其他電子業；PCB 鑽針、銑刀與鑽孔加工服務 台灣證券交易所上市
公司簡介
尖點科技成立於1996年4月12日，股票代號8021，2004年上櫃，2008年1月21日轉上市，總部位於新北市樹林區佳園路三段203號。公司董事長為林序庭，總經理為林若萍；官方投資人關係資料列示實收資本額為新台幣1,450,424,670元。公司自述全球員工約1,900人，營運據點遍及台灣、中國大陸、韓國、日本與泰國，並有多家海內外子公司；2024年年報另揭露母公司從業人員截至2025年2月28日為362人。主要股東方面，2024年年報列示截至2025年3月29日主要股東包含林序庭持股5,519,260股、持股比例3.88%，宏誠創業投資股份有限公司持股4,416,152股、3.11%，萬承國際開發股份有限公司持股3,000,600股、2.11%。公司發言人為張家齊。2026年4月至5月公司辦理上限新台幣6億元私募無擔保可轉換公司債，媒體與公開資訊指出欣興、臻鼎-KY、金像電等 PCB 客戶參與，目的與高階鑽針產能、新廠購置及供應鏈合作有關。
主要業務
尖點的核心業務為印刷電路板（PCB）用精密微型鑽針、銑刀、槽刀之研發、製造與銷售，並提供 PCB 專業鑽孔加工服務，包含機械鑽孔與雷射鑽孔。鑽針是 PCB 機械鑽孔製程的關鍵耗材，用於貫穿電路板層間接點，使電子零件與線路連通；銑刀與槽刀則用於外型切割、修邊、導角、槽孔加工等。依公司2024年年報，2024年度精密金屬製品及加工服務營收為新台幣34.72933億元，占營收98.08%，其他為0.68166億元，占1.92%；凱基資料列示2025年營收比重為精密金屬製品及加工服務97.40%、其他2.60%。銷售區域方面，2024年中國占59.97%、台灣占35.78%、其他占4.25%。公司2024年月均出貨量約2,500萬至2,800萬支，年報估計全球市占率約10%至15%，為世界排名頂尖的鑽針供應商。2026年第一季官方法說簡報列示合併營收13.40億元、年增51.0%，毛利率36.6%，EPS 1.17元，產能利用率約91%。商業模式以自有品牌銷售高精密鑽針與銑刀，加上代鑽孔加工服務，主要客戶為國內外 PCB、HDI、IC載板、軟板、車用板與高階伺服器板廠；終端應用包含電腦、通訊、網通、高速運算、AI伺服器、消費性電子、穿戴裝置、車用電子、低軌衛星等。公司年報揭露2024年銷貨客戶以匿名甲公司、乙公司、丙公司表示，其中甲公司占16.88%，乙公司占12.36%，丙公司占5.59%；乙公司與公司有共同投資成立公司之情事。
2025–2028 展望
2025至2028年的主要成長動能來自 AI 伺服器、高速運算、高速交換機、ABF/IC載板、HDI、車用電子、低軌衛星與高頻高速材料升級。公司年報引用 Prismark 估計全球 PCB 市場2023至2028年複合成長率約5.4%，2025年全球 PCB 產值可望回升，且高階 PCB 成長率優於整體市場。尖點2024年已完成或持續開發新世代伺服器專用鑽針、新一代 ABF 載板專用鑽針、車用電子鍍膜鑽針、低軌衛星專用鑽針，2024年研發費用約1.41億元、占營收約4.0%，截至2024年底累計189項專利。2025年公司營收44.10億元、年增24.5%，EPS 2.75元，受惠 AI 伺服器與高速交換機需求，營運創高。產能方面，公司沿革顯示2025年鑽針/銑刀月產能合計達3,100萬支，2026年第一季預估達3,500萬支；2026年法說與新聞資料指出公司規劃2026年底前將鑽針月產能提升至至少4,500萬支，並投入逾16億元資本支出，高階鍍膜鑽針比重目標提升至約55%或以上。中壢新廠與上海新廠為後續擴產重點，媒體與法說紀錄指出中壢新廠規劃約800萬支月產能、預計2027年起分批貢獻；泰國據點已於2025年度投產，有助客戶 China+1 與區域供應鏈彈性。2027至2028年展望取決於中壢新廠、上海新廠與泰國據點爬坡、高階產品占比、AI/HPC客戶擴產節奏，以及鑽針 ASP 是否能反映材料與供需。主要風險包含低階成熟鑽針價格競爭、陸資廠商擴產、主要原料碳化鎢供應與價格波動、匯率與跨境物流成本、AI伺服器需求循環、客戶集中度、擴產資本支出與新廠爬坡不如預期、技術規格轉換與良率風險。
產業上下游
上游 - 日本三菱 年報列為主要原料碳化鎢供應廠商之一；非台股掛牌公司，應為日本供應商，實際法人與股票代號未於年報中完整揭露。
- 日本住友 年報列為主要原料碳化鎢供應廠商之一；非台股掛牌公司，實際法人與股票代號未於年報中完整揭露。
- 日本京瓷 年報列為主要原料碳化鎢供應廠商之一；非台股掛牌公司，實際法人與股票代號未於年報中完整揭露。
- 瑞士及日本高精密機器供應商 公司官網稱生產流程採瑞士及日本全自動高精密機器；未揭露具體供應商名稱，故 stock_id 設為 null。
下游 - 3 欣興電子股份有限公司 3037 台股上市 PCB/IC載板廠；2026年參與尖點私募可轉換公司債，公開資訊稱目的為鞏固供應鏈關係，屬高階鑽針與載板/AI相關需求的重要下游客戶或策略合作對象。
- 4 臻鼎科技控股股份有限公司 4958 台股上市 PCB 龍頭；媒體與公開資訊指出參與尖點私募可轉換公司債，反映 AI PCB 供應鏈與高階鑽針產能合作。
- 2 金像電子股份有限公司 2368 台股上市 PCB 廠，AI伺服器板相關供應鏈；媒體報導列為尖點私募可轉換公司債洽定或參與對象之一，用於強化高階鑽針供應關係。
- 匿名甲公司、乙公司、丙公司 公司2024年年報揭露2024年前三大銷貨客戶以甲、乙、丙匿名表示，分別占銷貨淨額16.88%、12.36%、5.59%；未揭露實名，乙公司與尖點有共同投資成立公司之情事。
競爭對手
- 5 凱崴電子股份有限公司 5498 台股上櫃公司；尖點2024年年報列為國內主要競爭同業之一，業務包含 PCB 原料、鑽頭等相關產品。
- 6 高僑自動化科技股份有限公司 6234 台股掛牌公司；尖點2024年年報列為國內主要競爭同業之一，營運包含自動化設備與微型鑽頭。
- Union Tool Co. 日本上市公司，全球 PCB 鑽針主要競爭者；尖點年報提及日系廠商中全球市占率第一者，並稱尖點與日本廠商同樣具備 HDI 與 IC載板微尺寸鑽針能力。
- 中國大陸鑽針廠商 年報指出近年陸資廠商積極切入，主要以傳統 PCB 用小尺寸鑽針為主，低階成熟市場價格競爭較激烈；未列具體公司名稱。
資料來源（21）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。