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昇陽半導體 8028

半導體業

255.50 -1.50 -0.58% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +87.2%
開盤
256.50
最高
257.50
最低
251.50
昨收
257.00
成交量
1,940 張
成交值
4.94億
振幅
2.33%
市值
468.97億
本益比
45.8
淨值比
7.7
殖利率
1.05%
近四季 EPS
5.78
月營收年增
+33.2%
外資持股
13.06%
52 週 145.00 365.00

昇陽半導體可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質強勢、成長良好、動能良好；估值偏貴、籌碼偏弱。

外資 20 日買超強度 -7.02%，低於全市場 88% 的個股；營業利益率 25.94%，高於全市場 89% 的個股；股價淨值比 7.7 倍，高於全市場 94% 的個股。

估值 偏貴 殖利率普通，股價淨值比昂貴。
本益比 46.06 全市場第 82 百分位 昂貴
股價淨值比 7.7 全市場第 94 百分位 昂貴
殖利率(%) 1.05 全市場第 38 百分位 普通
品質 強勢 營業利益率頂尖，ROE良好。
ROE（稅後，單季） 5.34 全市場第 79 百分位 良好
營業利益率(%) 25.94 全市場第 89 百分位 頂尖
成長 良好 月營收年增率良好。
月營收年增率(%) 33.19 全市場第 70 百分位 良好
動能 良好 近 240 日報酬良好，但近 60 日報酬普通。
近 60 日報酬(%) 1.98 全市場第 45 百分位 普通
近 240 日報酬(%) 51.54 全市場第 79 百分位 良好
籌碼 偏弱 外資 20 日買超強度落後。
外資 20 日買超強度 -7.02 全市場第 12 百分位 落後

昇陽半導體（8028）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

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從昇陽半導體，看見一整群股票

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用昇陽半導體的特徵選股

昇陽半導體（8028）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
256 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
208 元 五年中位 37.3 倍 × 近四季 EPS 5.58 元
現價比合理價
+22.9%五年區間上半 五年慣常區間 157–271 元
同業模型應得價
146 元 含自身溢價習慣的區間 247–280 元

近五年本益比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比（五年） 157–271 元 · 28.2～48.6 倍
淨值比（五年） 97.5–202 元 · 2.9～6 倍
同業模型 247–280 元 · 應得價 146

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價落在昇陽半導體過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 37.3 倍，對應股價約 208 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 157 至 271 元）；以每股淨值倍數中位數 3.5 倍換算約 118 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，昇陽半導體的應得價約 146 元；加上昇陽半導體自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 247 至 280 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，昇陽半導體目前比全市場約 84% 的股票貴（同業中約比 85% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

昇陽半導體（8028）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

昇陽半導體 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）1.71 元，近四季合計 5.78 元，2025 年全年 EPS 4.38 元。

2026 年第 2 季毛利率 37.9%、營業利益率 25.9%、稅後淨利率 21.6%、單季 ROE 5.3%。

昇陽半導體近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季1.7137.9%25.9%21.6%5.3%
2026 年第 1 季1.6137.6%25.5%22.0%5.4%
2025 年第 4 季1.2933.4%21.5%18.4%4.6%
2025 年第 3 季1.1733.4%20.9%17.3%4.4%
2025 年第 2 季0.5832.0%19.7%9.5%2.2%
2025 年第 1 季1.3437.3%24.0%21.3%5.3%
2024 年第 4 季1.1634.7%20.1%19.0%5.0%
2024 年第 3 季0.7331.7%18.5%13.4%3.3%

歷年全年 EPS

  • 2025 年4.38 元
  • 2024 年2.85 元
  • 2023 年2.02 元
  • 2022 年2.20 元
  • 2021 年1.70 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

昇陽半導體（8028）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

昇陽半導體 2026 年 9 月營收 5.12 億元，較去年同月成長 33.2%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
昇陽半導體近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月5.12+33.2%
2026 年 8 月5.05+25.6%
2026 年 7 月5.15+36.5%
2026 年 6 月4.83+33.6%
2026 年 5 月4.79+46.0%
2026 年 4 月4.65+31.1%
2026 年 3 月4.75+25.6%
2026 年 2 月4.08+18.6%
2026 年 1 月4.20+16.7%
2025 年 12 月4.01+13.3%
2025 年 11 月4.11+16.7%
2025 年 10 月4.08+18.4%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

