月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 27.83%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +17.38%
過去 41 次觸發,120 日後平均上漲 17.38%、超越大盤 10.11 個百分點,勝率 56.1%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏便宜。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 17% 的個股。最新一季 ROE 約 4.9%。
估值偏便宜。本益比落在全市場第 8 百分位,相對多數個股便宜。以自身歷史看,目前本益比約在第 30 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.3%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 27.8%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-21 起 · 股價 +60% · 分點至 2026-07-21· 集保至 2026-07-17
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +17.38%
過去 41 次觸發,120 日後平均上漲 17.38%、超越大盤 10.11 個百分點,勝率 56.1%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 737 | +33.4% | +21.9% | 63.5% | +7.2% |
| 20-40 現在在這裡 | 582 | +29.3% | +3.3% | 54.6% | +6.8% |
| 40-60 | 506 | +22.6% | +9.6% | 67% | +10.2% |
| 60-80 | 338 | +58.1% | +72.9% | 81.7% | +45.1% |
| 80-100 | 615 | +29.6% | +26.3% | 68.5% | +15.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 10.07,落在自身歷史第 30.1 百分位,屬於 20-40 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜(自身歷史前 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 532 天樣本中,120 日後平均上漲 12.4%、勝率 59.2%,超越大盤 3.5%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 25 次,觸發後 60 日平均 +8.75%,勝率 52.2%,平均贏大盤 +6.45 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 68 次,觸發後 60 日平均 +7.03%,勝率 53.7%,平均贏大盤 +4.15 個百分點。
2316 對應證券為楠梓電子股份有限公司普通股,市場別為上市。公司成立於 1978 年 5 月 2 日,總部與主要廠區位於高雄市楠梓區開發路 37 號等高雄加工出口區相關地址,股票於 1991 年 2 月 5 日上市。董事長為徐漢忠,總經理為陳志康,發言人為呂淑芬。實收資本額為新台幣 1,827,405,360 元,流通在外普通股 182,740,536 股,無特別股。2025 年度員工數 1,424 人,截至 2026 年 4 月 30 日為 1,443 人。2026 年 4 月 14 日前十大股東包括:節能互利股份有限公司代表人呂淑芬 13.04%、港中龍投資股份有限公司代表人徐漢忠 5.13%、群益金鼎受託保管六福證券投資專戶 4.93%、匯豐銀行託管比特銀行投資專戶 4.90%、匯豐銀行託管摩根士丹利國際有限公司專戶 3.60%、渣打託管列支敦士登銀行 3.46%、群益金鼎託管群益香港託管有限公司投資專戶 3.38%、殷贊城 2.43%、花旗託管元大證券客戶投資專戶 1.92%、匯豐銀行託管高盛國際公司投資專戶 1.30%。2025 年合併營收新台幣 37.40116 億元,營業淨損 4.93477 億元,但因處分轉投資股份等業外收入,稅後淨利約 24.27 億元、每股盈餘 13.38 元;2025 年擬配發每股現金股利 2.0 元。
公司主要業務為各種印刷電路板之製造、加工、組裝及銷售。2025 年產品營收結構為:印刷電路板新台幣 28.82848 億元,占 77.08%;印刷電路板組裝新台幣 8.57106 億元,占 22.92%;商品及其他占比接近 0%。PCB 產品包括雙面板、多層板、增層板、模組板、嵌入式被動元件板,應用於網路通訊、消費性電子、汽車電子、工業與醫療電子、電腦及週邊產品。PCBA 業務從事光電、通訊、電腦、醫療、工控、汽車等產品的置件與整機組裝,屬電子製造服務的一環。2025 年銷售地區為台灣 20.75%、亞洲 32.21%、北美洲 33.73%、歐洲 13.05%、其他地區 0.26%,顯示外銷比重高。2025 年有一名匿名客戶甲占全年銷貨 15%,另一名匿名客戶乙占 7%;公司未在年報揭露客戶真實名稱。商業模式以接單製造與客製化製程服務為主,強調從產品開發、試產到量產交貨的快速反應,並透過高階 PCB、AI 伺服器厚板、高層數高頻高速板、PCBA 組裝提升產品組合。公司另持有境外與投資公司架構,業外損益與處分轉投資股份對近年獲利影響明顯。
2025 年公司受 AI 伺服器與高速運算需求帶動,PCB 本業營收較 2024 年成長,產品組合朝 AI 相關、高階厚板、高層數、高頻高速與 HDI 方向移動;但全年本業仍為營業虧損,獲利主要受業外處分轉投資股份利益支撐。2026 年公司在年報中明確表示將持續提高 AI 及高效能運算相關應用市場占比、加強通訊市場客戶合作、拓展利基與地緣政治市場訂單,並增加資本支出,期望 2026 年營收突破過往並轉虧為盈。中期至 2028 年的主要成長動能包括:AI 資料中心與邊緣 AI 推動 18 層以上高層板、高階 HDI、高頻高速材料應用;低軌衛星、車用電子、工業自動化、人形機器人、無人車自駕系統等新應用帶動高附加價值 PCB 與 PCBA 需求;台灣 PCB 供應鏈因客戶去風險與區域化生產需求而增加東南亞或非中國供應鏈機會。公司已開發成功 AI 伺服器厚板、人形機器人板,未來計畫開發高層數高頻高速傳輸電路板、細線路加任意層連接之高密度板、無人車自駕系統相關板。主要風險為高階 CCL、玻纖布、銅箔、鑽針等材料供應吃緊與漲價,水電與人力供需失衡,價格競爭,外銷匯率波動,地緣政治與貿易衝突,消費性電子需求復甦不如預期,以及本業若未能順利轉盈,獲利仍可能高度依賴業外投資處分。2026 年 6 月外媒與台灣媒體報導外資股東關注公司淨資產折價與股東價值議題,可能使資本配置、處分投資、治理改善或私有化議題成為股價與策略變數;此屬市場事件,後續需以公司公告確認。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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