電子零組件業；電解銅箔／PCB上游材料 上櫃（櫃買中心 TPEx）
公司簡介
金居開發股份有限公司成立於1998年5月22日，總部位於台北市內湖區瑞光路392號18樓，工廠位於雲林縣斗六市科工八路56號；股票代號8358，2007年11月7日登錄興櫃，2010年9月27日上櫃，為營運公司普通股。公司英文名稱為Co-Tech Development Corporation。依公開資訊與公司官網，2026年6月17日前後最新揭露的經營團隊為董事長李思賢；第三方股市資料亦列董事長兼總經理為李思賢。公司113年度年報揭露114年2月28日流通在外普通股252,588,000股、核定股本300,000,000股；第三方資料換算實收資本額約新台幣25.26億元。113年度年報列114年2月28日員工307人，113年度員工315人。主要股東依113年7月15日年報資料包括宋恭源13,812,998股、5.47%；大松投資12,497,270股、4.95%；華榮電線電纜7,812,375股、3.09%；滙豐台灣受託保管摩根士丹利國際投資專戶4,836,637股、1.91%；詹其哲3,696,000股、1.46%；光隆實業3,000,000股、1.19%；國泰世華商業銀行2,600,000股、1.03%；大通託管梵加德新興市場基金2,445,000股、0.97%；滙豐台灣受託保管美林國際投資專戶2,138,000股、0.85%；大通託管JP摩根證券投資專戶2,063,373股、0.82%。公司沿革中，2023年取得進階反轉電解銅箔、銅箔基板、微粗糙電解銅箔等日本、美國、大陸發明專利與UL2809再生料含量驗證。
主要業務
金居主業為電子級電解銅箔，年報明確指出公司產製單一產品「電子級銅箔」，為印刷電路板業主要原料之一，供應銅箔基板（CCL）製造商與多層印刷電路板（PCB）廠。官網說明金居生產電解銅箔，提供銅箔基板、多層印刷電路板與高密度連接板電鍍相關關鍵材料。產品與技術包含Low Profile、反轉銅箔、Advanced RTF（RG系列）、HVLP3/HVLP4/HVLP5（VL/PF系列）、AI Server用HVLP4/HVLP5、5G軟板MPI/LCP用FL系列、一般軟板RV/FL、無線充電RC系列、車載與大電流散熱基板用210um厚銅箔，以及9um、12um、18um、35um、70um等厚度規格。應用端包括銅箔基板、PCB、HDI、軟板、伺服器、資料儲存器、交換器、路由器、5G基地台、微波通訊、衛星傳輸、汽車電子、ADAS、LED車燈模組、3C電子、家電、工業與醫療儀器。商業模式為採購回收銅線及金屬化學品，經銅線溶解、硫酸銅電解、生箔、表面處理、檢查、裁切包裝後銷售給CCL與PCB供應鏈；產品報價受銅價、加工費、規格與認證狀態影響，高階低粗糙度產品有較高附加價值。113年度合併銷貨淨額6,821,558仟元，113年年報揭露銷售區域以外銷為主，內銷約10-15%，外銷至中國、日本、韓國、東南亞、歐美合計約85-90%；公司穩定供應國內前三大銅箔基板廠及多層PCB廠，但依契約以代號揭露主要客戶，113年主要銷貨客戶D0304占16%、D0948占11%，其餘客戶占73%。2025年第三方財務資料顯示全年營收約78.80億元，毛利率約21.8%；公司官網營運資訊與Yahoo股市營收資料顯示2026年1月營收820,421仟元，年增45.92%，2026年2月營收850,914仟元，2026年5月營收941,901仟元，較2025年5月666,236仟元明顯成長。
2025–2028 展望
