月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 33.15%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.28%
過去 40 次觸發,120 日後平均上漲 8.28%、超越大盤 0.37 個百分點,勝率 67.5%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 83% 的個股。最新一季 ROE 約 3.2%。
估值中性。本益比位居全市場第 59 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 99 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.4%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 33.1%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-20 起 · 股價 +31% · 分點至 2026-07-20· 集保至 2026-07-17
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.28%
過去 40 次觸發,120 日後平均上漲 8.28%、超越大盤 0.37 個百分點,勝率 67.5%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 444 | +16.2% | +20% | 77.5% | +1.6% |
| 20-40 | 485 | +15.8% | +14.6% | 68% | +9.2% |
| 40-60 | 446 | +32.1% | +38.8% | 80.3% | +16.4% |
| 60-80 | 777 | +28.6% | +26.4% | 75% | +5.9% |
| 80-100 現在在這裡 | 896 | +13.2% | +8.9% | 69.6% | -6.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 25.48,落在自身歷史第 99.0 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 1342 天樣本中,120 日後平均上漲 13.9%、勝率 72.3%,超越大盤 1.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 47 次,觸發後 60 日平均 +1.79%,勝率 53.3%,平均贏大盤 +0.48 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 68 次,觸發後 60 日平均 +3.69%,勝率 67.2%,平均贏大盤 +0.29 個百分點。
2441 對應之證券為台灣證券交易所上市普通股,中文簡稱「超豐」,公司全名為超豐電子股份有限公司。公司創立於1983年3月7日,前身為合德積體電路有限公司,1995年增加積體電路封裝與測試服務並更名為超豐電子;2000年10月26日上市。總部與主要廠區位於苗栗縣竹南鎮公義路136號,另有竹南、頭份相關廠區。董事長為謝永達,總經理為紀有章,發言人為財務長林美玲。實收資本額約新台幣56.88459210億元,已發行普通股568,845,921股。2025年年報揭露2025年底員工合計4,631人,2026年3月31日為4,292人。主要股東與控制關係方面,力成科技股份有限公司為最大股東及母公司,持有約244,064,379股、約42.91%;力成沿革資料亦揭露其於2012年正式入主超豐,並持有超豐約44%股權。公司2025年現金股利為每股3.00元,2024年亦為每股3.00元。
超豐為半導體後段封裝與測試代工廠,商業模式以承接IC設計公司、IDM及其他半導體客戶之封裝、晶圓測試、成品測試與Turnkey整合服務為主,收入本質為加工與代工服務費。2025年營收淨額約新台幣167.64213億元,其中封裝收入140.48705億元、占83.80%,測試收入27.15508億元、占16.20%。主要封裝產品包括傳統導線架封裝P-DIP、TO、SOT、SO、SSOP、TSSOP、QFP/LQFP、TQFP,QFN,Bumping,多晶片Stack die與side-by-side,BGA/LGA,RDL,WLCSP,Flip Chip CSP、Flip Chip QFN、SOP、SOT,MIS,以及SiP、FC-CSP等;測試服務分為晶圓測試與成品測試。終端應用涵蓋電腦、網路、通訊、消費性電子、筆電、平板、智慧手機、功能型手機、穿戴裝置、智慧家電、機上盒、車用電子、工控電子、數位相機、遊戲機、物聯網、資料中心等。2025年客戶區域結構以台灣IC設計業為主,約占60.11%,外銷約39.89%,其中亞洲約16.94%、美洲約13.23%、歐洲約9.71%、非洲約0.01%;公司未在年報揭露單一主要銷貨客戶名稱,且2024、2025年度無任一客戶銷貨占比超過10%。競爭利基包括既有導線架封裝量產規模、封裝加晶圓測試與成品測試的Turnkey服務、鄰近新竹科學園區的地理位置、供應商與採購規模、以及母公司力成集團資源。
2025年超豐受AI資料中心、高效能運算、記憶體需求及部分客戶提前備貨帶動,全年合併營收約新台幣167.64億元、年增10.2%;但原物料、電費等製造成本上升與新台幣升值壓力,使2025年稅後淨利約24.5億元、EPS約4.31元,較2024年小幅下滑。2026年公司年報與法說資料的基調為AI、HPC、記憶體、PMIC、MCU、家電、醫療與PC周邊需求升溫,台灣封測業產值仍預期成長;公司預期2026年成長大致維持個位數百分比至低雙位數,並受益於AI應用外溢、漲價及訂單外溢效應。中期2025至2028年主要成長動能包括:一、持續擴充Flip Chip、FCCSP、SiP、FC Exposed Die、高散熱封裝、WLCSP、Bumping、多晶片與Hybrid封裝能力;二、深化封裝、測試、切割、捲帶包裝的一站式Turnkey模式;三、AI、HPC、車用電子、工控、資料中心與高可靠度IC帶動高腳數、小型化、高散熱、高整合封裝需求;四、2025年董事會通過向BESI Singapore採購逾新台幣5億元先進封裝設備,有助擴充高階Flip Chip及SiP產能;五、力成集團資源可能帶來客戶、技術、採購與產能協同。主要風險與挑戰包括:成熟封裝價格競爭激烈,日月光、力成、京元電、矽格、南茂及中國長電、華天、通富微電、Unisem等競爭者壓力;金線、銅線、銀膠、導線架、封裝樹脂及電力成本波動;新台幣匯率升值壓縮外銷毛利;AI需求若降溫或庫存修正將影響產能利用率;高階封裝設備投資與量產良率爬坡具有執行風險;地緣政治、關稅、客戶外移與供應鏈重組也可能改變接單結構。2027至2028年的具體財務預估公司未公開揭露,本段關於中期延伸趨勢屬依公司研發計畫與產業需求推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。