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鈺邦

6449 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質強，估值中性。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 鈺邦 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 鈺邦 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 33品質 77成長 62動能 93籌碼 70

鈺邦可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 82% 的個股。最新一季 ROE 約 3.4%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 64 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 85 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 2.7%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 23.3%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 -0.01
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 美商高盛 持 1452 張
  • 派發者剩 1255 張、最長約 140 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +15% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者美商高盛 自起點累積 1452 張（已賣 3%），仍在加碼
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 1185 張、已倒 27%，剩 869 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.26pp、中實戶人數 +8 戶、散戶佔比 -3.66pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -84 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
美商高盛凱基-松山凱基-台北凱基-城中美林富邦-仁愛
派發
台灣摩根士丹利摩根大通新加坡商瑞銀凱基-信義元大-士林永豐金-敦南
交易台
獨立尺度
台新第一金-新竹群益金鼎元大證券
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 美商高盛 +1,452
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 凱基-松山 +1,036
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基-台北 +669
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基-城中 +668
    已賣 16%
  • 美林 +551
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦-仁愛 +298
    已賣 4%

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 869
    已倒 27%· 近期停手
  • 摩根大通 剩 578
    已倒 31%· 約 24 日倒完
  • 新加坡商瑞銀 剩 210
    已倒 75%· 約 4 日倒完
  • 凱基-信義 剩 163
    已倒 79%· 近期停手
  • 元大-士林 剩 224
    已倒 62%· 約 6 日倒完
  • 永豐金-敦南 剩 147
    已倒 49%· 約 32 日倒完

交易台

  • 台新 -746
    未分類
  • 第一金-新竹 -572
    未分類
  • 群益金鼎 -446
    未分類
  • 元大證券 -353
    未分類
還在倒 1,255 張 最長約 140 個交易日見底
近期買賣力道 +1,947 吸 / -1,215 倒 買盤略勝
避險台淨空 -84 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 23.28%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 64 次 （自 2014-12-09）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 52.5%, 樣本數 59, 中位數 +0.36%, 超額 +1.4%, 贏大盤勝率 42.4%；60 日: 勝率 63.8%, 樣本數 58, 中位數 +4.21%, 超額 +2.38%, 贏大盤勝率 43.1%；120 日: 勝率 59.6%, 樣本數 57, 中位數 +8.76%, 超額 +3.03%, 贏大盤勝率 42.1%

事件後 120 日，歷史上平均 +15.83%

20 日 +2.73%
60 日 +8.09%
120 日 +15.83%
20 日
60 日
120 日
勝率
52.5%
63.8%
59.6%
樣本數
59
58
57
中位數
+0.36%
+4.21%
+8.76%
超額
+1.4%
+2.38%
+3.03%
贏大盤勝率
42.4%
43.1%
42.1%

過去 57 次觸發，120 日後平均上漲 15.83%、超越大盤 3.03 個百分點，勝率 59.6%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 158+59.5% +64.5% 100% +36.7%
20-40 166+30.2% +24.4% 89.2% +10.1%
40-60 206+27.9% +1.4% 51.5% +12.4%
60-80 600+61.6% +16.3% 68.3% +31.2%
80-100 現在在這裡715+17.3% +13.8% 60.7% 0%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 28.22，落在自身歷史第 85.4 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+28.6%
勝率 87.7% 超額 +13.7%
114 天
+11.6%
勝率 49% 超額 +7.2%
206 天
現在
+10.7%
勝率 53.3% 超額 -1.4%
850 天
向下
+9.4%
勝率 64.4% 超額 +1%
146 天
+18.4%
勝率 57.6% 超額 +11.7%
297 天
+37%
勝率 66.8% 超額 +20.8%
352 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 850 天樣本中，120 日後平均上漲 10.7%、勝率 53.3%，落後大盤 1.4%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +6.76%，勝率 56%，平均贏大盤 +2.31 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 51 次，觸發後 60 日平均 +7.23%，勝率 58%，平均贏大盤 +3.23 個百分點。

