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均華 6640

半導體業

940.00 -39.00 -3.98% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +23.7%
開盤
982.00
最高
984.00
最低
931.00
昨收
979.00
成交量
116 張
成交值
1.1億
振幅
5.41%
市值
271.77億
本益比
42.9
淨值比
5.3
殖利率
1.53%
近四季 EPS
22.25
月營收年增
+87.2%
外資持股
4.28%
52 週 520.00 1,860

均華可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質良好、成長強勢、動能強勢；估值偏貴。

月營收年增率 87.19%，高於全市場 89% 的個股；近 60 日報酬 23.92%，高於全市場 82% 的個股；股價淨值比 5.52 倍，高於全市場 90% 的個股。

估值 偏貴 殖利率普通，股價淨值比昂貴。
本益比 44.64 全市場第 81 百分位 昂貴
股價淨值比 5.52 全市場第 90 百分位 昂貴
殖利率(%) 1.53 全市場第 43 百分位 普通
品質 良好 2 項指標都良好。
ROE（稅後，單季） 5.26 全市場第 50 百分位 良好
營業利益率(%) 20.71 全市場第 63 百分位 良好
成長 強勢 月營收年增率頂尖。
月營收年增率(%) 87.19 全市場第 89 百分位 頂尖
動能 強勢 近 60 日報酬頂尖，近 240 日報酬良好。
近 60 日報酬(%) 23.92 全市場第 82 百分位 頂尖
近 240 日報酬(%) 53.85 全市場第 80 百分位 良好
籌碼 中性 外資 20 日買超強度普通。
外資 20 日買超強度 -2.95 全市場第 25 百分位 普通

均華（6640）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

FinLab Studio

從均華，看見一整群股票

AI 找出均華在不同面向的多個突出特徵，組合成多因子選股策略，回測看能不能贏大盤。

用均華的特徵選股

均華（6640）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
940 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
906 元 五年中位 41.3 倍 × 近四季 EPS 21.9 元
現價比合理價
+3.8%五年區間上半 五年慣常區間 366–1,473 元
同業模型應得價
751 元 含自身溢價習慣的區間 1,609–2,606 元

近五年本益比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比（五年） 366–1,473 元 · 16.7～67.1 倍
淨值比（五年） 472–1,954 元 · 2.7～11 倍
同業模型 1,609–2,606 元 · 應得價 751

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價落在均華過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 41.3 倍，對應股價約 906 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 366 至 1,473 元）；以每股淨值倍數中位數 5.8 倍換算約 1,025 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，均華的應得價約 751 元；加上均華自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 1,609 至 2,606 元，現價低於慣常區間下緣約 42%。調整基本面後，均華目前比全市場約 67% 的股票貴（同業中約比 69% 貴）偏貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

均華（6640）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 3 季

均華 2026 年第 3 季每股盈餘（EPS）9.38 元，近四季合計 22.25 元，2025 年全年 EPS 12.75 元。

2026 年第 3 季毛利率 41.0%、營業利益率 20.7%、稅後淨利率 16.3%、單季 ROE 5.3%。

均華近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 3 季9.3841.0%20.7%16.3%5.3%
2026 年第 2 季4.3341.4%16.9%15.0%2.9%
2026 年第 1 季5.1944.9%21.7%17.7%5.2%
2025 年第 4 季3.3538.3%14.0%13.9%4.4%
2025 年第 3 季4.2740.1%14.9%11.1%6.1%
2025 年第 2 季3.4938.6%17.7%11.7%7.1%
2025 年第 1 季1.6439.2%12.3%9.8%2.9%
2024 年第 4 季5.3937.2%19.0%18.1%8.7%

歷年全年 EPS

  • 2025 年12.75 元
  • 2024 年14.62 元
  • 2023 年3.57 元
  • 2022 年8.34 元
  • 2021 年5.79 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

