月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 44.18%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +4.02%
過去 40 次觸發,120 日後平均上漲 4.02%、落後大盤 2.02 個百分點,勝率 50%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 42% 的個股。最新一季 ROE 約 1.7%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 96 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.6%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 44.2%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +57% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +4.02%
過去 40 次觸發,120 日後平均上漲 4.02%、落後大盤 2.02 個百分點,勝率 50%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 480 | -2.9% | -8.3% | 35% | -5.4% |
| 20-40 | 272 | +3.9% | +1.6% | 55.5% | -8.1% |
| 40-60 | 258 | -2.1% | -10.8% | 36.4% | -18.1% |
| 60-80 | 270 | +16% | -0.6% | 49.6% | -4.1% |
| 80-100 現在在這裡 | 694 | +28.5% | +22.8% | 64.7% | -2.4% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 162.5,落在自身歷史第 96.3 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 502 天樣本中,120 日後平均上漲 7.2%、勝率 48.8%,落後大盤 3.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 21 次,觸發後 60 日平均 +11.93%,勝率 63.2%,平均贏大盤 +4.18 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 50 次,觸發後 60 日平均 +5.82%,勝率 60%,平均贏大盤 +1.67 個百分點。
4939 對應證券為亞洲電材股份有限公司,簡稱亞電,屬櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2003/07/07,公開發行日期 2010/03/30,興櫃日期 2010/05/27,上櫃日期 2011/09/19。公司地址為新竹縣竹北市環科一路 3 號 6 樓之 7,董事長與總經理均為李建輝,發言人為鄭宛鈺。實收資本額為新台幣 982,008,680 元,已發行普通股 98,200,868 股。依 114 年年報可辨識之主要股東資料,截至 2026/03/22,昇柏投資股份有限公司持股 7.64%、李建輝 4.84%、柏群投資有限公司 2.91%、元太科技工業股份有限公司 1.38%、花旗託管柏克萊資本 SBL/PB 投資專戶 0.90%、李光男 0.84%、黃宗達 0.75%、許銘華 0.65%。員工規模方面,114 年年報揭露從業員工人數表,文字抽取可確認 113 年含子公司合計 245 人;104 人力銀行母公司頁則列 19 人,兩者口徑不同,應以年報合併口徑較適合研究使用。關係企業包括 Asia Electronic Material Holding (Samoa) Co., Ltd.、Besttrade Co., Ltd.、Ammon Tec. Investment Corp.、昆山雅森電子材料科技有限公司、雅森電子材料科技(東台)有限公司等,其中昆山與東台公司為大陸製造及銷售基地。
亞電主要從事軟性銅箔基層板(FCCL)、覆蓋膜(Coverlay/CL)、補強板(Stiffener)、純膠(Bonding Sheet)、導電膠(Conductive Material)、電磁波屏蔽膜(EMI Shielding Film)及高頻高速材料之研究、開發、製造及銷售。依 114 年年報,2025 年(民國 114 年)合併營收為新台幣 1,417,550 仟元,年減 8.05%;營業淨損 14,266 仟元,稅後淨損 42,340 仟元,EPS -0.43 元。2025 年產品營收結構為:保護膠片 1,268,052 仟元、占 89.45%;軟性銅箔基板 79,223 仟元、占 5.59%;其他 70,275 仟元、占 4.96%。銷售地區以外銷亞洲為主,2025 年外銷亞洲 1,358,014 仟元、占 95.80%,台灣內銷 59,536 仟元、占 4.20%。公司商業模式為 FPC 上游電子材料供應商,以精密塗佈、高性能接著劑、配方設計與客戶驗證能力供應中游軟板廠與相關電子材料客戶;應用涵蓋智慧型手機、攝像模組、天線、觸控模組、穿戴裝置、車用電子、醫療、工業、AI 伺服器/AI PC、高速傳輸連接、儲能與電池管理系統。公司年報指出其全球 FCCL 市場占有率約 1.80%(以 2025 年合併銷售約新台幣 14.2 億、約 0.45 億美元估算,未考慮下游客戶生產耗損)。
2025 年公司受終端需求放緩與產業競爭加劇影響,營收年減且轉虧,主軸為產品結構調整、成本控管、提高關鍵化學原料在地採購、分散供應風險與強化工安環保制度。2026 年(公司 115 年度營業計畫)業務與資源配置以 AI 與儲能應用市場為主要主軸:AI 領域布局低損耗、高可靠度材料,配合高算力伺服器、資料中心、SoC 與高速傳輸需求;儲能領域強化動力電池與儲能軟板應用材料,提升產品市占率。公司並持續與美系客戶合作開發新產品,推廣導電膠、EMI、抗離子遷移覆蓋膜等高附加價值產品,江蘇東台新廠已正式量產,有助產能調度與供應穩定。2025-2028 的中期成長動能包括:高頻材料(高頻覆蓋膜、高頻純膠、高頻基板、氟系基板)、導電材料(導電膠、EMI)、覆蓋膜材料(自製 PI 覆蓋膜、抗離子遷移覆蓋膜、高 Tg 覆蓋膜、特規補強板及複合膜)、基板材料(2L/超薄銅箔基板)、車載材料與儲能材料。產業面,FPC 長期受惠於 AI 裝置與 5G 換機潮、AI 伺服器高速連接、電動車動力電池 FPC/CCS 取代傳統線束、穿戴與 AR/VR、醫療感測及儲能 BMS 等應用擴張。主要風險包括:智慧型手機仍為軟板主要市場且成熟化、客戶集中於美系品牌的轉單風險、中國材料業者低價擴產、標準化產品價格壓力、PI Film 與壓延銅箔等上游關鍵材料部分仍仰賴日本或韓國進口、車用認證周期長、環保與工安法規成本上升、匯率與地緣政治/貿易政策變動。2027-2028 具體財務預測公司未公開,本欄對 2027-2028 僅能依公司年報揭露的產品方向與產業趨勢作定性推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。