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幫我設定 FinLab，分析 4968 立積，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=4968
立積
體質待觀察，估值中性，暫無訊號亮起。
立積可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 34% 的個股。最新一季 ROE 約 1.9%。
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估值中性。本益比位居全市場第 68 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 34 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -10.4%（賣超）。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -1.1%，較去年同月下滑。
籌碼流向
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -24% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者亞東-高雄 自起點累積 495 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者統一 峰值囤過 254 張、已倒 83%，剩 44 張，依近期速度約 44 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.31pp、中實戶人數 -3 戶、散戶佔比 +2.20pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -2215 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 亞東-高雄 +495
- 港商野村 +368
- 玉山-左營 +320
- 台新-中港 +300
- 凱基-長庚 +164
- 凱基-竹北 +159
派發
- 統一 剩 44
- 凱基-松山 剩 183
- 國泰證券 剩 52
- 永豐金-南京 剩 115
- 新光 剩 63
- 玉山-台中 剩 23
交易台
- 新加坡商瑞銀 -1,489
- 美商高盛 -1,322
- 摩根大通 -1,027
- 元大證券 -1,011
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 105 | +134.3% | +217.2% | 62.9% | +123.9% |
| 20-40 現在在這裡 | 138 | +12.7% | -33.1% | 28.3% | +12.9% |
| 40-60 | 148 | +26% | -2.5% | 48% | +7.8% |
| 60-80 | 332 | +85.7% | +47.7% | 61.1% | +35.6% |
| 80-100 | 530 | +17.1% | -3.5% | 45.7% | -21.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 31.18，落在自身歷史第 34.1 百分位，屬於 20-40 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 152 天樣本中，120 日後平均上漲 11.6%、勝率 26.3%，落後大盤 0.5%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 9 次，觸發後 60 日平均 +32.24%，勝率 55.6%，平均贏大盤 +23.18 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 71 次，觸發後 60 日平均 +8.7%，勝率 46.3%，平均贏大盤 +2.52 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 33 次，觸發後 60 日平均 +8.85%，勝率 40.6%，平均贏大盤 +3.95 個百分點。
立積是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
4968 對應證券為台灣證券交易所上市普通股「立積」，ISIN 為 TW0004968003，產業別為半導體業。公司成立於 2004/01/07，2010 年公開發行並登錄興櫃，2015/11/13 在台灣證券交易所掛牌上市。總部/公司地址為台北市內湖區堤頂大道二段407巷20弄1號3樓，官方網站揭露聯絡地址亦含同區堤頂大道二段407巷20弄5號6樓。董事長為馬代駿，總經理為王是琦，發言人為鄧維康。公開資訊彙整資料顯示 2026/01/02 股本為新台幣922,098,980元，已發行普通股92,209,898股；2024 年報截至 2025/03/31 則列示普通股91,897,091股、實收資本額918,970,910元，後續差異主要來自可轉債轉換。員工規模依 2024 年報，截至 2025/04/20 共295人，其中研發194人、銷售及行政101人，無製造生產人員，反映其IC設計/委外製造模式。主要股東依 2024 年報截至 2025/03/31 前十大名單包括王是琦3,703,010股、馬代駿2,804,747股、國泰人壽2,000,000股、杜水成1,518,000股，以及多個外資保管專戶；個別持股皆低於5%，未見單一絕對控制股東。公司董事長與總經理為配偶關係，年報已有揭露。
