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華邦電

2344 半導體業 截至 2026-07-17 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 華邦電 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 看今日全市場訊號 →
估值 20品質 95成長 96動能 99籌碼 10

華邦電可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 94% 的個股。最新一季 ROE 約 8.5%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 76 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 79 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -8.3%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 189.9%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 +0.10
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 元大證券 持 120493 張
  • 派發者剩 66231 張、最長約 198 日倒完

窗口 2026-02-17 起 · 股價 +35% · 分點至 2026-07-17· 集保至 2026-07-09

  • 最大持有者元大證券 自起點累積 120493 張（已賣 14%），仍在加碼
  • 主要派發者統一 峰值囤過 35427 張、已倒 39%，剩 21456 張，依近期速度約 20 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.37pp、中實戶人數 +31 戶、散戶佔比 -0.38pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -238171 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
元大證券香港上海匯豐永豐金證券永豐金-匯立中國信託花旗環球
派發
統一凱基富邦證券港商野村美林群益金鼎
交易台
獨立尺度
摩根大通台灣摩根士丹利美商高盛元大-館前
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 元大證券 +120,493
    已賣 14%· 仍在加碼
  • 香港上海匯豐 +60,487
    已賣 2%· 仍在加碼
  • 永豐金證券 +25,274
    已賣 9%· 仍在加碼
  • 永豐金-匯立 +24,132
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 中國信託 +19,465
    已賣 10%· 仍在加碼
  • 花旗環球 +12,025
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 統一 剩 21,456
    已倒 39%· 約 20 日倒完
  • 凱基 剩 16,222
    已倒 50%· 近期停手
  • 富邦證券 剩 17,925
    已倒 45%· 約 24 日倒完
  • 港商野村 剩 13,332
    已倒 29%· 約 198 日倒完
  • 美林 剩 7,657
    已倒 59%· 約 23 日倒完
  • 群益金鼎 剩 3,974
    已倒 78%· 約 7 日倒完

交易台

  • 摩根大通 -89,392
    避險台·會回補
  • 台灣摩根士丹利 -71,136
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -68,981
    避險台·會回補
  • 元大-館前 -41,942
    未分類
還在倒 66,231 張 最長約 198 個交易日見底
近期買賣力道 +26,441 吸 / -29,079 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -238,171 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 189.87%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 58 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 59.2%, 樣本數 49, 中位數 +3.58%, 超額 +2.59%, 贏大盤勝率 49%；60 日: 勝率 59.6%, 樣本數 47, 中位數 +4.1%, 超額 +3.99%, 贏大盤勝率 46.8%；120 日: 勝率 50%, 樣本數 44, 中位數 +0.57%, 超額 +2.54%, 贏大盤勝率 45.5%

事件後 120 日，歷史上平均 +11.91%

20 日 +5.21%
60 日 +11%
120 日 +11.91%
20 日
60 日
120 日
勝率
59.2%
59.6%
50%
樣本數
49
47
44
中位數
+3.58%
+4.1%
+0.57%
超額
+2.59%
+3.99%
+2.54%
贏大盤勝率
49%
46.8%
45.5%

過去 44 次觸發，120 日後平均上漲 11.91%、超越大盤 2.54 個百分點，勝率 50%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 497+17.7% +23.4% 77.7% -6.5%
20-40 188-0.5% -8.1% 33.5% -6.2%
40-60 461+39.7% -12.2% 45.3% +27.3%
60-80 現在在這裡338+6.4% -14.2% 46.2% -4.7%
80-100 540+126.8% +66% 81.5% +81.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 45.99，落在自身歷史第 78.9 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+12.8%
勝率 85.1% 超額 +6.9%
281 天
+5.6%
勝率 48.9% 超額 -1.9%
427 天
現在
+72.5%
勝率 56.7% 超額 +54.8%
506 天
向下
+8.4%
勝率 62.5% 超額 +4%
325 天
+10.3%
勝率 56% 超額 +5.3%
284 天
+136.8%
勝率 50.8% 超額 +107.7%
321 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 506 天樣本中，120 日後平均上漲 72.5%、勝率 56.7%，超越大盤 54.8%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 25 次，觸發後 60 日平均 +20.84%，勝率 54.2%，平均贏大盤 +15.72 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 54 次，觸發後 60 日平均 +12.34%，勝率 61.5%，平均贏大盤 +8.68 個百分點。

華邦電是做什麼的？公司基本資料

半導體業；利基型記憶體、快閃記憶體與邏輯IC 台灣證券交易所上市

公司簡介

2344 對應證券為華邦電，係台灣證券交易所掛牌之普通股，非ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1987年9月29日，1995年10月18日上市，總部位於台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號，另有竹北、中科、高雄等營運與製造據點。董事長兼執行長為焦佑鈞，總經理為陳沛銘；2026年5月29日董事會全面改選後續任焦佑鈞為董事長。實收資本額約新台幣450億元，已發行普通股約45.00億股。2026年3月15日年報資料顯示，持股5%以上主要股東為華新麗華股份有限公司987,500,540股、持股21.94%，金鑫投資股份有限公司284,000,493股、持股6.31%。員工規模方面，年報列示含新唐科技等子公司，2026年3月15日合計8,128人，其中技術人員5,499人、管理及業務人員1,792人、助理技術員837人；平均年齡43.52歲，平均服務年資12.99年。華邦電同時擁有記憶體與邏輯IC自有產品及技術，從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球。

