Skip to main content
Free trial

Ask AI to review this stock

Copy the prompt to get recent events, historical reactions, and a short research brief.

Tell your AI:

Help me set up FinLab and analyze 3485 敘豐. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=3485

3485

敘豐 Electronic Components As of 2026-06-17 Updated daily after market close

strong quality, fair valuation, no active signal today.

This page refreshes daily after the close. Add 敘豐 to your watchlist to track signal changes on your next visit.
Valuation 24Quality 88Growth 57Chips 48

Is 敘豐 a buy? Fundamentals and valuation first

  • Top-tier profitability.Operating margin beats ~96% of the market. Latest quarterly ROE ≈ 4.3%.

  • Valuation is neutral.PE is in the 80th market percentile.

  • Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 0.3% of volume (net buy).

Chip flow

Bearish -0.52
BearishNeutralBullish

Distribution to retail — bearish

  • Distribution to retail — bearish
  • 永豐金-天母 holds 161 lots
  • sellers have 296 lots left, ~190 sessions to clear

Window from 2026-01-17 · Price 0% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12

  • Largest holder 永豐金-天母 has accumulated 161 lots since the start (sold 0%), holding.
  • Main distributor 富邦-南港 peaked at 154 lots, has sold 80%, 31 left, ~4 sessions to clear at the recent pace.
  • TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -3.97pp, mid holders +1, retail +5.70pp — drifting down to retail.
  • Foreign hedge-desk net short Net short -269 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Branch inventory reconstruction
Accumulating holders Branches that accumulated shares during the window and still hold positive inventory; they are the absorbing side.
Distributing sellers Branches that built inventory earlier and have been selling it down; the remaining number estimates what has not cleared.
Net-short desks Trading-desk branches with negative inventory or net selling, often hedge, offsetting, or short-term flow. It is not automatically a bearish view.
Accumulating
永豐金-天母國泰-敦南美林永豐金-板新元大-蘆洲元大-敦化
Distributing
富邦-南港康和-永和群益金鼎-忠孝凱基-信義玉山-士林台灣摩根士丹利
Desks
own scale
國泰證券凱基-台北統一-松江兆豐-桃園
Price Accumulating & Distributing share one scale (comparable); Desks is independent. Zero is the baseline
Branch details Unit: lots

Accumulating

  • 永豐金-天母 +161
    sold 0%
  • 國泰-敦南 +122
    sold 11%
  • 美林 +67
    sold 0%
  • 永豐金-板新 +51
    sold 0%· still adding
  • 元大-蘆洲 +45
    sold 0%· still adding
  • 元大-敦化 +38
    sold 0%

Distributing

  • 富邦-南港 31 left
    sold 80%· ~4 sessions to clear
  • 康和-永和 9 left
    sold 88%· paused recently
  • 群益金鼎-忠孝 33 left
    sold 54%· ~11 sessions to clear
  • 凱基-信義 11 left
    sold 83%· ~18 sessions to clear
  • 玉山-士林 48 left
    sold 26%· ~28 sessions to clear
  • 台灣摩根士丹利 36 left
    sold 37%· ~17 sessions to clear

Desks

  • 國泰證券 -368
    unclassified
  • 凱基-台北 -265
    day-trade · selling pressure
  • 統一-松江 -144
    unclassified
  • 兆豐-桃園 -140
    unclassified
Still selling 296 lots ~190 sessions to bottom at most
Recent buy/sell force +381 absorbed / -251 sold buyers slightly ahead
Hedge-desk net short -4 lots potential cover-buying, not selling pressure
TDCC big holders · absolute-holding cross-check
>1000-lot holder share Retail (<400 lots) share Price (right axis)

Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.

Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.

Historical evidence

Signals not active (historical stats for reference)

These are not occurring now; historical samples shown for comparison.

252-day price high (breakout)

Pending

Adjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.

Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)

Pending

Monthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).

Foreign net buying for 5 straight days

Pending

Foreign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.

What does 敘豐 do? Company profile

電子零組件業;高階IC載板、PCB與光電濕製程設備 上櫃(櫃買中心/TPEx)

Overview

3485 對應證券為敍豐企業股份有限公司,為台灣上櫃普通股,不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1994年,總部位於桃園市八德區茄苳路760巷16號;公開發行與興櫃歷程可追溯至2005年前後,並於2026-05-06正式上櫃。董事長為周政均,總經理與發言人為杜松穎。依2026年6月可查公開資料,實收資本額約新台幣3.85億元、已發行普通股約3,850.09萬股;上櫃前業績發表會資料則列示申請時資本額約3.4億元、截至2026-02-28員工約99人。公司台灣廠位於桃園八德,廠房約8,200平方公尺,含無塵室與潔淨室;中國大陸昆山廠第一期於2012年完成、第二期於2020年完成,土地面積約26,666.7平方公尺、廠房面積約22,418.56平方公尺。董事與主要持股/控制關係可查者包括周政均、珮瑜投資、帛億、艾瑪投資等;公開網站亦列示前十大持股約27.69%,但完整最新前十大股東名單未在本次可驗證資料中完整取得。公司具 ISO-9001 品質認證,並在台灣、中國大陸、日本、韓國、美國布局專利,2026年2月底有效專利合計50件。