主要業務
立積為無晶圓廠射頻IC設計公司，主要從事 RF IC 射頻前端元件、無線影音傳輸 RF IC/SoC、雷達感測器與相關演算法/韌體之研發及銷售；製造端透過晶圓代工、封裝、測試等外包供應鏈完成。官方公司簡介指出產品涵蓋 IEEE 802.11n/ac/ax/be，也就是 Wi-Fi 4/5/6/6E/7 無線網路、5G/4G/LTE 行動通訊 RF 前端元件、微波感測器、AM/FM 廣播接收單晶片、無線影音傳輸 RF 收發器及車用領域。主要產品包括 PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器、SW 射頻/天線開關、FEM 前端模組、Bluetooth/Zigbee/LoRa/NB-IoT/Wi-Fi HaLow IoT 模組、SAW/LTCC/BAW 濾波器、DOCSIS 4.0 Cable 開關，以及 5.8GHz、8/10GHz、60GHz 微波/毫米波/UWB 雷達感測 SoC。2024 年合併營收3,679,348仟元、年增23%，毛利1,233,734仟元，EPS 1.73元；2025 年公開公告全年營收3,761,663仟元、稅後淨利245,122仟元、EPS 2.66元。2024 年銷售區域占比為台灣34.61%、中國51.69%、韓國5.63%、其他8.07%。年報指出 2024 年 Wi-Fi 用 RF IC 前端晶片全年出貨超過8.5億顆，內部估算約占全球 Wi-Fi 產品出貨額/量市占約20%。公司商業模式以平台認證、客戶參考設計導入、客製化 RF 前端解決方案、經銷商/代理商與系統廠直供並行；主要終端應用為 AP Router、CPE、手機、穿戴、PC/平板、遊戲機、機上盒、智慧家居、智慧門鈴、車用資訊娛樂/遠程資訊、監視器、無人機、停車管理、居家安全與長照/非接觸式生命徵象偵測。2026 年法說與第三方整理資料顯示 2025Q4 Wi-Fi 營收占比達約86%、Wi-Fi 7 成為主要成長引擎；該占比屬法說整理資訊，非年報完整產品別表。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年核心展望集中在 Wi-Fi 7 放量、Wi-Fi 8 前期研發、RF 前端元件數量提升、手機/車用/IoT/雷達感測多元化，以及國際供應鏈重組帶來的市占機會。公司 2024 年報明確列示 2025 年規劃銷售量為12億至15億顆，並將持續擴大通路、規模與市占；2024 年研發成果已包括 Wi-Fi 7 2.4GHz/5GHz/6GHz 高功率 RF FEM 導入 AP Router，Wi-Fi 7 2.4GHz 與 5~7GHz RF FEM 導入手機，DOCSIS 4.0 開關，手機 GPS/5G LNA 與高隔離度開關，以及 UWB/毫米波雷達 SoC。大事紀顯示 2023 年 Wi-Fi 7 FEM 已通過博通、高通、聯發科認證，2024 年 Wi-Fi 7 FEM 已陸續量產並出貨全球網通廠、營運商與品牌客戶；Sub-1G FEM 導入 Ring/Blink 智慧門鈴，60GHz 居家安全毫米波雷達模組進入美國及歐洲品牌居家安全應用設計，UWB 雷達感測器進入智慧停車管理系統設計方案。產業面，年報引用 Wi-Fi Alliance/IDC 等趨勢，指出 Wi-Fi 7 裝置至 2028 年全球數量估超過21億台，且手機、PC、平板與 AP 將是早期採用者；規格升級會增加 RF 元件數量並推升 FEM、SW、濾波器需求。2026 年公開法說整理資料顯示公司目標為雙位數成長、下半年優於上半年，Wi-Fi 7 出貨為主動能，非 Wi-Fi 的車用、毫米波雷達、手機 GPS LNA/FEM 等有助改善產品組合。2027 至 2028 年推估重點為 Wi-Fi 7 滲透率提高、Wi-Fi 8 與主晶片平台共同開發、車用 AEC-Q100 產品與智慧感測應用逐步擴張。主要風險包括：終端網通/手機需求循環、客戶或經銷商銷售集中、美元匯率波動、晶圓代工/封測產能與成本、記憶體及材料成本上升、Skyworks/Qorvo/Qualcomm/Broadcom/村田等國際大廠競爭、Wi-Fi 7/8 認證導入時程不如預期、地緣政治與中美科技管制、以及新產品良率與成本下降速度不足。
產業上下游
- 台積電 2330 上游矽晶圓代工廠；年報列為 RFIC 產業鏈矽晶圓製造商之一，立積短期策略亦強調與國內晶圓廠維持密切委外服務以確保產能與交期。
- 聯華電子 2303 上游矽晶圓代工廠；年報列為 RFIC 產業鏈矽晶圓製造商之一。
- 宏捷科 8086 上游化合物半導體/GaAs 晶圓代工供應商；年報重要合約列示 Advanced Wireless Semiconductor Company，自2009年起簽有 Wafer Foundry Agreement。
