月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 76.38%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +25.97%
過去 78 次觸發,120 日後平均上漲 25.97%、超越大盤 15.62 個百分點,勝率 65.4%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 89% 的個股。最新一季 ROE 約 12.4%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 78 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 68 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.8%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 76.4%,超過 20% 的成長門檻。
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值預計 18:30 更新
現價比金像電過去五年的本益比慣常評價高出約 15%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 20 倍,對應股價約 557 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 436 至 893 元);以每股淨值倍數中位數 5.5 倍換算約 451 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,金像電的應得價約 640 元;加上金像電自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 1,013 至 1,282 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,金像電目前比全市場約 81% 的股票貴(同業中約比 81% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -2% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +25.97%
過去 78 次觸發,120 日後平均上漲 25.97%、超越大盤 15.62 個百分點,勝率 65.4%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 215 | +136.9% | +139.1% | 100% | +113.6% |
| 20-40 | 609 | +89.8% | +47% | 98.7% | +70.9% |
| 40-60 | 485 | +157.6% | +125.7% | 94.8% | +121% |
| 60-80 現在在這裡 | 144 | +41.5% | -4.1% | 43.8% | -3.2% |
| 80-100 | 31 | +96.5% | +94.1% | 100% | +27.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 36.97,落在自身歷史第 67.9 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 38 次,觸發後 60 日平均 +16.23%,勝率 55.3%,平均贏大盤 +10.68 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 56 次,觸發後 60 日平均 +9.38%,勝率 61.8%,平均贏大盤 +5.62 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究金像電。
帶入 Studio 研究 ↗2368 對應金像電子股份有限公司,英文名 Gold Circuit Electronics Ltd.,為台灣證券交易所上市普通股,不是 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1981 年 9 月 5 日,股票於 1998 年 3 月 9 日上市。總部及登記地址為桃園市中壢區西園路 113 號。董事長兼總經理為楊承澤。公司主要營業項目為雙層、多層印刷電路板製造、加工及買賣,並涉及電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件加工。2026 年 6 月公司法說資料揭露股本約新台幣 51.7 億元,生產基地包含台灣中壢、大陸蘇州、大陸常熟、泰國巴真;公司技術定位為高階線路板、厚銅板、背板與 HDI。2024 年報揭露截至 2025 年 2 月 28 日合併員工 8,556 人,其中間接員工 2,305 人、直接人工 6,251 人。2024 年報揭露 2025 年 3 月 30 日前十大股東包含楊長基 19.65%、新制勞工退休基金 7.33%、李瑞清 5.62%、國泰人壽全委摩根富林明投信公司投資帳戶 4.14%、楊承澤 3.59%、富邦人壽 2.57%、佳惠投資 2.24%、中華郵政 2.16%、大通託管挪威中央銀行投資專戶 1.88%、舊制勞工退休基金 1.77%。
金像電是專業 PCB 製造商,營收幾乎全部來自印刷電路板。2024 年報揭露 2023 年與 2024 年合併營業比重均為印刷電路板 100%,2024 年合併營收約新台幣 389.52 億元。產品集中於通訊及電腦相關 PCB,包含伺服器用板、網通用板、筆記型電腦板、基地台、手機與平板電腦板;近年策略轉向高階產品,例如 AI 與雲端伺服器、網通板、低軌衛星天線板、儲存設備板、網際網路連接設備用板、汽車用板與半導體測試設備相關板。公司揭露計畫開發項目包含高密度晶圓測試板、下一世代伺服器材料應用、Multiple Net Via、多迴路孔、VIPPO 細線路、1.6T 網通板、高階 AI 伺服器 HDI 板、厚板高縱橫比網通板等。商業模式為接單製造與技術共同開發型 PCB 供應,主要價值來自高層數、高密度、高可靠度與高速訊號材料/製程能力。2024 年報表示公司是台灣最大伺服器用板 PCB 廠,全球國際級伺服器業者皆為主要客戶,近幾年度外銷比率均在 70% 以上,客戶多為知名大廠及組裝廠;但年報因契約約定未揭露主要客戶真名,2024 年 A、B、C 三大客戶分別占合併銷貨 18.13%、17.31%、11.63%。2025 年前三季公司法說資料揭露營收 435.96 億元、年增 50%,EPS 13.61 元;2025 年度財報公告營業收入 600.04 億元、稅後淨利 96.07 億元、EPS 19.47 元。2026 年 6 月法說資料揭露 2026 年 1至5月合併營收約 353 億元,2026Q1 營收 193.13 億元、年增 60%,毛利率 34.81%,EPS 6.87 元。
2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI 伺服器、HPC、雲端資料中心、高速網通、低軌衛星與車用電子對高階 PCB 的規格升級。公司 2024 年報引用 TPCA/工研院資料指出,2024 年台商 PCB 產值受惠消費回溫、AI 伺服器與衛星通訊成長,2025 年台灣 PCB 產業產值預估成長至 8,541 億元、年增 4.6%;同時 AI 伺服器與衛星通訊帶動高階 HDI 板需求。公司自身研發方向包含 1.6T 網通板、高階 AI 伺服器 HDI、下一世代伺服器材料與厚板高縱橫比網通板,顯示 2026 至 2028 年競爭重點將在高層數、低損耗材料、背鑽、HDI、厚銅與高速訊號完整性。產能方面,2024 年報揭露大陸總月產能約 170 萬平方呎、集團總月產能約 200 萬平方呎,泰國巴真廠 2023 年設廠、預計 2025 下半年量產,以紓解產能並滿足客戶多元供應鏈需求;2026 年法說仍列泰國為生產基地,代表中國加一與地緣風險分散將是中期核心議題。2025 年業績已大幅成長,2026Q1 仍呈現高雙位數年增,若 AI GPU/ASIC 伺服器平台、800G/1.6T 交換器與資料中心資本支出延續,2026 至 2028 年高階伺服器與網通 PCB 仍有擴張空間。風險包含美國政策與關稅變動、中國經濟放緩、地緣政治、PCB 同業在中國與東南亞擴產導致價格競爭、資本支出與折舊壓力、環保與廢水處理成本、銅箔/基板/低損耗 CCL 價格波動、匯率、泰國廠良率與量產爬坡、主要客戶集中且未揭露真名,以及 AI 伺服器平台換代造成認證時程與產品組合波動。2027 至 2028 年具體營收與獲利數字屬市場推估,公開文件未提供公司正式財測。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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