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合晶
體質待觀察，估值偏貴，暫無訊號亮起。
合晶可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 30% 的個股。最新一季 ROE 約 0.1%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 100 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 99 百分位。
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外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.5%（買超）。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +197% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者摩根大通 自起點累積 23583 張（已賣 10%），仍在加碼
- 主要派發者富邦證券 峰值囤過 22568 張、已倒 41%，剩 13345 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +19.58pp、中實戶人數 +30 戶、散戶佔比 -20.09pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -1810 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 摩根大通 +23,583
- 台灣摩根士丹利 +12,785
- 國票-安和 +9,054
- 花旗環球 +8,773
- 中國信託 +8,233
- 永豐金-匯立 +5,046
派發
- 富邦證券 剩 13,345
- 美商高盛 剩 13,709
- 元大證券 剩 2,594
- 港商野村 剩 5,408
- 統一 剩 5,656
- 凱基-台北 剩 5,853
交易台
- 富邦-台北 -8,484
- 康和 -2,848
- 群益金鼎 -2,725
- 國票-敦北法人 -2,418
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 124 | +12.4% | +9.5% | 82.3% | -13.1% |
| 20-40 | 321 | +4.5% | -0.6% | 48.3% | -24.8% |
| 40-60 | 172 | -12.8% | -24.7% | 16.3% | -42.3% |
| 60-80 | 251 | +10.2% | -26.5% | 41.8% | -12.9% |
| 80-100 現在在這裡 | 474 | +43.3% | +7.4% | 53.8% | +22.8% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 2612.5，落在自身歷史第 98.8 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 349 天樣本中，120 日後平均上漲 17.8%、勝率 74.5%，超越大盤 9.8%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 23 次，觸發後 60 日平均 +21.76%，勝率 59.1%，平均贏大盤 +15.61 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 99 次，觸發後 60 日平均 +2.53%，勝率 42.9%，平均贏大盤 +1.15 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 57 次，觸發後 60 日平均 +12.57%，勝率 50%，平均贏大盤 +6.15 個百分點。
合晶是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
合晶科技成立於1997年7月，股票代號6182，2002年5月於櫃買中心上櫃，為營運公司普通股。總部與龍潭廠位於桃園市龍潭科學園區龍園一路100號，另有楊梅廠、二林廠籌備/新廠，以及中國大陸上海、鄭州、揚州等轉投資生產據點。董事長為焦平海，總經理兼發言人為張憲元。公司官網公司概況揭露資本額為新台幣5,737,967,300元、普通股573,796,730股（最後更新日2025-12-23）；Yahoo/公開資訊系統資料時間2026-01-20則列股本5,736,383,300元、普通股573,638,330股，差異應與限制員工權利新股註銷/股本變動時點有關。2025年報列截至2026-04-30從業員工合計2,411人，其中管理792人、研發技術515人、作業1,104人，平均年歲39.1歲、平均服務年資5.6年。2025年報列2026-04-20前十大股東包括焦平海12,646,405股、持股2.20%；花旗受託保管波露寧新興市場基金投資專戶6,441,923股、1.12%；華榮電線電纜5,951,040股、1.04%；其餘多為外資保管專戶及英屬維京群島商吉興國際等，單一股東持股比例皆低於3%。公司沿革稱創始團隊來自美國矽谷及台灣半導體產業，目前為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一；2024年子公司上海合晶硅材料於上海證交所科創板IPO。
主要業務
