月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 80.27%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +11.13%
過去 54 次觸發,120 日後平均上漲 11.13%、超越大盤 1.68 個百分點,勝率 38.9%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 40% 的個股。最新一季 ROE 約 0.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 98 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 96 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.4%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 80.3%,超過 20% 的成長門檻。
主力派發中 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -33% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +11.13%
過去 54 次觸發,120 日後平均上漲 11.13%、超越大盤 1.68 個百分點,勝率 38.9%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 480 | +60.7% | +33% | 70.6% | +20.3% |
| 20-40 | 606 | +2.7% | -7.8% | 44.2% | -4.5% |
| 40-60 | 369 | +0.8% | -2.4% | 49.1% | -7.4% |
| 60-80 | 124 | +20.6% | +22.4% | 83.1% | +0.6% |
| 80-100 現在在這裡 | 392 | +14.5% | +14.3% | 74.7% | -4.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 361.67,落在自身歷史第 95.8 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 223 天樣本中,120 日後平均上漲 16.5%、勝率 82.5%,超越大盤 4.2%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 18 次,觸發後 60 日平均 +13.38%,勝率 61.1%,平均贏大盤 +4.23 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 49 次,觸發後 60 日平均 +3.89%,勝率 46.9%,平均贏大盤 -0.01 個百分點。
5498 對應證券為上櫃普通股「凱崴」,公司全名凱崴電子股份有限公司,英文名 KEY WARE ELECTRONICS CO., LTD.。公司成立於1997年2月27日,1999年6月25日公開發行,2001年3月29日上櫃,總部位於桃園市桃園區大林里21鄰興邦路32號。董事長為周邦基,總經理/發言人為初從維,代理發言人為李雲婷,簽證會計師事務所為勤業眾信聯合會計師事務所,股務代理為宏遠證券。公開資料顯示實收資本額約新台幣19.32億至19.35億元,已發行普通股約1.93億股;截至2025年2月28日,員工總數371人。2024年年報揭露董事與主要法人股東包括嘉鉅投資、協和財務、吉善投資、劉玲君、漢勳投資、民鉅投資等,其中嘉鉅投資持股約5.80%,其代表人周邦基另持股約2.39%,配偶持股約0.45%。集團主要子公司/關係企業涵蓋台灣凱德精密、嘉志、滬崴雷射,以及海外 Key Ware International、昆山滬崴、深圳滬崴、武漢滬崴、湖北滬崴、昆山凱崴、重慶凱崴、Key Ware Electronics (Thailand) 等。
凱崴是PCB製程耗材與加工服務公司,主要業務為印刷電路板專用全尺寸鑽針、銑刀、鍍膜刀具之製造銷售,PCB雷射鑽孔、機械鑽孔、成型與電測代工,以及銅箔基板與鑽孔耗材代理/銷售。2024年主要營收結構為鑽頭/鑽針新台幣5.655億元、占48.62%;鑽孔代工4.365億元、占37.53%;銅箔基板1.611億元、占13.85%,合計營收11.6305億元。產品/服務包括PCB切削刀具、南亞銅箔基板代理、鋁蓋板/下墊板等鑽孔耗材代理與鑽針研磨技術服務、機械鑽孔/機械成型/雷射鑽孔/電測代工。主要原料為碳化鎢棒材、不鏽鋼接合柄/棒材;2024年年報揭露碳化鎢棒材供應商包含 AXIS,不鏽鋼接合柄供應商包含 Tai Yu Sheng,且主要採購來源也有匿名供應商A/B。銷售區域以台灣為主,2024年內銷約89.31%,亞洲外銷約10.66%,歐洲約0.03%。公司自估台灣廠月銷約400萬支鑽針,中國昆山與重慶合計約800萬支,集團合計月銷約1200萬支;若以全球月需求約1.2億支估算,全球市占約10%,台灣內需市占約30%。主要客戶與終端應用為PCB廠、HDI/高階載板、伺服器板、AI/HPC、5G、低軌衛星、車用板、智慧型手機、平板、筆電、遊戲機、工控、通訊設備、IC載板與LED散熱基板等。年報提及公司為金像電、建滔、敬鵬、欣興、南亞、瀚宇博等主要PCB廠供應商,但2024年銷售客戶無單一客戶超過10%,2023年則有匿名Customer A占14.53%。
2025至2028年展望重點在AI伺服器、高階HDI、ABF/BT載板、低軌衛星、車用電子與高頻高速材料帶動的鑽孔耗材與代工需求。公司2024年年報指出,雲端服務商資本支出與主權AI建置推升AI伺服器及AI Edge需求,進而拉動高階HDI;低軌衛星因發射成本下降亦為正向趨勢。公司預期2025年鑽針/刀具銷售成長20%至30%,代工服務在2024年高基期上再成長30%至50%,各類板材出貨維持高檔。產品端規劃包含高深寬比鍍膜鑽針、背鑽針、ABF載板用0.15mm以下微鑽針、FPC高排屑/寬溝/斷屑鍍膜鑽針,並提高0.20mm以下微鑽產品訂單占比至營收60%以上、良率目標95%。中期策略是布局高頻產品所需高深寬比微鑽、背鑽、耐磨高排屑鍍膜產品,建立高階HDI與IC載板雷射/機械鑽孔能力,量產Shank 2.0高速鑽孔微鑽,強化東南亞鑽針生產與鑽孔代工接單。產能方面,公開新聞指出凱崴2025年合計月產能約1500萬支,規劃2026年第1季前擴充至2000萬支以上,泰國新廠導入鑽孔代工與部分鑽針產能,以服務台系客戶並降低地緣政治風險。2026年營收初步顯示復甦,公開月營收資料顯示2026年5月單月營收約2.03億元、年增86.32%,2026年前5月累計營收約8.22億元、年增57.82%。2025至2028主要風險包括:鎢礦/碳化鎢供應與價格上升、中國出口管制與日本供應商漲價減量、客戶認證與高階產品放量不如預期、新產能稼動率爬升不順、毛利率受產品組合與原料成本壓縮、美元與日圓匯率波動、利率與短期借款成本、AI/車用/衛星需求循環波動、關稅與地緣政治變數。2024年營收雖年增8.87%至11.63億元且毛利轉正,但稅前淨利僅65.4萬元,2025年合併財報公告全年營收14.08億元、歸母淨損61.8萬元、EPS約0元,顯示營收成長是否能轉化為穩定獲利仍需觀察。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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