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笙科

5272 半導體業 截至 2026-08-05 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 笙科 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 笙科 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 30品質 5成長 61動能 13籌碼 7

笙科可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 6% 的個股。最新一季 ROE 約 -3.3%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 97 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 96 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -12.3%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 31.2%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.16
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 富邦-南員林 持 191 張
  • 派發者剩 392 張、最長約 2130 日倒完

窗口 2026-03-05 起 · 股價 -23% · 分點至 2026-08-05· 集保至 2026-07-31

  • 最大持有者富邦-南員林 自起點累積 191 張（已賣 0%），近期略減
  • 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 442 張、已倒 52%，剩 213 張，依近期速度約 2130 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.00pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.02pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -182 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
富邦-南員林美商高盛元大-桃興華南永昌-麻豆凱基-嘉義元大-樹林
派發
凱基-台北元大-新營台新-城東台灣摩根士丹利台新-三民元大-花蓮
交易台
獨立尺度
美林(牛牛牛)亞-鑫豐富邦-頭份元大-台南
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 富邦-南員林 +191
    已賣 0%
  • 美商高盛 +102
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-桃興 +95
    已賣 10%
  • 華南永昌-麻豆 +84
    已賣 10%
  • 凱基-嘉義 +79
    已賣 10%· 仍在加碼
  • 元大-樹林 +79
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 凱基-台北 剩 213
    已倒 52%· 約 2130 日倒完
  • 元大-新營 剩 71
    已倒 39%· 近期停手
  • 台新-城東 剩 11
    已倒 89%· 近期停手
  • 台灣摩根士丹利 剩 36
    已倒 63%· 近期停手
  • 台新-三民 剩 41
    已倒 52%· 約 46 日倒完
  • 元大-花蓮 剩 16
    已倒 77%· 近期停手

交易台

  • 美林 -167
    避險台·會回補
  • (牛牛牛)亞-鑫豐 -164
    未分類
  • 富邦-頭份 -112
    未分類
  • 元大-台南 -107
    未分類
還在倒 392 張 最長約 2130 個交易日見底
近期買賣力道 +215 吸 / -90 倒 買盤略勝
避險台淨空 -182 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 31.22%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 52 次 （自 2013-05-30）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 66.7%, 樣本數 45, 中位數 +2.16%, 超額 +4.73%, 贏大盤勝率 55.6%；60 日: 勝率 53.3%, 樣本數 45, 中位數 +8.21%, 超額 +2.49%, 贏大盤勝率 51.1%；120 日: 勝率 55.6%, 樣本數 45, 中位數 +3.08%, 超額 -3.68%, 贏大盤勝率 37.8%

事件後 120 日，歷史上平均 +5.77%

20 日 +6.68%
60 日 +7.01%
120 日 +5.77%
20 日
60 日
120 日
勝率
66.7%
53.3%
55.6%
樣本數
45
45
45
中位數
+2.16%
+8.21%
+3.08%
超額
+4.73%
+2.49%
-3.68%
贏大盤勝率
55.6%
51.1%
37.8%

過去 45 次觸發，120 日後平均上漲 5.77%、落後大盤 3.68 個百分點，勝率 55.6%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 55+16.8% +14.4% 60% -51.1%
20-40 268-16.8% -32.2% 14.9% -35.9%
40-60 161-29.5% -34.7% 8.1% -42.2%
60-80 88-8.6% -9.4% 23.9% -15.8%
80-100 現在在這裡509+29.6% +7% 62.7% -1.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 202.5，落在自身歷史第 95.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-2%
勝率 58.3% 超額 -26%
48 天
-16.7%
勝率 22% 超額 -21.8%
123 天
現在
+13.5%
勝率 54.6% 超額 -8.2%
335 天
向下
-14.9%
勝率 32.3% 超額 -19.3%
260 天
-16.8%
勝率 18.2% 超額 -16.7%
154 天
+30.7%
勝率 75.4% 超額 +10.3%
281 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 335 天樣本中，120 日後平均上漲 13.5%、勝率 54.6%，落後大盤 8.2%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 244 個月，每月平均約 405 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.97%，平均贏過大盤 2.28 個百分點，在 63.9% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 11 次，觸發後 60 日平均 -4.75%，勝率 45.5%，平均贏大盤 -13.41 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 48 次，觸發後 60 日平均 +0.71%，勝率 44.7%，平均贏大盤 -4.19 個百分點。

笙科是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC設計；無線射頻積體電路（RF IC）與無線射頻 SoC 上櫃（櫃買中心，TWO/TPEx）

