月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 29.85%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +5.09%
過去 41 次觸發,120 日後平均上漲 5.09%、超越大盤 2.46 個百分點,勝率 41.5%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 18% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 98 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 88 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -7.7%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 29.9%,超過 20% 的成長門檻。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -8% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +5.09%
過去 41 次觸發,120 日後平均上漲 5.09%、超越大盤 2.46 個百分點,勝率 41.5%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 0 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 0 | 樣本不足 | |||
| 60-80 | 0 | 樣本不足 | |||
| 80-100 現在在這裡 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 329.5,落在自身歷史第 88.5 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 16 次,觸發後 60 日平均 +9.22%,勝率 50%,平均贏大盤 +4.24 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 30 次,觸發後 60 日平均 +4.9%,勝率 43.3%,平均贏大盤 -1.88 個百分點。
3707 對應證券為漢磊科技股份有限公司,為上櫃普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司前身可追溯至 1985 年設立於新竹科學園區的漢磊科技,現行上市櫃架構於 2014 年 10 月 1 日以股份轉換方式設立並掛牌上櫃,2021 年合併子公司後公司名稱變更為漢磊科技股份有限公司。總部位於新竹科學園區創新一路 18 號。董事長為徐建華,總經理為劉燦文。公開股本資料顯示資本額約新台幣 39.65 億元、每股面額新台幣 10 元;發行股數約 3.96 億股,含私募股 5,000 萬股。員工規模未在已查到的公司官網頁面中揭露精確人數,第三方公司資料庫列為約 1,001 至 5,000 人,故僅作區間參考。主要股東依公司官網主要股東名單包括:世界先進積體電路股份有限公司 50,000,000 股、持股 12.61%;漢信股份有限公司 21,615,907 股、5.45%;漢信投資股份有限公司 20,726,446 股、5.23%;漢民科技股份有限公司 18,160,870 股、4.58%;勝璽投資股份有限公司 16,294,539 股、4.11%;黃民奇 5,112,145 股、1.29%。漢磊持有上市公司嘉晶電子 3016 過半股權,嘉晶 2026 年主要股東名單顯示漢磊持有 166,961,680 股、57.86%。
漢磊是特殊製程與功率半導體晶圓代工廠,主要提供雙載子積體電路 Linear Bipolar IC、高功率場效電晶體 Power MOSFET、混合型積體電路、邏輯元件、高壓 CMOS、FRED、TVS、SiC 與 GaN 分離式元件等製造服務。公司官網稱其為全球第一家 Linear Bipolar IC 專業代工廠,也稱為具備 GaN 與 SiC 專業代工能力的廠商,目前擁有 1 座 4/5 吋及 2 座 6 吋晶圓廠。商業模式以晶圓代工、磊晶/化合物半導體相關製程、客製化少量多樣特殊製程服務為主,客戶多為功率元件、類比 IC、車用、工控、能源與電源管理相關廠商。2025 年度產品營收結構依 114 年報摘要為:磊晶晶片新台幣 35.47233 億元、占 61.52%;元件及積體電路新台幣 20.95661 億元、占 36.35%;其他新台幣 1.23078 億元、占 2.13%。終端應用包括車用電子、工控、綠能、AI 伺服器高效能電源管理、高階電源適配器、車載充電器、PC/手機相關 TVS 保護元件與其他功率轉換場景。公司未公開逐一列示主要客戶名稱;年報摘要與法說/新聞資料多以歐美及日系客戶、車用/工控/AI 伺服器客戶描述。
2025 年:公司面臨車用與工控庫存調整、歐美電動車需求放緩、中國 SiC 產能快速擴張與價格競爭,114 年合併營收約新台幣 57.66 億元,較 113 年 58.17 億元小幅下滑約 0.87%,稅後淨損擴大至約新台幣 7.49 億元;但研發面已有第四代平面式 SiC MOSFET 量產、第五代平面式 SiC 技術開發、SiC trench MOSFET 與國外大廠合作開發,以及 GaN G6 產品出貨攀升。2026 年:短期仍需消化低稼動率與新設備折舊壓力,115 年第一季仍為虧損;但公司與法人資料均指出 AI 伺服器、GaN、SiC、傳統 Si 產品轉單與下半年需求回溫是主要復甦動能。公司與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線已進入設備安裝與製程驗證/試產階段,外部報導指出 2026 年下半年驗證與商業化量產進度是重要觀察點。2027 年:年報摘要明確提到 8 吋 SiC 產線為民國 116 年大規模量產奠定基礎;若客戶認證、良率、成本與產能利用率達標,2027 年將是 SiC 放量與產品組合改善的關鍵年度。2028 年:中長期成長取決於 AI 資料中心高效能電源、電動車 800V 高壓平台、綠能逆變器、工控與車用電子對 SiC/GaN 功率元件滲透率提升;公司可受惠於非中國供應鏈、VDA 6.3 車用品質認證與台灣集團上游材料/代工垂直整合。不確定性包括中國 SiC 產能過剩與價格戰、電動車需求波動、客戶認證週期長、8 吋 SiC 良率與成本爬坡、折舊壓力、匯率與地緣政治,以及大型國際 IDM 競爭。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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