昇陽半導體（8028）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

昇陽半導體近 12 個月已除息的現金股利合計 2.7 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 1.05%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.7 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-12（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
昇陽半導體歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）股票股利（元/股）次數
2026 年2.7—1
2025 年2.2—1
2024 年1.8—1
2023 年1.8—1
2022 年0.80.61

近期除息紀錄（5 次）

昇陽半導體近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）股票股利（元/股）
2026-06-12114年2.7—
2025-06-18113年2.2—
2024-06-11112年1.8—
2023-06-08111年1.8—
2022-07-21110年0.80.6

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

昇陽半導體（8028）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計買超昇陽半導體 1,085 張（外資 +1,143、投信 0、自營商 -58），近 20 個交易日合計賣超 3,343 張，已連續 2 日買超。

融資餘額 7,947 張，近 20 日增加 305 張，融券餘額 39 張（近 20 日減少 79 張），融資使用率 17.2%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 +1,085 張 外資 +1,143 · 投信 0 · 自營商 -58
近 20 日合計 -3,343 張 外資 -7,243 · 投信 +4,079 · 自營商 -178
昇陽半導體近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28+1100+4+1137,947 39
10-27+2300-2+2277,810 44
10-22-7080-61-7687,902 37
10-21+1,7180+33+1,7517,888 55
10-20-2070-31-2387,954 57
10-19-250-313+28-5357,988 51
10-16+811-44-27+7407,559 39
10-15-282-77-213-5737,586 36
10-14-1,1150+20-1,0957,753 86
10-13+6040-51+5537,606 85
10-12+830+12+957,976 90
10-08-4320-74-5068,140 93
10-07+230+129+1527,942 98
10-06-239+2-37-2748,041 97
10-05-3820-40-4228,245 121
10-02-2300+44-1868,223 133
10-01-1,1780+15-1,1638,171 125
09-30-3,2410-237-3,4788,155 138
09-29-2,008+2,202+136+3308,490 170
09-24-549+2,309+174+1,9347,642 118

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

昇陽半導體（8028）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 昇陽半導體 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

昇陽半導體 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
昇陽半導體 vs 辛耘、中砂、頎邦 一鍵對比 →
vs 辛耘 vs 中砂 vs 頎邦

記下你的判斷

11/26 收盤時，昇陽半導體會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

昇陽半導體（8028）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.68
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 台新 持 4870 張
  • 派發者剩 1861 張、最長約 239 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 -23% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者台新 自起點累積 4870 張（已賣 13%），近期略減
  • 主要派發者元大證券 峰值囤過 3453 張、已倒 87%，剩 462 張，依近期速度約 3 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -4.95pp、中實戶人數 -11 戶、散戶佔比 +6.30pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -7909 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
台新國票-敦北法人統一國泰證券永豐金證券永豐金-板新
派發
元大證券兆豐證券群益金鼎大和國泰富邦-新店第一金-自由
交易台
獨立尺度
美商高盛凱基-站前台灣摩根士丹利美林
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 台新 +4,870
    已賣 13%
  • 國票-敦北法人 +2,825
    已賣 3%
  • 統一 +2,759
    已賣 14%
  • 國泰證券 +2,726
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金證券 +1,933
    已賣 9%
  • 永豐金-板新 +1,000
    已賣 2%· 仍在加碼

派發

  • 元大證券 剩 462
    已倒 87%· 約 3 日倒完
  • 兆豐證券 剩 820
    已倒 66%· 約 178 日倒完
  • 群益金鼎 剩 311
    已倒 69%· 約 239 日倒完
  • 大和國泰 剩 234
    已倒 67%· 近期停手
  • 富邦-新店 剩 59
    已倒 86%· 近期停手
  • 第一金-自由 剩 121
    已倒 48%· 近期停手

交易台

  • 美商高盛 -12,552
    避險台·會回補
  • 凱基-站前 -4,534
    未分類
  • 台灣摩根士丹利 -3,331
    避險台·會回補
  • 美林 -3,214
    避險台·會回補
還在倒 1,861 張 最長約 239 個交易日見底
近期買賣力道 +1,375 吸 / -2,110 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -7,909 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

昇陽半導體（8028）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 33.19%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 47 次 （自 2018-07-10）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 57.5%, 樣本數 40, 中位數 +4.24%, 超額 +2.48%, 贏大盤勝率 50%

