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致新可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 79 百分位。最新一季 ROE 約 4.4%。
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估值偏便宜。本益比落在全市場第 23 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 53 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.5%（賣超）。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-17 起 · 股價 -1% · 分點至 2026-07-17· 集保至 2026-07-09
- 最大持有者永豐金證券 自起點累積 915 張（已賣 10%），近期略減
- 主要派發者富邦證券 峰值囤過 1281 張、已倒 72%，剩 360 張，依近期速度約 7 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +5.31pp、中實戶人數 -4 戶、散戶佔比 -0.22pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -3621 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 永豐金證券 +915
- 中國信託 +615
- 第一金-高雄 +277
- 大和國泰 +267
- 富邦-頭份 +152
- 富邦-北高雄 +145
派發
- 富邦證券 剩 360
- 永豐金-匯立 剩 319
- 群益金鼎 剩 207
- 宏遠證券 剩 217
- 凱基 剩 172
- 康和 剩 150
交易台
- 元大證券 -1,243
- 美商高盛 -1,230
- 台灣摩根士丹利 -788
- 美林 -604
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 631 | +34.2% | +28.5% | 80.2% | +18.9% |
| 20-40 | 326 | +12.7% | +10.4% | 72.1% | -17.5% |
| 40-60 現在在這裡 | 468 | +21.6% | +7% | 59.4% | +3.3% |
| 60-80 | 837 | +16.6% | +6.6% | 69.1% | +2.1% |
| 80-100 | 767 | +16.3% | +3.5% | 58.1% | +1.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 13.69，落在自身歷史第 52.6 百分位，屬於 40-60 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「中等 × 60 日動能向上」情境，歷史 468 天樣本中，120 日後平均上漲 9.6%、勝率 63%，落後大盤 0.7%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 26 次，觸發後 60 日平均 +3.44%，勝率 54.2%，平均贏大盤 -1.78 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 80 次，觸發後 60 日平均 +2.88%，勝率 54.8%，平均贏大盤 -1.12 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 58 次，觸發後 60 日平均 +4.1%，勝率 64.9%，平均贏大盤 +0.27 個百分點。
致新是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
8081 對應證券為致新，屬台灣證券交易所上市普通股。公司成立於1996年7月3日，總部位於新竹市科學園區工業東三路2號，英文名稱 GLOBAL MIXED-MODE TECHNOLOGY INC.，英文簡稱 GMT。公司於2002年6月28日公開發行、2003年3月20日興櫃、2004年8月30日上櫃、2008年12月30日轉上市。董事長為吳錦川，總經理為謝其昌、楊人仰；發言人為吳錦川，代理發言人為唐漢光。實收資本額約新台幣861,720,720元，已發行普通股86,172,072股。2024年年報揭露2024年底員工487人，2025年3月30日為485人，其中研發278人、生產67人、業務94人、管理46人。主要股東依2025年4月13日前十大股東資料包括大鵬投資9.68%、怡鵬投資9.68%、渣打銀行受託保管摩根大通投資專戶1.63%、三商美邦人壽1.60%、匯豐受託保管三菱UFJ摩根士丹利自營平台三方SBL交易投資專戶1.46%、佳元投資1.41%、澄葳投資1.40%等。公司章程股利政策載明現金紅利不得低於股東紅利總額80%，原則上不低於可供分配盈餘3成；2024年度盈餘分配每股現金股利16元。
主要業務
致新為專業IC設計公司，主要從事電源管理類比IC與混合訊號IC之設計、測試、生產及行銷；公司自身負責積體電路設計及少部分成品測試，其餘晶圓製造、封裝與測試委外。2024年度營收淨額為新台幣8,252,664千元，產品營業比重為電源管理IC 83%、溫度偵測IC 8%、運算放大器IC 6%、磁場感測及馬達驅動IC 3%。主要產品用途包括：電源管理IC用於NB、Server PC、Panel、TV、手機、馬達等；溫度偵測IC用於NB、投影機、IPC等；運算放大器IC用於NB、光碟機、手機、Panel等；磁場感測及馬達驅動IC用於家電散熱系統、汽車空調循環系統、影音設備散熱馬達、NB與桌機散熱風扇等。2025年第3季法說會揭露產品應用比重為Panel 35%、Computing 28%、TV 15%、Motor 6%、Distributor 3%、Others 13%。銷售地區方面，2024年內銷18%、外銷82%。客戶主要涵蓋資訊、通訊與消費電子領域，年報明確指出主要為筆記型電腦與面板廠商，亦透過代理商拓展銷售；2024年最大銷售客戶占營收約9%，未達10%，公司未揭露名稱。進貨端以晶圓代工與封裝測試廠為主，2024年前三大供應商以代號B、A、C揭露，占進貨淨額26.08%、21.39%、13.49%，未揭露公司名稱。