合晶主要從事半導體矽晶材料、半導體磊晶材料及化合物半導體材料之研發、設計、製造與銷售，並提供相關產品技術諮詢、服務與進出口貿易。2025年報揭露114年度營收結構為半導體產品新台幣9,757,317仟元、占99.39%，其他59,925仟元、占0.61%，合計9,817,242仟元。主要產品包含半導體矽晶棒、半導體矽晶圓（單面拋光片與雙面拋光片）、半導體磊晶片、SOI晶片與GaN磊晶片。官網產品頁說明產品涵蓋12吋含以下各種摻質的拋光晶圓、磊晶晶圓、雙拋晶圓、研磨晶圓、蝕刻晶圓、超薄晶圓及SOI晶圓，並以長晶至磊晶的整合技術提供客製化材料。終端應用包括MEMS、功率MOSFET、PMIC、BJT、二極體、閘流體、IGBT、CoolMOS、Superjunction、CIS影像感測器、LED driver、標準邏輯IC、ASIC與RF元件。商業模式為自有品牌Wafer Works之矽晶圓材料供應商，銷售給晶圓代工廠、IDM、功率元件與類比IC供應鏈；年報主要客戶採匿名揭露，113年度客戶A占銷貨16.57%，114年度客戶A占16.31%，115年第一季客戶B占12.18%，其餘客戶分散。主要原料為矽多晶料、研磨粉與拋光漿、坩堝，年報僅揭露供應商為國際知名大廠且供應狀況良好，未具名。
2025–2028 展望
2025至2028年展望重點在12吋矽晶圓、先進封裝材料、AI/HPC、功率半導體、SOI與GaN。2025年報指出全球矽晶圓2025年出貨量為12,973百萬平方英吋、年增5.8%，預期2026年起半導體矽晶圓出貨面積可望持續成長；12吋晶圓受惠先進邏輯與HBM需求，成為主要成長動能。合晶短期計畫為積極擴充12吋產能，龍潭廠12吋產能目標於2026年4月達40K/M；二林廠與鄭州廠於2026年陸續展開12吋矽晶圓送樣，並配合客戶需求啟動新產品專案；二林廠先進拋光片隨驗證推進啟動量產。長期計畫為走向AI與次世代半導體材料，包含8吋GaN磊晶片切入AI伺服器電源管理、大尺寸方型晶圓與SiC載板切入AI晶片先進封裝與散熱瓶頸、SOI技術切入矽光子/次世代光通訊。官網2026-05-08新聞稱二林新廠已於2026-04-30產出首根12吋矽晶圓晶棒，標誌二林廠進入營運生產階段；2026-06-15媒體報導合晶310mm x 310mm方型矽晶圓已進入客戶驗證，鎖定AI、HPC與先進封裝需求。主要風險包括半導體循環與客戶需求快速變動、交期縮短、地緣政治與區域貿易衝突、少量多樣造成生產效率限制、產品組合/利率/製造成本壓抑毛利率、中國大陸新競爭者加入、12吋新產能稼動與客戶驗證進度不確定、資本支出與折舊壓力。
產業上下游
- 國際知名多晶矽供應商 供應主要原料矽多晶料；合晶2025年報僅揭露為國際知名大廠、供應狀況良好，未具名。
- 國際知名研磨粉與拋光漿供應商 供應晶圓研磨、拋光製程材料；年報未具名，非可確認台股掛牌公司。
- 國際知名坩堝供應商 供應長晶用坩堝；年報未具名，非可確認台股掛牌公司。
- Wacker Chemie 產業資料列為全球多晶矽重要供應商之一；德國上市公司，非台股，未能確認為合晶直接供應商。
- Hemlock Semiconductor 產業資料列為全球多晶矽重要供應商之一；未上市/非台股，未能確認為合晶直接供應商。
- REC Silicon 產業資料列為全球多晶矽供應商之一；挪威/海外公司，非台股，未能確認為合晶直接供應商。
- 台積電 2330 晶圓代工下游客戶類型；MoneyDJ產業資料列為合晶拋光矽晶圓客戶之一，但合晶年報主要客戶採匿名揭露，未具名確認。
- 聯電 2303 晶圓代工下游客戶類型；MoneyDJ產業資料列為合晶拋光矽晶圓客戶之一，但合晶年報主要客戶採匿名揭露，未具名確認。
- 世界先進 5347 晶圓代工下游客戶類型；MoneyDJ產業資料列為合晶拋光矽晶圓客戶之一，但合晶年報主要客戶採匿名揭露，未具名確認。
- 國際IDM與晶圓代工大廠 年報稱合晶與國際整合元件製造商及專業代工廠維持策略夥伴關係，銷售足跡遍及美國、歐洲、亞洲與大中華區；公司未公開具名。
- 功率元件與類比IC供應鏈 下游應用包括電源管理IC、分離式功率元件、IGBT、CIS、RF與標準邏輯IC等；具體客戶多未公開。
- 先進封裝與AI/HPC材料客戶 方型矽晶圓、SiC載板、SOI與GaN產品鎖定AI晶片、HPC、矽光子與先進封裝需求；截至2026-06-17多屬驗證或布局階段，客戶未具名。
競爭對手
- 環球晶圓 6488 台股上櫃矽晶圓大廠，全球主要矽晶圓供應商之一，12吋及多尺寸產品線完整，為合晶主要台灣同業。
- 台勝科 3532 台股上市矽晶圓廠，由台塑與日本SUMCO相關體系合資背景，產品涵蓋8吋與12吋矽晶圓，為台灣主要同業。
- 中美矽晶 5483 台股上櫃公司，為環球晶母公司及矽材料/半導體投資控股平台，產業鏈定位與合晶部分重疊。
- 嘉晶電子 3016 台股上市磊晶與化合物半導體相關廠商，與合晶在磊晶、SOI或特殊晶圓材料領域具部分競合。
- Shin-Etsu Handotai／信越半導體 日本信越化學旗下全球矽晶圓龍頭，非台股掛牌。
- SUMCO 日本大型矽晶圓供應商，非台股掛牌。
- Siltronic 德國大型矽晶圓供應商，非台股掛牌。
- SK Siltron 韓國大型矽晶圓供應商，非台股掛牌。
- 上海硅產業／滬硅產業 中國大陸科創板矽晶圓供應商，非台股；中國本土供應鏈崛起為合晶年報列示競爭風險之一。
資料來源（11）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於合晶（6182）的常見問題
- 合晶(6182)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 合晶股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 104.5 元，本益比 2612.5、股價淨值比 3.9。目前本益比位於 2019 年以來自身分佈的第 99 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 合晶的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 104.5 元與本益比 2612.5 回推，合晶近四季合計 EPS 約 0.0 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。