公司簡介

5272 對應證券為笙科電子，屬櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2005 年 9 月 23 日，總部位於新竹縣竹北市台元街 18 號 10 樓；前身為聯笙電子無線事業部門，2012 年 6 月 27 日登錄興櫃，2013 年 5 月 30 日掛牌上櫃。董事長為曾三田，年報並揭露曾三田兼任執行長；總經理為林芳利。2025 年 9 月法說會揭露資本額約新台幣 5 億 5,276 萬元，2024 年營業額約新台幣 3 億 3,180 萬元，2024 年底員工 99 人，其中研發人員占 71%、碩士以上占 51%；營業據點包含竹北、台北、深圳、上海、日本。年報揭露截至 2025 年 4 月 25 日已發行普通股 55,276,118 股，實收資本額新台幣 552,761,180 元。主要股東依 2025 年年報列示為晶采光電 5.07%、曾三田 2.76%、Top Taiwan XII Venture Capital 2.44%、蔡和昌 1.71%、杜水圳 1.48%、藍雲投資 1.33%、張德智 1.23%、泰和一投資 1.23%、許恆輔 0.95%、曾江麟 0.94%；年報另註明無持股超過 10% 之股東。公司 2024 年未獲利，故 2024 年度不配發股利；章程股利政策為若分派股東股利，現金股利比例不得低於股東股利總額 10%。

主要業務

笙科為 Fabless IC 設計公司，營業項目為無線射頻積體電路及其模組之研究、設計、開發、製造及銷售。2024 年產品營收全部來自 RF IC，年報列示 2024 年 RF IC 銷售額新台幣 331,795 千元、占 100%。核心產品結合 RF 技術、CMOS 製程、數位與類比混合電路設計、系統單晶片 SoC 整合技術。2025 年法說會拆分產品線：2024 年 2.4GHz 占 56%、Sub-1GHz 占 28%、Standard 占 6%、Audio 加 5.8GHz 等其他占 10%；2025Q2 產品線為 2.4GHz 49%、Sub-1GHz 43%、Standard 2%、Audio 加 5.8GHz 等其他 6%。銷售區域方面，2024 年台灣 27%、香港/中國 60%、韓國/歐洲/新加坡 13%；2025Q2 變為台灣 19%、香港/中國 41%、韓國/歐洲/新加坡 40%，顯示區域組合往非中國市場分散。主要應用包含 2.4GHz 遊戲手柄、無線鍵盤滑鼠、掃地機器人、RFID 智能卡、電子貨架標籤、無線遙控器、無線電競耳麥；Sub-1GHz 智慧電網 AMR、汽車防盜與遙控、智慧開關、氣象站、智慧家庭、智慧城市、無線煙感、門鈴、窗簾、電子貨架標籤與工業工具；BLE 防丟器、自拍器、心跳帶、智慧鎖、手環、血壓計、血糖儀、耳溫/額溫槍、智慧馬桶、體重計；Wireless Audio 無線麥克風、喇叭、耳機、導覽機；5.8GHz 無線影音、無線電競耳麥、無線麥克風、交通卡與 ETC；Satellite 低雜訊降頻器 LNB。商業模式為自行研發 RF IC/RF SoC 與協定/SDK，生產則委外晶圓代工、封裝與測試，並透過直銷、代理/通路及區域客戶出貨。2024 年前十大客戶未過度集中，但年報匿名揭露三大客戶 Company J、Company H、Company U 合計約 54.52% 銷售額。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望以新一代短距無線、智慧能源/智慧城市、電子貨架標籤與海外市場擴張為主。公司 2025 年法說會列出 2025 新產品：A6133M4 5.8GHz Wireless SoC，具 512KB Flash、80KB SRAM、I2S 外部 codec 介面，主打低延遲利基應用；A3130M0 2.4GHz 低功耗 Bluetooth LE SoC，支援 BLE 5.4 電子貨架標籤；A9146M4 多頻段 Wireless SoC，支援 169/315/433/510/868/915MHz、512KB/1536KB Flash、80KB SRAM、IEEE 802.15.4g 與 Wi-SUN FAN 應用。公司表示 Wi-SUN 系列產品已取得 Wi-SUN FAN 認證，包含 FAN PHY、FAN Router、FAN Border Router。年報揭露未來三年研發方向為短距無線通訊 RF 晶片，應用涵蓋消費電子、工業自動控制與健康照護，2025 年預計投入研發費用新台幣 1.54 億元，用於新技術/新產品、研發人員、光罩、軟硬體設備、專利與認證。成長動能包含：1. Wi-SUN 作為智慧電網、智慧城市與戶外場域網路基礎設施，可帶動 Sub-1GHz 與高整合 SoC 需求；2. BLE 5.4 為電子貨架標籤規格重要演進，有利於 2.4GHz BLE SoC 切入零售電子標籤市場；3. 5.8GHz 低延遲無線音訊、麥克風與利基影音應用可改善產品組合；4. 2025Q2 非香港/中國區域占比提升至 59%，若日本、韓國、歐洲、新加坡出貨擴大，可降低單一區域需求波動。主要挑戰與風險包含：2023 至 2025 獲利轉弱，2024 EPS -0.09 元、2025Q2 累計 EPS -0.61 元，2026Q1 外部財務資料顯示仍為虧損；毛利率由 2021 年 52%、2022 年 55% 降至 2025Q2 約 43%，產品價格競爭與費用負擔仍大；晶圓代工、封測外包使成本、產能、交期與良率受供應商影響；客戶雖未被公司認定過度集中，但 2024 年最大匿名客戶約占 29.88%，若標案或終端庫存調整，短期營收波動可能明顯；Wi-SUN/BLE 5.4 等新產品需經客戶設計導入與量產驗證，實際放量時間與毛利改善仍具不確定性。