2025展望：公司113年度年報的2025營業計畫明確聚焦5G、AI、IoT、邊緣運算、AR/VR、自駕車、智慧家庭、資料中心與伺服器等高頻高速應用；公司自行開發先進式反轉銅箔，並持續開發低訊號傳輸損失、超低粗糙度與高抗撕裂強度銅箔，以對應高可靠度、低延遲大規模資料傳輸；同時已完成FCCL用銅箔及大功率充放電厚銅箔開發。2026展望：截至2026年6月17日，公開營收資料顯示2026年前段營收年增強勁，官網揭露5月營收941,901仟元，市場新聞並稱HVLP4供不應求、每股配息2元；較可信的成長動能來自AI伺服器、交換器、資料儲存與高階CCL材料升級，尤其224G高速傳輸對HVLP4/HVLP5、Low Dk/Df材料與低粗糙度銅箔需求提高。2027-2028展望屬推估：若AI伺服器平台由800G/1.6T交換器、224G SerDes與更高層數PCB持續升級，金居高階HVLP4/HVLP5及RG系列有機會拉高產品組合與毛利率；雲林科技工業區新廠擴建若按規劃放量，可能提供更多5G、AI相關產品產能。主要風險包括國際銅價波動牽動營收與成本、電價上漲、環保與用工限制、中國大陸銅箔產能擴張造成標準品供需失衡、ECFA早收清單關稅變動、美中科技戰與關稅衝突、通膨與終端需求循環、主要客戶認證導入速度不如預期，以及高階銅箔良率與量產穩定性風險。
產業上下游
上游 - K1786（年報代號，未揭露供應商名稱） 113年度主要供應商，進貨2,237,434仟元、占進貨淨額52%；公司依契約以代號揭露，無法確認是否台股掛牌。
- K1822（年報代號，未揭露供應商名稱） 113年度主要供應商，進貨1,527,635仟元、占進貨淨額35%；公司依契約以代號揭露，無法確認是否台股掛牌。
- 回收銅線供應商 主要原料為回收銅線，來源含國內、東南亞、東北亞、歐洲等地，年報稱供應量充足、生產來源不虞匱乏；未揭露具名供應商。
- 金屬化學品與添加劑供應商 製程需硫酸銅溶液、硫酸、鍍銅、鍍鋅、鍍鉻及表面處理添加劑；年報未揭露具名供應商。
下游 - 國內前三大銅箔基板廠 年報稱公司穩定供應國內前三大銅箔基板廠；因契約限制未揭露客戶名稱。
- 多層印刷電路板廠 年報稱供應多層PCB廠，產品用於PCB外層線路、電鍍通孔、盲孔等；具名客戶以D0304、D0948等代號揭露。
- 2 台光電子材料 2383 台股上市高階銅箔基板廠，屬金居產品的典型下游產業；未由金居年報直接點名為客戶，列為產業鏈推定關係。
- 6 台燿科技 6274 台股上市銅箔基板材料廠，屬高頻高速CCL下游；未由金居年報直接點名為客戶，列為產業鏈推定關係。
- 6 聯茂電子 6213 台股上市銅箔基板廠，屬金居電解銅箔的可能下游；未由金居年報直接點名為客戶，列為產業鏈推定關係。
- AI伺服器、資料儲存器、網路交換器與路由器供應鏈 終端應用端；金居年報稱雲端產品、伺服器、資料儲存器、網路交換器等需求帶動高頻高速材料放量。
競爭對手
- 1 南亞塑膠 1303 台股上市公司，產品線含電子材料與銅箔/銅箔基板相關材料，為台灣電解銅箔與CCL供應鏈競爭者之一。
- 4 榮科材料 4989 台股上櫃公司，從事電解銅箔材料，為國內電解銅箔同業。
- 長春石化 台灣未上市化工與電子材料集團，市場資料列為銅箔競爭者；非台股上市櫃。
- 台灣銅箔 台灣電解銅箔同業，未確認為台股上市櫃公司。
- 台日古河銅箔 台灣/日本技術背景銅箔同業，未確認為台股上市櫃公司。
- Fukuda Metal Foil & Powder 日本銅箔與金屬粉末廠，非台股掛牌。
- Furukawa Electric 日本上市公司古河電工，銅箔/電子材料相關競爭者，非台股掛牌。
- JX Nippon Mining & Metals 日本ENEOS集團旗下材料公司，非台股掛牌。
- Mitsui Kinzoku 日本上市材料公司三井金屬，銅箔競爭者，非台股掛牌。
- Lotte Energy Materials（原ILJIN Materials） 韓國上市材料公司，銅箔競爭者，非台股掛牌。
- 建滔集團 香港上市PCB/CCL與材料集團，銅箔與銅箔基板供應鏈競爭者，非台股掛牌。
資料來源（16）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。