用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
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幫我設定 FinLab，分析 5272 笙科，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=5272
笙科
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 6% 的個股。最新一季 ROE 約 -3.7%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 97 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 96 百分位。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.9%（買超）。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +1% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者元大-桃興 自起點累積 134 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 405 張、已倒 40%，剩 245 張，依近期速度約 20 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.00pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -1.59pp，集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -109 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 1009 張，實際還在賣的約 440 張，最長約 210 個交易日見底。 近期持有者吸收 +506 vs 派發 -269 張。
承接 · 持有者
- 元大-桃興 +134
- 凱基-嘉義 +120
- 台新-三民 +97
- 國泰-敦南 +80
- 華南永昌-麻豆 +72
- 美好-富順 +69
派發 · 倒貨者
- 凱基-台北 剩 245
- 元大-新營 剩 66
- 台新-城東 剩 11
- 港商野村 剩 20
- 新加坡商瑞銀 剩 25
- 元大-花蓮 剩 33
交易台 · 淨空
- (牛牛牛)亞-鑫豐 -231
- 大昌-新店 -148
- 元大-台南 -113
- 富邦-頭份 -109
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 55 | +16.8% | +14.4% | 60% | -51.1% |
| 20-40 | 268 | -16.8% | -32.2% | 14.9% | -35.9% |
| 40-60 | 161 | -29.5% | -34.7% | 8.1% | -42.2% |
| 60-80 | 88 | -8.6% | -9.4% | 23.9% | -15.8% |
| 80-100 現在在這裡 | 509 | +29.6% | +7% | 62.7% | -1.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 202.5，落在自身歷史第 95.5 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 335 天樣本中，120 日後平均上漲 13.5%、勝率 54.6%，落後大盤 8.2%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 11 次，觸發後 60 日平均 -2.92%，勝率 50%，平均贏大盤 -9.98 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 52 次，觸發後 60 日平均 +7.01%，勝率 53.3%，平均贏大盤 +2.49 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 47 次，觸發後 60 日平均 +0.71%，勝率 44.7%，平均贏大盤 -4.19 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
