月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 22.19%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +1.32%
過去 91 次觸發,120 日後平均上漲 1.32%、落後大盤 4.92 個百分點,勝率 33%。
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同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -3% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 22 張,實際還在賣的約 11 張,最長約 30 個交易日見底。 近期持有者吸收 +13 vs 派發 -8 張。
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +1.32%
過去 91 次觸發,120 日後平均上漲 1.32%、落後大盤 4.92 個百分點,勝率 33%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 現在在這裡 | 68 | -32.3% | -32.1% | 2.9% | -174.5% |
| 20-40 | 121 | -23.7% | -45.7% | 19% | -159.5% |
| 40-60 | 65 | -27.3% | -25% | 1.5% | -151.4% |
| 60-80 | 135 | -18.5% | -22.3% | 14.8% | -44.5% |
| 80-100 | 61 | +24.2% | +25.7% | 100% | +21.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 19.8,落在自身歷史第 9.7 百分位,屬於 0-20 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜(自身歷史前 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 79 天樣本中,120 日後平均下跌 15.9%、勝率 7.6%,落後大盤 58.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次,觸發後 60 日平均 -9.2%,勝率 42.9%,平均贏大盤 -13.2 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
合邦電子股份有限公司成立於1996年1月22日,1996年7月12日公開發行,2001年5月7日在櫃檯買賣中心上櫃。總部位於新竹市科學園區園區二路11號8樓。董事長為柯拔希,總經理兼發言人為林逸洲,代理發言人為陳天任。公司統一編號84149569,實收資本額依公司網站揭露為新台幣136,048,910元,已發行普通股13,604,891股,無特別股、無公司債。主要股東與內部人方面,公開籌碼資料顯示2026年5月董事及監察人持股約35.48%,其中多春投資股份有限公司代表人柯拔希、柯喜仙、林逸洲各列董事席次,天品聯合企業股份有限公司亦為法人董事;另經理人及大股東合計持股比例較高。員工規模未在公司基本資料中穩定揭露,求職網站與舊工商資料有34人、近70人、75人等不同版本,故不作精確採信。公司網站揭露2026年3月12日起恢復普通交割買賣並恢復融資融券交易。
合邦早期定位為無晶圓廠IC設計公司,主要從事替客戶設計及產銷電腦週邊商品、開發半導體零組件、半導體材料銷售及相關進出口貿易。公司登記主要業務包括影音、光碟、顯示器、電源管理、通訊系統之半導體零組件,以及客戶委託開發之半導體零組件。依2025年(民國114年)年報整理,合併營收約新台幣9,155萬元,較2024年增加67%;產品組合為半導體材料產品81,374千元、占88.89%,光碟/聲音系統晶片4,466千元、占4.87%,其他營業收入5,714千元、占6.24%。公司2025年稅後淨損約7,584千元、每股虧損0.56元,主因營收雖成長但業外匯兌損失及前一年處分資產利得基期影響。產品與服務可分為三塊:一是半導體材料,重點為矽晶圓片/再生或測試用晶圓等材料採購與銷售;二是Audio Servo IC、CD Discman IC、Boom Box、CD-MP3/WMA、音頻功率放大器、LED照明驅動、32位元嵌入式影音IC等成熟消費性影音IC;三是智慧設計服務與客製化ASIC、模組化IC服務、工業物聯網與能耗監控相關技術。商業模式上,IC產品由公司設計後委託晶圓、封裝、測試廠代工,再銷售給客戶;CD、MP3等IC過去主要外銷香港與中國加工廠,終端成品於歐美通路販售;電腦周邊產品曾透過台灣個人電腦品牌廠商銷售至海外子公司;半導體材料則以多元海外採購、台灣市場銷售與客戶驗證導入為主。
2025年實績顯示合邦營收由2024年約5,488萬元提升至約9,155萬元,核心增量來自半導體材料產品,反映公司近年從傳統影音IC轉向半導體材料與智慧設計服務的營收重心變化。2026年公司年報展望指出,半導體材料方面,隨晶圓廠製程推進、先進製程擋控片/測試片耗用提高,且SEMI預期2026年全球矽晶圓出貨量較2025年成長,公司預估2026年半導體材料銷售可達94,749千元、較2025年約85,139千元成長約11.3%;公司也強調持續拓展台、日、韓等海外料源,導入8吋與12吋材料,強化供應鏈彈性。IC方面,2025年Audio Servo IC/CD Discman IC銷售量約139千顆,公司認為復古CD播放器需求回溫、消費性電子復甦與智能模組服務推出,可能帶動2026年IC出貨成長。技術與新產品方向包括Edge AI語音操作系統、個人終端與雲端服務整合播放機及專用IC、工業物聯網感測器/驅動器/通訊設備、AI資料庫建置、工業能耗監控、模組化產品與客製化ASIC服務。2027至2028年因公司未公布正式財測,只能作趨勢性推估:若AI、高速運算、先進封裝與晶圓廠ESG減碳需求持續,測試晶圓、再生晶圓、特殊尺寸矽晶圓及相關材料需求可能延續成長;但合邦規模小、營收基期低,客戶驗證週期長,單一材料訂單波動、匯率、料源成本、海外採購合規、地緣政治、終端消費性電子復甦不如預期,以及台灣再生晶圓與矽晶圓材料同業擴產競爭,都是主要風險。另公司近年曾有處分資產利得與匯兌損益影響獲利,投資判斷需區分本業與業外。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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