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金像電 2368

電子零組件業

1,115 -70.00 -5.91% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +509.4%
開盤
1,180
最高
1,190
最低
1,115
昨收
1,185
成交量
7,864 張
成交值
89.64億
振幅
6.33%
市值
5916.13億
本益比
40.0
淨值比
13.7
殖利率
0.83%
近四季 EPS
28.50
月營收年增
+55.5%
外資持股
19.65%
52 週 410.00 1,580

金像電可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質強勢、成長強勢、動能強勢；估值昂貴、籌碼偏弱。

近 240 日報酬 186.91%，高於全市場 96% 的個股；外資 20 日買超強度 -10.5%，低於全市場 93% 的個股；ROE 12.41%，高於全市場 95% 的個股。

估值 昂貴 殖利率普通，股價淨值比昂貴。
本益比 42.53 全市場第 80 百分位 偏貴
股價淨值比 14.54 全市場第 98 百分位 昂貴
殖利率(%) 0.83 全市場第 35 百分位 普通
品質 強勢 2 項指標都頂尖。
ROE（稅後，單季） 12.41 全市場第 95 百分位 頂尖
營業利益率(%) 26.43 全市場第 89 百分位 頂尖
成長 強勢 月營收年增率頂尖。
月營收年增率(%) 55.46 全市場第 83 百分位 頂尖
動能 強勢 2 項指標都頂尖。
近 60 日報酬(%) 62.55 全市場第 96 百分位 頂尖
近 240 日報酬(%) 186.91 全市場第 96 百分位 頂尖
籌碼 偏弱 外資 20 日買超強度落後。
外資 20 日買超強度 -10.5 全市場第 7 百分位 落後

金像電（2368）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

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從金像電，看見一整群股票

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用金像電的特徵選股

金像電（2368）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
1,115 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
573 元 五年中位 20.6 倍 × 近四季 EPS 27.9 元
現價比合理價
+94.5%高於五年區間 五年慣常區間 437–925 元
同業模型應得價
622 元 含自身溢價習慣的區間 1,002–1,246 元

近五年本益比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比（五年） 437–925 元 · 15.7～33.2 倍
淨值比（五年） 314–685 元 · 3.9～8.4 倍
同業模型 1,002–1,246 元 · 應得價 622

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價比金像電過去五年的本益比慣常評價高出約 21%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 20.6 倍，對應股價約 573 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 437 至 925 元）；以每股淨值倍數中位數 5.7 倍換算約 463 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，金像電的應得價約 622 元；加上金像電自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 1,002 至 1,246 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，金像電目前比全市場約 85% 的股票貴（同業中約比 84% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

金像電（2368）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

金像電 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）9.28 元，近四季合計 28.50 元，2025 年全年 EPS 19.43 元。

2026 年第 2 季毛利率 34.7%、營業利益率 26.4%、稅後淨利率 19.7%、單季 ROE 12.4%。

金像電近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季9.2834.7%26.4%19.7%12.4%
2026 年第 1 季6.8734.8%26.9%18.0%10.2%
2025 年第 4 季5.8633.7%24.3%17.9%9.7%
2025 年第 3 季6.4935.6%26.3%18.3%13.6%
2025 年第 2 季3.4829.6%20.7%12.2%8.3%
2025 年第 1 季3.6031.3%21.1%14.5%8.4%
2024 年第 4 季2.6425.9%16.6%13.0%6.2%
2024 年第 3 季3.2832.3%24.0%15.3%8.4%

歷年全年 EPS

  • 2025 年19.43 元
  • 2024 年11.54 元
  • 2023 年7.24 元
  • 2022 年8.89 元
  • 2021 年5.41 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

金像電（2368）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

金像電 2026 年 9 月營收 93.20 億元，較去年同月成長 55.5%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
金像電近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月93.20+55.5%
2026 年 8 月104+76.4%
2026 年 7 月100+77.4%
2026 年 6 月82.55+78.2%
2026 年 5 月87.73+87.3%
2026 年 4 月72.90+58.4%
2026 年 3 月73.85+63.1%
2026 年 2 月59.42+53.9%
2026 年 1 月60.16+68.5%
2025 年 12 月52.46+46.3%
2025 年 11 月54.53+71.5%
2025 年 10 月56.27+83.6%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

金像電（2368）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

金像電近 12 個月已除息的現金股利合計 9.8 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 0.83%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 9.8 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-23（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
金像電歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2026 年9.81
2025 年6.01
2024 年3.51
2023 年3.51
2022 年2.21

