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合晶 6182

半導體業

體質待觀察,估值偏貴。

品質
偏弱
估值
偏貴
關鍵訊號
103.50

合晶可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 40% 的個股。最新一季 ROE 約 0.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 99 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 91 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.2%(賣超)。

今天有什麼變化?

行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 0 個訊號
1 日漲跌 -1.0%
5 日漲跌 -7.2%
20 日漲跌 -15.5%
外資 20 日 -4.2%
投信 20 日 -0.3%
融資使用率 40.6%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 合晶 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

合晶(6182)合理價估算與估值河流圖

估值至 09-14

估值數據更新:2026-09-13 22:11(夜間) 現價 105 元

淨值比換算(五年)模型慣常區間
現價 105
色帶=各估值方法換算出的慣常價位區,短豎線=區間中點,黑線=現價。現價越靠色帶右側,代表以該方法看相對越貴。

現價比合晶過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 66%。

以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 50.1 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,合晶的應得價約 91.3 元;加上合晶自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 38.5 至 46.4 元,現價高於慣常區間上緣約 125%。調整基本面後,合晶目前比全市場約 63% 的股票貴(同業中約比 63% 貴)偏貴

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏多 +0.53
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 花旗環球 持 9164 張
  • 派發者剩 26531 張、最長約 196 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 +191% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者花旗環球 自起點累積 9164 張(已賣 15%),近期略減
  • 主要派發者摩根大通 峰值囤過 26777 張、已倒 76%,剩 6380 張,依近期速度約 22 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +7.03pp、中實戶人數 +14 戶、散戶佔比 -6.50pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -17725 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
花旗環球國票-安和國泰-敦南中國信託永豐金-匯立元大-土城永寧
派發
摩根大通富邦證券美商高盛港商野村凱基-松山華南永昌
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利富邦-台北新加坡商瑞銀永豐金證券
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 花旗環球 +9,164
    已賣 15%
  • 國票-安和 +9,048
    已賣 10%· 仍在加碼
  • 國泰-敦南 +8,796
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 中國信託 +8,656
    已賣 2%
  • 永豐金-匯立 +5,093
    已賣 0%
  • 元大-土城永寧 +2,428
    已賣 0%

派發

  • 摩根大通 剩 6,380
    已倒 76%· 約 22 日倒完
  • 富邦證券 剩 10,142
    已倒 56%· 約 49 日倒完
  • 美商高盛 剩 4,123
    已倒 75%· 約 35 日倒完
  • 港商野村 剩 1,443
    已倒 86%· 約 127 日倒完
  • 凱基-松山 剩 3,580
    已倒 32%· 近期停手
  • 華南永昌 剩 3,431
    已倒 33%· 近期停手

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -10,157
    避險台·會回補
  • 富邦-台北 -8,138
    未分類
  • 新加坡商瑞銀 -5,200
    避險台·會回補
  • 永豐金證券 -5,173
    未分類
還在倒 26,531 張 最長約 196 個交易日見底
近期買賣力道 +6,675 吸 / -9,309 賣壓略勝
避險台淨空 -17,725 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 124+12.4% +9.5% 82.3% -13.1%
20-40 321+4.5% -0.6% 48.3% -24.8%
40-60 172-12.8% -24.7% 16.3% -42.3%
60-80 251+10.2% -26.5% 41.8% -12.9%
80-100 現在在這裡507+61.5% +16.5% 56.8% +35.6%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 454.35,落在自身歷史第 91.0 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+0.5%
勝率 52.4% 超額 -6.4%
187 天
-3.6%
勝率 21.8% 超額 -25%
101 天
+46%
勝率 76.7% 超額 +30.9%
382 天
向下
+5.2%
勝率 64.4% 超額 -6.4%
180 天
-8.9%
勝率 23.1% 超額 -17.7%
251 天
現在
+55.1%
勝率 39.6% 超額 +28.8%
394 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 394 天樣本中,120 日後平均上漲 55.1%、勝率 39.6%,超越大盤 28.8%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 23 次,觸發後 60 日平均 +20.87%,勝率 60.9%,平均贏大盤 +14.84 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 99 次,觸發後 60 日平均 +2.53%,勝率 42.9%,平均贏大盤 +1.15 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 57 次,觸發後 60 日平均 +13.37%,勝率 50.9%,平均贏大盤 +6.99 個百分點。