均華（6640）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

均華 2026 年 9 月營收 4.99 億元，較去年同月成長 87.2%；近 12 個月中有 9 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
均華近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月4.99+87.2%
2026 年 8 月4.68+18.7%
2026 年 7 月6.89+266.0%
2026 年 6 月3.41+0.3%
2026 年 5 月1.47-43.4%
2026 年 4 月3.34+142.3%
2026 年 3 月3.00+250.1%
2026 年 2 月3.00+52.0%
2026 年 1 月2.31+56.7%
2025 年 12 月3.14+35.6%
2025 年 11 月2.10-30.5%
2025 年 10 月1.50-52.4%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

均華（6640）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

均華近 12 個月已除息的現金股利合計 15.0 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 1.53%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 15.0 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-17（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
均華歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2026 年15.01
2025 年15.01
2024 年5.01
2023 年6.01
2022 年5.01

近期除息紀錄（5 次）

均華近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2026-06-17114年15.0
2025-06-17113年15.0
2024-06-25112年5.0
2023-06-26111年6.0
2022-07-21110年5.0

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

均華（6640）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超均華 7 張（外資 -5、投信 +6、自營商 -8），近 20 個交易日合計賣超 610 張。

融資餘額 607 張，近 20 日減少 54 張，融券餘額 0 張（近 20 日減少 3 張），融資使用率 8.4%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 -7 張 外資 -5 · 投信 +6 · 自營商 -8
近 20 日合計 -610 張 外資 -223 · 投信 -371 · 自營商 -15
均華近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28+260+2+28607 0
10-27-5+6-20615 2
10-22-3900-39620 0
10-21+390-3+36646 0
10-20-260-5-31645 1
10-19-310-15-46650 4
10-16-100+3-7658 4
10-15-114-95-18-227662 4
10-14-62-70-3-134667 4
10-13-270-20-47654 4
10-12+1910+36+227647 5
10-08-660+1-64676 4
10-07-75-132-8-215675 3
10-06-1110-15-126645 3
10-05+440+18+62680 7
10-02-4100-41695 6
10-01+940+7+101697 6
09-30-610-8-70709 3
09-29+99-80+19+38691 3
09-24-480-4-52661 3

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

均華（6640）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 均華 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

均華 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
均華 vs 萬潤、辛耘、弘塑 一鍵對比 →
vs 萬潤 vs 辛耘 vs 弘塑

記下你的判斷

11/26 收盤時，均華會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

均華（6640）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.37
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 國泰-敦南 持 127 張
  • 派發者剩 79 張、最長約 100 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 -27% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 127 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者國泰證券 峰值囤過 170 張、已倒 57%，剩 73 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.45pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +4.52pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -1159 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
國泰-敦南玉山證券元大-大同第一金台新-城東宏遠-台中
派發
國泰證券富邦-台北中國信託-忠孝中國信託台新富邦-仁愛
交易台
獨立尺度
元大證券美商高盛美林台灣摩根士丹利
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 國泰-敦南 +127
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 玉山證券 +112
    已賣 9%
  • 元大-大同 +100
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 第一金 +90
    已賣 4%· 仍在加碼
  • 台新-城東 +50
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 宏遠-台中 +48
    已賣 4%

派發

  • 國泰證券 剩 73
    已倒 57%· 近期停手
  • 富邦-台北 剩 44
    已倒 55%· 近期停手
  • 中國信託-忠孝 剩 23
    已倒 77%· 近期停手
  • 中國信託 剩 41
    已倒 52%· 近期停手
  • 台新 剩 45
    已倒 46%· 近期停手
  • 富邦-仁愛 剩 10
    已倒 80%· 約 100 日倒完

交易台

  • 元大證券 -744
    未分類
  • 美商高盛 -582
    避險台·會回補
  • 美林 -224
    避險台·會回補
  • 台灣摩根士丹利 -133
    避險台·會回補
還在倒 79 張 最長約 100 個交易日見底
近期買賣力道 +148 吸 / -41 倒 買盤略勝
避險台淨空 -1,159 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

