用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 6658 聯策，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6658
聯策
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 66 百分位。最新一季 ROE 約 3.9%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 83 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.7%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -2.8%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +230% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者台新-彰化 自起點累積 1950 張（已賣 6%），近期略減
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 711 張、已倒 83%，剩 118 張，依近期速度約 6 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.78pp、中實戶人數 +4 戶、散戶佔比 -4.88pp，集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -2 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 2321 張，實際還在賣的約 831 張，最長約 245 個交易日見底。 近期持有者吸收 +822 vs 派發 -949 張。
承接 · 持有者
- 台新-彰化 +1,950
- 元大-蘆洲中正 +1,381
- 華南永昌 +1,108
- 群益金鼎-新莊 +757
- 康和-新竹 +737
- 永豐金-板新 +246
派發 · 倒貨者
- 摩根大通 剩 118
- 美商高盛 剩 203
- 凱基-台北 剩 297
- 台灣摩根士丹利 剩 50
- 群益金鼎 剩 76
- 新加坡商瑞銀 剩 87
交易台 · 淨空
- 國票-北高雄 -998
- 富邦-中壢 -435
- 台新-台北 -374
- 台新 -352
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 12 次，觸發後 60 日平均 +23.37%，勝率 54.5%，平均贏大盤 +20.71 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 9 次，觸發後 60 日平均 +36.33%，勝率 75%，平均贏大盤 +24.26 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
6658 對應證券為聯策科技股份有限公司普通股，股票於 2023-11-02 由興櫃轉上市，櫃買中心同日終止其興櫃普通股交易契約，臺灣證券交易所亦公告其為上市股票。公司成立於 2002-04-29，總部與新生廠位於桃園市中壢區新生路三段255巷168號，主要營業項目為視覺與自動化設備、特用材料及其他。董事長為林文彬，總經理與發言人為陳識翔。依 114 年度年報，截至 2026-03-16 實收股本為新台幣 363,700 仟元、已發行 36,370 仟股；截至 2026-03-31 員工 328 人，直接人員 53 人、間接人員 275 人。主要股東依 2026-03-16 年報揭露包括旗彬實業有限公司持股 14.21%、迅得機械股份有限公司持股 8.02%、林文彬本人持股 6.19%且另透過旗彬實業等名義合計持股 17.83%、胤寶實業股份有限公司 3.62%、禾豐聯合股份有限公司 2.75%、陳恩 1.74%、蕭瑞麟 1.16%、陳識翔 1.08%、花旗託管柏克萊資本 SBL/PB 投資專戶 1.06%、家登創業投資股份有限公司 1.00%。公司 2025 年合併營收新台幣 2,081,459 仟元、年增 30.53%，歸屬母公司稅後淨利新台幣 49,635 仟元、EPS 1.38 元。
主要業務
聯策原以外觀檢查機與設備代理起家，後逐步發展自製設備與客製化智慧製造整合方案，核心定位為 PCB、IC 載板、半導體與光電等高階製造產線的 AI 機器視覺、自動化、濕製程與特用材料供應商。主要業務包括研發、製造、銷售及代理 AI 機器視覺設備、濕製程智慧化設備、生產智動化整合方案，以及零件、耗材、特用材料、技術諮詢與進出口貿易。依 114 年度年報，2025 年產品營收結構為 AI 機器視覺設備 856,954 仟元、占 41.17%；濕製程智慧化方案 604,547 仟元、占 29.04%；生產智動化整合 136,986 仟元、占 6.58%；印刷電路板表面處理 151,660 仟元、占 7.29%；其他 331,312 仟元、占 15.92%。主要商品與服務包含 PCB/IC 載板 AVI/AOI 外觀檢測、線寬線距與 2D/3D 量測、晶圓級 AOI、CMP 研磨墊 AI 監控、半導體封裝自動化檢測、挑片貼標貼膜等製程自動化、EAP 設備自動化程式、動態條碼追溯、AVRIOT（AI、Vision、Robot、IoT）智慧製造生態系、AI 預測性加藥、節能廠務與無紙化巡檢，以及化鎳金、薄鎳、電鍍用不溶性陽極等高階 PCB 與載板表面處理材料。2025 年銷售地區為台灣 28.10%、亞洲 71.90%，外銷比重大幅高於內銷。