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合邦

6103 半導體業 截至 2026-06-18
品質 偏弱
估值 中性
籌碼 外資賣超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
34 收盤價(元)
-25.44% 近 60 日
  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 12% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.7%。
  • 估值中性。本益比位居全市場第 47 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 10 百分位。
  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -9.9%(賣超)。
  • 營收高成長。最新月營收年增率約 22.2%,超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達 偏弱 估值
32
估值品質成長動能籌碼

估值

同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。

32 偏弱
本益比 19.8
合理
股價淨值比 3.04
偏貴
殖利率(%) 0
落後

籌碼:誰在進、誰在出

偏空 -0.51
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 兆豐-台南 持 35 張
  • 派發者剩 11 張、最長約 30 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 -3% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

  • 最大持有者兆豐-台南 自起點累積 35 張(已賣 0%),近期略減
  • 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 8 張、已倒 88%,剩 1 張,依近期速度約 3 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -8.92pp、中實戶人數 +4 戶、散戶佔比 +1.67pp,籌碼下沉散戶
庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 22 張,實際還在賣的約 11 張,最長約 30 個交易日見底。 近期持有者吸收 +13 vs 派發 -8 張。

承接 · 持有者
兆豐-台南元大-中壢群益金鼎-鳳山元富-緯城華南永昌-東昇兆豐-三重
派發 · 倒貨者
凱基-台北富邦-花蓮群益金鼎-東門台新-城中國票-南科群益金鼎-永和
交易台 · 淨空
獨立尺度
元大-蘆洲新光元大-新竹經國台新-左楠
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

  • 兆豐-台南 +35
    已賣 0%
  • 元大-中壢 +9
    已賣 0%
  • 群益金鼎-鳳山 +8
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元富-緯城 +7
    已賣 0%
  • 華南永昌-東昇 +5
    已賣 0%
  • 兆豐-三重 +4
    已賣 0%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

  • 凱基-台北 剩 1
    已倒 88%· 約 3 日倒完
  • 富邦-花蓮 剩 6
    已倒 25%· 約 30 日倒完
  • 群益金鼎-東門 剩 1
    已倒 83%· 近期停手
  • 台新-城中 剩 3
    已倒 50%· 近期停手
  • 國票-南科 剩 3
    已倒 40%· 約 15 日倒完
  • 群益金鼎-永和 剩 1
    已倒 67%· 近期停手

交易台 · 淨空

  • 元大-蘆洲 -28
    未分類
  • 新光 -18
    未分類
  • 元大-新竹經國 -11
    未分類
  • 台新-左楠 -8
    未分類
還在倒 11 張 最長約 30 個交易日見底
近期買賣力道 +13 吸 / -8 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 22.19%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 101 次 (自 2007-04-23)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 45.8%, 樣本數 96, 中位數 -1.3%, 超額 +0.95%, 贏大盤勝率 45.8%;60 日: 勝率 38.9%, 樣本數 95, 中位數 -4%, 超額 +1.78%, 贏大盤勝率 35.8%;120 日: 勝率 33%, 樣本數 91, 中位數 -14.41%, 超額 -4.92%, 贏大盤勝率 35.2%

事件後 120 日,歷史上平均 +1.32%

20 日 +1.93%
60 日 +5.49%
120 日 +1.32%
20 日
60 日
120 日
勝率
45.8%
38.9%
33%
樣本數
96
95
91
中位數
-1.3%
-4%
-14.41%
超額
+0.95%
+1.78%
-4.92%
贏大盤勝率
45.8%
35.8%
35.2%

過去 91 次觸發,120 日後平均上漲 1.32%、落後大盤 4.92 個百分點,勝率 33%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 現在在這裡68-32.3% -32.1% 2.9% -174.5%
20-40 121-23.7% -45.7% 19% -159.5%
40-60 65-27.3% -25% 1.5% -151.4%
60-80 135-18.5% -22.3% 14.8% -44.5%
80-100 61+24.2% +25.7% 100% +21.3%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 19.8,落在自身歷史第 9.7 百分位,屬於 0-20 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-24.4%
勝率 0% 超額 -51.9%
42 天
-3.6%
勝率 45.7% 超額 -17.4%
35 天
+0.9%
勝率 31.9% 超額 +3.1%
91 天
向下
現在
-15.9%
勝率 7.6% 超額 -58.1%
79 天
-27.6%
勝率 11.4% 超額 -121.9%
44 天
-1.7%
勝率 37.1% 超額 -5.3%
35 天