均華（6640）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 87.19%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 46 次 （自 2018-10-23）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 53.5%, 樣本數 43, 中位數 +0.77%, 超額 +9.39%, 贏大盤勝率 58.1%

60 日: 勝率 64.3%, 樣本數 42, 中位數 +11.88%, 超額 +17.61%, 贏大盤勝率 59.5%

120 日: 勝率 68.3%, 樣本數 41, 中位數 +18.47%, 超額 +28.77%, 贏大盤勝率 65.9%

事件後 120 日，歷史上平均 +40.42%

20 日 +11.8%
60 日 +24.79%
120 日 +40.42%
20 日
60 日
120 日
勝率
53.5%
64.3%
68.3%
樣本數
43
42
41
中位數
+0.77%
+11.88%
+18.47%
超額
+9.39%
+17.61%
+28.77%
贏大盤勝率
58.1%
59.5%
65.9%

過去 41 次觸發，120 日後平均上漲 40.42%、超越大盤 28.77 個百分點，勝率 68.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 236+101.4% +50.8% 97% +79.1%
20-40 3樣本不足
40-60 112+303.5% +363% 75% +266.9%
60-80 現在在這裡257+107.8% +52.3% 71.6% +63.6%
80-100 350+163.1% +14.6% 60.3% +136.6%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 44.64，落在自身歷史第 64.2 百分位，屬於 60-80 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+14.6%
勝率 78.9% 超額 +4.9%
114 天
現在
+62.2%
勝率 100% 超額 +57.1%
32 天
+74.4%
勝率 63.8% 超額 +57.6%
516 天
向下
+10.5%
勝率 79.6% 超額 +4.1%
103 天
+46.1%
勝率 73% 超額 +35.5%
100 天
+53.5%
勝率 71.5% 超額 +32.9%
186 天

目前處於「中等 × 60 日動能向上」情境，歷史 32 天樣本中，120 日後平均上漲 62.2%、勝率 100%，超越大盤 57.1%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 14 次，觸發後 60 日平均 +60.98%，勝率 85.7%，平均贏大盤 +48.64 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 10 次，觸發後 60 日平均 +40.71%，勝率 70%，平均贏大盤 +31.97 個百分點。

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均華（6640）做什麼？公司簡介與主要業務

半導體設備／半導體封裝設備 上櫃（櫃買中心）

公司簡介

均華精密工業股份有限公司為台灣上櫃普通股，股票代號6640，產業別為半導體業。公司於2010年10月15日設立，前身包含均豪精密工業半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司，2011年3月1日分割受讓相關事業，2018年10月23日在櫃買中心上櫃。總部位於新北市土城區民生街2-1號，另於新竹台元科技園區設置創新研發據點，並有高雄辦事處；官網與永續報告書亦提及蘇州為加工製造廠區，服務據點涵蓋台灣、中國、日本、韓國及東南亞。董事長為梁又文，總經理為石敦智。2024年永續報告書揭露資本額為新台幣2.83億元；股市資料與公司主要股東頁顯示2026年3月21日主要股東為均豪精密工業股份有限公司16,342,705股、持股57.31%，志聖工業股份有限公司2,137,000股、持股7.49%，另有外資保管專戶、新制勞工退休基金、宏泰人壽、梁又文、陳榮亮、石敦智等主要股東。2024年員工總計250人，其中正職員工約98.4%，男性193人、女性57人。公司2024年永續報告書記載其在半導體模具與封裝設備領域累積逾40年技術基礎，2024年底累計86項有效專利，2024年獲台積電先進封裝營運處類量產支援獎、華泰電子2024績優供應商獎。

