月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 74.09%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -5.11%
過去 38 次觸發,120 日後平均下跌 5.11%、落後大盤 10.58 個百分點,勝率 44.7%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 45% 的個股。最新一季 ROE 約 0.6%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 93 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 94 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.5%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 74.1%,超過 20% 的成長門檻。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +30% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -5.11%
過去 38 次觸發,120 日後平均下跌 5.11%、落後大盤 10.58 個百分點,勝率 44.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 161 | +16.1% | +12% | 88.2% | -5.5% |
| 20-40 | 328 | +41.1% | +28% | 74.1% | +21.7% |
| 40-60 | 368 | +31.5% | +19.4% | 80.2% | +16.1% |
| 60-80 | 628 | +18.5% | +5.5% | 60.7% | +6.3% |
| 80-100 現在在這裡 | 1585 | -0.7% | -11.7% | 31.5% | -19.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 126.15,落在自身歷史第 93.7 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 1225 天樣本中,120 日後平均上漲 3.9%、勝率 44.9%,落後大盤 5%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 24 次,觸發後 60 日平均 +1.47%,勝率 36.4%,平均贏大盤 -5.25 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 59 次,觸發後 60 日平均 +5.02%,勝率 49.1%,平均贏大盤 +0.54 個百分點。
3094 對應證券為聯傑國際股份有限公司普通股,英文全名 DAVICOM Semiconductor, Inc.,英文簡稱 DAVICOM,於台灣證券交易所上市。公司成立於 1996 年 8 月 16 日,總部位於新竹市科學園區力行六路 6 號,董事長為郝挺,總經理為林有亮,發言人為財務長楊春俊。官方基本資料顯示實收資本額為新台幣 831,170,890 元,已發行普通股 83,117,089 股,2002 年 6 月 27 日登錄興櫃,2007 年 8 月 6 日上市,無特別股、無公司債發行。2024 ESG 報告揭露員工人數 66 人,104 人力銀行資料則列員工約 90 人,兩者口徑可能不同。主要股東名單截至 2025 年 3 月 30 日包括正元國際投資股份有限公司 3,982,475 股、持股 4.79%,郝姓自然人 2,361,000 股、2.84%,在華有限公司 1,480,652 股、1.78%,台北富邦商業銀行受託信託財產專戶 1,277,751 股、1.54%,林姓自然人 900,000 股、1.08%,其餘前十大股東持股比例皆低於 1%。ESG 報告說明聯傑由聯華電子網路通訊團隊與美國網通專家組成,長期在乙太網路基礎上切入嵌入式系統網路晶片、軟體技術、EPD 電子紙、AI 與 Ethernet 整合,以及 UHF RFID。
聯傑是無晶圓廠 IC 設計公司,所有產品製造委外生產。官方營業項目包括設計、研發、生產、製造、銷售網路控制晶片、數據機晶片組與 USB 晶片,並延伸至視訊影像解碼器、EPD 電子紙顯示驅動、MCU、Edge AI SoC、RFID 與智慧物流/倉儲管理系統。2025 年報揭露 2025 年營業比重為區域網路晶片組 LAN 89%、其他 11%,並列示產品線包含工業級 Ethernet 10/100/1000M PHY、USB2.0-to-Ethernet、SPI-to-Ethernet、Local Bus/PCI Ethernet 控制器、多埠交換器、Video Decoder、USB-to-UART、EPD 電子紙區段驅動 IC、Edge AI SoC、生理訊號處理 MCU、雲端物流人工智慧管理系統等。2025 年主要銷售金額依產品/區域揭露為 LAN 大陸 107,920 千元、海外 36,202 千元、台灣 23,614 千元;EPD 大陸 656 千元、海外 90 千元;Video 大陸 4,302 千元、海外 251 千元、台灣 260 千元;其他大陸 3,949 千元、海外 4,000 千元、台灣 6,511 千元,合計大陸 116,827 千元、海外 40,544 千元、台灣 30,385 千元。商業模式以利基型嵌入式乙太網路 IC、工控與支付終端長壽命需求為核心,搭配客戶技術支援、軟體/驅動與整體方案,2025 法說會稱產品毛利率長期維持 65% 以上。主要終端應用包括工業控制、智慧工廠、智慧電網、金融與零售支付終端、電子紙顯示/電子貨架標籤、智慧物流、RFID 物料追蹤、安防監控、車載/工業影像、AMR/AGV 與協作機器人等。主要客戶名稱未在官方文件完整揭露;年報與法說會僅以主要客戶、全球主要系統供應商、工控產業客戶、國外金融支付工具客戶等描述。
2025 至 2028 年展望可分為復甦、產品升級與利基應用擴張三條主線。2025 年公司受中美貿易關稅、地緣政治、製造業產能外移、中國內捲價格競爭、匯率變動、終端消費與建設標案不振影響,工控客戶備貨趨於觀望,電子紙驅動晶片也因國外金融支付工具客戶需求減緩而承壓;但 2025 前三季營收 145,466 千元,高於 2024 前三季 122,524 千元,毛利率由 67.70% 提升至 76.19%,稅後淨利由 5,688 千元提升至 13,583 千元。2026 年公司法說會預期電子零組件在自動化應用與終端消費需求擴張下可逐步去化庫存,景氣緩步復甦,政府扶持工廠自動化、智能製造,有助產品銷售;同時低價中國乙太網 IC 與 Local for Local 國產替代是主要競爭風險。公司規劃導入性能更優、成本更低的新產品,強化本地支援,維護既有客戶並導入新客戶。產品動能包括 10BASE-T1S/T1L、支援 IEEE1588 PTP 的網路晶片、工業 4.0/智慧工廠用乙太網路晶片、車用網路晶片、AMR/AGV/Cobot 用 SPE T1S/SPI 方案、EPD 電子紙驅動晶片回溫、UHF RFID 結合 AMR 與客製化倉儲管理系統、Edge AI SoC 與影像辨識/RFID 整合。年報提到智慧製造系統 2026 至 2029 年市場規模預估年複合成長率 10% 至 17%,2025 法說會引用市調稱工控產業未來幾年約 15% CAGR,Cobot 2026 至 2030 年 CAGR 預估大於 25%,AMR/AGV 2026 至 2030 年 CAGR 預估大於 30%。2027 至 2028 年若新產品量產導入順利,成長機會來自工業乙太網、智慧物流、金融支付安全終端、電子紙低功耗顯示、智慧電網與 AIoT/IIoT;風險則包括中國低價相容晶片、國產替代、無線網路與 SoC 整合侵蝕獨立 Ethernet IC、主要客戶標案/備貨波動、關稅與供應鏈重組、油價與通膨、匯率、以及小型 IC 設計公司研發與量產資源限制。
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