主要業務

華邦電主要業務分為記憶體事業與邏輯事業。記憶體事業聚焦Code Storage Flash與Customized Memory Solution，產品包括NOR Flash、SLC NAND Flash、TrustME安全快閃記憶體、Specialty DRAM、Mobile DRAM、LPDDR、DDR、KGD與客製化高頻寬記憶體CUBE；邏輯事業主要由子公司新唐科技推動，產品涵蓋MCU/MPU、Audio、雲端與商務運算特殊應用IC、硬體安全、影像感測、電池監控、馬達控制與功率元件等。2025年度合併營收新台幣894.06億元，年增9.55%；以合併報表產品別看，記憶體產品占營收66%，邏輯產品占34%，毛利率35%。記憶IC應用分布相對均衡：通訊24%、車用和工業用27%、消費產品29%、電腦及週邊20%；邏輯事業應用則為車用及工控40%、電腦及週邊27%、智慧型手機20%、消費性13%。商業模式為自有品牌IC設計、晶圓製造、測試封裝外包與全球銷售服務並行；主要原料包含矽晶片、製程化學品、特殊氣體、靶材等，來自美國、日本、韓國及台灣等半導體材料供應商，封裝與測試採兩家以上合格供應商分散來源。年報揭露2025年度單一客戶SILICON APPLICATION CORP銷貨新台幣111.76472億元，占合併銷貨12.5%，其餘客戶未具名；此公司中文為品佳股份有限公司，為半導體通路商且非台股掛牌公司。公司亦透過世平、品佳、聯強、Arrow等通路與全球品牌、系統廠及模組廠接觸終端需求。

2025–2028 展望

2025年公司受記憶體需求結構改善與價格回升帶動，合併營收恢復成長，記憶體比重回升至66%。2026至2028展望主要由四項動能支撐：第一，AI伺服器、資料中心與邊緣AI推升記憶體需求，國際記憶體大廠資本支出偏向HBM、DDR5與3D NAND，使DDR4、LPDDR4等成熟世代供給擴張有限；公司管理層於2026年法說指出DDR4與LPDDR4供給缺口可能延續至2028年以後。第二，高雄廠導入16奈米DRAM製程，鎖定8Gb/16Gb DDR4與LPDDR4，並支援CUBE相關生產；2025年年報亦提到16奈米製程完成開發並在新年度導入量產，20奈米成為主力製程。第三，Flash產品持續推進45奈米NOR Flash與24奈米SLC NAND Flash量產與高容量化，應用延伸至AI伺服器、資料中心、車用、工業物聯網、AIoT、穿戴與健康照護。第四，CUBE客製化超高頻寬記憶體以高頻寬、低功耗、小尺寸與彈性設計切入邊緣AI、SoC、CPU chiplet及新消費電子，並結合3DIC、矽中介層、KGD與先進封裝能力。中長期風險包括記憶體景氣高度循環、價格急漲後的庫存修正、中國新供應商擴產對中低密度產品的價格壓力、設備交期與良率爬坡不確定性、CUBE商業化速度、客戶集中度、美元匯率、電力與水資源、地緣政治、出口管制及半導體材料供應穩定性。