鈺邦是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；被動元件；電容器（導電高分子固態電容、固液混合電容） 台灣證券交易所上市（TWSE）

公司簡介

6449 對應證券為鈺邦科技股份有限公司普通股，英文名 APAQ TECHNOLOGY CO., LTD.，股票代碼 6449，2014 年 12 月掛牌上市。公司創立於 2005 年 12 月，總公司位於苗栗縣竹南鎮科東三路 2、6 號 4 樓（竹南科學園區），工廠包含中國江蘇無錫與湖北十堰竹溪等據點；公司官網亦列示 2026 年鈺邦泰國量產規劃。經營團隊方面，董事長為鄭敦仁博士，執行長為林清封博士，總經理為林溪東先生；發言人為財務處處長李佩玲。公司資本額約新台幣 9.19 億元；113 年年報列 114 年 3 月 31 日員工合計 547 人，其中研發 67 人、業務及管理 178 人、直接人員 302 人。主要股東依公司 114 年 3 月 28 日資料包括西北臺慶科技 27.19%、華誠創業投資 11.60%、台北富邦商業銀行受託鈺邦科技信託財產專戶 3.73%、鄭敦仁 3.68%、華敏投資 3.49%、台虹科技 3.19%、富凱投資管理顧問 2.24%、王富代 1.74%、耀凱投資管理顧問 1.52%、林清封 1.31%。

主要業務

鈺邦主要從事固態電容之研究、開發、設計、製造與銷售，核心產品為捲繞型導電高分子固態電容器與晶片型導電高分子固態電容器，並延伸至導電高分子固液混合鋁電容、SMLC 等產品。113 年度營收淨額為新台幣 34.95668 億元，其中捲繞型導電高分子固態電容器 24.47329 億元、占 70.01%，晶片型導電高分子固態電容器 10.48339 億元、占 29.99%；公司官網每月營收頁列 2025 年全年營收 44.74668 億元，較 2024 年 34.95668 億元成長約 28.01%。銷售區域以外銷亞洲為主，113 年外銷亞洲占 94.82%、內銷占 4.28%、外銷其他占 0.90%。主要用途為 MB、VGA、NB、Server、HPC 的 Power 穩壓應用；下游應用涵蓋高階主機板、筆記型電腦、工業電腦、伺服器、VGA 卡、遊戲機、小型化適配器、充電器、AI PC、AI Server、車用與網通產品。商業模式為以自有研發與量產製程供應高頻、低 ESR、耐高溫、長壽命之電容元件，透過既有品牌客戶與 ODM/OEM 供應鏈出貨；113 年度年報揭露銷貨占比逾 10% 客戶為華碩 11.82%、技嘉 10.42%，其餘客戶合計 77.66%。上游原料包含鋁箔、電解紙、導針、膠粒、鋁殼、高分子單體、高分子氧化劑、碳膠、銀膠、封裝膠與導線架；113 年度進貨中，新宙邦占 7.66%，其餘供應商合計 92.34%。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長軸線為 AI Server、AI PC、Power、Automotive、HPC 與高階 NB/VGA。公司 113 年年報明確列出 2025 年營業計畫：推廣 V-chip 取代 DIP 並擴充 V-chip 產能；強攻 CAP 在 Server、NB、VGA、Game Console 等應用市占並擴充 CAP 產能；加速 Hybrid 在車用市場開發；擴充 SMLC 產能以取代鉭電容 POSCAP；將 V-Chip、CAP、Hybrid 導入 AI Server 應用並提高滲透率；擴大 DIP 與 Hybrid 在高階 Power 市場市占。研發方向包括 AI Server/AI PC/EV 用高信賴 CAP/Vchip/Hybrid、小尺寸與薄型化 CAP、NB 用薄型 Vchip、AI Server/EV 用 High Ripple 與 Low ESR Hybrid。公司 2024 年已推出高溫長壽命晶片型固態電容（AI 應用，125℃、3000Hr/5500Hr）、1.0mm 低總高晶片型電容、高壓高容晶片型固態電容、SMLC B-Size、SSD 用 SMLC、車用/工業用 Hybrid 50~80V 產品；官網列 2025 年 SMLC 全系列產品推出、2026 年泰國量產。外部報導指出，鈺邦因 Vchip、Hybrid、CAP 等產品受惠 NVIDIA B200/GB200/B300 等 AI 伺服器平台需求，並啟動五年擴產計畫，2028 年總產能挑戰 5.3 億顆，惟該報導未清楚說明此數字之期間與口徑，應視為媒體/法人轉述而非公司年報正式財測。潛在風險包括 AI 伺服器與高階 PC 拉貨波動、客戶集中度、原材料價格上揚、匯率波動、日系/台系/中系電容廠競爭、擴產良率與產能利用率不如預期、車用認證與導入時程較長，以及中國子公司環保合規支出；113 年年報揭露無錫子公司曾因水污染物排放及環保設施事項遭裁罰人民幣 47.3 萬元，並產生污水管道設施改善與排水許可相關資本支出。

