽國際半導體股份有限公司，英文名 Phoenix Silicon International Corporation，英文簡稱 PSI。公司成立於 1997/03/03，總部位於新竹科學園區新竹市力行路 6 號；主要廠區包括竹科總廠、竹科二廠、中港廠等。公司於 2014/12/23 登錄興櫃，2018/07/10 於台灣證券交易所上市掛牌交易。董事長為梁明成，總經理為蔡幸川，發言人為黃豐年。實收資本額依 2026 年市場資料約新台幣 17.52 至 17.53 億元，已發行普通股約 1.75 億股；年報揭露 2024 年底前後股本仍因現增與可轉債轉換可能變動，實際應以公開資訊觀測站最新公告為準。員工規模方面，2024 年個別財報揭露平均員工數約 835 人；就業與徵才平台另有 850 至 1000 人口徑，推測因統計時點與是否含約聘、派遣或集團口徑不同。主要股東依 2025/03/28 年報前十大資料包括均豪精密工業約 5.21%、聖暉工程科技約 3.74%、花旗託管瑞銀歐洲 SE 投資專戶約 3.40%、渣打託管 JP Morgan Securities 投資專戶約 2.44%、花旗託管挪威中央銀行投資專戶約 1.85%、鄭文震約 1.64%、匯豐託管法國興業歐洲選擇權投資專戶約 1.61%、民合順投資約 1.31%、花旗託管 BNP 金融市場投資專戶約 1.17% 等。

主要業務

公司主要從事半導體晶圓製程服務之研發、製造與銷售，核心服務為晶圓再生與晶圓薄化。2024 年營收結構為半導體晶圓代工服務 100%，營收新台幣 35.516 億元；2024 年銷售地區比重為內銷約 84.93%、亞洲外銷約 9.16%、美洲約 5.74%、歐洲約 0.17%。晶圓再生服務涵蓋 6 吋、8 吋、12 吋再生晶圓與 8 吋、12 吋測試晶圓，主要供 IC 製造廠用於機台測試、製程參數驗證、薄膜品質驗證與製程監控，商業價值在於降低新測試晶圓耗用、協助客戶降低營運成本並支持循環經濟。晶圓薄化服務涵蓋 6 吋、8 吋晶圓薄化、正背面金屬製程、背面研磨、晶背金屬化、晶圓針測等，主要應用於電源管理、功率半導體、消費電子、工業電子、車用、醫療、光電與航太用半導體元件。公司亦開發 12 吋再生晶圓高階技術、低金屬殘留清洗、高平坦度測試晶圓、矽晶圓載板、SiC/GaN 寬能隙元件晶圓研磨蝕刻與金屬製程、12 吋 MOSFET 晶圓 BGBM 製程，以及少量生醫檢測晶片相關技術。公司商業模式偏向製程服務代工，貼近台灣晶圓代工與 IDM 客戶，以產能、良率、潔淨度、平坦度、交期與客戶認證形成進入門檻。公司自稱或法說揭露其在 12 吋再生晶圓、晶圓薄化服務具全球或台灣領先地位；2024 年下半年公司自行統計其台灣 12 吋再生晶圓產能市占約 55% 至 60%，晶圓薄化月產能約 4 萬片、台灣市占約 20%，此為公司自行估算而非第三方完整市場統計。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI、HPC、先進製程、先進封裝、HBM/DRAM 擴產、功率半導體、SiC/GaN 寬能隙材料、車用與能源轉型。公司 2025 年法說會指出 AI 推動半導體市場往 1 兆美元規模發展，並預估半導體市場 2024 至 2028 年 CAGR 約 11.2%；公司聚焦兩大策略：一是先進邏輯、記憶體與先進封裝帶動高規格再生晶圓需求，二是 12 吋矽晶圓薄化與 SiC 材料在功率元件、散熱與資料中心電力管理上的新需求。公司 2025Q1 營收約 10.82 億元、毛利率 37.3%、營益率 24.0%、EPS 1.34 元；2025Q3 營收約 11.64 億元、毛利率 33.4%、營益率 20.9%、EPS 1.17 元，顯示擴產與產品組合改善已反映於營運。2025 全年營收依公開月營收資料約 45.10 億元，2026 年 1 至 5 月累計營收約 22.47 億元、年增約 27.33%，短期仍呈成長趨勢。產能方面，中港廠為自動化再生晶圓廠，2024 年底月產能提升至約 24 萬片，年報稱第二期擴充計畫預計 2025 年完成後中港廠月產能可達約 31 萬片、全公司總月產能約 80 萬片；2025Q3 法說會另提出 2025 起啟動台中第二座廠建設，南台灣基地正審慎評估，美國與印度在地化生產亦列為長期機會。2025 至 2028 年可觀察重點包括：先進製程投片量與客戶稼動率、12 吋再生晶圓市占提升、先進封裝與 HBM 相關再生晶圓需求、12 吋功率元件薄化驗證進度、SiC/GaN 薄化與導熱材料商業化、海外設廠或客戶在地化要求、資本支出回收與毛利率維持。主要風險包括半導體景氣循環、先進製程客戶投資延後、擴產後稼動率不足、價格競爭、前段晶圓廠或封測廠自行跨入中段製程、研發人才流失、地緣政治與美國關稅政策、客戶產線轉移、匯率、設備與化學品供應、環保與用水用電限制。2027 至 2028 年展望多屬公司法說與產業趨勢推估，具前瞻性不確定性。