目前處於「便宜(自身歷史前 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 79 天樣本中,120 日後平均下跌 15.9%、勝率 7.6%,落後大盤 58.1%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 7 次,觸發後 60 日平均 -9.2%,勝率 42.9%,平均贏大盤 -13.2 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

半導體業/IC設計、半導體材料 上櫃(櫃買中心,TPEX)

公司簡介

合邦電子股份有限公司成立於1996年1月22日,1996年7月12日公開發行,2001年5月7日在櫃檯買賣中心上櫃。總部位於新竹市科學園區園區二路11號8樓。董事長為柯拔希,總經理兼發言人為林逸洲,代理發言人為陳天任。公司統一編號84149569,實收資本額依公司網站揭露為新台幣136,048,910元,已發行普通股13,604,891股,無特別股、無公司債。主要股東與內部人方面,公開籌碼資料顯示2026年5月董事及監察人持股約35.48%,其中多春投資股份有限公司代表人柯拔希、柯喜仙、林逸洲各列董事席次,天品聯合企業股份有限公司亦為法人董事;另經理人及大股東合計持股比例較高。員工規模未在公司基本資料中穩定揭露,求職網站與舊工商資料有34人、近70人、75人等不同版本,故不作精確採信。公司網站揭露2026年3月12日起恢復普通交割買賣並恢復融資融券交易。

主要業務

合邦早期定位為無晶圓廠IC設計公司,主要從事替客戶設計及產銷電腦週邊商品、開發半導體零組件、半導體材料銷售及相關進出口貿易。公司登記主要業務包括影音、光碟、顯示器、電源管理、通訊系統之半導體零組件,以及客戶委託開發之半導體零組件。依2025年(民國114年)年報整理,合併營收約新台幣9,155萬元,較2024年增加67%;產品組合為半導體材料產品81,374千元、占88.89%,光碟/聲音系統晶片4,466千元、占4.87%,其他營業收入5,714千元、占6.24%。公司2025年稅後淨損約7,584千元、每股虧損0.56元,主因營收雖成長但業外匯兌損失及前一年處分資產利得基期影響。產品與服務可分為三塊:一是半導體材料,重點為矽晶圓片/再生或測試用晶圓等材料採購與銷售;二是Audio Servo IC、CD Discman IC、Boom Box、CD-MP3/WMA、音頻功率放大器、LED照明驅動、32位元嵌入式影音IC等成熟消費性影音IC;三是智慧設計服務與客製化ASIC、模組化IC服務、工業物聯網與能耗監控相關技術。商業模式上,IC產品由公司設計後委託晶圓、封裝、測試廠代工,再銷售給客戶;CD、MP3等IC過去主要外銷香港與中國加工廠,終端成品於歐美通路販售;電腦周邊產品曾透過台灣個人電腦品牌廠商銷售至海外子公司;半導體材料則以多元海外採購、台灣市場銷售與客戶驗證導入為主。

2025–2028 展望

2025年實績顯示合邦營收由2024年約5,488萬元提升至約9,155萬元,核心增量來自半導體材料產品,反映公司近年從傳統影音IC轉向半導體材料與智慧設計服務的營收重心變化。2026年公司年報展望指出,半導體材料方面,隨晶圓廠製程推進、先進製程擋控片/測試片耗用提高,且SEMI預期2026年全球矽晶圓出貨量較2025年成長,公司預估2026年半導體材料銷售可達94,749千元、較2025年約85,139千元成長約11.3%;公司也強調持續拓展台、日、韓等海外料源,導入8吋與12吋材料,強化供應鏈彈性。IC方面,2025年Audio Servo IC/CD Discman IC銷售量約139千顆,公司認為復古CD播放器需求回溫、消費性電子復甦與智能模組服務推出,可能帶動2026年IC出貨成長。技術與新產品方向包括Edge AI語音操作系統、個人終端與雲端服務整合播放機及專用IC、工業物聯網感測器/驅動器/通訊設備、AI資料庫建置、工業能耗監控、模組化產品與客製化ASIC服務。2027至2028年因公司未公布正式財測,只能作趨勢性推估:若AI、高速運算、先進封裝與晶圓廠ESG減碳需求持續,測試晶圓、再生晶圓、特殊尺寸矽晶圓及相關材料需求可能延續成長;但合邦規模小、營收基期低,客戶驗證週期長,單一材料訂單波動、匯率、料源成本、海外採購合規、地緣政治、終端消費性電子復甦不如預期,以及台灣再生晶圓與矽晶圓材料同業擴產競爭,都是主要風險。另公司近年曾有處分資產利得與匯兌損益影響獲利,投資判斷需區分本業與業外。

