月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 20.99%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.91%
過去 64 次觸發,120 日後平均上漲 7.91%、超越大盤 2.2 個百分點,勝率 68.8%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質強,估值中性。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 86% 的個股。最新一季 ROE 約 4.5%。
估值中性。本益比位居全市場第 66 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 98 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.1%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 21.0%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +42% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.91%
過去 64 次觸發,120 日後平均上漲 7.91%、超越大盤 2.2 個百分點,勝率 68.8%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 409 | +27.5% | +31.1% | 93.4% | +8% |
| 20-40 | 408 | +28.1% | +24.7% | 77% | +13.5% |
| 40-60 | 490 | +19.4% | +16.7% | 68.4% | +4.5% |
| 60-80 | 523 | +24.9% | +19.9% | 81.3% | +9.2% |
| 80-100 現在在這裡 | 1238 | +23.2% | +16.5% | 72.8% | +4.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 29.15,落在自身歷史第 98.3 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 1406 天樣本中,120 日後平均上漲 16%、勝率 74%,超越大盤 4.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 48 次,觸發後 60 日平均 +9.32%,勝率 72.3%,平均贏大盤 +2.53 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 73 次,觸發後 60 日平均 +6.32%,勝率 63.9%,平均贏大盤 +2.54 個百分點。
6257 對應矽格股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司登記成立日為1988/12/15,官網沿革另列1996年 Founded,2003/08/25掛牌上市。總部與主要地址為新竹縣竹東鎮北興路一段436號,主要據點包含竹東北興廠、中興廠、湖口一廠、湖口二廠,並有台星科、矽格聯測、誠遠科技、崇碁科技等集團/關係據點。董事長暨執行長為黃興陽,副董事長暨總經理暨營運長為葉燦鍊;發言人為陳祺昌。實收資本額約新台幣48.39億元,已發行普通股約4.839億股。2025年全年合併營收195.87億元、年增約7.5%,歸屬母公司淨利約29.5億元,EPS 6.14元;2026年第1季EPS 2.10元,獲利創同期高。主要股東基準日2025/03/31之前十名包含元大臺灣價值高息ETF專戶3.46%、焱元投資3.01%、仲利投資2.09%、外資保管專戶、黃興陽1.55%、新制勞工退休基金、邱明春等。員工規模公開資料不完全一致,人力銀行資料約2,400人;公司中興三廠計畫預計新增約1,200個工作機會。
矽格是半導體封裝和測試代工服務供應商(OSAT),核心商業模式為承接IC設計公司、IDM、晶圓代工/封裝客戶之委外測試與部分封裝、後段服務,按測試時數、測試機台稼動、封裝/後段製程服務收取代工收入。2025年度產品別營收結構:測試15,839,349千元、占80.87%;封裝3,590,987千元、占18.33%;其他156,860千元、占0.8%,顯示公司以測試為主、封裝為輔。服務內容涵蓋晶圓測試(CP/wafer sort)、成品測試(FT/final test)、SFT/SLT系統級測試、Burn-in預燒、Laser repair、DPS後段服務、WLCSP、bumping、RF/混合訊號/邏輯/記憶體IC測試、AI/HPC/ASIC/矽光子/高速網通晶片測試、自製RF SoC測試設備與測試程式開發。2025年前三季依客戶應用營收占比為智慧手機33%、網通/物聯網22%、AI/ASIC/矽光子/高速運算21%、消費電子/智慧家庭17%、車用及醫療7%。客戶方面,公司未完整揭露名單;市場報導指出全球前十大IC設計公司中有六家為其客戶,包含聯發科、瑞昱、立錡、矽成等,前五大客戶占營收約六成,此部分屬媒體資訊,非公司逐一具名揭露。
2025年:公司營收創歷史新高,主要受AI晶片、HPC、高速網通、AI手機、手機晶片投片、主流記憶體回溫帶動;全年資本支出由35.37億元追加至47億元,方向為AI手機、AI伺服器、ASIC、矽光子、網通晶片測試設備與自動化。2026年:公司已將資本支出由約59億元上調至88億元,主要增加先進製程測試設備;湖口二廠預計2026下半年加入生產,中興三廠進度超前,AI、ASIC、光通訊晶片、HPC、手機晶片與網通晶片為重點。2027年:中興三廠原規劃2027年第1季完工、後續量產,總樓板面積36,340平方公尺,投資約26億元,導入先進測試、自動化與AI智慧工廠,目標客群鎖定AI、ASIC、車用IC;市場法說摘要提到公司爭取提前完工,若單一生產樓層滿載,可能每月增加約1億元營收,但此為法說摘要資料,需以公司後續公告為準。2028年:若AI ASIC、CPO/矽光子、HPC、Wi-Fi 7/8、車用與醫療測試需求延續,矽格測試營收占比與高階測試毛利結構有望受惠;但需留意高資本支出折舊壓力、先進測試設備到位與客戶驗證時程、匯率、客戶庫存調整、半導體景氣循環、主要客戶集中、海外大型客戶訂單真實性與持續性、同業擴產造成價格競爭,以及AI/矽光子技術路線變化。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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