半導體業／IC設計／微控制器MCU 櫃買中心上櫃
公司簡介
應廣科技為台灣上櫃普通股，股票代號6716，主要經營微控制器IC設計與銷售，屬Fabless IC設計公司。公司成立於2005年2月，總公司位於新竹市公道五路三段1號6樓之6，2020年3月27日掛牌上櫃。2025年11月法說資料揭露股本為新台幣300,083千元、集團合併員工152人；Goodinfo與公開資料顯示董事長與總經理均為唐燦弼。2025全年營業收入為新台幣1,081,905千元，年減15%，主要受市場需求減弱與銷售單價下跌影響。115年3月29日前十大股東包含矽金股份有限公司2,291,896股、7.57%；曾景楠1,806,300股、5.97%；唐燦弼1,537,623股、5.08%；合作金庫商業銀行受託保管應廣科技股份有限公司546,500股、1.81%；劉博文900,000股、2.97%；吳旭薇590,000股、1.95%；唐旭志537,980股、1.78%；唐孟廷506,618股、1.67%；唐孟沅498,852股、1.65%；李華建476,529股、1.57%。主要營運據點包括台灣及中國大陸深圳、安徽、無錫。
主要業務
應廣核心產品為微控制器MCU與馬達控制器，技術主軸包含自主開發IP、IDE/ICE、燒錄器、FPPA多核心平行處理架構，以及硬體、韌體、軟體與應用方案整合。2025年第3季產品營收比重為I/O型微處理器90,702千元、33%；A/D型微處理器142,529千元、53%；BLDC型微處理器39,096千元、14%。2025年全年區域銷售以中國大陸為主，年報揭露114年度中國大陸銷售1,073,755千元、約99%，台灣2,133千元，其他6,017千元。主要應用包括消費性電子、居家監控、噴霧器、電子菸、行動電源、暖手寶、遙控器、智慧家電、小家電、觸控微控制器、藍牙耳機、智慧散熱風扇、AI伺服器散熱、顯示卡散熱風扇、小風扇、電動車充電樁、高速風機與電動工具。商業模式為Fabless設計後委外晶圓製造、封裝與測試，再透過代理商與方案商銷售並提供技術支援；主要客戶以中國大陸中小型電子產品廠商為主，年報因商業機密將主要供應商與銷貨客戶匿名為廠商A、客戶A。
2025–2028 展望
2025年營收與獲利受需求疲弱、價格下跌與半導體供應鏈除AI及記憶體外仍偏供過於求影響；但公司2026營運重點放在新產品開發與維持晶圓、封裝測試產能。2025至2028年較明確的成長動能包括：1. BLDC與散熱風扇MCU，公司已推出24V散熱風扇微控制器方案並通過客戶認證、小批量生產，48V方案開發中，高壓高度整合型MCU將是馬達控制產品方向，應用可延伸至AI伺服器散熱、顯示卡散熱與高速風機。2. 32位元MCU朝BLDC與小家電行業推動，符合較高運算需求、物聯網與智慧家電趨勢。3. 支援快充協議MCU、充電型MCU與USB PD晶片進入市場推廣，應用於手工具、手持風扇、按摩器、行動電源等；2025法說稱充電型MCU當年突破2千萬顆。4. 新一代觸控技術與抗電源干擾觸摸晶片已推出，應用鎖定AI智慧眼鏡、檯燈、浴室鏡等。5. 高精度24位ADC產品已獲客戶承認，可能擴大感測與量測應用。6. 海外中國以外市場首重印度、日本與韓國，有助降低單一中國大陸市場集中度。主要風險為中國大陸IC設計同業補貼與殺價競爭、產品同質性高與生命週期短、晶圓與封裝成本受貴金屬及供需波動影響、進貨集中於少數晶圓代工廠的產能與交期風險、匯率波動、智慧財產被仿冒或侵權，以及終端需求不透明。2027至2028具體財務數字公司未對外預測，本段屬依官方產品路線與產業趨勢推估。
產業上下游
上游 - 6 力積電／力晶積成電子製造股份有限公司 6770 上游晶圓代工與技術授權合作夥伴；年報提及公司與力積電等優質晶圓廠長期合作，並揭露與力晶積成電子製造股份有限公司有技術授權合約。
- 2 超豐電子股份有限公司 2441 上游封裝測試合作夥伴；年報提及公司與超豐等封裝測試廠長期合作。
- 廠商A 年報揭露之主要進貨供應商但未具名，114年度進貨469,525千元、占進貨淨額99.05%；可能為晶圓代工或相關製造供應商，官方匿名故不可確認。
- 國內外晶圓代工廠、光罩、封裝與測試廠 Fabless IC設計營運所需上游；公司產品主要原材料為矽晶圓，產製流程為IC設計、光罩製作、晶圓生產、封裝、測試、倉儲、銷售。
下游 - 代理商與方案商 主要銷售與技術服務通路；公司透過代理商、方案商銷售產品給終端客戶，並共同開發新客戶與新產品。
- 中國大陸中小型電子產品廠商 主要客戶群；年報與MoneyDJ均指出公司客戶以中國大陸中小型廠商為主，終端應用廣泛但資訊不透明。
- 客戶A 年報揭露之主要銷貨客戶但未具名，114年度銷貨108,191千元、占銷貨淨額10.00%；官方匿名故不可確認是否上市櫃。
- 智慧家電、消費性電子、AI伺服器散熱、顯示卡散熱、電動工具、行動電源、觸控與感測應用廠商 終端應用與客戶產業；多數為未具名客戶或應用領域，非單一掛牌公司。
競爭對手
- 6 盛群半導體 6202 台股上市MCU同業；MoneyDJ列為MCU與散熱風扇馬達控制應用MCU競爭廠商。
- 4 新唐科技 4919 台股上市MCU同業；與應廣在8位元、32位元MCU及嵌入式控制市場部分重疊。
- 5 松翰科技 5471 台股上櫃IC設計同業；MoneyDJ列為MCU競爭廠商。
- 2 偉詮電 2436 台股上市IC設計同業；MoneyDJ列為MCU競爭廠商。
- 4 凌通科技 4952 台股上市IC設計同業；MoneyDJ列為MCU及散熱風扇馬達控制應用MCU競爭廠商。
- 3 金麗科技 3228 台股上櫃IC設計同業；MoneyDJ列為MCU及散熱風扇馬達控制應用MCU競爭廠商。
- 3 笙泉科技 3122 台股上櫃MCU同業；MoneyDJ列為MCU競爭廠商。
- 3 類比科 3438 台股上櫃IC設計同業；MoneyDJ列為MCU競爭廠商。
- Renesas Electronics 日本上市公司，全球MCU主要競爭者；非台股掛牌。
- Microchip Technology 美國上市公司，全球MCU主要競爭者；非台股掛牌。
- NXP Semiconductors 荷蘭／美國掛牌半導體公司，全球MCU與車用控制晶片競爭者；非台股掛牌。
- STMicroelectronics 歐洲上市半導體公司，MCU與馬達控制IC競爭者；非台股掛牌。
- Texas Instruments 美國上市類比與嵌入式處理公司，MCU競爭者；非台股掛牌。
- Silicon Laboratories 美國上市MCU與無線晶片公司；非台股掛牌。
- 中國大陸當地IC設計公司 年報指出中國大陸政府扶持下當地IC設計公司快速增加，為消費性微控制器主要競爭壓力來源；多數未具名且非台股掛牌。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。