- 日月光投控 3711 上游封裝/測試服務供應商；年報列示 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 與立積簽有 IC 加工與封裝合約，並列為 RFIC 封裝/測試產業鏈成員。
- 菱生精密 2369 上游封裝服務供應商；年報重要合約列示 Lingsen Precision Industries, Ltd. 與立積簽有 IC 加工與封裝合約。
- 矽格 6257 上游測試/封裝加工供應商；年報重要合約列示 Sigurd Microelectronics Corporation 與立積簽有 IC 加工與封裝合約。
- 京元電子 2449 上游 IC 測試供應鏈；年報列為 RFIC 測試廠之一。
- 瑞薩電子 日本上市半導體公司；年報列為矽晶圓製造商之一，非台股掛牌。
- Qorvo 美國上市 RF 前端大廠，兼具競爭者與化合物半導體產能角色；年報列為化合物半導體製造商及主要 RFIC FEM 同業，非台股掛牌。
- Skyworks Solutions 美國上市 RF 前端大廠，兼具競爭者與化合物半導體產能角色；年報列為化合物半導體製造商及主要 RFIC FEM 同業，非台股掛牌。
- Amkor Technology 美國上市封測廠；年報列為 RFIC 封裝廠之一，非台股掛牌。
- 聯發科 2454 主晶片/SoC 平台合作與認證夥伴；公司大事紀揭露 Wi-Fi 6/7 FEM 曾通過 MTK 參考設計或認證，屬平台導入與下游客戶生態系關係。
- 瑞昱 2379 網通主晶片平台合作與認證夥伴；公司大事紀揭露 Wi-Fi 前端模組、LTCC 雙頻雙工器及 Wi-Fi 7 FEM 獲瑞昱認證通過。
- 合勤控 3704 網通設備/品牌客戶生態系；公司大事紀揭露 Wi-Fi 6/11ax FEM 量產出貨給 Zyxel 北歐客戶，Zyxel 為合勤控集團品牌。
- 廣達 2382 系統廠/平台認證關係；公司大事紀揭露 Wi-Fi 11ax 5GHz/2.4GHz 3合1 FEM 獲寬達認證通過。
- 博通 美國上市主晶片平台商；Wi-Fi 7 FEM 獲其認證，並在 AP Router/STB/DSL 等參考設計中形成下游導入機會，非台股掛牌。
- 高通 美國上市主晶片平台商；Wi-Fi 7 FEM 與射頻開關曾獲其認證/策略合作，非台股掛牌。
- TP-LINK 中國/國際網通品牌客戶；公司大事紀揭露 RTC7676D/RTC7646HT FEM 成功打入 TP-LINK AX3000 路由器，未確認為台股掛牌。
- 中興通訊 中國/香港上市通訊設備商；公司大事紀揭露 FEM 成功打入 ZTE Wi-Fi 6 CPE/PON 產品，非台股掛牌。
- 華為 中國未上市通訊與終端品牌；公司大事紀揭露通過華為認證並獲優秀質量協作獎，非台股掛牌。
- Google 美國 Alphabet 旗下品牌；公司大事紀揭露 Wi-Fi Switch 出貨 Google Pixel 6，非台股掛牌。
- Amazon Ring/Blink 美國 Amazon 旗下智慧門鈴/居家安防品牌；公司大事紀揭露 Sub-1G FEM 導入 Ring/Blink 智慧門鈴，非台股掛牌。
- 三星電子 韓國上市手機與消費電子品牌；公司大事紀揭露 FM 廣播晶片與 Wi-Fi FEM/SW 打入韓系品牌機種，非台股掛牌。
競爭對手
- Skyworks Solutions 美國上市 RF 前端模組大廠；年報指出其與 Qorvo、立積為 Wi-Fi 7 RF 前端模組主要競爭者之一，Skyworks 策略重點偏 AP Router 市場。
- Qorvo 美國上市 RF 前端模組大廠；年報指出其為 Wi-Fi 7 RF 前端模組主要競爭者之一，策略重點偏手機市場。
- Broadcom 美國上市主晶片/通訊晶片大廠；與立積有平台認證合作，但在部分 RF/連接晶片解決方案上亦具競爭與議價影響力，非台股掛牌。
- Qualcomm 美國上市手機與連接晶片平台大廠；年報指出主要手機 SoC 供應商也提供 RF 元件，可能分食 RF IC 供應商市場，非台股掛牌。
- 村田製作所 日本上市 RF 模組、濾波器與被動元件大廠；在手機/無線 RF 前端與濾波器市場具全球競爭力，非台股掛牌。
- 立積電子 4968 公司年報自述在台灣少有可完整供應 Wi-Fi FEM 與天線開關的業者；本項僅提示其本土直接同業有限，主要競爭來自美日國際 RF 前端大廠。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於立積（4968）的常見問題
- 立積(4968)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 立積股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 92.3 元，本益比 31.2、股價淨值比 3.0。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 34 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 立積的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 92.3 元與本益比 31.2 回推，立積近四季合計 EPS 約 3.0 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。