5272 對應證券為笙科電子，屬櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2005 年 9 月 23 日，總部位於新竹縣竹北市台元街 18 號 10 樓；前身為聯笙電子無線事業部門，2012 年 6 月 27 日登錄興櫃，2013 年 5 月 30 日掛牌上櫃。董事長為曾三田，年報並揭露曾三田兼任執行長；總經理為林芳利。2025 年 9 月法說會揭露資本額約新台幣 5 億 5,276 萬元，2024 年營業額約新台幣 3 億 3,180 萬元，2024 年底員工 99 人，其中研發人員占 71%、碩士以上占 51%；營業據點包含竹北、台北、深圳、上海、日本。年報揭露截至 2025 年 4 月 25 日已發行普通股 55,276,118 股，實收資本額新台幣 552,761,180 元。主要股東依 2025 年年報列示為晶采光電 5.07%、曾三田 2.76%、Top Taiwan XII Venture Capital 2.44%、蔡和昌 1.71%、杜水圳 1.48%、藍雲投資 1.33%、張德智 1.23%、泰和一投資 1.23%、許恆輔 0.95%、曾江麟 0.94%；年報另註明無持股超過 10% 之股東。公司 2024 年未獲利，故 2024 年度不配發股利；章程股利政策為若分派股東股利，現金股利比例不得低於股東股利總額 10%。
主要業務
笙科為 Fabless IC 設計公司，營業項目為無線射頻積體電路及其模組之研究、設計、開發、製造及銷售。2024 年產品營收全部來自 RF IC，年報列示 2024 年 RF IC 銷售額新台幣 331,795 千元、占 100%。核心產品結合 RF 技術、CMOS 製程、數位與類比混合電路設計、系統單晶片 SoC 整合技術。2025 年法說會拆分產品線：2024 年 2.4GHz 占 56%、Sub-1GHz 占 28%、Standard 占 6%、Audio 加 5.8GHz 等其他占 10%；2025Q2 產品線為 2.4GHz 49%、Sub-1GHz 43%、Standard 2%、Audio 加 5.8GHz 等其他 6%。銷售區域方面，2024 年台灣 27%、香港/中國 60%、韓國/歐洲/新加坡 13%；2025Q2 變為台灣 19%、香港/中國 41%、韓國/歐洲/新加坡 40%，顯示區域組合往非中國市場分散。主要應用包含 2.4GHz 遊戲手柄、無線鍵盤滑鼠、掃地機器人、RFID 智能卡、電子貨架標籤、無線遙控器、無線電競耳麥；Sub-1GHz 智慧電網 AMR、汽車防盜與遙控、智慧開關、氣象站、智慧家庭、智慧城市、無線煙感、門鈴、窗簾、電子貨架標籤與工業工具；BLE 防丟器、自拍器、心跳帶、智慧鎖、手環、血壓計、血糖儀、耳溫/額溫槍、智慧馬桶、體重計；Wireless Audio 無線麥克風、喇叭、耳機、導覽機；5.8GHz 無線影音、無線電競耳麥、無線麥克風、交通卡與 ETC；Satellite 低雜訊降頻器 LNB。商業模式為自行研發 RF IC/RF SoC 與協定/SDK，生產則委外晶圓代工、封裝與測試，並透過直銷、代理/通路及區域客戶出貨。2024 年前十大客戶未過度集中，但年報匿名揭露三大客戶 Company J、Company H、Company U 合計約 54.52% 銷售額。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望以新一代短距無線、智慧能源/智慧城市、電子貨架標籤與海外市場擴張為主。公司 2025 年法說會列出 2025 新產品：A6133M4 5.8GHz Wireless SoC，具 512KB Flash、80KB SRAM、I2S 外部 codec 介面，主打低延遲利基應用；A3130M0 2.4GHz 低功耗 Bluetooth LE SoC，支援 BLE 5.4 電子貨架標籤；A9146M4 多頻段 Wireless SoC，支援 169/315/433/510/868/915MHz、512KB/1536KB Flash、80KB SRAM、IEEE 802.15.4g 與 Wi-SUN FAN 應用。公司表示 Wi-SUN 系列產品已取得 Wi-SUN FAN 認證，包含 FAN PHY、FAN Router、FAN Border Router。年報揭露未來三年研發方向為短距無線通訊 RF 晶片，應用涵蓋消費電子、工業自動控制與健康照護，2025 年預計投入研發費用新台幣 1.54 億元，用於新技術/新產品、研發人員、光罩、軟硬體設備、專利與認證。成長動能包含：1. Wi-SUN 作為智慧電網、智慧城市與戶外場域網路基礎設施，可帶動 Sub-1GHz 與高整合 SoC 需求；2. BLE 5.4 為電子貨架標籤規格重要演進，有利於 2.4GHz BLE SoC 切入零售電子標籤市場；3. 5.8GHz 低延遲無線音訊、麥克風與利基影音應用可改善產品組合；4. 2025Q2 非香港/中國區域占比提升至 59%，若日本、韓國、歐洲、新加坡出貨擴大，可降低單一區域需求波動。主要挑戰與風險包含：2023 至 2025 獲利轉弱，2024 EPS -0.09 元、2025Q2 累計 EPS -0.61 元，2026Q1 外部財務資料顯示仍為虧損；毛利率由 2021 年 52%、2022 年 55% 降至 2025Q2 約 43%，產品價格競爭與費用負擔仍大；晶圓代工、封測外包使成本、產能、交期與良率受供應商影響；客戶雖未被公司認定過度集中，但 2024 年最大匿名客戶約占 29.88%，若標案或終端庫存調整，短期營收波動可能明顯；Wi-SUN/BLE 5.4 等新產品需經客戶設計導入與量產驗證，實際放量時間與毛利改善仍具不確定性。
產業上下游