產業上下游

上游
  • 未揭露之晶圓代工廠 公司IC由自行設計後委託上游晶圓廠代工製造;公開資料未揭露具名供應商,可能涵蓋台灣或海外晶圓代工/特殊製程廠。
  • 未揭露之封裝測試廠 公司IC設計完成後委託封裝及測試廠代工;公開資料未揭露具名供應商。
  • 台、日、韓矽晶圓與再生晶圓料源供應商 半導體材料業務的上游料源;公司年報稱持續深化台、日、韓海外採購與供應鏈合作,確保8吋、12吋材料供貨,但未列具名企業。
  • 元大證券股份有限公司2885 股務代理機構,屬金融服務供應關係,非生產性上游。
下游
  • 香港與中國加工廠 CD、MP3等IC產品過去主要外銷至香港與中國加工廠生產,終端產品再於歐美通路販售;客戶多未具名揭露。
  • 歐美通路與終端消費電子品牌 CD播放器、Boom Box、MP3/WMA、音響、耳機、喇叭、LCD顯示器、LED照明等終端應用的最終銷售市場與品牌通路,公開資料未具名。
  • 台灣個人電腦品牌廠商 電腦周邊產品曾透過台灣PC品牌廠商銷售給海外當地子公司;公開資料未具名。
  • 富士通/Fujitsu MoneyDJ資料稱公司2015年取得香港富士通供應商資格,為其代工電腦周邊商品;富士通為日本企業,非台股上市櫃公司。
  • 晶圓廠與半導體製造客戶 半導體材料產品的潛在下游客戶,包括使用矽晶圓片、擋控片、測試片或再生晶圓的晶圓製造業者;公司未揭露具名客戶。

競爭對手

  • 瑞昱半導體2379 影音IC、消費性IC、音訊及多媒體晶片領域的國內競爭者。
  • 晶豪科技3006 MoneyDJ列為影音IC及音頻放大器IC國內競爭者。
  • 新唐科技4919 MoneyDJ列為影音IC國內競爭者,亦具MCU與混合訊號IC產品線。
  • 凌通科技4952 MoneyDJ列為影音IC國內競爭者。
  • 松翰科技5471 MoneyDJ列為影音IC國內競爭者,產品涵蓋消費性與控制IC。
  • 普誠科技6129 MoneyDJ列為影音IC國內競爭者。
  • 茂達電子6138 MoneyDJ列為音頻放大器IC國內競爭者,亦有電源管理相關產品。
  • 致新科技8081 MoneyDJ列為音頻放大器IC國內競爭者,主力為類比與電源管理IC。
  • 昇陽半導體8028 再生晶圓與晶圓薄化服務業者;與合邦半導體材料/再生晶圓相關需求可能形成部分競合,但合邦偏材料銷售與採購通路,昇陽偏製程服務。
  • 中砂1560 再生晶圓、CMP與研磨材料供應商;屬半導體材料鏈同業,與合邦半導體材料業務有間接競爭或替代關係。
  • 辛耘3583 半導體設備與再生晶圓相關業務;與合邦半導體材料需求題材有間接競合。
  • NXP Semiconductors 海外上市公司,MoneyDJ列為音頻放大器IC國外競爭者。
  • STMicroelectronics 海外上市公司,MoneyDJ列為音頻放大器IC國外競爭者。
  • Texas Instruments 美國上市公司,MoneyDJ列為音頻放大器IC國外競爭者。
  • Mtekvision、Oki Electric、Megachips、NJRC、Cirrus Logic MoneyDJ列為影音IC國外競爭者;其中部分為海外上市或海外企業,非台股上市櫃。
資料來源(11)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

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方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。