股價創 252 日新高(突破日)
觸發中還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +9.28%
過去 31 次觸發,120 日後平均上漲 9.28%、落後大盤 0.88 個百分點,勝率 61.3%。
半導體業
收盤 10/15
截至 2026-10-15
品質強勢、動能強勢、籌碼強勢;估值偏貴。
近 60 日報酬 84.72%,高於全市場 99% 的個股;外資 20 日買超強度 14.73%,高於全市場 93% 的個股;營業利益率 24.01%,高於全市場 88% 的個股。
勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
現價比台星科過去五年的本益比慣常評價高出約 99%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 15.9 倍,對應股價約 113 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 83.4 至 140 元);以每股淨值倍數中位數 2.1 倍換算約 99.2 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,台星科的應得價約 175 元;加上台星科自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 152 至 173 元,現價高於慣常區間上緣約 60%。調整基本面後,台星科目前比全市場約 80% 的股票貴(同業中約比 81% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
台星科 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)2.09 元,近四季合計 7.13 元,2025 年全年 EPS 5.48 元。
2026 年第 2 季毛利率 29.4%、營業利益率 24.0%、稅後淨利率 20.3%、單季 ROE 4.6%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 2.09 | 29.4% | 24.0% | 20.3% | 4.6% |
| 2026 年第 1 季 | 1.76 | 25.6% | 19.6% | 18.3% | 3.9% |
| 2025 年第 4 季 | 1.75 | 26.0% | 19.3% | 19.1% | 3.9% |
| 2025 年第 3 季 | 1.53 | 23.2% | 16.8% | 18.3% | 3.6% |
| 2025 年第 2 季 | 0.66 | 27.4% | 21.4% | 7.7% | 1.5% |
| 2025 年第 1 季 | 1.54 | 28.8% | 21.8% | 19.3% | 3.4% |
| 2024 年第 4 季 | 1.55 | 26.2% | 19.1% | 19.2% | 3.4% |
| 2024 年第 3 季 | 1.28 | 24.0% | 17.7% | 16.7% | 2.9% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
台星科 2026 年 9 月營收 4.00 億元,較去年同月成長 11.5%;近 12 個月中有 12 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 9 月 | 4.00 | +11.5% |
| 2026 年 8 月 | 4.02 | +3.4% |
| 2026 年 7 月 | 4.21 | +6.5% |
| 2026 年 6 月 | 4.34 | +3.6% |
| 2026 年 5 月 | 4.84 | +22.1% |
| 2026 年 4 月 | 4.90 | +37.9% |
| 2026 年 3 月 | 4.68 | +25.3% |
| 2026 年 2 月 | 4.14 | +18.1% |
| 2026 年 1 月 | 4.26 | +18.3% |
| 2025 年 12 月 | 4.31 | +18.3% |
| 2025 年 11 月 | 4.07 | +6.9% |
| 2025 年 10 月 | 4.12 | +16.3% |
月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
台星科近 12 個月已除息的現金股利合計 4.1 元,交易所以 2026-10-15 收盤價計算的殖利率為 1.47%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 4.1 元。
近五年中有 5 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-07-03(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 4.1 | 1 |
| 2025 年 | 4.6 | 1 |
| 2024 年 | 4.8 | 1 |
| 2023 年 | 5.0 | 1 |
| 2022 年 | 2.3 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) |