60 日: 勝率 57.9%, 樣本數 38, 中位數 +3.66%, 超額 +1.14%, 贏大盤勝率 47.4%

120 日: 勝率 65.7%, 樣本數 35, 中位數 +11.33%, 超額 +6.26%, 贏大盤勝率 51.4%

事件後 120 日，歷史上平均 +15.35%

20 日 +4.39%
60 日 +5.45%
120 日 +15.35%
20 日
60 日
120 日
勝率
57.5%
57.9%
65.7%
樣本數
40
38
35
中位數
+4.24%
+3.66%
+11.33%
超額
+2.48%
+1.14%
+6.26%
贏大盤勝率
50%
47.4%
51.4%

過去 35 次觸發，120 日後平均上漲 15.35%、超越大盤 6.26 個百分點，勝率 65.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 223+85.4% +131.3% 65.9% +53.8%
20-40 69+18.5% -5% 33.3% -6%
40-60 231+49.3% +17.1% 73.6% +31.5%
60-80 現在在這裡272+62.3% +54% 97.4% +13.8%
80-100 236+31.9% +30.9% 97.9% +19.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 46.06，落在自身歷史第 73.0 百分位，屬於 60-80 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+33.1%
勝率 73.3% 超額 +16.3%
75 天
+29.8%
勝率 49.7% 超額 +20.7%
292 天
現在
+20.6%
勝率 81.6% 超額 +8.2%
403 天
向下
+24.3%
勝率 78.4% 超額 +3%
171 天
+38.1%
勝率 60.9% 超額 +20.1%
92 天
+36.8%
勝率 98.3% 超額 +23.5%
118 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 403 天樣本中，120 日後平均上漲 20.6%、勝率 81.6%，超越大盤 8.2%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 14 次，觸發後 60 日平均 +10.67%，勝率 57.1%，平均贏大盤 +7.03 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 33 次，觸發後 60 日平均 +11.19%，勝率 60.6%，平均贏大盤 +1.74 個百分點。

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昇陽半導體（8028）做什麼？公司簡介與主要業務

半導體業；半導體晶圓製程服務、再生晶圓、晶圓薄化 台灣證券交易所上市

公司簡介

8028 對應證券為昇陽半導體，屬台灣證券交易所上市普通股。公司全名為昇陽國際半導體股份有限公司，英文名 Phoenix Silicon International Corporation，英文簡稱 PSI。公司成立於 1997/03/03，總部位於新竹科學園區新竹市力行路 6 號；主要廠區包括竹科總廠、竹科二廠、中港廠等。公司於 2014/12/23 登錄興櫃，2018/07/10 於台灣證券交易所上市掛牌交易。董事長為梁明成，總經理為蔡幸川，發言人為黃豐年。實收資本額依 2026 年市場資料約新台幣 17.52 至 17.53 億元，已發行普通股約 1.75 億股；年報揭露 2024 年底前後股本仍因現增與可轉債轉換可能變動，實際應以公開資訊觀測站最新公告為準。員工規模方面，2024 年個別財報揭露平均員工數約 835 人；就業與徵才平台另有 850 至 1000 人口徑，推測因統計時點與是否含約聘、派遣或集團口徑不同。主要股東依 2025/03/28 年報前十大資料包括均豪精密工業約 5.21%、聖暉工程科技約 3.74%、花旗託管瑞銀歐洲 SE 投資專戶約 3.40%、渣打託管 JP Morgan Securities 投資專戶約 2.44%、花旗託管挪威中央銀行投資專戶約 1.85%、鄭文震約 1.64%、匯豐託管法國興業歐洲選擇權投資專戶約 1.61%、民合順投資約 1.31%、花旗託管 BNP 金融市場投資專戶約 1.17% 等。

