月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 84.26%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -0.4%
過去 39 次觸發,120 日後平均下跌 0.4%、落後大盤 8.04 個百分點,勝率 46.2%。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 4% 的個股。最新一季 ROE 約 -4.2%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 99 百分位,比多數個股貴。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.6%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 84.3%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價比統懋過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 95%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 2.4 倍換算約 28.8 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +106% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -0.4%
過去 39 次觸發,120 日後平均下跌 0.4%、落後大盤 8.04 個百分點,勝率 46.2%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 12 次,觸發後 60 日平均 +2.78%,勝率 45.5%,平均贏大盤 -0.92 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 15 次,觸發後 60 日平均 +7.65%,勝率 57.1%,平均贏大盤 +2.51 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究統懋。
帶入 Studio 研究 ↗2434 對應證券為統懋,為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1987 年 3 月 9 日,前身與統一企業電子事業部及美國懋力科技合資背景有關;1998 年 11 月掛牌上櫃,2000 年 9 月改上市。總部及主要廠區位於台南市新市區中山路 76 號。董事長為翁淑貞,總經理為唐永渝,發言人嚴永森。實收資本額約新台幣 3.70 億元,已發行普通股 37,000,000 股,2025 年度個體員工人數約 35 人。主要股東與董監持股資料顯示定宏國際投資、銘沛投資及相關內部人為重要持股者;公開來源對主要股東與董監持股口徑不同,持股比例需以公開資訊觀測站最新申報為準。公司透過英屬維京群島新和懋控股持有和懋半導體(四川)有限公司 100%,大陸子公司從事新型電子元器件製造、加工及買賣業務。
統懋屬功率離散半導體元件廠,主要收入來源為製造並銷售二極體及電晶體產品。官網揭露主要產品包括功率電晶體、蕭特基二極體、超高速及快速恢復整流二極體、突波抑制二極體(TVS)、橋式整流器、MOSFET、IGBT、SiC Schottky Diode、Zener Diode、LDO 及多種 SMD/TO-220/TO-247/TO-263 等封裝產品。2025 年度合併營收約新台幣 45,551 仟元,收入細分均列為半導體、商品銷售並於某一時點認列;年報另揭露產品/市場結構數字顯示 2025 年部分分類約為 8%、86%、0%、6%(PDF 文字抽取欄名不完整,僅能確認比重數字),外銷約占 92%,其中中國 25,643 仟元、韓國 8,045 仟元、香港 2,219 仟元、印度 3,414 仟元、台灣 3,536 仟元、其他 2,694 仟元。商業模式為自有品牌/製造銷售功率離散元件,並透過台灣母公司與中國子公司分工生產、加工、銷售;授信期間多為月結 30 至 120 天,部分子公司交易可達 4 至 10 個月。2025 年前兩大客戶分別以甲公司、乙公司匿名揭露,銷售占比分別約 29% 與 14%,前十大客戶應收款項占合併應收款項約 67.07%,顯示客戶集中度偏高。終端應用依官網與年報文字包括供電、工業電子、汽車電子、消費性電子、通訊設備、照明設備,並延伸至 AI/HPC、伺服器電源、5G、IoT、車用 DC-DC/OBC、電源轉換與保護元件等場景。
2025 至 2028 年的主要成長動能來自功率半導體長週期升級:AI 資料中心與高功率伺服器推升電源供應器、BBU、HVDC 與 48V 架構需求;電動車、充電樁、再生能源、工業電源與高效電源轉換持續拉動 MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、TVS、SiC/GaN 等功率元件需求。統懋年報已將 SiC/GaN、SiC SBD、SiC MOSFET、IGBT、Low Qrr/Trr、TOLL/TOLT 封裝、Bridge、TVS、Trench Power MOSFET 等列為產品與研發方向,並提及導入或維持 SMD、車用品質體系 IATF 16949/ISO TS16949 相關能力,若能改善良率、通過更多車用/工控/伺服器客戶認證,將有機會提升產品組合。產業面,第三代半導體 SiC/GaN 在高壓、高頻、高效率應用滲透率提升,但統懋目前營收規模很小,2025 年合併營收僅約 4,555 萬元且毛利與營業利益仍承壓,需觀察是否能從傳統二極體/功率電晶體擴展到較高附加價值產品。風險包括:中國成熟功率元件產能競爭與價格壓力、客戶集中度偏高、外銷比重高造成匯率與地緣政治風險、存貨跌價與固定成本吸收壓力、SiC/GaN 技術與資本門檻高、車規/工規認證週期長、公司歷年曾多次減資彌補虧損且規模相對同業小。整體展望屬『產業需求方向正面、公司執行與財務改善仍待驗證』。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。