主要業務

均華主要從事半導體相關生產設備及精密模具之研發、製造、銷售與服務，產品包含晶片挑選機（Chip Sorter）、黏晶機（Die Bonder）、雷射刻印／切割設備、沖切／成型設備、封膠機、切割成型設備、熱壓機、精密模具與光學檢測相關設備。官網產品頁說明，晶片挑選機使用高解析相機與視覺系統辨識，透過DD馬達、光學尺、特殊吸嘴與頂針結構進行高精度取放，支援8吋與12吋晶圓，並可選配AOI外觀檢查；黏晶機負責將晶粒自晶圓或載具取出並精準放置於基板指定位置，訴求高精度、自動化與加熱製程。2025年11月法說資料將主要產品定位為先進封裝Pick & Place設備，核心為Chip Sorter與Die Bonder，關鍵技術包含AI Sorter for Known Good Die、6S Inspection Chip Sorter、視覺與光學、Fan-out／InFO／CoWoS／FOPLP用Die Bonder，並揭露先進封裝占比已達85%以上。2024年永續報告書指出，均華布局先進封裝逾10年，先進封裝營收占半導體營收約60%至90%，並透過擴大與台積電及全球前十大OSAT封測廠合作密度拓展市場。商業模式以接單式高階半導體設備與模具為主，依客戶製程需求共同開發、客製化設計、製造、驗證、交機與售後服務；終端應用集中於AI/HPC、高速運算、5G、車用電子、CIS、SiP、3DIC、CoWoS、Fan-Out、FOPLP、SoIC、WMCM、ASIC與CPO等先進封裝及高階晶片製程。2025年營收資料顯示全年合併營收約新台幣26.91億元、年增10.2%；公司2025年11月法說揭露2025年前9月累計營收2,016,172千元、年增26.61%。

2025–2028 展望

2025至2028年展望以AI/HPC與先進封裝資本支出為核心成長動能。2025年11月法說指出，先進封裝技術快速演進，涵蓋CoWoS、SoIC、WMCM、ASIC與CPO；公司聚焦AI/HPC高精度Pick & Place設備，預期持續受惠於先進封裝需求擴張，並將與關鍵客戶共同開發、並行推進多個產品平台。2024年永續報告書指出，台灣大廠加大投資、新製程發展與量產擴產是設備投資引爆點，G2C聯盟受惠台積電擴大CoWoS產能，均華將配合主要客戶發展高階製程設備並擴大核心技術與應用。2026年股東會新聞報導指出，管理層對2026年營運樂觀，受惠晶圓廠與OSAT加碼先進封裝投資，訂單能見度看到2027年第2季，且將配合客戶需求赴美設立子公司。2026年前5月累計營收約新台幣13.11億元、年增58.38%，顯示先進封裝設備交付仍有動能。2027至2028年可觀察台積電CoWoS、SoIC、FOPLP與海外先進封裝擴產，日月光、矽品、華泰與全球OSAT擴產，以及HBM、AI加速器、ASIC、CPO封裝複雜度提升對KGD分選與高精度黏晶設備的需求。主要風險包括：先進封裝資本支出循環反轉或遞延、客戶集中度高、設備驗證與交期不確定、國際設備大廠競爭、關鍵零組件供應與匯率波動、美國或其他海外設點的成本與管理風險、AI需求若低於預期造成客戶拉貨放緩。2027至2028具體營收與獲利數字未見公司正式指引，以上為依公司法說、永續報告書及產業趨勢所作之研究推估。