Business

敍豐定位為濕製程與自動化製程設備廠,早期服務PCB、LCD、觸控面板、保護玻璃等領域,近年轉型聚焦高階IC覆晶載板FCBGA/ABF載板製程設備。主要產品包含高階FCBGA濕製程設備、顯示器生產設備、智能自動化設備、離型取下及貼合設備;在載板領域涵蓋前處理、微影顯影、剝膜、快速蝕刻、表面粗化、OSP、TGV相關前處理/顯影/剝膜/蝕刻、VSP垂直單片製程等。2023、2024、2025年營收分別約新台幣6.09億元、6.10億元、5.49億元;2025年毛利率約55.8%、EPS約5.90元。依公司2026年4月上櫃前業績發表會,2023至2025年高階FCBGA設備銷售占比均維持90%以上,2025年為約91.77%,其他收入約8.23%。銷售模式以客戶製程需求為導向,提供客製化濕製程設備、設備整合、售後保固與長期維護服務;公司屬於零組件/設備材料供應商與下游客戶之間的中游設備整合商。主要客戶高度集中,公開資料揭露2023、2024及2025年前三季對欣興集團與長安科技集團合計銷貨比重分別約94.05%、99.56%、96.52%;MoneyDJ資料亦指出2025年內銷約66%、亞洲地區約34%。終端應用集中在AI伺服器、HPC、高階封裝、資料中心、5G通訊、先進IC載板與部分光電顯示製程。

Outlook 2025–2028

2025年公司營收較2024年下滑約10%,但產品組合轉佳使毛利率升至約56%,高階FCBGA設備仍為核心收入來源。2026至2028年主要成長動能來自AI伺服器與HPC推升高階ABF/FCBGA載板需求、IC載板廠資本支出增加、載板尺寸大型化與層數增加、線寬線距微縮後對洗淨/顯影/蝕刻/潔淨度要求提高,以及玻璃基板TGV、OAM模組、VSP垂直單片製程等新產品線。公司法說資料指出高階ABF載板在2026年可能供不應求,載板廠如欣興、景碩、臻鼎等均有資本支出或投資計畫;公司也已開發對應厚大複合板的OAM水平生產設備、TGV玻璃製程用複合蝕刻/前處理設備、VSP-GLicap垂直浸泡式表面化學鍵結處理機等。中長期機會包括以VSP縮短設備長寬、提高潔淨度、與客戶及特用化學品商共同開發跨領域市場,並藉策略聯盟與國際技術合作擴大產品製程應用。主要風險包括:客戶集中度極高,若欣興集團或長安科技集團資本支出遞延,營收波動會很大;高階載板製程快速演進,既有設備可能被新製程替代;營收規模小且客製化設備驗收時點可能造成季度波動;美元對新台幣匯率變動會影響損益;AI載板資本支出若過熱後修正,設備訂單能見度與毛利率可能同步回落。2027至2028展望屬產業與公司揭露資訊推估,未見公司提供正式財務預測。

Supply Chain

Upstream
  • 未揭露具名之精密機構件加工供應商 上游零組件;供應濕製程設備機構件、客製化加工件。公司未公開完整具名供應商,故不填台股代號。
  • 未揭露具名之控制元件、感測與自動化零組件供應商 上游控制系統與自動化元件;用於設備控制、傳動、感測、潔淨腔體與自動化整合。公司未公開完整具名供應商。
  • 未揭露具名之鋁材、不鏽鋼材、閥件與五金供應商 上游材料與五金;MoneyDJ與產業資料提及原料包含機構件、控制元件、鋁材,另有板材、馬達、各式閥類、不鏽鋼材及五金零件等。
  • MEC/四國化成工業等特用化學品合作方 與VSP、粗化、表面處理或GLiCAP等製程相關的化學品/製程合作方;屬日本或海外化學品企業/品牌,非台股掛牌公司。
Downstream
  • 欣興電子股份有限公司/欣興集團 3037 主要下游客戶與高階IC載板廠;公司法說揭露欣興集團與長安科技集團合計占2023、2024、2025年前三季銷貨比重分別約94.05%、99.56%、96.52%。
  • 長安科技集團 主要下游客戶之一;公開資料列為與欣興並列之主要客戶集團,非可確認台股上市櫃公司,stock_id填null。
  • 南亞電路板股份有限公司 8046 高階IC載板/ABF載板同業與潛在設備需求方;部分市場資料列入敍豐客戶群,但本次未取得公司正式逐名銷貨確認,應視為待驗證下游客戶或目標客戶。
  • 景碩科技股份有限公司 3189 高階IC載板廠與潛在設備需求方;市場資料列入載板客戶群,惟本次未取得公司正式逐名銷貨確認,應視為待驗證下游客戶或目標客戶。
  • AI伺服器、HPC、資料中心與先進封裝終端應用 終端需求來源;非單一掛牌公司,需求透過載板廠資本支出與高階封裝製程升級傳導至敍豐設備訂單。

Competitors

  • 志聖工業股份有限公司 2467 MoneyDJ列為敍豐國內外競爭廠商之一;同屬電子/PCB/半導體相關製程設備供應商。
  • 揚博科技股份有限公司 2493 MoneyDJ列為敍豐競爭廠商之一;台股上市PCB材料設備相關公司。
  • 群翊工業股份有限公司 6664 PCB與半導體封裝設備相關台股公司,受AI應用帶動PCB設備與封裝機台需求;與敍豐在高階PCB/載板製程設備市場具相鄰競爭關係。
  • 迅得機械股份有限公司 6438 自動化設備公司,業務含自動化設備與相關產品;與敍豐智能自動化設備及載板廠自動化投資需求存在相鄰競爭。
  • 日本與歐洲載板濕製程設備廠商 市場資料指出載板濕製程設備主要競爭者包含日本與歐洲廠商;未逐一取得可查證公司名稱,故以概括方式列示。
Sources(15)

This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.

Method and limitations

  • All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
  • Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
  • Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
  • Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
  • Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.

This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.