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台虹 8039

電子零組件業

體質穩,估值偏貴。

品質
中上
估值
偏貴
關鍵訊號
274.00

台虹可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 50 百分位。最新一季 ROE 約 2.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 92 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 100 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.1%(賣超)。

  • 營收衰退。最新月營收年增率約 -13.8%,較去年同月下滑。

今天有什麼變化?

行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 0 個訊號
1 日漲跌 +0.7%
5 日漲跌 -16.2%
20 日漲跌 +5.8%
外資 20 日 -3.2%
投信 20 日 +0.4%
融資使用率 30.6%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 台虹 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

台虹(8039)合理價估算與估值河流圖

估值至 09-14

估值數據更新:2026-09-13 22:11(夜間) 現價 272 元

本益比換算(五年)淨值比換算(五年)模型慣常區間
現價 272
色帶=各估值方法換算出的慣常價位區,短豎線=區間中點,黑線=現價。現價越靠色帶右側,代表以該方法看相對越貴。

現價比台虹過去五年的本益比慣常評價高出約 238%。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 19.9 倍,對應股價約 62.8 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 39.1 至 80.4 元)以每股淨值倍數中位數 1.2 倍換算約 51.8 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,台虹的應得價約 140 元;加上台虹自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 86.6 至 134 元,現價高於慣常區間上緣約 104%。調整基本面後,台虹目前比全市場約 87% 的股票貴(同業中約比 86% 貴)昂貴

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.76
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 兆豐-南京 持 10915 張
  • 派發者剩 5495 張、最長約 61 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 +103% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者兆豐-南京 自起點累積 10915 張(已賣 0%),近期略減
  • 主要派發者摩根大通 峰值囤過 9996 張、已倒 82%,剩 1771 張,依近期速度約 3 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -5.48pp、中實戶人數 -9 戶、散戶佔比 +4.47pp,籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -12993 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
兆豐-南京永豐金證券群益金鼎-東大國泰-敦南永豐金-匯立華南永昌-南京
派發
摩根大通富邦證券凱基-市府凱基-城中凱基元大-台北
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利美商高盛凱基-台北元大證券
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 兆豐-南京 +10,915
    已賣 0%
  • 永豐金證券 +3,851
    已賣 24%
  • 群益金鼎-東大 +1,633
    已賣 9%· 仍在加碼
  • 國泰-敦南 +880
    已賣 7%· 仍在加碼
  • 永豐金-匯立 +774
    已賣 0%
  • 華南永昌-南京 +527
    已賣 10%· 仍在加碼

派發

  • 摩根大通 剩 1,771
    已倒 82%· 約 3 日倒完
  • 富邦證券 剩 1,456
    已倒 66%· 約 31 日倒完
  • 凱基-市府 剩 337
    已倒 88%· 近期停手
  • 凱基-城中 剩 202
    已倒 89%· 近期停手
  • 凱基 剩 1,037
    已倒 44%· 約 16 日倒完
  • 元大-台北 剩 557
    已倒 64%· 近期停手

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -4,505
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -3,965
    避險台·會回補
  • 凱基-台北 -3,134
    隔日沖·賣壓
  • 元大證券 -1,758
    未分類
還在倒 5,495 張 最長約 61 個交易日見底
近期買賣力道 +3,597 吸 / -8,412 賣壓略勝
避險台淨空 -12,993 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 630+7.6% -1.4% 47.6% -1.5%
20-40 640+10.2% +7.1% 61.7% +1.5%
40-60 630+9.8% +6.9% 63% -1.9%
60-80 546+12.9% +11.4% 61% -8%
80-100 現在在這裡657+70% +25.7% 74.6% +30.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 86.35,落在自身歷史第 99.5 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+2.6%
勝率 45.9% 超額 -1.1%
453 天
+10.9%
勝率 69.8% 超額 +5.4%
530 天
現在
+26.2%
勝率 71.7% 超額 +8.8%
908 天
向下
+3.7%
勝率 55.3% 超額 -1.1%
669 天
+1.8%
勝率 34.7% 超額 -1.5%
403 天
+21.3%
勝率 79.2% 超額 +4.2%
260 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 908 天樣本中,120 日後平均上漲 26.2%、勝率 71.7%,超越大盤 8.8%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 36 次,觸發後 60 日平均 +9.71%,勝率 58.8%,平均贏大盤 +4.08 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 72 次,觸發後 60 日平均 +4.93%,勝率 56.9%,平均贏大盤 +0.02 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 68 次,觸發後 60 日平均 +6.96%,勝率 66.2%,平均贏大盤 +2.39 個百分點。