產業上下游

上游
  • 環球晶圓股份有限公司 6488 台股上櫃矽晶圓供應商；華邦年報僅揭露主要原料含矽晶片，未具名確認其為直接供應商，因此列為產業鏈上游可能關係企業。
  • 台灣嘉碩科技股份有限公司 3221 台股上櫃石英元件與半導體材料相關供應商；列為半導體材料上游可能關係企業，非華邦年報具名供應商。
  • 崇越科技股份有限公司 5434 台股上櫃半導體材料與設備通路商；華邦年報揭露化學原料、特殊氣體、靶材等由多國供應商供應，崇越屬台灣半導體材料設備通路上游，未確認為直接供應商。
  • 台灣特品化學股份有限公司 4772 台股上市電子級特殊氣體與化學材料供應商；列為特殊氣體上游可能關係企業，非華邦年報具名供應商。
  • 矽品精密工業股份有限公司 封測產業公司，已由日月光投控整併且非獨立台股掛牌；華邦年報指出封裝與測試外包有兩家以上合格供應商，但未具名。
  • 力成科技股份有限公司 6239 台股上市記憶體封裝測試服務商；屬華邦封裝測試外包環節可能供應鏈，未由華邦年報具名確認。
  • 京元電子股份有限公司 2449 台股上市IC測試服務商；屬華邦晶圓針測與最終測試外包環節可能供應鏈，未由華邦年報具名確認。
  • 南茂科技股份有限公司 8150 台股上市封裝測試服務商；華邦官網曾揭露與南茂合作循環經濟活動，是否為主要封測供應商需再以採購資料確認。
  • ASML Holding N.V. 荷蘭上市半導體曝光設備供應商，非台股掛牌；華邦擴產需前段晶圓設備，惟年報未揭露具名設備供應商。
  • Tokyo Electron Limited 日本上市半導體製程設備供應商，非台股掛牌；列為晶圓製程設備上游可能供應商，非華邦具名揭露。
  • Applied Materials, Inc. 美國上市半導體製程設備供應商，非台股掛牌；列為晶圓製程設備上游可能供應商，非華邦具名揭露。
下游
  • 品佳股份有限公司 英文名Silicon Application Corp.，台灣未上市半導體零組件通路商；華邦年報揭露2025年度銷貨金額新台幣111.76472億元、占合併銷貨12.5%，為唯一超過10%銷貨客戶。
  • 大聯大控股股份有限公司 3702 台股上市半導體通路集團；公開資料顯示品佳屬大聯大體系，惟華邦年報具名客戶為Silicon Application Corp.而非大聯大控股本體。
  • 聯強國際股份有限公司 2347 台股上市通路商；聯強半導體事業官網列示代理華邦電子產品，屬下游通路關係。
  • Arrow Electronics, Inc. 美國上市電子零組件通路商，非台股掛牌；華邦代理商資料列示Arrow相關據點，屬海外下游通路。
  • 宏碁股份有限公司 2353 台股上市PC品牌；華邦記憶體終端應用包含電腦及週邊，列為終端應用鏈可能受益/需求端，非華邦具名直接客戶。
  • 華碩電腦股份有限公司 2357 台股上市PC與消費電子品牌；華邦產品應用於PC、週邊與消費電子，列為終端應用鏈可能需求端，非華邦具名直接客戶。
  • 廣達電腦股份有限公司 2382 台股上市伺服器與筆電ODM；華邦Flash與DRAM拓展AI伺服器、資料中心與電腦應用，列為終端應用鏈可能需求端，非華邦具名直接客戶。
  • 仁寶電腦工業股份有限公司 2324 台股上市筆電與智慧裝置ODM；屬電腦及週邊、行動裝置終端應用鏈可能需求端，非華邦具名直接客戶。
  • 和碩聯合科技股份有限公司 4938 台股上市消費電子與通訊產品ODM；華邦記憶體應用包含通訊、消費電子與電腦週邊，列為終端應用鏈可能需求端，非華邦具名直接客戶。

競爭對手

  • 旺宏電子股份有限公司 2337 台股上市；NOR Flash、NAND與ROM供應商，為華邦Code Storage Flash重要同業。
  • 南亞科技股份有限公司 2408 台股上市；DRAM製造商，與華邦在部分利基型DRAM與DDR產品上具競合關係。
  • 晶豪科技股份有限公司 3006 台股上市；利基型DRAM、Flash與記憶體IC設計公司，為華邦記憶體產品同業。
  • 鈺創科技股份有限公司 5351 台股上櫃；利基型DRAM與多媒體記憶體相關IC設計公司，為記憶體IC同業。
  • 愛普科技股份有限公司 6531 台股上市；低功耗與客製化記憶體、AI/邊緣運算記憶體方案供應商，與華邦CUBE及客製化記憶體方向部分重疊。
  • 力積電股份有限公司 6770 台股上市；晶圓代工與記憶體相關製造能力，產業景氣與成熟製程供給面和華邦有連動。
  • 新唐科技股份有限公司 4919 台股上市且為華邦子公司；在MCU/MPU與邏輯IC市場面對外部同業競爭，因控制關係不視為華邦合併層級的外部競爭對手。
  • 盛群半導體股份有限公司 6202 台股上市；MCU供應商，與華邦旗下新唐邏輯IC/MCU業務在部分終端市場競爭。
  • Samsung Electronics Co., Ltd. 韓國上市公司，非台股掛牌；全球DRAM、NAND與記憶體大廠，與華邦在記憶體市場具競爭與供需連動。
  • SK hynix Inc. 韓國上市公司，非台股掛牌；全球DRAM與NAND大廠，其HBM/DDR5投資配置影響DDR4與LPDDR4供需。
  • Micron Technology, Inc. 美國上市公司，非台股掛牌；全球DRAM與NAND大廠，與華邦在部分記憶體產品與客戶預算上競爭。
  • GigaDevice Semiconductor Inc. 中國A股上市公司，非台股掛牌；NOR Flash、MCU等產品供應商，為華邦Flash與新唐MCU相關同業。
  • Puya Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. 中國A股上市公司，非台股掛牌；NOR Flash、EEPROM與MCU供應商，與華邦Code Storage Flash部分產品競爭。
資料來源（11）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於華邦電（2344）的常見問題

華邦電(2344)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-17 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
華邦電股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-17 收盤 155 元，本益比 46.0、股價淨值比 6.0。目前本益比位於 2015 年以來自身分佈的第 79 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
華邦電的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 155 元與本益比 46.0 回推，華邦電近四季合計 EPS 約 3.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。