產業上下游

上游

環球晶圓股份有限公司 6488 矽晶圓上游供應商之一，屬再生晶圓與測試晶圓產業鏈上游材料來源；未確認為昇陽半導體直接供應商。
台灣勝高科技股份有限公司 3532 矽晶圓上游供應商之一，屬半導體矽晶圓材料來源；未確認為昇陽半導體直接供應商。
崇越科技股份有限公司 5434 半導體材料與化學品通路商，可能對應公司原物料類別如拋光液、化學品、研磨耗材等；未確認為直接供應商。
均豪精密工業股份有限公司 5443 精密設備與自動化相關公司，同時為昇陽半導體主要股東之一；公司法說提及與策略夥伴共同開發 CMP 與 AOI 機台，但未逐名確認供應商。
Applied Materials, Inc. 美國上市半導體設備商，產業鏈上游設備供應商；MoneyDJ 稱其為主要股東之一但需以最新股東名冊確認。
特用化學品、拋光液、研磨墊片、膠帶、矽晶圓供應商年報與 MoneyDJ 整理指出重要原物料包含 8 吋膠帶、粗拋液、精拋液、8 吋 wafer、12 吋研磨墊片等；多數實際供應商未公開揭露。

下游

台灣積體電路製造股份有限公司 2330 晶圓代工龍頭；MoneyDJ 指稱公司主要客戶為台積電，且公司年報稱客戶主要為本地晶圓代工業者與全球知名半導體大廠。
聯華電子股份有限公司 2303 台灣晶圓代工公司，屬公司再生晶圓與晶圓薄化服務的典型下游客戶類型；年報未逐名揭露為直接客戶，亦列於晶圓薄化競爭者比較。
世界先進積體電路股份有限公司 5347 台灣晶圓代工公司，屬再生晶圓與晶圓薄化服務的潛在下游應用端；年報同時列為晶圓薄化競爭者之一。
力積電股份有限公司 6770 台灣晶圓代工公司，屬再生晶圓需求相關下游；未由公司逐名揭露為直接客戶。
德州儀器 Texas Instruments 美國上市 IDM；公司網站揭露 2026 年 3 月榮獲德州儀器公司 2025 年度供應商卓越獎，顯示具供應商關係。
國際 IDM 與 IC 設計公司公司年報稱晶圓薄化主要服務國內外知名 IDM 及 IC 設計公司，應用於電源管理、功率元件、車用、工業與消費電子；具體名單多未公開。

競爭對手

辛耘企業股份有限公司 3583 台灣上市櫃半導體設備與再生晶圓業者，年報列為晶圓再生代工主要競爭者。
中國砂輪企業股份有限公司 1560 台灣上市公司，研磨品、切削工具與再生晶圓業者，年報列為晶圓再生代工競爭者。
頎邦科技股份有限公司 6147 台灣上櫃封測廠，年報列為晶圓薄化代工服務競爭者之一。
微矽電子股份有限公司 8162 台灣上市創新板公司，年報列為晶圓薄化與測試相關競爭者之一。
聯華電子股份有限公司 2303 台灣上市晶圓代工廠，年報列為晶圓薄化加工競爭者之一；同時也可能是再生晶圓產業鏈下游類型。
世界先進積體電路股份有限公司 5347 台灣上櫃晶圓代工廠，年報列為晶圓薄化加工競爭者之一。
微鑫電子股份有限公司未上市公司，提供矽晶圓薄化與背金鍍膜服務，年報列為晶圓薄化競爭者。
宜錦科技股份有限公司未上市公司，宜特科技旗下晶圓薄化與測試廠，年報列為晶圓薄化競爭者；母公司宜特科技為台股 3289。
RS Technologies／艾爾斯日本相關再生晶圓供應商，年報列為台灣再生晶圓市場主要供應商或潛在競爭者；非台股掛牌。
HAMADA 日本再生晶圓供應商，年報列為日系 Reclaim wafer 潛在競爭者；非台股掛牌。
杭州士蘭微電子中國功率半導體與晶圓代工業者，年報列為晶圓薄化代工競爭者；非台股掛牌。

資料來源（19）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於昇陽半導體（8028）的常見問題

昇陽半導體(8028)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
昇陽半導體股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-28 收盤 280 元，本益比 62.0、股價淨值比 9.3。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 90 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
昇陽半導體的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 280 元與本益比 62.0 回推，昇陽半導體近四季合計 EPS 約 4.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。