帶著上方證據,繼續研究合晶。

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合晶是做什麼的?公司基本資料

半導體業;半導體矽晶圓材料、拋光矽晶圓、磊晶矽晶圓、SOI、GaN 磊晶片 櫃買中心上櫃

公司簡介

合晶科技成立於1997年7月,股票代號6182,2002年5月於櫃買中心上櫃,為營運公司普通股。總部與龍潭廠位於桃園市龍潭科學園區龍園一路100號,另有楊梅廠、二林廠籌備/新廠,以及中國大陸上海、鄭州、揚州等轉投資生產據點。董事長為焦平海,總經理兼發言人為張憲元。公司官網公司概況揭露資本額為新台幣5,737,967,300元、普通股573,796,730股(最後更新日2025-12-23);Yahoo/公開資訊系統資料時間2026-01-20則列股本5,736,383,300元、普通股573,638,330股,差異應與限制員工權利新股註銷/股本變動時點有關。2025年報列截至2026-04-30從業員工合計2,411人,其中管理792人、研發技術515人、作業1,104人,平均年歲39.1歲、平均服務年資5.6年。2025年報列2026-04-20前十大股東包括焦平海12,646,405股、持股2.20%;花旗受託保管波露寧新興市場基金投資專戶6,441,923股、1.12%;華榮電線電纜5,951,040股、1.04%;其餘多為外資保管專戶及英屬維京群島商吉興國際等,單一股東持股比例皆低於3%。公司沿革稱創始團隊來自美國矽谷及台灣半導體產業,目前為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一;2024年子公司上海合晶硅材料於上海證交所科創板IPO。

主要業務

合晶主要從事半導體矽晶材料、半導體磊晶材料及化合物半導體材料之研發、設計、製造與銷售,並提供相關產品技術諮詢、服務與進出口貿易。2025年報揭露114年度營收結構為半導體產品新台幣9,757,317仟元、占99.39%,其他59,925仟元、占0.61%,合計9,817,242仟元。主要產品包含半導體矽晶棒、半導體矽晶圓(單面拋光片與雙面拋光片)、半導體磊晶片、SOI晶片與GaN磊晶片。官網產品頁說明產品涵蓋12吋含以下各種摻質的拋光晶圓、磊晶晶圓、雙拋晶圓、研磨晶圓、蝕刻晶圓、超薄晶圓及SOI晶圓,並以長晶至磊晶的整合技術提供客製化材料。終端應用包括MEMS、功率MOSFET、PMIC、BJT、二極體、閘流體、IGBT、CoolMOS、Superjunction、CIS影像感測器、LED driver、標準邏輯IC、ASIC與RF元件。商業模式為自有品牌Wafer Works之矽晶圓材料供應商,銷售給晶圓代工廠、IDM、功率元件與類比IC供應鏈;年報主要客戶採匿名揭露,113年度客戶A占銷貨16.57%,114年度客戶A占16.31%,115年第一季客戶B占12.18%,其餘客戶分散。主要原料為矽多晶料、研磨粉與拋光漿、坩堝,年報僅揭露供應商為國際知名大廠且供應狀況良好,未具名。

2025–2028 展望

2025至2028年展望重點在12吋矽晶圓、先進封裝材料、AI/HPC、功率半導體、SOI與GaN。2025年報指出全球矽晶圓2025年出貨量為12,973百萬平方英吋、年增5.8%,預期2026年起半導體矽晶圓出貨面積可望持續成長;12吋晶圓受惠先進邏輯與HBM需求,成為主要成長動能。合晶短期計畫為積極擴充12吋產能,龍潭廠12吋產能目標於2026年4月達40K/M;二林廠與鄭州廠於2026年陸續展開12吋矽晶圓送樣,並配合客戶需求啟動新產品專案;二林廠先進拋光片隨驗證推進啟動量產。長期計畫為走向AI與次世代半導體材料,包含8吋GaN磊晶片切入AI伺服器電源管理、大尺寸方型晶圓與SiC載板切入AI晶片先進封裝與散熱瓶頸、SOI技術切入矽光子/次世代光通訊。官網2026-05-08新聞稱二林新廠已於2026-04-30產出首根12吋矽晶圓晶棒,標誌二林廠進入營運生產階段;2026-06-15媒體報導合晶310mm x 310mm方型矽晶圓已進入客戶驗證,鎖定AI、HPC與先進封裝需求。主要風險包括半導體循環與客戶需求快速變動、交期縮短、地緣政治與區域貿易衝突、少量多樣造成生產效率限制、產品組合/利率/製造成本壓抑毛利率、中國大陸新競爭者加入、12吋新產能稼動與客戶驗證進度不確定、資本支出與折舊壓力。