- 聯華電子股份有限公司2303 晶圓代工供應商；年報列示 UMC 為 WAFER 供應來源，2024 年採購金額新台幣 8,870 千元、占 14.27%。
- 倍微科技股份有限公司3033 年報列示 Weikeng 為主要採購對象，2024 年採購金額新台幣 20,652 千元、占 33.22%；倍微亦公開列示 AMICCOM 笙科產品線，屬台股上市通路/供應鏈關係。
- Silterra Malaysia Sdn. Bhd. 馬來西亞晶圓代工廠；年報列示 Silterra 為 WAFER 供應來源，2024 年採購金額新台幣 13,040 千元、占 20.97%，非台股掛牌。
- DB HiTek Co., Ltd. 韓國晶圓代工廠；年報列示 DB Hitek 為主要採購對象，2024 年採購金額新台幣 17,313 千元、占 27.85%，韓國上市公司，非台股掛牌。
- GlobalFoundries Inc. 晶圓代工供應商；年報列示 Global Foundries 為 WAFER 供應來源，美國上市公司，非台股掛牌。
- 國內外封裝與測試外包廠 年報說明公司為專業 IC 設計公司，晶圓代工、封裝與測試流程委由國內外廠商外包，未逐一揭露封測廠名稱。
- Company J（年報匿名客戶） 2024 年最大銷售客戶，銷售額新台幣 99,151 千元、占 29.88%；公司未揭露實名與是否掛牌。
- Company H（年報匿名客戶） 2024 年第二大銷售客戶，銷售額新台幣 46,407 千元、占 13.99%；公司未揭露實名與是否掛牌。
- Company U（年報匿名客戶） 2024 年第三大銷售客戶，銷售額新台幣 35,336 千元、占 10.65%；公司未揭露實名與是否掛牌。
- 電子貨架標籤與零售系統客戶 下游應用族群；公司 2025 新產品 A3130M0 支援 BLE 5.4 ESL，2.4GHz 與 Sub-1GHz 應用均包含電子貨架標籤，具體客戶未公開。
- 智慧電網、智慧城市與 AMR 客戶 下游應用族群；Sub-1GHz 與 Wi-SUN 產品主攻智慧電表、智慧城市感測網與戶外場域網路，具體客戶多以匿名或區域銷售揭露。
- 消費電子、PC 週邊、智慧家庭與無線音訊客戶 下游應用族群；涵蓋鍵盤滑鼠、遊戲控制器、無線耳機/麥克風、智慧鎖、血壓計、體重計、掃地機器人等，具體品牌客戶未公開。
競爭對手
- 瑞昱半導體股份有限公司2379 台股上市 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 揚智科技股份有限公司3041 台股上市 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 聯傑國際股份有限公司3094 台股上櫃網通 IC 公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 鈺寶科技股份有限公司3150 台股創新板/掛牌公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 亞信電子股份有限公司3169 台股上櫃網通/通訊 IC 公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 立積電子股份有限公司4968 台股上市 RF IC/射頻前端相關公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 凱鈺科技股份有限公司5468 台股上櫃 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 達發科技股份有限公司6526 台股上市網通與通訊 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 宏觀微電子股份有限公司6568 台股上櫃射頻/高頻 IC 公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 奇邑科技股份有限公司 台股掛牌 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- Silicon Laboratories Inc. 美國上市公司，Bluetooth LE、Wi-SUN、Zigbee、Thread 等低功耗無線 SoC 國際競爭者，非台股掛牌。
- Nordic Semiconductor ASA 挪威上市公司，Bluetooth LE 與低功耗無線 SoC 國際競爭者，非台股掛牌。
- Texas Instruments Incorporated 美國上市公司，Sub-1GHz、2.4GHz、BLE、MCU 與無線連接晶片競爭者，非台股掛牌。
- Microchip Technology Incorporated 美國上市公司，低功耗無線、MCU 與工業/消費 IoT 解決方案競爭者，非台股掛牌。
- NXP Semiconductors N.V. 荷蘭/美國上市半導體公司，藍牙、NFC、車用與工業無線連接解決方案競爭者，非台股掛牌。
資料來源（16）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。