產業上下游

上游
  • 均豪精密工業股份有限公司 5443 最大股東，2026年3月21日持股57.31%；亦為G2C+聯盟成員，與均華在半導體設備、自動化與供應鏈服務上具技術及營運協同。
  • 志聖工業股份有限公司 2467 主要股東，2026年3月21日持股7.49%；G2C+聯盟成員，聯盟整合志聖、均豪、均華於半導體、面板、PCB等製程設備能力，提供一站式服務。
  • 國外關鍵模組廠商 公司官網稱結合國外關鍵模組廠商技術優勢以推動先進封裝設備研發，但未逐名揭露供應商。
  • 合格供應商群 2024年永續報告書揭露當地採購占比60.05%，新增34家合格供應商，供應商社會責任暨誠信廉潔承諾書簽署率94.12%；未揭露個別供應商名稱。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 下游客戶與先進封裝合作對象；公司官網列為客戶，2024年永續報告書提及擴大與台積電合作密度並獲台積電先進封裝營運處類量產支援獎。
  • 日月光投資控股股份有限公司 3711 下游封測／OSAT客戶；公司官網列舉日月光為一線半導體大廠客戶，永續報告書並記載曾獲日月光2019年度最佳供應商獎。
  • 矽品精密工業股份有限公司 公司官網列舉矽品為客戶；矽品已成為日月光投控旗下公司，非獨立台股掛牌公司。
  • 華泰電子股份有限公司 2329 下游封測客戶／合作對象；2024年永續報告書揭露均華獲華泰電子2024績優供應商獎。
  • 全球前十大OSAT封裝測試廠 2024年永續報告書稱均華擴大與全球前十大OSAT廠合作密度，但未逐名揭露；包含非台股掛牌與海外公司。

競爭對手

  • 萬潤科技股份有限公司 6187 台灣半導體與先進封裝自動化設備廠，市場常將其列為CoWoS／先進封裝設備受惠同業；產品線與均華不完全相同，但在封裝設備資本支出中競爭預算與客戶資源。
  • 辛耘企業股份有限公司 3583 半導體設備、再生晶圓與濕製程相關服務廠，屬半導體設備供應鏈同業，與均華在設備投資循環與晶圓／先進封裝客戶資本支出中具競合關係。
  • 弘塑科技股份有限公司 3131 半導體濕製程設備廠，非均華直接同型產品，但同屬台灣高階半導體設備供應鏈，受晶圓廠與先進封裝投資循環影響。
  • 均豪精密工業股份有限公司 5443 均華母公司與G2C+聯盟成員，偏自動化、光學檢測與半導體設備；更多屬策略協同與集團競合，而非單純競爭者。
  • 志聖工業股份有限公司 2467 G2C+聯盟成員與主要股東，產品涵蓋製程設備；與均華在先進封裝設備解決方案中以協同為主，但也同屬半導體設備同業。
  • 天正國際精密機械股份有限公司 6654 半導體測試與封裝相關設備廠，與均華同屬台灣後段半導體設備鏈。
  • Kulicke and Soffa Industries, Inc. 美國上市半導體封裝設備大廠，產品涵蓋Die Bonder、先進封裝與組裝設備，是均華在國際高階封裝設備市場的潛在競爭者。
  • ASMPT Limited 香港上市國際半導體封裝與SMT設備大廠，在Die Attach、封裝設備與先進封裝設備市場具全球競爭力；非台股掛牌。
資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於均華（6640）的常見問題

均華(6640)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質良好、成長強勢、動能強勢；估值偏貴，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
均華股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 940 元，本益比 42.9、股價淨值比 5.3。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 64 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
均華的每股盈餘（EPS）是多少？
均華 2026 年第 3 季單季 EPS 9.38 元，近四季合計 22.25 元，2025 年全年 12.75 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
均華最新月營收表現如何？
均華 2026 年 9 月營收 4.99 億元，較去年同月成長 87.2%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
均華配息多少？殖利率多少？
均華近 12 個月已除息的現金股利合計 15.00 元，交易所公告殖利率 1.53%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 15.00 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
均華外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超均華 7 張（外資 -5、投信 +6、自營商 -8 張），近 20 日合計賣超 610 張；融資餘額 607 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
均華合理價是多少？
以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 41.3 倍，對應股價約 906 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 366 至 1473 元）；另以每股淨值倍數中位數 5.8 倍換算約 1025 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
均華目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：均華若回到五年中位評價，約對應 906 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。