半導體業；功率半導體、整流器、分立元件、電源管理 IC，並合併子公司鼎翰科技之自動識別列印機事業 櫃買中心上櫃
公司簡介
5425 為台灣半導體股份有限公司，英文名 Taiwan Semiconductor Co., Ltd.，股票簡稱台半，為櫃買中心上櫃普通股，股票代碼 5425，2000 年 2 月上櫃。公司成立於 1979 年 1 月 18 日，總部位於新北市新店區北新路三段205號11樓，主要廠區含宜蘭廠、利澤廠，以及中國大陸山東陽信長威廠、天津長威廠；2024 永續報告書稱主要 4 處生產據點含晶圓廠、封裝廠，服務據點擴及中國大陸、日本、韓國、美國、德國等。實收資本額約新台幣 26.35 億元，已發行普通股約 263,485,486 股。董事長為王秀亭；依 2026/03/13 重大訊息，總經理由王秀亭職務調整為王興磊，生效日 2026/03/13。公開資料顯示 2024 年全球員工超過 1,500 人；2024 年報的整流器集團員工學歷資料合計約 1,5xx 人，條碼印表機部門另請參閱鼎翰科技年報。主要股東依 2025/04/21 年報揭露口徑包含鼎翰科技 6.06%、王秀亭 4.84%、亞瑟投資 4.12%、林天偉 3.31%、宏誠創業投資 2.56%、念慈投資 1.76%，另有外資保管專戶與退休基金等；此股東資料為年報揭露日資料，非 2026/06/17 即時股東名冊。
主要業務
台半集團主要營業項目為整流器及條碼印表機之製造與買賣。依 2024 年報，2024 年合併營收新台幣 14,828,792 千元，其中整流器 6,030,732 千元、營收比重 40.67%，條碼印表機 8,798,060 千元、營收比重 59.33%；2024 年毛利率 29%，低於 2023 年 31%。功率半導體產品包含橋式整流器、快速恢復/高效率/超快恢復整流器、蕭特基整流器、高壓/低耗損/高操作溫度蕭特基、TVS 瞬態電壓抑制器、齊納二極體、車用功率二極體、碳化矽蕭特基、功率電晶體、MOSFET、Super-Junction MOSFET、車用 MOSFET、電源管理類比 IC、低壓差/超低壓差穩壓器、DC-DC 轉換器、LED 驅動 IC、車用 LED 驅動 IC、霍爾/磁性傳感器、ESD 保護、小訊號二極體與電晶體等。商業模式上，台半以自有品牌 TSC、產品設計、晶圓製造、封裝測試、全球銷售通路與技術服務為核心，並搭配晶圓代工、IC 設計與封裝代工合作。子公司鼎翰科技（3611）貢獻條碼印表機、自動識別列印機整機、標籤紙耗材、企業手持電腦與遠端印表機管理軟體等，屬 AIDC 自動識別解決方案。2026Q1 法說簡報揭露功率半導體應用結構中，汽車與工業合計約 70% 營收；2025 年上半年應用比重約汽車 56%、工業 15%、3C 24%、其他約 6%，區域則亞洲、歐美為主要市場。客戶名稱未完整公開；年報表示已與多家知名汽車大廠及電子公司建立長期合作關係，且近兩年度及 2025 年第 1 季無單一客戶銷貨占總營收 10% 以上，也無單一供應商進貨占 10% 以上。
2025–2028 展望
2025-2028 展望重點：一，汽車電子、工控、伺服器、資料中心與類比 IC 是核心成長軸。公司在年報與法說資料中反覆指出將持續布局車用電子、工控、伺服器與類比 IC，並推廣低阻抗 MOSFET、低損耗穩壓器、車用 LED 驅動 IC、車用 LDO、ESD 保護與高效能整流元件。二，功率元件升級趨勢有利於產品組合改善；電動車高壓化、48V 車用電力系統、ADAS/車身控制、再生能源、太陽能逆變器、儲能、UPS、伺服器電源、電信基地台等應用，推升 MOSFET、SiC、FRED、TVS、穩壓 IC 等需求。