產業上下游

上游
  • 聯華電子股份有限公司 2303 晶圓代工供應商；年報列示 UMC 為 WAFER 供應來源，2024 年採購金額新台幣 8,870 千元、占 14.27%。
  • 倍微科技股份有限公司 3033 年報列示 Weikeng 為主要採購對象，2024 年採購金額新台幣 20,652 千元、占 33.22%；倍微亦公開列示 AMICCOM 笙科產品線，屬台股上市通路/供應鏈關係。
  • Silterra Malaysia Sdn. Bhd. 馬來西亞晶圓代工廠；年報列示 Silterra 為 WAFER 供應來源，2024 年採購金額新台幣 13,040 千元、占 20.97%，非台股掛牌。
  • DB HiTek Co., Ltd. 韓國晶圓代工廠；年報列示 DB Hitek 為主要採購對象，2024 年採購金額新台幣 17,313 千元、占 27.85%，韓國上市公司，非台股掛牌。
  • GlobalFoundries Inc. 晶圓代工供應商；年報列示 Global Foundries 為 WAFER 供應來源，美國上市公司，非台股掛牌。
  • 國內外封裝與測試外包廠 年報說明公司為專業 IC 設計公司，晶圓代工、封裝與測試流程委由國內外廠商外包，未逐一揭露封測廠名稱。
下游
  • Company J（年報匿名客戶） 2024 年最大銷售客戶，銷售額新台幣 99,151 千元、占 29.88%；公司未揭露實名與是否掛牌。
  • Company H（年報匿名客戶） 2024 年第二大銷售客戶，銷售額新台幣 46,407 千元、占 13.99%；公司未揭露實名與是否掛牌。
  • Company U（年報匿名客戶） 2024 年第三大銷售客戶，銷售額新台幣 35,336 千元、占 10.65%；公司未揭露實名與是否掛牌。
  • 電子貨架標籤與零售系統客戶 下游應用族群；公司 2025 新產品 A3130M0 支援 BLE 5.4 ESL，2.4GHz 與 Sub-1GHz 應用均包含電子貨架標籤，具體客戶未公開。
  • 智慧電網、智慧城市與 AMR 客戶 下游應用族群；Sub-1GHz 與 Wi-SUN 產品主攻智慧電表、智慧城市感測網與戶外場域網路，具體客戶多以匿名或區域銷售揭露。
  • 消費電子、PC 週邊、智慧家庭與無線音訊客戶 下游應用族群；涵蓋鍵盤滑鼠、遊戲控制器、無線耳機/麥克風、智慧鎖、血壓計、體重計、掃地機器人等，具體品牌客戶未公開。

競爭對手

  • 瑞昱半導體股份有限公司 2379 台股上市 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • 揚智科技股份有限公司 3041 台股上市 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • 聯傑國際股份有限公司 3094 台股上櫃網通 IC 公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • 鈺寶科技股份有限公司 3150 台股創新板/掛牌公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • 亞信電子股份有限公司 3169 台股上櫃網通/通訊 IC 公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • 立積電子股份有限公司 4968 台股上市 RF IC/射頻前端相關公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • 凱鈺科技股份有限公司 5468 台股上櫃 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • 達發科技股份有限公司 6526 台股上市網通與通訊 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • 宏觀微電子股份有限公司 6568 台股上櫃射頻/高頻 IC 公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • 奇邑科技股份有限公司 台股掛牌 IC 設計公司；StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
  • Silicon Laboratories Inc. 美國上市公司，Bluetooth LE、Wi-SUN、Zigbee、Thread 等低功耗無線 SoC 國際競爭者，非台股掛牌。
  • Nordic Semiconductor ASA 挪威上市公司，Bluetooth LE 與低功耗無線 SoC 國際競爭者，非台股掛牌。
  • Texas Instruments Incorporated 美國上市公司，Sub-1GHz、2.4GHz、BLE、MCU 與無線連接晶片競爭者，非台股掛牌。
  • Microchip Technology Incorporated 美國上市公司，低功耗無線、MCU 與工業/消費 IoT 解決方案競爭者，非台股掛牌。
  • NXP Semiconductors N.V. 荷蘭/美國上市半導體公司，藍牙、NFC、車用與工業無線連接解決方案競爭者，非台股掛牌。
資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於笙科（5272）的常見問題

笙科(5272)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-08-05 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
笙科股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-08-05 收盤 17.5 元，本益比 202.5、股價淨值比 1.2。目前本益比位於 2016 年以來自身分佈的第 96 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
笙科的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 17.5 元與本益比 202.5 回推，笙科近四季合計 EPS 約 0.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。