帶著上方證據,繼續研究台虹。

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台虹是做什麼的?公司基本資料

電子零組件業;軟性銅箔基板與電子材料 台灣證券交易所上市

公司簡介

8039 對應台虹科技股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於1997年8月16日,2003年12月19日上櫃,2009年12月17日轉上市,總部位於高雄市前鎮區環區三路1號。主要經營高分子薄膜銅箔積層板、保護膠片等電子材料。依公司114年度年報與公開資訊,2025年營收為新台幣106.09億元,年增約6.75%,歸屬母公司純益約新台幣5.35億元,每股盈餘2.07元;2025年電子材料營收約102.31億元、占96.44%,其他約3.78億元、占3.56%。公司年報揭露2025年底員工1,422人,截至年報刊印日前2026年2月28日為1,417人。董事長部分,公司官網與年報舊資料多仍列孫達汶,但2026年4月2日重大訊息公告董事長新任為陳永恒,2026年5月27日董事會續任董事長;總經理為江宗翰。資本額資料因公開來源更新時點不同略有差異,2026年資料約新台幣26.3億元,已發行普通股約2.63億股。主要股東依公司主要股東頁面截至2025年3月29日包含長華電材17,929,336股、僑美開發17,011,579股、元太科技11,786,000股、外資保管專戶、華盛國際投資、張景溢、長華科技等;2026年新聞與重大訊息顯示元太科技方面取得較大董事會影響力。

主要業務

台虹是軟性印刷電路板材料供應商,核心技術為自主性基礎配方與精密塗佈。主要產品包含軟性銅箔材料/FCCL、有膠與無膠軟性銅箔基板、高頻軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板,以及透過台虹應用材料布局半導體先進封裝用暫時性接著材料/Release Layer、TB/DB膜材等。商業模式為向上游採購PI Film、銅箔、離形紙與特用化學品,經膠料合成、塗佈、乾燥、熱壓、高溫環化、分條等製程,供應給下游FPC軟板廠、PCB/高階板材客戶及封裝製程客戶。2025年銷售區域以中國65.69%、台灣26.86%、其他7.45%為主;公司推估2025年於軟性印刷電路板材料市占率約15%至20%。終端應用以智慧型手機、平板、筆電、穿戴裝置等消費性電子為核心,年報指出軟板約8至9成應用比重在消費性電子,並逐步延伸至車用電子、AI伺服器高速傳輸、高階PCB與半導體先進封裝。主要客戶年報以A、B、C、D、E公司匿名揭露,2025年前五大銷貨客戶占比分別約16.70%、12.93%、11.30%、10.24%、10.08%,合計約61.26%,未揭露實名。

2025–2028 展望

2025年公司受惠邊緣AI帶動智慧型手機溫和復甦,營收年增,但受成本與匯率影響獲利下滑。2026年公司經營方針為審慎投資、調整產品結構、爭取新產品驗證、優化第三地生產效率與品質;公司年報預期軟性印刷電路板材料2026年銷售數量可能低於2025年,原因包括AI伺服器與資料中心需求排擠重要零組件、成本上升、消費性電子基期提高與總體經濟不確定。中長期成長動能來自高頻高速材料、細線路/高尺寸安定與耐離子遷移材料、超薄材料、AI伺服器用PTFE CCL/M9+等級材料、先進封裝暫時接著/雷射解黏膜材,以及泰國第三生產基地提高供應鏈韌性。公司已於泰國春武里府建立新生產基地並開始量產;官方新聞曾揭露泰國廠一期投資約3,500萬美元,規劃雙面無膠銅箔基板,後續覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料,全面竣工後可望增加集團產能。2027至2028年的明確量化展望公司未公開完整指引,可合理觀察的趨勢為AI、5G/Beyond 5G、自動駕駛、折疊機、邊緣AI與高階封裝推升低Dk/低Df、高頻高速、低離子遷移與環保材料需求;風險則包括消費性電子需求放緩、車用市場不振、同業價格競爭、中國與區域供應鏈在地化競爭、關鍵原料集中於日美少數廠商、匯率波動、原物料與電力等成本上升、擴產後稼動率不足,以及高階材料客戶認證進度不確定。