主要業務

公司主要從事半導體晶圓製程服務之研發、製造與銷售，核心服務為晶圓再生與晶圓薄化。2024 年營收結構為半導體晶圓代工服務 100%，營收新台幣 35.516 億元；2024 年銷售地區比重為內銷約 84.93%、亞洲外銷約 9.16%、美洲約 5.74%、歐洲約 0.17%。晶圓再生服務涵蓋 6 吋、8 吋、12 吋再生晶圓與 8 吋、12 吋測試晶圓，主要供 IC 製造廠用於機台測試、製程參數驗證、薄膜品質驗證與製程監控，商業價值在於降低新測試晶圓耗用、協助客戶降低營運成本並支持循環經濟。晶圓薄化服務涵蓋 6 吋、8 吋晶圓薄化、正背面金屬製程、背面研磨、晶背金屬化、晶圓針測等，主要應用於電源管理、功率半導體、消費電子、工業電子、車用、醫療、光電與航太用半導體元件。公司亦開發 12 吋再生晶圓高階技術、低金屬殘留清洗、高平坦度測試晶圓、矽晶圓載板、SiC/GaN 寬能隙元件晶圓研磨蝕刻與金屬製程、12 吋 MOSFET 晶圓 BGBM 製程，以及少量生醫檢測晶片相關技術。公司商業模式偏向製程服務代工，貼近台灣晶圓代工與 IDM 客戶，以產能、良率、潔淨度、平坦度、交期與客戶認證形成進入門檻。公司自稱或法說揭露其在 12 吋再生晶圓、晶圓薄化服務具全球或台灣領先地位；2024 年下半年公司自行統計其台灣 12 吋再生晶圓產能市占約 55% 至 60%，晶圓薄化月產能約 4 萬片、台灣市占約 20%，此為公司自行估算而非第三方完整市場統計。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI、HPC、先進製程、先進封裝、HBM/DRAM 擴產、功率半導體、SiC/GaN 寬能隙材料、車用與能源轉型。公司 2025 年法說會指出 AI 推動半導體市場往 1 兆美元規模發展，並預估半導體市場 2024 至 2028 年 CAGR 約 11.2%；公司聚焦兩大策略：一是先進邏輯、記憶體與先進封裝帶動高規格再生晶圓需求，二是 12 吋矽晶圓薄化與 SiC 材料在功率元件、散熱與資料中心電力管理上的新需求。公司 2025Q1 營收約 10.82 億元、毛利率 37.3%、營益率 24.0%、EPS 1.34 元；2025Q3 營收約 11.64 億元、毛利率 33.4%、營益率 20.9%、EPS 1.17 元，顯示擴產與產品組合改善已反映於營運。2025 全年營收依公開月營收資料約 45.10 億元，2026 年 1 至 5 月累計營收約 22.47 億元、年增約 27.33%，短期仍呈成長趨勢。產能方面，中港廠為自動化再生晶圓廠，2024 年底月產能提升至約 24 萬片，年報稱第二期擴充計畫預計 2025 年完成後中港廠月產能可達約 31 萬片、全公司總月產能約 80 萬片；2025Q3 法說會另提出 2025 起啟動台中第二座廠建設，南台灣基地正審慎評估，美國與印度在地化生產亦列為長期機會。2025 至 2028 年可觀察重點包括：先進製程投片量與客戶稼動率、12 吋再生晶圓市占提升、先進封裝與 HBM 相關再生晶圓需求、12 吋功率元件薄化驗證進度、SiC/GaN 薄化與導熱材料商業化、海外設廠或客戶在地化要求、資本支出回收與毛利率維持。主要風險包括半導體景氣循環、先進製程客戶投資延後、擴產後稼動率不足、價格競爭、前段晶圓廠或封測廠自行跨入中段製程、研發人才流失、地緣政治與美國關稅政策、客戶產線轉移、匯率、設備與化學品供應、環保與用水用電限制。2027 至 2028 年展望多屬公司法說與產業趨勢推估，具前瞻性不確定性。

