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金像電

2368 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

2 個訊號亮起
營收≥20% 外資連買5日
本頁數據每天盤後更新。把 金像電 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 金像電 今天有 2 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 23品質 93成長 90動能 47籌碼 90

金像電可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 90% 的個股。最新一季 ROE 約 10.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 72 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 67 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 11.0%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 78.2%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.83
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 大和國泰 持 5631 張
  • 派發者剩 3052 張、最長約 164 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +3% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者大和國泰 自起點累積 5631 張（已賣 14%），仍在加碼
  • 主要派發者元大證券 峰值囤過 4592 張、已倒 50%，剩 2302 張，依近期速度約 15 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +3.58pp、中實戶人數 -21 戶、散戶佔比 -0.57pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -5540 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
大和國泰台灣摩根士丹利摩根大通凱基-台北美商高盛美林
派發
元大證券中國信託港商野村第一金合庫證券富邦-陽明
交易台
獨立尺度
永豐金證券新加坡商瑞銀統一-城中群益金鼎
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 大和國泰 +5,631
    已賣 14%· 仍在加碼
  • 台灣摩根士丹利 +4,827
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 摩根大通 +4,432
    已賣 7%· 仍在加碼
  • 凱基-台北 +3,158
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 美商高盛 +3,030
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 美林 +1,032
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 元大證券 剩 2,302
    已倒 50%· 約 15 日倒完
  • 中國信託 剩 654
    已倒 47%· 約 164 日倒完
  • 港商野村 剩 105
    已倒 89%· 近期停手
  • 第一金 剩 159
    已倒 64%· 近期停手
  • 合庫證券 剩 51
    已倒 71%· 近期停手
  • 富邦-陽明 剩 36
    已倒 73%· 近期停手

交易台

  • 永豐金證券 -4,646
    未分類
  • 新加坡商瑞銀 -2,736
    避險台·會回補
  • 統一-城中 -1,938
    未分類
  • 群益金鼎 -1,913
    未分類
還在倒 3,052 張 最長約 164 個交易日見底
近期買賣力道 +7,731 吸 / -1,626 倒 買盤略勝
避險台淨空 -5,540 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 78.22%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 94 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 59.3%, 樣本數 81, 中位數 +1.93%, 超額 +1.94%, 贏大盤勝率 50.6%；60 日: 勝率 69.6%, 樣本數 79, 中位數 +7%, 超額 +7.02%, 贏大盤勝率 59.5%；120 日: 勝率 64.5%, 樣本數 76, 中位數 +13.78%, 超額 +16.21%, 贏大盤勝率 59.2%

事件後 120 日，歷史上平均 +25.71%

20 日 +3.73%
60 日 +12.68%
120 日 +25.71%
20 日
60 日
120 日
勝率
59.3%
69.6%
64.5%
樣本數
81
79
76
中位數
+1.93%
+7%
+13.78%
超額
+1.94%
+7.02%
+16.21%
贏大盤勝率
50.6%
59.5%
59.2%

過去 76 次觸發，120 日後平均上漲 25.71%、超越大盤 16.21 個百分點，勝率 64.5%。

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 15%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 56 次 （自 2012-06-19）
外資連續買超滿 5 個交易日出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 63.6%, 樣本數 55, 中位數 +3.03%, 超額 +4.79%, 贏大盤勝率 60%；60 日: 勝率 63%, 樣本數 54, 中位數 +3.63%, 超額 +6.16%, 贏大盤勝率 51.9%；120 日: 勝率 61.5%, 樣本數 52, 中位數 +12.94%, 超額 +17.46%, 贏大盤勝率 51.9%

事件後 120 日，歷史上平均 +25.72%

20 日 +6.1%
60 日 +9.94%
120 日 +25.72%
20 日
60 日
120 日
勝率
63.6%
63%
61.5%
樣本數
55
54
52
中位數
+3.03%
+3.63%
+12.94%
超額
+4.79%
+6.16%
+17.46%
贏大盤勝率
60%
51.9%
51.9%

過去 52 次觸發，120 日後平均上漲 25.72%、超越大盤 17.46 個百分點，勝率 61.5%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 215+136.9% +139.1% 100% +113.6%
20-40 609+89.8% +47% 98.7% +70.9%
40-60 485+157.6% +125.7% 94.8% +121%
60-80 現在在這裡111+15.9% -8% 27% -15.5%
80-100 31+96.5% +94.1% 100% +27.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 36.52，落在自身歷史第 67.4 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+36.7%
勝率 90.7% 超額 +24.2%
428 天
+41.8%
勝率 75.3% 超額 +31.2%
586 天
+86.7%
勝率 89.8% 超額 +47%
147 天
向下
+55.2%
勝率 95.2% 超額 +46%
208 天
+82%
勝率 77.2% 超額 +69.4%
202 天
現在
樣本不足
(0 天)

