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同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +99% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 1473 張，實際還在賣的約 1061 張，最長約 76 個交易日見底。 近期持有者吸收 +259 vs 派發 -293 張。
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
事件後 60 日，歷史上平均 +52.88%
過去 5 次觸發，60 日後平均上漲 52.88%、超越大盤 28.07 個百分點，勝率 100%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
鴻勁精密為台灣上市普通股，股票代號7769，證券名稱「鴻勁」。公司成立於2015年4月23日，前身鴻勁科技於1999年成立，總部位於台中市大雅區中清路三段758巷11號。公司於2024年8月6日公開發行、2024年10月31日登錄興櫃，並於2025年11月27日轉上市買賣。公司官方與公開資料顯示董事長為謝旼達；總經理資料來源存在差異，官方公司頁列張簡榮力為總經理，部分股市資料庫列翁德奎為總經理，故以官方公司頁為主並在notes標示。2025年10月法說資料列資本額新台幣16.16億元、員工630人以上；上市現增後公開股市資料顯示實收資本額約新台幣17.993億元、已發行普通股179,930,000股。主要股東依公司股東專區2026/04/17資料，包括鴻旼開發31,248,850股、17.37%；鴻濟投資21,739,867股、12.08%；泓昱開發14,030,046股、7.80%；鴻城投資8,392,876股、4.66%；鴻郡5,605,774股、3.12%；萊宇投資4,441,364股、2.47%；謝旼達3,192,168股、1.77%。公司在台灣設一廠、二廠、三廠並規劃四廠，另有中國蘇州、美國、德國子公司與全球代理／售服據點。2025年營收302.70625億元，年增116.34%，稅後淨利123.61億元，EPS 75.71元，董事會決議每股配發合計65元現金。2026年第1季合併營收約107.25億元，EPS 25.70元，毛利率約56.24%。
鴻勁定位為半導體後段測試自動化設備供應商，提供IC測試分選機與相關設備整合解決方案，產品涵蓋FT測試分類機、SLT測試分類機、Flash／DRAM測試分類機、COF測試分類機、MEMS測試方案、AOI檢測分類機、Burn-in Oven、實驗室開發設備，以及ATC主動溫控系統、水冷板／冷板與高功耗熱管理模組。公司法說將服務項目描述為半導體自動化機械及其相關設備Turnkey Solution，包含供應鏈管理、組立配線、試機檢測、品質保證、前端客戶NPI導入、軟體開發、視覺AOI、全球銷售與售後服務。2025年Q3法說揭露產品結構約為測試分類機42%、主動溫控系統ATC 33%、其他23%、其他小項2%；產品應用與訂單比例方面，AI／HPC／ASIC由2024年的69%升至2025年前三季73%，車用由7%升至13%，3C消費由11%降至10%，通訊由8%降至5%，Memory／MEMS由1%升至3%。2026年Q1法說資料顯示訂單應用中AI／HPC／ASIC約78%，終端客戶地區分布以美國57%、中國21%、台灣15%、歐洲6%、東南亞／日韓1%為主；出貨地區分布則以台灣70%、東南亞／日韓18%、中國10%、美國2%為主。商業模式以高度客製化設備、早期NPI導入、設備出貨、產線支援、全球售服與後續維護／改機升級為核心；公司官方客戶頁列有終端IC客戶與封裝測試廠客戶商標，官方公司頁亦揭露獲聯發科2025最佳供應商獎、ASE日月光2025最佳供應商獎、TSMC台積電2025供應商環安衛精進獎、華泰電子2025優良供應商。
2025至2028年主要展望來自AI／HPC／ASIC高功耗晶片、先進封裝、大尺寸封裝、CPO光電共封裝、SLT系統級測試與更高階ATC熱管理需求。2025年公司營收302.7億元、年增116.34%，主要受惠AI ASIC與高階測試設備需求。2026年官方法說簡報預估產能年增40%，總人力規模年增50%，可使用廠房面積年增25%，加工件採購額年增40%；另法說顯示2026年Q1 AI／HPC／ASIC訂單應用占比升至78%。產品技術路線方面，FT端新產品包括CPO FT、WMCM Package、Large Package、Top／Bottom AOI、MC Lid Handler與Hybrid Cooling Handler；SLT端包括Tri-Temp SLT、ASIC SLT、MSLT與CPO光引擎SLT。ATC路線圖由1KW、2KW、3KW往6KW、10KW推進，並列出2027至2028年三溫ATC 5.5KW與10KW等級方向。潛在成長動能包括美系與台系AI ASIC/GPU/CPU高功耗化、CoWoS與大型封裝尺寸上升、CPO測試插入點增加、封測廠與晶圓代工客戶擴產，以及客戶對全自動化工廠、AOI與高精度溫控的需求。主要風險包括AI半導體資本支出循環反轉、少數大客戶或美系終端需求集中、產品驗證與交期壓力、產能擴張不及或過度擴張、關鍵加工件與精密零組件供應瓶頸、同業價格競爭、中國設備商追趕、匯率波動、出口管制與地緣政治、以及高股價評價對成長落差的敏感度。2027至2028年具體營收或EPS屬市場推估，公司未提供完整公開長期財測，故不列為確定事實。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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