產業上下游

上游
  • 環球晶圓股份有限公司 6488 矽晶圓上游供應商之一，屬再生晶圓與測試晶圓產業鏈上游材料來源；未確認為昇陽半導體直接供應商。
  • 台灣勝高科技股份有限公司 3532 矽晶圓上游供應商之一，屬半導體矽晶圓材料來源；未確認為昇陽半導體直接供應商。
  • 崇越科技股份有限公司 5434 半導體材料與化學品通路商，可能對應公司原物料類別如拋光液、化學品、研磨耗材等；未確認為直接供應商。
  • 均豪精密工業股份有限公司 5443 精密設備與自動化相關公司，同時為昇陽半導體主要股東之一；公司法說提及與策略夥伴共同開發 CMP 與 AOI 機台，但未逐名確認供應商。
  • Applied Materials, Inc. 美國上市半導體設備商，產業鏈上游設備供應商；MoneyDJ 稱其為主要股東之一但需以最新股東名冊確認。
  • 特用化學品、拋光液、研磨墊片、膠帶、矽晶圓供應商 年報與 MoneyDJ 整理指出重要原物料包含 8 吋膠帶、粗拋液、精拋液、8 吋 wafer、12 吋研磨墊片等；多數實際供應商未公開揭露。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 晶圓代工龍頭；MoneyDJ 指稱公司主要客戶為台積電，且公司年報稱客戶主要為本地晶圓代工業者與全球知名半導體大廠。
  • 聯華電子股份有限公司 2303 台灣晶圓代工公司，屬公司再生晶圓與晶圓薄化服務的典型下游客戶類型；年報未逐名揭露為直接客戶，亦列於晶圓薄化競爭者比較。
  • 世界先進積體電路股份有限公司 5347 台灣晶圓代工公司，屬再生晶圓與晶圓薄化服務的潛在下游應用端；年報同時列為晶圓薄化競爭者之一。
  • 力積電股份有限公司 6770 台灣晶圓代工公司，屬再生晶圓需求相關下游；未由公司逐名揭露為直接客戶。
  • 德州儀器 Texas Instruments 美國上市 IDM；公司網站揭露 2026 年 3 月榮獲德州儀器公司 2025 年度供應商卓越獎，顯示具供應商關係。
  • 國際 IDM 與 IC 設計公司 公司年報稱晶圓薄化主要服務國內外知名 IDM 及 IC 設計公司，應用於電源管理、功率元件、車用、工業與消費電子；具體名單多未公開。

競爭對手

  • 辛耘企業股份有限公司 3583 台灣上市櫃半導體設備與再生晶圓業者，年報列為晶圓再生代工主要競爭者。
  • 中國砂輪企業股份有限公司 1560 台灣上市公司，研磨品、切削工具與再生晶圓業者，年報列為晶圓再生代工競爭者。
  • 頎邦科技股份有限公司 6147 台灣上櫃封測廠，年報列為晶圓薄化代工服務競爭者之一。
  • 微矽電子股份有限公司 8162 台灣上市創新板公司，年報列為晶圓薄化與測試相關競爭者之一。
  • 聯華電子股份有限公司 2303 台灣上市晶圓代工廠，年報列為晶圓薄化加工競爭者之一；同時也可能是再生晶圓產業鏈下游類型。
  • 世界先進積體電路股份有限公司 5347 台灣上櫃晶圓代工廠，年報列為晶圓薄化加工競爭者之一。
  • 微鑫電子股份有限公司 未上市公司，提供矽晶圓薄化與背金鍍膜服務，年報列為晶圓薄化競爭者。
  • 宜錦科技股份有限公司 未上市公司，宜特科技旗下晶圓薄化與測試廠，年報列為晶圓薄化競爭者；母公司宜特科技為台股 3289。
  • RS Technologies／艾爾斯 日本相關再生晶圓供應商，年報列為台灣再生晶圓市場主要供應商或潛在競爭者；非台股掛牌。
  • HAMADA 日本再生晶圓供應商，年報列為日系 Reclaim wafer 潛在競爭者；非台股掛牌。
  • 杭州士蘭微電子 中國功率半導體與晶圓代工業者，年報列為晶圓薄化代工競爭者；非台股掛牌。
資料來源（19）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於昇陽半導體（8028）的常見問題

昇陽半導體(8028)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質強勢、成長良好、動能良好；估值偏貴、籌碼偏弱，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
昇陽半導體股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 255.5 元，本益比 45.8、股價淨值比 7.7。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 73 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
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昇陽半導體 2026 年第 2 季單季 EPS 1.71 元，近四季合計 5.78 元，2025 年全年 4.38 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
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昇陽半導體 2026 年 9 月營收 5.12 億元，較去年同月成長 33.2%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
昇陽半導體配息多少？殖利率多少？
昇陽半導體近 12 個月已除息的現金股利合計 2.70 元，交易所公告殖利率 1.05%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 2.70 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
昇陽半導體外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計買超昇陽半導體 1,085 張（外資 +1,143、投信 0、自營商 -58 張），近 20 日合計賣超 3,343 張；融資餘額 7,947 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
昇陽半導體合理價是多少？
以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 37.3 倍，對應股價約 208 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 157 至 271 元）；另以每股淨值倍數中位數 3.5 倍換算約 118 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
昇陽半導體目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：昇陽半導體若回到五年中位評價，約對應 208 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。