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Help me set up FinLab and analyze 8039 台虹. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=8039
8039
steady quality, premium valuation, no active signal today.
Is 台虹 a buy? Fundamentals and valuation first
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Above-average profitability.Operating margin is in the 49th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 1.6%.
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Valuation is high.PE is in the 81th market percentile; within its own history, PE is around the 98th percentile.
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Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 2.2% of volume (net buy).
Chip flow
Institutional rotation, concentration steady — neutral
Window from 2026-01-17 · Price +65% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 兆豐-南京 has accumulated 5,295 lots since the start (sold 0%), still adding.
- Main distributor 美商高盛 peaked at 7,961 lots, has sold 52%, 3,806 left, paused recently.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -1.41pp, mid holders +6, retail -1.61pp — little change.
- Foreign hedge-desk net short Net short -4,099 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 兆豐-南京 +5,295
- 花旗環球 +2,652
- 群益金鼎-東大 +1,186
- 富邦-南員林 +843
- 中國信託 +676
- 華南永昌-板橋 +649
Distributing
- 美商高盛 3,806 left
- 台灣摩根士丹利 1,875 left
- 摩根大通 3,847 left
- 新加坡商瑞銀 2,758 left
- 美林 750 left
- 港商野村 791 left
Desks
- 凱基-台北 -3,146
- 凱基 -1,309
- 新光 -1,140
- 富邦-木柵 -903
Mixed direction: big-holder and retail changes are not aligned.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 630 | +7.6% | -1.4% | 47.6% | -1.5% |
| 20-40 | 640 | +10.2% | +7.1% | 61.7% | +1.5% |
| 40-60 | 630 | +9.8% | +6.9% | 63% | -1.9% |
| 60-80 | 546 | +12.9% | +11.4% | 61% | -8% |
| 80-100 You are here | 597 | +41.9% | +19.9% | 72% | +8.4% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 61.6, at the 98.3th percentile of its own history (80-100 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Expensive (own-history top 1/3) × 60-day momentum up”: across 848 historical days, 120-day forward avg gained 18.2%, win rate 69.7%, beat the market by 2.9%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
34 times historically; 60-day forward avg +7.38%, win rate 56.2%, beating the market by +2.53 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
72 times historically; 60-day forward avg +4.93%, win rate 56.9%, beating the market by +0.02 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
68 times historically; 60-day forward avg +6.96%, win rate 66.2%, beating the market by +2.39 pts on average.
What does 台虹 do? Company profile
Overview