|---|---|---|
| 2026-07-03 | 114年 | 4.1 |
| 2025-06-30 | 113年 | 4.6 |
| 2024-07-10 | 112年 | 4.8 |
| 2023-07-12 | 111年 | 5.0 |
| 2022-07-12 | 110年後半年度 | 2.3 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-10-15,三大法人近 5 個交易日合計買超台星科 6,223 張(外資 +6,223、投信 0、自營商 0),近 20 個交易日合計買超 10,185 張,已連續 4 日買超。
融資餘額 3,992 張,近 20 日增加 364 張,融券餘額 236 張(近 20 日增加 191 張),融資使用率 11.7%(截至 2026-10-15)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10-15 | +86 | 0 | 0 | +86 | 3,992 | 236 |
| 10-14 | +358 | 0 | 0 | +358 | 4,330 | 352 |
| 10-13 | +3,601 | 0 | 0 | +3,601 | 4,054 | 469 |
| 10-12 | +2,302 | 0 | 0 | +2,302 | 4,413 | 404 |
| 10-08 | -124 | 0 | 0 | -124 | 4,015 | 183 |
| 10-07 | -192 | 0 | 0 | -192 | 4,568 | 127 |
| 10-06 | +897 | 0 | 0 | +897 | 4,359 | 97 |
| 10-05 | -145 | 0 | 0 | -145 | 3,495 | 72 |
| 10-02 | +184 | 0 | 0 | +184 | 3,610 | 74 |
| 10-01 | -188 | 0 | 0 | -188 | 3,695 | 71 |
| 09-30 | +732 | 0 | 0 | +732 | 3,626 | 71 |
| 09-29 | -230 | 0 | 0 | -230 | 3,749 | 66 |
| 09-24 | +8 | 0 | 0 | +8 | 3,733 | 65 |
| 09-23 | -825 | 0 | 0 | -825 | 3,793 | 67 |
| 09-22 | +1,762 | 0 | 0 | +1,762 | 3,567 | 89 |
| 09-21 | +269 | 0 | 0 | +269 | 3,377 | 70 |
| 09-18 | +1,336 | 0 | 0 | +1,336 | 3,437 | 70 |
| 09-17 | +450 | 0 | 0 | +450 | 3,524 | 54 |
| 09-16 | -53 | 0 | 0 | -53 | 3,612 | 44 |
| 09-15 | -43 | 0 | 0 | -43 | 3,628 | 45 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
11/12 收盤時,台星科會跑贏 0050 嗎?
以 10/15 收盤起算,到期用含息收盤價自動對答案,紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習,不是投資建議。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-05-15 起 · 股價 +51% · 分點至 2026-10-15· 集保至 2026-10-08
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +9.28%
過去 31 次觸發,120 日後平均上漲 9.28%、落後大盤 0.88 個百分點,勝率 61.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 520 | +15.1% | +15% | 63.8% | -2% |
| 20-40 | 528 | +38.7% | +22.7% | 68.8% | +16% |
| 40-60 | 184 | +17.7% | +4.4% | 58.7% | +7.6% |
| 60-80 | 401 | +29.8% | +25.8% | 70.6% | +21.4% |
| 80-100 現在在這裡 | 1154 | +22.2% | +15.6% | 62.7% | -4.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 38.99,落在自身歷史第 98.4 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 1022 天樣本中,120 日後平均上漲 9%、勝率 51.6%,落後大盤 1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月,每月平均約 408 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.22 個百分點,在 63.4% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