三，第三代半導體與高壓產品是研發主軸；公司已開發 650V/1200V SiC 蕭特基二極體技術平台，SiC MOSFET 仍在研發中，計畫開發碳化矽蕭特基/MOSFET 晶圓、車用/工業級 600V/800V/1200V/1600V 低損耗整流晶圓、1200V 快速恢復晶圓、次世代 Super Junction MOSFET 與 SGT MOSFET 晶圓。四，產能與垂直整合方面，年報列為長期計畫的是擴大自有晶圓生產能力、向上整合生產、導入自動化與新型封裝技術、提高產能與降低成本；利澤/宜蘭與山東/天津廠將支撐晶圓、封裝及全球供應。五，ESG 與客戶碳管理要求將成為競爭門檻；2024 永續報告書表示已啟動 ISO 14067 產品碳足跡導入，目標 2025 年完成並通過第三方查驗，2026 年持續完成主力產品碳足跡盤查。六，風險與挑戰包含全球景氣放緩、地緣政治、車用電子需求波動、終端與系統廠庫存調整、價格競爭、原物料與工資上漲、匯率與利率波動、客戶車規驗證週期長、SiC/GaN 研發與量產不確定性，以及國際大廠 Vishay、Nexperia、Infineon 等的規模與產品線競爭。2027-2028 的具體財務數字公司未公開，本段對 2027-2028 的描述屬基於公司長期發展計畫與產業趨勢的合理推估。
產業上下游
上游 - 2 聯華電子 2303 年報明確提及台半與主要晶圓代工廠如聯電有戰略合作，使其快速進入車用電子與工控市場；屬晶圓代工上游/合作夥伴。
- 晶圓材料與晶片供應商（未具名） 年報稱整流器主要原料包括各尺寸晶片、銅引線、變壓器等零件，並稱供應商群廣大、無單一供應商進貨占 10% 以上；未揭露具名公司。
- IC 設計、晶圓製造與成品封裝代工廠（未具名） 針對類比 IC 與 MOSFET 等產品線，台半透過簽約 IC 設計、晶圓製造及成品封裝代工廠生產；公司未揭露完整供應商名單。
- 銅引線、導線架、封裝材料與自動化設備供應商（未具名） 屬功率分立元件封裝測試所需上游材料與設備；年報僅揭露原料類型與供應穩定，未揭露具名廠商。
下游 - 3 鼎翰科技 3611 台半集團條碼印表機與自動識別 AIDC 事業子公司；貢獻合併營收中的條碼印表機、耗材、企業手持電腦與相關服務，並非單純功率元件客戶。
- 汽車電子與國際汽車大廠客戶（未具名） 台半功率元件下游重點應用；2025 年上半年法說資料顯示汽車應用約 56% 營收，公司稱與多家知名汽車大廠及電子公司長期合作，但未公開客戶名稱。
- 工業控制、伺服器電源、電信基地台與再生能源客戶（未具名） MOSFET、整流器、TVS、穩壓 IC 等應用於工控、資料中心電源、通訊、太陽能逆變器、儲能與 UPS；公司未揭露具名客戶。
- 全球經銷與技術服務通路（未具名） 台半透過中國大陸、日本、韓國、美國、德國等服務據點與全球通路提供設計導入與銷售服務；年報未揭露完整通路名單。
競爭對手
- 2 強茂 2481 台股上市功率二極體與整流元件同業；台半年報列國內二極體上市公司之一。
- 8 朋程 8255 台股上市車用整流二極體、功率模組相關同業；台半年報列國內二極體上市公司之一。
- 3 德微 3675 台股上櫃分立元件、二極體與保護元件同業；台半年報列國內二極體上市公司之一。
- 6 虹揚-KY 6573 台股上市整流二極體與橋式整流器同業；台半年報列國內二極體上市公司之一。
- Vishay Intertechnology 美國上市國際分立元件與被動元件大廠；台半年報列為功率半導體/整流器主要國際競爭對手。
- Nexperia 安世半導體，國際分立元件與功率元件大廠；非台股掛牌，台半年報列為主要競爭對手。
- Infineon Technologies 德國上市功率半導體、車用與工業半導體大廠；非台股掛牌，台半年報列為主要競爭對手。
資料來源（10）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。