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 38 次，觸發後 60 日平均 +17.37%，勝率 56.8%，平均贏大盤 +11.77 個百分點。

金像電是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；印刷電路板（PCB） 台灣證券交易所上市

公司簡介

2368 對應金像電子股份有限公司，英文名 Gold Circuit Electronics Ltd.，為台灣證券交易所上市普通股，不是 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1981 年 9 月 5 日，股票於 1998 年 3 月 9 日上市。總部及登記地址為桃園市中壢區西園路 113 號。董事長兼總經理為楊承澤。公司主要營業項目為雙層、多層印刷電路板製造、加工及買賣，並涉及電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件加工。2026 年 6 月公司法說資料揭露股本約新台幣 51.7 億元，生產基地包含台灣中壢、大陸蘇州、大陸常熟、泰國巴真；公司技術定位為高階線路板、厚銅板、背板與 HDI。2024 年報揭露截至 2025 年 2 月 28 日合併員工 8,556 人，其中間接員工 2,305 人、直接人工 6,251 人。2024 年報揭露 2025 年 3 月 30 日前十大股東包含楊長基 19.65%、新制勞工退休基金 7.33%、李瑞清 5.62%、國泰人壽全委摩根富林明投信公司投資帳戶 4.14%、楊承澤 3.59%、富邦人壽 2.57%、佳惠投資 2.24%、中華郵政 2.16%、大通託管挪威中央銀行投資專戶 1.88%、舊制勞工退休基金 1.77%。

主要業務

金像電是專業 PCB 製造商，營收幾乎全部來自印刷電路板。2024 年報揭露 2023 年與 2024 年合併營業比重均為印刷電路板 100%，2024 年合併營收約新台幣 389.52 億元。產品集中於通訊及電腦相關 PCB，包含伺服器用板、網通用板、筆記型電腦板、基地台、手機與平板電腦板；近年策略轉向高階產品，例如 AI 與雲端伺服器、網通板、低軌衛星天線板、儲存設備板、網際網路連接設備用板、汽車用板與半導體測試設備相關板。公司揭露計畫開發項目包含高密度晶圓測試板、下一世代伺服器材料應用、Multiple Net Via、多迴路孔、VIPPO 細線路、1.6T 網通板、高階 AI 伺服器 HDI 板、厚板高縱橫比網通板等。商業模式為接單製造與技術共同開發型 PCB 供應，主要價值來自高層數、高密度、高可靠度與高速訊號材料/製程能力。2024 年報表示公司是台灣最大伺服器用板 PCB 廠，全球國際級伺服器業者皆為主要客戶，近幾年度外銷比率均在 70% 以上，客戶多為知名大廠及組裝廠；但年報因契約約定未揭露主要客戶真名，2024 年 A、B、C 三大客戶分別占合併銷貨 18.13%、17.31%、11.63%。2025 年前三季公司法說資料揭露營收 435.96 億元、年增 50%，EPS 13.61 元；2025 年度財報公告營業收入 600.04 億元、稅後淨利 96.07 億元、EPS 19.47 元。2026 年 6 月法說資料揭露 2026 年 1至5月合併營收約 353 億元，2026Q1 營收 193.13 億元、年增 60%，毛利率 34.81%，EPS 6.87 元。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI 伺服器、HPC、雲端資料中心、高速網通、低軌衛星與車用電子對高階 PCB 的規格升級。公司 2024 年報引用 TPCA/工研院資料指出，2024 年台商 PCB 產值受惠消費回溫、AI 伺服器與衛星通訊成長，2025 年台灣 PCB 產業產值預估成長至 8,541 億元、年增 4.6%；同時 AI 伺服器與衛星通訊帶動高階 HDI 板需求。公司自身研發方向包含 1.6T 網通板、高階 AI 伺服器 HDI、下一世代伺服器材料與厚板高縱橫比網通板，顯示 2026 至 2028 年競爭重點將在高層數、低損耗材料、背鑽、HDI、厚銅與高速訊號完整性。產能方面，2024 年報揭露大陸總月產能約 170 萬平方呎、集團總月產能約 200 萬平方呎，泰國巴真廠 2023 年設廠、預計 2025 下半年量產，以紓解產能並滿足客戶多元供應鏈需求；2026 年法說仍列泰國為生產基地，代表中國加一與地緣風險分散將是中期核心議題。2025 年業績已大幅成長，2026Q1 仍呈現高雙位數年增，若 AI GPU/ASIC 伺服器平台、800G/1.6T 交換器與資料中心資本支出延續，2026 至 2028 年高階伺服器與網通 PCB 仍有擴張空間。風險包含美國政策與關稅變動、中國經濟放緩、地緣政治、PCB 同業在中國與東南亞擴產導致價格競爭、資本支出與折舊壓力、環保與廢水處理成本、銅箔/基板/低損耗 CCL 價格波動、匯率、泰國廠良率與量產爬坡、主要客戶集中且未揭露真名，以及 AI 伺服器平台換代造成認證時程與產品組合波動。2027 至 2028 年具體營收與獲利數字屬市場推估，公開文件未提供公司正式財測。