產業上下游

上游
  • 新宙邦 113 年度年報揭露之主要供應商，供應高分子/電解液相關材料可能性高；新宙邦為中國深圳上市公司（深圳證券交易所 300037），非台股掛牌，故 stock_id 為 null。
  • 鋁箔供應商 鈺邦年報列鋁箔為主要原料，供應狀況穩定良好；未揭露具名台股供應商。
  • 電解紙、導針、鋁殼、膠粒、導線架供應商 鈺邦年報列為固態/晶片型電容主要原料與零組件，供應狀況穩定良好；未揭露具名台股供應商。
  • 高分子單體、高分子氧化劑、碳膠、銀膠、封裝膠供應商 鈺邦年報列為主要材料，供應狀況穩定良好；未揭露具名台股供應商。
下游
  • 華碩 2357 113 年度年報揭露之主要銷售客戶，銷貨金額新台幣 4.13231 億元，占銷貨淨額 11.82%；終端應用包括主機板、筆電、伺服器與高階運算相關產品。
  • 技嘉 2376 113 年度年報揭露之主要銷售客戶，銷貨金額新台幣 3.64173 億元，占銷貨淨額 10.42%；終端應用包括主機板、VGA、伺服器與高階運算相關產品。
  • NVIDIA 媒體報導稱鈺邦 Vchip/Hybrid 等產品受惠 NVIDIA B200、GB200、B300 等 AI 伺服器平台供應鏈；NVIDIA 為美國上市公司，且鈺邦年報未直接列名，故列為報導/市場資訊而非公司正式揭露客戶。
  • 伺服器、AI PC、HPC、VGA、NB、車用與網通 ODM/OEM 客戶 鈺邦年報列主要應用市場，未逐一揭露具名公司；多屬品牌廠、板卡廠、伺服器供應鏈與車用電子供應鏈。

競爭對手

  • 立隆電 2472 台股上市鋁質電解電容廠，為鈺邦年報列示之固態電容競爭對手之一。
  • 凱美 2375 台股上市被動元件/電容相關公司，市場上常以金山/凱美體系與鋁電解、固態電容競爭連結；年報提及『金山』為競爭對手。
  • 國巨 2327 台股上市被動元件龍頭，產品線與子公司/併購體系涵蓋電容等被動元件；屬廣義被動元件競爭者，非年報直接列名之固態電容主要對手。
  • Nippon Chemi-Con（Chemicon） 日本上市/海外公司，鈺邦年報列為主要競爭對手之一，非台股掛牌。
  • Nichicon 日本上市/海外電容廠，鈺邦年報列為主要競爭對手之一，非台股掛牌。
  • Panasonic 日本上市/海外綜合電子與電容廠，鈺邦年報列為主要競爭對手之一，非台股掛牌。
資料來源（11）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於鈺邦（6449）的常見問題

鈺邦(6449)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
鈺邦股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 217 元，本益比 28.2、股價淨值比 3.5。目前本益比位於 2017 年以來自身分佈的第 85 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
鈺邦的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 217 元與本益比 28.2 回推，鈺邦近四季合計 EPS 約 7.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。