產業上下游

上游
  • 杜邦 PI Film等關鍵材料國際供應商之一;美國上市/國際材料公司,非台股掛牌。年報指出PI關鍵材料供應集中於杜邦、達邁、PIAM等少數廠商。
  • 達邁科技股份有限公司 3645 台灣上市櫃PI薄膜材料供應商;年報列達邁為PI關鍵材料少數供應商之一。
  • PI Advanced Materials / PIAM 韓國PI薄膜供應商,非台股掛牌;年報列為PI關鍵材料少數供應商之一。
  • 日鑛金屬 / JX金屬相關體系 壓延銅箔主要來源之一;日本企業,非台股掛牌。年報指出RA銅主要來自日鑛金屬。
  • 三井金屬 電解銅箔主要來源之一;日本企業,非台股掛牌。年報指出ED銅主要來自三井金屬。
  • 元太科技工業股份有限公司 8069 主要股東及董事會影響力來源;新聞指出元太與台虹在PI、材料與製程具互補性,但是否已成為直接供應商需持續查證。
下游
  • 臻鼎-KY 4958 台股上市大型PCB/FPC供應鏈公司,屬台虹FCCL與覆蓋膜之產業下游客戶群;年報未揭露台虹實際客戶名稱,直接交易關係需再查證。
  • 台郡科技股份有限公司 6269 台股上市軟板/FPC廠,屬產業鏈下游;是否為台虹直接客戶年報未揭露。
  • 嘉聯益科技股份有限公司 6153 台股上市軟板/FPC廠,屬產業鏈下游;是否為台虹直接客戶年報未揭露。
  • Apple 終端智慧型手機與消費性電子品牌;美國上市公司,非台股掛牌。年報以IDC資料列為智慧型手機前五大品牌之一,未揭露其為台虹直接客戶。
  • Samsung Electronics 終端智慧型手機與電子品牌;韓國上市公司,非台股掛牌。年報以IDC資料列為智慧型手機前五大品牌之一,未揭露其為台虹直接客戶。

競爭對手

  • 亞洲電材股份有限公司 4939 台灣上市櫃FCCL/覆蓋膜同業;台虹年報稱台灣亞電為主要競爭對手之一。
  • 聯茂電子股份有限公司 6213 台灣上市CCL廠,年報指出聯茂等硬式銅箔積層板廠積極投入軟性銅箔積層板,競爭態勢更複雜。
  • 新揚科技股份有限公司 3144 台灣上市櫃軟板材料/FCCL相關公司,屬同業競爭參考;非年報列名主要競爭者,為產業同業補充。
  • 律勝科技股份有限公司 3354 台灣上市櫃軟板材料相關公司,屬同業競爭參考;非年報列名主要競爭者,為產業同業補充。
  • 新日鐵相關材料公司 日本材料廠,非台股掛牌;台虹年報列為全球軟板基板材料主要競爭對手之一。
  • 有澤製作所 日本FCCL/電子材料同業,非台股掛牌;台虹年報列為主要競爭對手之一。
  • 斗山相關電子材料事業 韓國電子材料同業,非台股掛牌;台虹年報列為主要競爭對手之一。
  • 生益科技 中國A股CCL廠,非台股掛牌;台虹年報指出生益等業者積極由硬式CCL切入軟性CCL。
資料來源(12)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於台虹(8039)的常見問題

台虹(8039)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-11 的數據現況:品質中上、估值偏貴、外資賣超,暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
台虹股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-14 收盤 274 元,本益比 87.0、股價淨值比 6.5。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 100 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
台虹的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 274 元與本益比 87.0 回推,台虹近四季合計 EPS 約 3.2 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。
台虹合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 19.9 倍,對應股價約 63 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 39 至 80 元);另以每股淨值倍數中位數 1.2 倍換算約 52 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段(截至 2026-09-11)。
台虹目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:台虹若回到五年中位評價,約對應 63 元(詳見合理價估算段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-09-11)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。