產業上下游

上游
  • 甲公司 2024 年報揭露為主要供應商代號，2024 年占合併進貨淨額 23.44%，公司因契約約定未揭露真名；關係為基板、膠片、銅箔、乾膜或電鍍化學品等 PCB 原料供應鏈之一。
  • 乙公司 2024 年報揭露為主要供應商代號，2024 年占合併進貨淨額 16.22%，公司因契約約定未揭露真名；關係為 PCB 主要原料供應鏈之一。
  • 台光電 2383 台股上市銅箔基板與高頻高速材料供應商，屬 AI 伺服器 PCB 上游 CCL 族群；未由金像電年報點名為直接供應商，列為產業鏈關係企業。
  • 台燿 6274 台股上櫃銅箔基板供應商，產品用於高頻高速與伺服器/網通 PCB；未由金像電年報點名為直接供應商，列為產業鏈關係企業。
  • 聯茂 6213 台股上市銅箔基板供應商，屬 PCB 上游材料；未由金像電年報點名為直接供應商，列為產業鏈關係企業。
  • 南亞 1303 台股上市公司，具銅箔基板、玻纖布、樹脂等電子材料布局，屬 PCB 上游材料族群；未由金像電年報點名為直接供應商。
  • 金居 8358 台股上櫃電解銅箔供應商，銅箔為 PCB 主要原料之一；未由金像電年報點名為直接供應商。
  • 長興 1717 台股上市電子材料與化學材料供應商，乾膜/化學材料為 PCB 製程原料之一；未由金像電年報點名為直接供應商。
下游
  • A公司 2024 年報揭露為第一大客戶代號，2024 年占合併銷貨 18.13%，公司因契約約定未揭露真名；關係為伺服器、資訊、通訊或組裝大廠客戶。
  • B公司 2024 年報揭露為第二大客戶代號，2024 年占合併銷貨 17.31%，公司因契約約定未揭露真名；關係為伺服器、資訊、通訊或組裝大廠客戶。
  • C公司 2024 年報揭露為第三大客戶代號，2024 年占合併銷貨 11.63%，公司因契約約定未揭露真名；關係為伺服器、資訊、通訊或組裝大廠客戶。
  • 全球國際級伺服器業者 公司年報表示全球國際級伺服器業者皆為主要客戶，銷售對象多為知名大廠及組裝廠；未揭露具體名單。
  • 廣達 2382 台股上市 AI 伺服器/雲端伺服器 ODM，屬金像電伺服器 PCB 的下游應用產業鏈；公開年報未確認其為金像電直接客戶。
  • 緯創 3231 台股上市 AI 伺服器與資訊產品 ODM，屬金像電伺服器 PCB 下游應用產業鏈；公開年報未確認其為金像電直接客戶。
  • 鴻海 2317 台股上市伺服器與雲端資料中心硬體組裝大廠，屬高階 PCB 下游應用產業鏈；公開年報未確認其為金像電直接客戶。
  • 英業達 2356 台股上市伺服器/筆電 ODM，屬金像電 PCB 可能服務的終端應用產業鏈；公開年報未確認其為金像電直接客戶。

競爭對手

  • 華通 2313 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為上市櫃 PCB 銷售值市占比較同業。
  • 欣興 3037 台股上市 PCB/IC 載板大廠；2024 年報列為同業，2024 年上市櫃 PCB 銷售值市占 15.16%。
  • 健鼎 3044 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業，伺服器/汽車/消費電子等 PCB 競爭者。
  • 瀚宇博 5469 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 燿華 2367 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 敬鵬 2355 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業，偏車用與工業應用。
  • 志超 8213 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 景碩 3189 台股上市 IC 載板/PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 楠梓電 2316 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 臻鼎-KY 4958 台股上市大型 PCB 集團，雖未出現在金像電年報該市占表主要列示項目中，但為台資 PCB 重要競爭者。
資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於金像電（2368）的常見問題

金像電(2368)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，2 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
金像電股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 809 元，本益比 36.5、股價淨值比 11.9。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 67 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
金像電的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 809 元與本益比 36.5 回推，金像電近四季合計 EPS 約 22.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。