電子零組件業；軟性印刷電路板（FPC）上游材料、軟性銅箔基板與保護膠片材料 上櫃（櫃買中心）
公司簡介
4939 對應證券為亞洲電材股份有限公司，簡稱亞電，屬櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2003/07/07，公開發行日期 2010/03/30，興櫃日期 2010/05/27，上櫃日期 2011/09/19。公司地址為新竹縣竹北市環科一路 3 號 6 樓之 7，董事長與總經理均為李建輝，發言人為鄭宛鈺。實收資本額為新台幣 982,008,680 元，已發行普通股 98,200,868 股。依 114 年年報可辨識之主要股東資料，截至 2026/03/22，昇柏投資股份有限公司持股 7.64%、李建輝 4.84%、柏群投資有限公司 2.91%、元太科技工業股份有限公司 1.38%、花旗託管柏克萊資本 SBL/PB 投資專戶 0.90%、李光男 0.84%、黃宗達 0.75%、許銘華 0.65%。員工規模方面，114 年年報揭露從業員工人數表，文字抽取可確認 113 年含子公司合計 245 人；104 人力銀行母公司頁則列 19 人，兩者口徑不同，應以年報合併口徑較適合研究使用。關係企業包括 Asia Electronic Material Holding (Samoa) Co., Ltd.、Besttrade Co., Ltd.、Ammon Tec. Investment Corp.、昆山雅森電子材料科技有限公司、雅森電子材料科技（東台）有限公司等，其中昆山與東台公司為大陸製造及銷售基地。
主要業務
亞電主要從事軟性銅箔基層板（FCCL）、覆蓋膜（Coverlay/CL）、補強板（Stiffener）、純膠（Bonding Sheet）、導電膠（Conductive Material）、電磁波屏蔽膜（EMI Shielding Film）及高頻高速材料之研究、開發、製造及銷售。依 114 年年報，2025 年（民國 114 年）合併營收為新台幣 1,417,550 仟元，年減 8.05%；營業淨損 14,266 仟元，稅後淨損 42,340 仟元，EPS -0.43 元。2025 年產品營收結構為：保護膠片 1,268,052 仟元、占 89.45%；軟性銅箔基板 79,223 仟元、占 5.59%；其他 70,275 仟元、占 4.96%。銷售地區以外銷亞洲為主，2025 年外銷亞洲 1,358,014 仟元、占 95.80%，台灣內銷 59,536 仟元、占 4.20%。公司商業模式為 FPC 上游電子材料供應商，以精密塗佈、高性能接著劑、配方設計與客戶驗證能力供應中游軟板廠與相關電子材料客戶；應用涵蓋智慧型手機、攝像模組、天線、觸控模組、穿戴裝置、車用電子、醫療、工業、AI 伺服器/AI PC、高速傳輸連接、儲能與電池管理系統。公司年報指出其全球 FCCL 市場占有率約 1.80%（以 2025 年合併銷售約新台幣 14.2 億、約 0.45 億美元估算，未考慮下游客戶生產耗損）。
2025–2028 展望
2025 年公司受終端需求放緩與產業競爭加劇影響，營收年減且轉虧，主軸為產品結構調整、成本控管、提高關鍵化學原料在地採購、分散供應風險與強化工安環保制度。2026 年（公司 115 年度營業計畫）業務與資源配置以 AI 與儲能應用市場為主要主軸：AI 領域布局低損耗、高可靠度材料，配合高算力伺服器、資料中心、SoC 與高速傳輸需求；儲能領域強化動力電池與儲能軟板應用材料，提升產品市占率。公司並持續與美系客戶合作開發新產品，推廣導電膠、EMI、抗離子遷移覆蓋膜等高附加價值產品，江蘇東台新廠已正式量產，有助產能調度與供應穩定。2025-2028 的中期成長動能包括：高頻材料（高頻覆蓋膜、高頻純膠、高頻基板、氟系基板）、導電材料（導電膠、EMI）、覆蓋膜材料（自製 PI 覆蓋膜、抗離子遷移覆蓋膜、高 Tg 覆蓋膜、特規補強板及複合膜）、基板材料（2L/超薄銅箔基板）、車載材料與儲能材料。產業面，FPC 長期受惠於 AI 裝置與 5G 換機潮、AI 伺服器高速連接、電動車動力電池 FPC/CCS 取代傳統線束、穿戴與 AR/VR、醫療感測及儲能 BMS 等應用擴張。主要風險包括：智慧型手機仍為軟板主要市場且成熟化、客戶集中於美系品牌的轉單風險、中國材料業者低價擴產、標準化產品價格壓力、PI Film 與壓延銅箔等上游關鍵材料部分仍仰賴日本或韓國進口、車用認證周期長、環保與工安法規成本上升、匯率與地緣政治/貿易政策變動。2027-2028 具體財務預測公司未公開，本欄對 2027-2028 僅能依公司年報揭露的產品方向與產業趨勢作定性推估。
產業上下游
上游 - 3 達邁科技股份有限公司 3645 PI 膜供應鏈；亞電年報指出國產 PI 膜公司達邁已逐漸取代部分進口 PI 膜，屬 FPC/FCCL 上游關鍵材料。
- 1 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 電解銅箔/材料供應鏈；亞電年報指出電解銅已開始導入南亞等公司產品以取代部分日本進口。
- 長春集團 電解銅箔/化工材料供應鏈；年報列為電解銅導入來源之一，長春集團主要公司未以單一台股上市櫃代號掛牌。
- 1 李長榮化學工業股份有限公司 1704 化工與電解銅相關供應鏈；年報列為電解銅導入來源之一。
- 日本壓延銅箔供應商 壓延銅箔上游；年報指出壓延銅部分仍需自日本進口，尤其高強度壓延銅用於行動裝置 FPC 設計。
- PI Film、壓延銅箔、電解銅箔、接著劑與化學原料供應商 泛稱上游原材料；公司短期策略包含提高關鍵化學原料在地採購比例、分散供應風險與尋求成本品質適合之材料供應商。
競爭對手
- 8 台虹科技股份有限公司 8039 台股上市軟板材料供應商；亞電年報將台虹列為 FCCL 製造商之一，產品涵蓋基材、覆蓋膜、補強板、純膠等。
- 3 律勝科技股份有限公司 3354 台股上櫃軟性銅箔基板與保護膠片材料廠；與亞電同屬 FCCL/FPC 上游材料競爭者。
- 新揚科技股份有限公司 原代號 3144，過去為台灣上櫃 FCCL 廠；已由日商有澤製作所整合並終止櫃檯買賣，現非台股掛牌公司。
- 佳勝科技股份有限公司 未公開發行 FCCL 相關材料廠；市場報導與亞電年報產業鏈均提及佳勝為 FCCL 製造商之一。
- 有澤製作所（Arisawa Mfg.） 日本上市電子材料/FCCL 相關業者；透過新揚科整合布局軟板材料，非台股掛牌。
- 日系 EMI、FCCL、PI/LCP/MPI 材料供應商 亞電年報指出導電膠及 EMI 市場主流為日系品牌，公司希望以自製 PI 型 EMI、高頻材料等取代部分日系進口材料；未逐一揭露公司名稱。
- 中國本土軟板上游材料業者 年報指出中國材料業者以低價與大規模擴產進入軟板上游領域，長期可能侵蝕市場；多數非台股掛牌或未具體指名。
資料來源（20）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。