年報稱其外觀檢查機已獲兩岸及東南亞超過九成的 AI 伺服器板、高階車用電子板、智慧型手機板與 IC 載板指標廠導入；MoneyDJ 指出主要客戶包括華通、弘鼎，客戶涵蓋國內 PCB 大廠。其商業模式為自製高階設備、代理日韓歐美與其他先進乾濕製程設備、提供客製化整合與售後服務，並以特用材料與耗材形成後續收入。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望重點在 AI 伺服器、高效能運算、低軌衛星、車用電子、IC 載板、先進封裝與半導體晶圓檢測對高階 PCB、載板與自動化檢測設備的結構性需求。公司 2025 年營收創新高，官方年報將成長動能歸因於客戶訂單時程交貨與 AI/HPC 帶動高階製程需求；2026 年營業計畫包括日本光學檢查系統合作開發、載板 2D+3D 檢測、12 吋晶圓檢測與量測、半導體後段封裝自動化檢測、載板與半導體後段清洗及特殊清潔設備、視覺 CCD 主動監控 AI 應用、薄鎳鈀金代工線量化，以及節能中心展示與方案擴展。中長期成長動能包括桃園營運總部與新廠正式啟用後提升自製設備與高單價產品產能，深化 AVRIOT 智慧工廠平台，將 AOI/AVI、X-ray/CT、白光干涉、微短路測試、SECS/GEM 通訊、AI 複判與預測維護整合為整廠解決方案；供應鏈中國加一與 PCB/半導體廠赴泰國、印度、東南亞設廠將帶動跨國服務與遠端監控需求；德鑫貳半導體聯盟則使公司與家登、迅得、印能、新應材等夥伴在先進封裝、製程材料與工業智能應用上共享通路與資源。主要風險包括設備交貨認列導致營收波動、客戶資本支出循環、外銷比重高造成匯率風險、應收帳款與營運現金流壓力、日韓歐美原廠與中國大陸設備商價格競爭、產品需從抽檢走向 100% 線上全檢以擴大單線價值，以及半導體新產品驗證期較長、若客戶導入不如預期將影響 2026-2028 成長斜率。2026 年初 MoneyDJ 報導稱聯策訂單能見度約至第二季，受惠載板廠擴產與 PCB 南向商機，法人預期 2026 年營收仍有機會雙位數成長並創高；此屬法人預估而非公司財測。
產業上下游
- 日、韓、歐、美及中國大陸高階設備原廠 聯策採自製與代理雙軌策略，年報稱與全球頂尖原廠維持戰略夥伴關係，代理及合作開發乾、濕製程與高階檢測設備；未逐一揭露供應商名稱，部分為非台股掛牌或未公開資訊。
- 光學元件、電腦系統、電子電器、加工件與化材供應商 年報揭露主要原料類別包含光學元件、電腦系統、電子電器、加工件、化材，供應狀況穩定；占進貨 10% 以上供應商以代號 R、O 匿名揭露，無法確認公司名稱。
- 家登精密工業股份有限公司3680 德鑫與德鑫貳半導體聯盟相關夥伴，聚焦半導體先進封裝、製程材料與工業智能應用；屬策略聯盟與潛在半導體供應鏈協作，不是傳統原料供應商。
- 迅得機械股份有限公司6438 聯策主要股東之一且為德鑫半導體聯盟成員；雙方 2021 年曾以股份交換策略合作，關係兼具股東、策略夥伴與智慧製造設備鏈協作。
- 印能科技股份有限公司7734 德鑫貳半導體控股策略合作夥伴，聚焦先進封裝與製程設備協作；台股掛牌公司。
- 新應材股份有限公司4749 德鑫貳半導體控股策略合作夥伴，聚焦製程材料與半導體供應鏈協作；台股掛牌公司。
- 華通電腦股份有限公司2313 MoneyDJ 指出為聯策主要客戶之一；屬 PCB 製造廠，使用外觀檢測、濕製程、智動化或相關設備與材料的下游客戶。
- 弘鼎電路 MoneyDJ 指出為聯策主要客戶之一；需注意公開資料未能確認其台股上市櫃代號，故 stock_id 設為 null。
- 欣興電子股份有限公司3037 一線 PCB 與 IC 載板廠，屬聯策設備終端應用族群；直接客戶關係來自二級資料彙整，非年報具名揭露。
- 南亞電路板股份有限公司8046 IC 載板與 PCB 下游應用族群，聯策產品可用於載板 AOI、濕製程與表面處理；直接客戶關係需進一步以採購揭露確認。
- 健鼎科技股份有限公司3044 PCB 下游應用族群，聯策產品可用於高階車用板、伺服器板、手機板等檢測與智動化；直接客戶關係來自二級資料彙整。
- 臻鼎科技控股股份有限公司4958 全球大型 PCB 廠，屬聯策產品可能服務的一線 PCB 客戶族群；直接交易關係未在年報具名揭露。
- 半導體封測與先進封裝廠 聯策已將產品線由 PCB 延伸至晶圓 AOI、先進封裝自動化檢測、後段清洗與特殊清潔設備；具體客戶多未揭露。
競爭對手
- 牧德科技股份有限公司3563 MoneyDJ 列為聯策主要競爭者；同屬 PCB、載板與半導體相關 AOI/AVI 檢測設備供應商。
- 由田新技股份有限公司3455 MoneyDJ 列為聯策主要競爭者；產品涵蓋自動光學檢測與量測設備。
- 德律科技股份有限公司3030 台股 PCB/電子檢測設備相關公司，與聯策在部分檢測、量測與自動化設備需求上具競合關係；非聯策年報具名競爭者。
- 志聖工業股份有限公司2467 PCB、半導體、面板製程設備供應商，在濕製程、熱製程或整線設備領域與聯策部分終端市場重疊；非聯策年報具名競爭者。
- 迅得機械股份有限公司6438 自動化設備廠，同時是聯策股東與策略夥伴；在智慧製造、自動化搬運與半導體設備鏈可能存在競合。
- 中國大陸 PCB 與半導體設備廠商 聯策年報明確列為不利因素之一，指出中國大陸設備商因資金、內需與價格優勢，在兩岸及東南亞新興製造聚落造成價格競爭；多數未具名且非台股掛牌。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 6658 聯策，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6658
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。