歷史 77 次,觸發後 60 日平均 +6.81%,勝率 63.6%,平均贏大盤 +2.69 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 51 次,觸發後 60 日平均 +2.69%,勝率 52%,平均贏大盤 -0.1 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究台星科。
帶入 Studio 研究 ↗複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
請研究 台星科(3265),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/3265
台星科股份有限公司為台灣櫃買中心上櫃普通股,證券代號3265,英文簡稱WST。公司成立於2000年4月26日,2005年8月2日上櫃,總部及主要廠區位於新竹縣芎林鄉華龍村6鄰鹿寮坑176-5號。董事長為黃興陽,總經理為翁志立。實收資本額約新台幣13.626億元,已發行普通股136,261,659股。2024年報揭露截至2025年3月31日員工982人,平均年齡37.3歲、平均服務年資7.0年。主要股東方面,2025年3月31日前十大股東中,格星股份有限公司持股70,726,438股、持股51.90%,為最大股東;年報另揭露格星股份有限公司之主要股東為矽格股份有限公司100%,因此台星科屬矽格集團封測布局之一。其餘前十大股東包含呂德森、蔡靜雯、匯豐銀行受託保管坎布里亞新興股東收益ETF專戶、陳厚光、潘玉金、矽連科技、黃鈴茹、翁志立、黃宗元等,個別持股比例均低於3%。公司關係企業包含台星科企業股份有限公司,主要從事晶圓凸塊及覆晶技術封裝服務;台星測企業股份有限公司,主要從事工業廠房開發租售業務。
台星科是專業IC封裝測試廠,業務包括積體電路測試、晶圓凸塊、覆晶技術封裝、產品可靠度驗證、失效分析、晶片研磨切割與相關服務。2024年度營收新台幣41.6657億元,營收結構為測試服務13.75082億元、占33.00%;晶圓級封裝服務27.65351億元、占66.37%;其他0.26137億元、占0.63%。銷售地區以外銷為主,2024年外銷31.25763億元、占75.02%,內銷10.40807億元、占24.98%。主要服務項目包含晶圓測試、積體電路成品測試、WLCSP晶圓級晶片尺寸封裝、Bumping晶圓凸塊、Cu Pillar Bump Flip Chip銅柱凸塊覆晶封裝、FCCSP/FCBGA覆晶封裝、矽光子晶片晶圓級封裝、多晶片系統級封裝等。商業模式為承接IC設計公司、IDM、晶圓代工及國際半導體客戶之委外封裝、晶圓測試與成品測試訂單,提供封裝加測試一條龍Turnkey Service,藉由縮短客戶產品驗證與量產週期、降低運送與製造成本來創造價值。公司年報表示長期與國際Fabless及IDM大廠合作,但主要銷貨客戶以B公司、E公司、G公司、H公司等代號匿名揭露;2024年前四大客戶銷貨占比分別為21.31%、17.91%、17.13%、15.18%,客戶集中度偏高。媒體及法人資料指出客戶可能涵蓋聯發科、AMD、博通、長電科技等,但公司公開年報未具名確認,故列為媒體來源資訊。終端應用包括AI/HPC處理器、雲端與資料伺服器、網通設備、WiFi 7、GaN、車用晶片、智慧型手機、PC、消費性電子、物聯網、遊戲機、影像感測器與矽光子/CPO相關產品。
2025至2028年展望主軸為AI/HPC、先進製程封裝測試、矽光子與CPO。公司2024年報指出,AI技術發展推升先進製程、先進封裝與高階測試需求,並將開發2.5D/3D異質晶片整合封裝,以滿足高效能、低功耗、小型化需求;公司對2025年銷售數量與營收審慎樂觀。2025年法說會摘要顯示,2025年前三季營收約新台幣34.0億元、年增10.8%,N5/N3晶圓凸塊及覆晶封裝已量產,N2晶圓產品處於認證階段,SiPh矽光子封裝技術為基礎,與客戶合作開發CPO產品並準備導入量產;前三季資本支出約22.9億元,第四季預計再增加9.3億元,主要用於廠房、晶圓級封裝與測試產能擴充。2026年前5月月營收累計約新台幣22.815億元、年增約24.3%,顯示AI/HPC與高階封測需求仍支撐營運。成長動能包括:晶圓代工廠先進封裝產能緊俏下的委外CP測試與Bumping需求外溢;3奈米、5奈米量產及2奈米認證帶動高階製程占比提升;AI伺服器、資料中心、800G/1.6T光通訊升級推升矽光子與CPO封裝測試需求;WiFi 7、GaN、車用晶片認證擴大產品組合。2027至2028年若CPO、矽光子與2.5D/3D異質整合進入較大規模量產,營收結構有機會由傳統晶圓級封裝與CP測試逐步提高高階封裝與光通訊相關比重。主要風險包括:客戶集中且年報未具名,單一大客戶或產品出貨節奏變化會造成營收波動;先進測試與封裝設備資本支出高,若認證或量產時程延後,折舊與稼動率壓力會影響毛利;美中科技戰、地緣政治與供應鏈重組提高接單與材料供應不確定性;全球晶圓廠擴產後若供給釋放過快,可能加劇封測價格競爭;矽光子/CPO屬新興應用,量產時程、客戶採用速度與良率仍具不確定性。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。