產業上下游

上游
  • 國際知名多晶矽供應商 供應主要原料矽多晶料;合晶2025年報僅揭露為國際知名大廠、供應狀況良好,未具名。
  • 國際知名研磨粉與拋光漿供應商 供應晶圓研磨、拋光製程材料;年報未具名,非可確認台股掛牌公司。
  • 國際知名坩堝供應商 供應長晶用坩堝;年報未具名,非可確認台股掛牌公司。
  • Wacker Chemie 產業資料列為全球多晶矽重要供應商之一;德國上市公司,非台股,未能確認為合晶直接供應商。
  • Hemlock Semiconductor 產業資料列為全球多晶矽重要供應商之一;未上市/非台股,未能確認為合晶直接供應商。
  • REC Silicon 產業資料列為全球多晶矽供應商之一;挪威/海外公司,非台股,未能確認為合晶直接供應商。
下游
  • 台積電 2330 晶圓代工下游客戶類型;MoneyDJ產業資料列為合晶拋光矽晶圓客戶之一,但合晶年報主要客戶採匿名揭露,未具名確認。
  • 聯電 2303 晶圓代工下游客戶類型;MoneyDJ產業資料列為合晶拋光矽晶圓客戶之一,但合晶年報主要客戶採匿名揭露,未具名確認。
  • 世界先進 5347 晶圓代工下游客戶類型;MoneyDJ產業資料列為合晶拋光矽晶圓客戶之一,但合晶年報主要客戶採匿名揭露,未具名確認。
  • 國際IDM與晶圓代工大廠 年報稱合晶與國際整合元件製造商及專業代工廠維持策略夥伴關係,銷售足跡遍及美國、歐洲、亞洲與大中華區;公司未公開具名。
  • 功率元件與類比IC供應鏈 下游應用包括電源管理IC、分離式功率元件、IGBT、CIS、RF與標準邏輯IC等;具體客戶多未公開。
  • 先進封裝與AI/HPC材料客戶 方型矽晶圓、SiC載板、SOI與GaN產品鎖定AI晶片、HPC、矽光子與先進封裝需求;截至2026-06-17多屬驗證或布局階段,客戶未具名。

競爭對手

  • 環球晶圓 6488 台股上櫃矽晶圓大廠,全球主要矽晶圓供應商之一,12吋及多尺寸產品線完整,為合晶主要台灣同業。
  • 台勝科 3532 台股上市矽晶圓廠,由台塑與日本SUMCO相關體系合資背景,產品涵蓋8吋與12吋矽晶圓,為台灣主要同業。
  • 中美矽晶 5483 台股上櫃公司,為環球晶母公司及矽材料/半導體投資控股平台,產業鏈定位與合晶部分重疊。
  • 嘉晶電子 3016 台股上市磊晶與化合物半導體相關廠商,與合晶在磊晶、SOI或特殊晶圓材料領域具部分競合。
  • Shin-Etsu Handotai/信越半導體 日本信越化學旗下全球矽晶圓龍頭,非台股掛牌。
  • SUMCO 日本大型矽晶圓供應商,非台股掛牌。
  • Siltronic 德國大型矽晶圓供應商,非台股掛牌。
  • SK Siltron 韓國大型矽晶圓供應商,非台股掛牌。
  • 上海硅產業/滬硅產業 中國大陸科創板矽晶圓供應商,非台股;中國本土供應鏈崛起為合晶年報列示競爭風險之一。
資料來源(11)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於合晶(6182)的常見問題

合晶(6182)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-11 的數據現況:品質偏弱、估值偏貴、外資賣超,暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
合晶股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-14 收盤 103.5 元,本益比 450.0、股價淨值比 3.8。目前本益比位於 2019 年以來自身分佈的第 91 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
合晶的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 103.5 元與本益比 450.0 回推,合晶近四季合計 EPS 約 0.2 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。
合晶合理價是多少?
以近五年股價淨值比的慣常評價換算:若回到中位數 1.8 倍,對應股價約 50 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 34 至 63 元)。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段(截至 2026-09-11)。
合晶目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:合晶若回到五年中位評價,約對應 50 元(詳見合理價估算段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-09-11)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。