股價創 252 日新高(突破日)
觸發中還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +6.68%
過去 22 次觸發,120 日後平均上漲 6.68%、超越大盤 0.13 個百分點,勝率 36.4%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 22% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.3%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 99 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 100 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.8%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 23.7%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-21 起 · 股價 +202% · 分點至 2026-07-21· 集保至 2026-07-17
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +6.68%
過去 22 次觸發,120 日後平均上漲 6.68%、超越大盤 0.13 個百分點,勝率 36.4%。
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -10.99%
過去 57 次觸發,120 日後平均下跌 10.99%、落後大盤 15.81 個百分點,勝率 35.1%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 1137 | +25.4% | +8.2% | 65.4% | +7.3% |
| 20-40 | 781 | +28.7% | -12.2% | 44% | +2.7% |
| 40-60 | 513 | +42.6% | +39% | 68.8% | +29.2% |
| 60-80 | 147 | -23.2% | -36.4% | 16.3% | -16.2% |
| 80-100 現在在這裡 | 41 | +11.9% | +16.9% | 90.2% | -0.9% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 548.73,落在自身歷史第 99.8 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 163 天樣本中,120 日後平均上漲 7.1%、勝率 31.3%,超越大盤 1.2%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 55 次,觸發後 60 日平均 +10.38%,勝率 53.7%,平均贏大盤 +6.28 個百分點。
3532 對應台塑勝高科技股份有限公司,簡稱台勝科,為台股上市普通股。公司成立於 1995/11/21,股票於 2007/12/10 掛牌上市。總公司位於雲林縣麥寮鄉中興村台塑工業園區 1-1 號,台北辦事處位於台北市內湖區南京東路六段 380 號台塑企業內湖大樓 A1 棟 8 樓。董事長為郭文筆,總經理為高橋和也,發言人為邱紹勛。113 年報揭露流通在外普通股 387,848,300 股、實收資本額約新台幣 38.78 億元;114/3/31 員工數 1,480 人。主要股東為日商 SUMCO TECHXIV 株式會社持股 45.05%、台灣塑膠工業股份有限公司持股 29.05%、亞太投資股份有限公司持股 8.94%、中華郵政持股 1.57%。公司為台塑集團與日本 SUMCO 相關體系合資背景的矽晶圓製造商。
公司主要產品為 8 吋與 12 吋半導體矽晶圓,113 年合併營收新台幣 124.21635 億元,營業比重為矽晶圓 100%;113 年內銷占 81%、外銷至亞洲與美洲占 19%。產品型態包含拋光晶圓、氫/氬氣處理晶圓、熱處理晶圓與磊晶相關產品,作為 IC、DRAM、晶圓代工、電源管理 IC、LCD 驅動 IC、分離式元件等半導體製造基板。商業模式為資本密集、長認證週期的上游材料供應,透過長期客戶認證、品質穩定度、在地供應與交期優勢取得晶圓代工與記憶體客戶訂單。113 年報揭露前五大銷貨客戶以代號揭露,113 年 A 公司占 27.71%、M 公司占 15.69%、STC 占 14.12%、D 公司占 11.60%、其他占 30.88%;因契約因素未完整揭露實名。MoneyDJ 產業資料指出客戶包含晶圓代工及 DRAM 製造產業,並列舉台積電、聯電、世界先進等晶圓代工客戶;台灣 DRAM 廠商多為其客戶。
2025-2028 展望偏向循環復甦但仍受價格與折舊壓力牽制。公司 113 年報對 114 年表示全球矽晶圓市場預計持續復甦,主要受 AI、HPC、EV 與 HBM 推動;需求呈兩極化,12 吋先進製程矽晶圓需求強勁,12 吋成熟製程與 8 吋市場復甦較慢。SEMI 2025/10 預測全球矽晶圓出貨面積 2025 年成長 5.4% 至 12,824 MSI,並至 2028 年達 15,485 MSI 創新高,對公司 12 吋產品具中長期支撐。公司策略包括從日本 SUMCO 引進先進技術、提升 12 吋製程能力與市占率、擴建 12 吋二廠產能、強化先進製程客戶銷售、開拓海外市場、推動成本控制與自動化。2026 年近期法說相關報導指出,12 吋新廠產能扣除認證中項目後已接近滿載且新廠產能已被客戶預約,8 吋稼動率接近九成,現貨價格開始上揚,公司正與客戶討論下半年價格調整,並布局先進封裝用 interposer 特殊規格矽晶圓與 HBM 相關拋光晶圓需求;但第一季仍受新廠折舊壓力影響。主要風險包括中國矽晶圓廠擴產與價格競爭、成熟製程與消費電子復甦不均、記憶體價格循環、長約價格調整滯後、新廠折舊與稼動率爬坡、原料與能源成本、匯率、地緣政治與客戶海外供應鏈重組。2027-2028 的成長關鍵在全球晶圓廠稼動率、AI/HBM/先進封裝需求是否外溢至矽晶圓用量,以及公司 12 吋新產能認證與量產進度。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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