8039 對應台虹科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於1997年8月16日，2003年12月19日上櫃，2009年12月17日轉上市，總部位於高雄市前鎮區環區三路1號。主要經營高分子薄膜銅箔積層板、保護膠片等電子材料。依公司114年度年報與公開資訊，2025年營收為新台幣106.09億元，年增約6.75%，歸屬母公司純益約新台幣5.35億元，每股盈餘2.07元；2025年電子材料營收約102.31億元、占96.44%，其他約3.78億元、占3.56%。公司年報揭露2025年底員工1,422人，截至年報刊印日前2026年2月28日為1,417人。董事長部分，公司官網與年報舊資料多仍列孫達汶，但2026年4月2日重大訊息公告董事長新任為陳永恒，2026年5月27日董事會續任董事長；總經理為江宗翰。資本額資料因公開來源更新時點不同略有差異，2026年資料約新台幣26.3億元，已發行普通股約2.63億股。主要股東依公司主要股東頁面截至2025年3月29日包含長華電材17,929,336股、僑美開發17,011,579股、元太科技11,786,000股、外資保管專戶、華盛國際投資、張景溢、長華科技等；2026年新聞與重大訊息顯示元太科技方面取得較大董事會影響力。
Business
台虹是軟性印刷電路板材料供應商，核心技術為自主性基礎配方與精密塗佈。主要產品包含軟性銅箔材料/FCCL、有膠與無膠軟性銅箔基板、高頻軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板，以及透過台虹應用材料布局半導體先進封裝用暫時性接著材料/Release Layer、TB/DB膜材等。商業模式為向上游採購PI Film、銅箔、離形紙與特用化學品，經膠料合成、塗佈、乾燥、熱壓、高溫環化、分條等製程，供應給下游FPC軟板廠、PCB/高階板材客戶及封裝製程客戶。2025年銷售區域以中國65.69%、台灣26.86%、其他7.45%為主；公司推估2025年於軟性印刷電路板材料市占率約15%至20%。終端應用以智慧型手機、平板、筆電、穿戴裝置等消費性電子為核心，年報指出軟板約8至9成應用比重在消費性電子，並逐步延伸至車用電子、AI伺服器高速傳輸、高階PCB與半導體先進封裝。主要客戶年報以A、B、C、D、E公司匿名揭露，2025年前五大銷貨客戶占比分別約16.70%、12.93%、11.30%、10.24%、10.08%，合計約61.26%，未揭露實名。
Outlook 2025–2028
2025年公司受惠邊緣AI帶動智慧型手機溫和復甦，營收年增，但受成本與匯率影響獲利下滑。2026年公司經營方針為審慎投資、調整產品結構、爭取新產品驗證、優化第三地生產效率與品質；公司年報預期軟性印刷電路板材料2026年銷售數量可能低於2025年，原因包括AI伺服器與資料中心需求排擠重要零組件、成本上升、消費性電子基期提高與總體經濟不確定。中長期成長動能來自高頻高速材料、細線路/高尺寸安定與耐離子遷移材料、超薄材料、AI伺服器用PTFE CCL/M9+等級材料、先進封裝暫時接著/雷射解黏膜材，以及泰國第三生產基地提高供應鏈韌性。公司已於泰國春武里府建立新生產基地並開始量產；官方新聞曾揭露泰國廠一期投資約3,500萬美元，規劃雙面無膠銅箔基板，後續覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料，全面竣工後可望增加集團產能。2027至2028年的明確量化展望公司未公開完整指引，可合理觀察的趨勢為AI、5G/Beyond 5G、自動駕駛、折疊機、邊緣AI與高階封裝推升低Dk/低Df、高頻高速、低離子遷移與環保材料需求；風險則包括消費性電子需求放緩、車用市場不振、同業價格競爭、中國與區域供應鏈在地化競爭、關鍵原料集中於日美少數廠商、匯率波動、原物料與電力等成本上升、擴產後稼動率不足，以及高階材料客戶認證進度不確定。
Supply Chain
- 杜邦 PI Film等關鍵材料國際供應商之一；美國上市/國際材料公司，非台股掛牌。年報指出PI關鍵材料供應集中於杜邦、達邁、PIAM等少數廠商。
- 達邁科技股份有限公司 3645 台灣上市櫃PI薄膜材料供應商；年報列達邁為PI關鍵材料少數供應商之一。
- PI Advanced Materials / PIAM 韓國PI薄膜供應商，非台股掛牌；年報列為PI關鍵材料少數供應商之一。
- 日鑛金屬 / JX金屬相關體系 壓延銅箔主要來源之一；日本企業，非台股掛牌。年報指出RA銅主要來自日鑛金屬。
- 三井金屬 電解銅箔主要來源之一；日本企業，非台股掛牌。年報指出ED銅主要來自三井金屬。
- 元太科技工業股份有限公司 8069 主要股東及董事會影響力來源；新聞指出元太與台虹在PI、材料與製程具互補性，但是否已成為直接供應商需持續查證。
- 臻鼎-KY 4958 台股上市大型PCB/FPC供應鏈公司，屬台虹FCCL與覆蓋膜之產業下游客戶群；年報未揭露台虹實際客戶名稱，直接交易關係需再查證。
- 台郡科技股份有限公司 6269 台股上市軟板/FPC廠，屬產業鏈下游；是否為台虹直接客戶年報未揭露。
- 嘉聯益科技股份有限公司 6153 台股上市軟板/FPC廠，屬產業鏈下游；是否為台虹直接客戶年報未揭露。
- Apple 終端智慧型手機與消費性電子品牌；美國上市公司，非台股掛牌。年報以IDC資料列為智慧型手機前五大品牌之一，未揭露其為台虹直接客戶。
- Samsung Electronics 終端智慧型手機與電子品牌；韓國上市公司，非台股掛牌。年報以IDC資料列為智慧型手機前五大品牌之一，未揭露其為台虹直接客戶。
Competitors
- 亞洲電材股份有限公司 4939 台灣上市櫃FCCL/覆蓋膜同業；台虹年報稱台灣亞電為主要競爭對手之一。
- 聯茂電子股份有限公司 6213 台灣上市CCL廠，年報指出聯茂等硬式銅箔積層板廠積極投入軟性銅箔積層板，競爭態勢更複雜。
- 新揚科技股份有限公司 3144 台灣上市櫃軟板材料/FCCL相關公司，屬同業競爭參考；非年報列名主要競爭者，為產業同業補充。
- 律勝科技股份有限公司 3354 台灣上市櫃軟板材料相關公司，屬同業競爭參考；非年報列名主要競爭者，為產業同業補充。
- 新日鐵相關材料公司 日本材料廠，非台股掛牌；台虹年報列為全球軟板基板材料主要競爭對手之一。
- 有澤製作所 日本FCCL/電子材料同業，非台股掛牌；台虹年報列為主要競爭對手之一。
- 斗山相關電子材料事業 韓國電子材料同業，非台股掛牌；台虹年報列為主要競爭對手之一。
- 生益科技 中國A股CCL廠，非台股掛牌；台虹年報指出生益等業者積極由硬式CCL切入軟性CCL。
Sources（12）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.