2025–2028 展望
2025至2028年展望重點為產品線擴張、應用組合轉向較高門檻市場，以及類比IC長期需求。公司2024年年報列示計畫開發方向包括PMIC、Boost Converter、Level Shift IC、Motor Driver IC等，應用拓展至DDR5 DIMM、Panel、NB、SSD、CPU、散熱風扇控制、智慧穿戴與手持裝置；溫度偵測系列將與筆電系統廠合作，延伸至平板、筆電、投影機、DDR5 DIMM、SSD；運算放大器系列則面向筆電、液晶螢幕、手機等。2024年研發成果已涵蓋Server DDR5 DIMM超高電流PMIC、車用Panel、LPDDR5 LPCAMM2、SSD、電子紙系統、TV Panel、DDR5 Server Thermal Sensor、OLED NB與車用Panel Level Shift、SPD IC、車用Panel LED Driver、車用High-side Switch、Server e-Fuse等。2025年11月法說會指出4Q25展望營收20至21.5億元、毛利率36%至40%、營利率16%至20%；同時說明上半年有提前拉貨、Q3毛利率受庫存回沖減少與出貨組合影響，DDR5 PMIC需與外商競爭市占，NB多採LPDDR5，中國同業內捲競爭持續，車用、工業用與伺服器會繼續投入，業績貢獻較慢但穩定，並將持續增加研發人力與經費、開發新產品與拓展新客戶。中長期成長動能包括Server DDR5/電源保護、車用Panel與LED Driver、工控與馬達驅動、SSD與高速運算相關電源管理、客製化ASIC/特殊應用IC需求。主要風險包括匯率波動，因2024年外銷占82%；上游晶圓代工與封測供應集中，2024年最大進貨廠商占進貨約26%；類比IC設計人才缺乏、產品生命週期短、對晶圓代工產能依賴、TI/ADI/Renesas/MPS/矽力杰及中國同業競爭、DDR5 PMIC市占競爭、關稅與客戶供應鏈調整不確定性。2026至2028的具體財務預測未見公司公開揭露，本段對2026至2028的延伸判斷係依公司已揭露研發方向、產品應用與產業趨勢推估。
產業上下游
- 台積電 2330 台灣晶圓代工龍頭；致新年報僅揭露上游為晶圓代工、封裝、測試且主要供應商以A/B/C匿名揭露，未確認台積電為其特定供應商，列為台灣半導體晶圓代工產業鏈代表。
- 聯電 2303 台灣成熟製程晶圓代工業者；致新產品屬類比與電源管理IC，年報揭露公司仰賴晶圓代工產能，但未揭露供應商名稱，列為可能相關產業鏈代表而非確認供應商。
- 世界先進 5347 台灣成熟製程晶圓代工業者；列為類比IC可用成熟製程上游代表，非公司公開確認供應商。
- 日月光投控 3711 封裝測試產業代表公司；致新年報揭露封裝與測試委外，未揭露實際封測供應商名稱。
- 京元電子 2449 IC測試服務台股公司；列為封測／測試產業鏈代表，非公司公開確認供應商。
- 南茂 8150 封裝測試服務台股公司；列為封測產業鏈代表，非公司公開確認供應商。
- 友達 2409 面板廠台股公司；致新年報指出主要客戶包含面板廠商，2025Q3應用比重Panel為35%，但未揭露個別客戶名稱，列為下游應用代表。
- 群創 3481 面板廠台股公司；列為Panel下游應用代表，非公司公開確認客戶。
- 緯創 3231 筆記型電腦、伺服器與電子產品代工台股公司；致新年報指出主要客戶包含筆記型電腦廠商，列為Computing/NB下游代表，非公司公開確認客戶。
- 廣達 2382 筆記型電腦與伺服器代工台股公司；列為Computing與Server應用下游代表，非公司公開確認客戶。
- 仁寶 2324 筆記型電腦代工台股公司；列為NB下游應用代表，非公司公開確認客戶。
- 和碩 4938 電子產品代工台股公司；列為Computing與消費電子下游應用代表，非公司公開確認客戶。
- 華碩 2357 PC、NB與消費電子品牌台股公司；列為終端應用代表，非公司公開確認客戶。
- 宏碁 2353 PC與NB品牌台股公司；列為終端應用代表，非公司公開確認客戶。
競爭對手
- 德州儀器 TI，美國上市公司；年報列為電源管理IC、溫度偵測IC與運算放大器IC主要國外競爭對手。
- 亞德諾半導體 ADI，美國上市公司；年報列為電源管理IC、溫度偵測IC與運算放大器IC主要國外競爭對手。
- 瑞薩電子 Renesas，日本上市公司；年報列為電源管理IC主要國外競爭對手。
- Monolithic Power Systems MPS，美國上市公司；年報列為電源管理IC主要國外競爭對手。
- 矽力-KY 6415 年報列為電源管理IC主要國外／中國同業競爭對手；台股上市櫃公司代號6415。
- 立錡科技 年報列為國內電源管理IC主要競爭對手；已併入聯發科體系，非獨立台股掛牌公司。
- 茂達 6138 年報列為國內電源管理IC與運算放大器IC主要競爭對手。
- 新唐 4919 年報列為國內溫度偵測IC主要競爭對手。
- 通嘉 3588 台股電源管理IC設計同業；非年報競爭者表列公司，列為產業可比公司。
- 力智 6719 台股電源管理IC設計同業；非年報競爭者表列公司，列為產業可比公司。
資料來源（10）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於致新（8081）的常見問題
- 致新(8081)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-17 的數據現況：品質中上、估值偏便宜、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 致新股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-17 收盤 240.5 元，本益比 13.7、股價淨值比 2.8。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 53 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 致新的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 240.5 元與本益比 13.7 回推，致新近四季合計 EPS 約 17.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。