半導體業；利基型記憶體IC設計 上市（台灣證券交易所）
公司簡介
晶豪科技股份有限公司，簡稱晶豪科，英文簡稱 ESMT，成立於1998年6月2日，2002年3月4日上市，總部位於新竹科學園區新竹市工業東四路23號。公司為專業IC設計公司，董事長兼總經理為張明鑒，發言人為吳鴻基。資料顯示實收資本額約新台幣29.77億元、已發行普通股約2.98億股；113年年報列示員工638人，114年第1季為634人，其中研發技術人員約470人，研發人員占比高。主要股東依115年年報前十大股東資料包括匯豐銀行託管高盛國際公司投資專戶14,005,305股、4.71%；捷詠投資14,000,000股、4.71%；匯豐台灣商銀受託保管摩根士丹利國際有限公司投資專戶13,840,790股、4.66%；廖學邦9,015,000股、3.03%；陳興海8,411,629股、2.83%；摩根大通託管JP摩根證券有限公司專戶7,802,594股、2.63%；張明鑒5,523,825股、1.86%；另有花旗託管挪威中央銀行、瑞銀歐洲SE、柏克萊資本證券等外資專戶。公司過去透過合併集新擴展類比及混合訊號IC，並於2016年合併宜揚以強化NOR Flash相關產品。
主要業務
晶豪科為fabless IC設計公司，主要業務為DRAM、SRAM、Flash Memory、類比IC、類比與數位混合IC之研究、開發、製造、銷售及相關產品設計研發技術服務。113年度年報揭露積體電路IC銷售收入為新台幣134.85億元、占營收100%；2025年全年合併營收約145.75億元、年增8.08%。產品線包括低密度利基型DRAM與Mobile SDRAM/DDR1/DDR2/DDR3/DDR4/SDRAM、NOR Flash、NAND Flash、MCP/eMCP/eMMC、音訊處理IC（D類音頻放大器、A/D與D/A converter、Codec）、電源管理IC、IoT/AIoT Wireless SoC、Motor Driver、Sensor IC等。2026年初市場資料指出營收結構約55%來自以DDR3為主的DRAM產品線，DDR4約5%，另約35%來自SLC NAND、NOR與eMCP等Flash相關產品；此結構為法人與媒體估計，非公司完整分項財報。商業模式為自行設計與掌握記憶體IC核心技術，晶圓製造、封裝、測試委外，並透過代理商與客戶銷售；113年主要銷貨客戶以匿名A、B代理商揭露，分別占21%與13%，114年第1季分別占17%與10%。銷售地區方面，113年內銷約38%、亞洲外銷約61%、其他約1%。終端應用涵蓋PC與週邊、DVD/Set-top box、數位相機、掃描器、印表機、Cable Modem、ADSL、5G與AI產品、手機與可攜式裝置、液晶電視、伺服器、工作站、車用與家用音響、電源管理、物聯網與車用電子。
2025–2028 展望
2025年上半年利基型記憶體仍受消費疲弱、匯率與關稅不確定性壓力影響，但下半年受AI推升HBM與DDR5產能排擠，利基型DRAM、NOR與NAND Flash報價回升，2025年全年營收增至145.75億元、EPS約0.87元，第四季毛利率大幅改善。2026年成長動能包括：全球大廠將產能轉往HBM、DDR5與伺服器DRAM，DDR3以下與部分舊世代Flash供給收縮；公司低密度DRAM、NOR Flash與NAND/eMCP產品報價上行；25nm/21nm DDR4、LPDDR4、DDR3、LPDDR3、DDR2、LPDDR2持續擴充，19nm DRAM與19nm/40nm NAND導入，50nm NOR Flash擴業務，MCP/eMCP/eMMC擴線。公司亦推動aiPIM架構作為Edge AI Computing解決方案，車用產品已通過ISO 26262並有多顆產品通過車廠驗證，車規利基型記憶體為中長期動能。2026年6月新聞引述董事長表示，現有代工產能僅能滿足約六至七成客戶訂單，全年供需維持緊張，第二季合約價漲幅高於第一季，第三季漲幅可能收斂但價格大致平盤至小幅上漲；上半年受惠低價庫存，下半年新投片成本墊高可能使毛利率略下滑但維持高檔。2027至2028年展望主要取決於AI伺服器與Edge AI持續擴散、成熟製程記憶體供給是否仍受排擠、車用與工控長生命周期需求、以及19nm DRAM、NAND、NOR、車規與非記憶體產品能否量產放量。主要風險包括：記憶體循環反轉、價格漲幅不如預期、中國成熟製程與記憶體供給擴張、代工與封測產能不足、交期延誤、晶圓與封測成本上升、匯率波動、消費電子需求不振、韓國電視市場與中國國產替代競爭、客戶與代理商集中度、技術轉換與新產品導入不確定性。
產業上下游
上游 - 6 力積電 6770 晶圓代工與成熟製程產能供應鏈相關公司；2026年新聞提及力積電廠房出售、設備搬遷與產線調整可能影響成熟製程產出，晶豪科取得代工產能僅能滿足約六至七成客戶訂單。
- 國內外知名半導體晶圓供應商 公司年報揭露主要原料為晶圓，主要由國內外知名半導體公司供應，未完整揭露公司名稱。
- 後段封裝測試外包商 公司為IC設計公司，封裝與測試委外；年報與新聞僅揭露與封裝、測試外包商維持合作，未具名。
- 中國晶圓代工廠 2026年新聞提及中國代工廠因內部AI需求難再提供更多產能；未揭露具體公司，非台股掛牌或未確認掛牌。
下游 - 代理商A公司 113年年報以匿名方式揭露之主要銷貨客戶，113年銷貨金額約28.46億元、占銷貨淨額21%；114年第1季約4.83億元、占17%。名稱未公開。
- 代理商B公司 113年年報以匿名方式揭露之主要銷貨客戶，113年銷貨金額約17.47億元、占銷貨淨額13%；114年第1季約2.80億元、占10%。名稱未公開。
- PC、網通、消費性電子、電視、車用與工控終端客戶 DRAM、Flash、MCP、音訊IC與電源管理IC下游應用，包括PC與週邊、Set-top box、Cable Modem、5G/AI產品、TV、手機、伺服器、車用與家用音響等；多數客戶未具名。
- 韓國電視品牌客戶 公司年報提及音頻放大器在韓國電視市場具成長機會並已通過大客戶驗證，但未揭露具體客戶；可能為韓國品牌供應鏈，非台股掛牌或未確認。
競爭對手
- 2 南亞科 2408 台股上市DRAM廠；年報列為國內競爭對手，與晶豪科在DRAM及利基型記憶體市場競爭。
- 2 華邦電 2344 台股上市記憶體廠；年報列為國內競爭對手，產品涵蓋NOR Flash、Specialty DRAM等。
- 5 鈺創 5351 台股上櫃IC設計公司；年報列為國內競爭對手，涉及記憶體與相關IC設計。
- 6 力積電 6770 台股上市晶圓代工與記憶體相關公司；年報列為國內競爭對手之一，同時也是成熟製程供應鏈重要參與者。
- 三星電子 韓國上市大型記憶體廠；年報列為國外競爭對手，非台股掛牌。
- SK海力士 韓國上市大型記憶體廠；年報列為國外競爭對手，非台股掛牌。
- 美光科技 美國上市大型記憶體廠；年報列為國外競爭對手，非台股掛牌。
- Integrated Silicon Solution Inc. 國外利基型記憶體供應商；MoneyDJ列為國外競爭廠商，非台股掛牌。
資料來源（13）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。