近期除息紀錄（5 次）

金像電近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2026-06-23114年9.8
2025-06-24113年6.0
2024-06-27112年3.5
2023-04-13111年3.5
2022-06-27110年2.2

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

金像電（2368）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超金像電 220 張（外資 -3,641、投信 +3,379、自營商 +42），近 20 個交易日合計賣超 2,186 張，已連續 3 日買超。

融資餘額 10,266 張，近 20 日減少 2,361 張，融券餘額 124 張（近 20 日增加 14 張），融資使用率 7.7%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 -220 張 外資 -3,641 · 投信 +3,379 · 自營商 +42
近 20 日合計 -2,186 張 外資 -24,965 · 投信 +22,176 · 自營商 +603
金像電近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28-1,135+1,202+71+13810,266 124
10-27-265+542+13+29010,323 161
10-22+368+498-142+72310,646 179
10-21-994+403+55-53611,529 174
10-20-1,615+734+45-83611,416 149
10-19-1,647+1,214+306-12711,093 126
10-16-1,501+2,952-32+1,42011,503 109
10-15-3,517+1,737-52-1,83211,726 125
10-14-712+3,725-147+2,86611,613 139
10-13+283+744-69+95911,865 124
10-12-2,309+652+34-1,62412,830 120
10-08-285+1,454+61+1,23012,650 161
10-07-1,816+1,103-220-93413,220 123
10-06-173+2,644-81+2,39112,604 132
10-05+918+18+347+1,28212,732 124
10-02-625-11+44-59213,155 80
10-01-2,266+141+52-2,07213,219 97
09-30-3,601+960-80-2,72112,641 113
09-29-1,430+804+193-43313,018 119
09-24-2,644+660+204-1,78012,627 110

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

金像電（2368）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 金像電 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

金像電 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
金像電 vs 華通、欣興、健鼎 一鍵對比 →
vs 華通 vs 欣興 vs 健鼎

記下你的判斷

11/26 收盤時，金像電會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

金像電（2368）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.20
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 元大證券 持 6323 張
  • 派發者剩 544 張、最長約 140 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 -9% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者元大證券 自起點累積 6323 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者中國信託 峰值囤過 855 張、已倒 63%，剩 314 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.72pp、中實戶人數 -9 戶、散戶佔比 +2.28pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -32487 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
元大證券永豐金-匯立國泰證券富邦證券凱基台新
派發
中國信託國票-安和群益金鼎-台北凱基-城中統一-南京華南永昌
交易台
獨立尺度
美商高盛台灣摩根士丹利摩根大通永豐金證券
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 元大證券 +6,323
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金-匯立 +4,612
    已賣 7%
  • 國泰證券 +3,692
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦證券 +3,683
    已賣 6%
  • 凱基 +2,299
    已賣 8%· 仍在加碼
  • 台新 +1,755
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 中國信託 剩 314
    已倒 63%· 近期停手
  • 國票-安和 剩 384
    已倒 55%· 近期停手
  • 群益金鼎-台北 剩 210
    已倒 66%· 約 140 日倒完
  • 凱基-城中 剩 362
    已倒 38%· 近期停手
  • 統一-南京 剩 205
    已倒 63%· 近期停手
  • 華南永昌 剩 207
    已倒 34%· 近期停手

交易台

  • 美商高盛 -10,934
    避險台·會回補
  • 台灣摩根士丹利 -7,732
    避險台·會回補
  • 摩根大通 -5,617
    避險台·會回補
  • 永豐金證券 -3,860
    未分類
還在倒 544 張 最長約 140 個交易日見底
近期買賣力道 +9,392 吸 / -382 倒 買盤略勝
避險台淨空 -32,487 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

金像電（2368）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 55.46%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 97 次 （自 2007-04-23）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 59.5%, 樣本數 84, 中位數 +2.02%, 超額 +2.04%, 贏大盤勝率 51.2%

60 日: 勝率 68.3%, 樣本數 82, 中位數 +6.71%, 超額 +5.95%, 贏大盤勝率 58.5%

120 日: 勝率 65.8%, 樣本數 79, 中位數 +13.88%, 超額 +14.96%, 贏大盤勝率 58.2%

事件後 120 日，歷史上平均 +25.67%

20 日 +3.86%
60 日 +11.74%
120 日 +25.67%
20 日
60 日
120 日
勝率
59.5%
68.3%
65.8%
樣本數
84
82
79
中位數
+2.02%
+6.71%
+13.88%
超額
+2.04%
+5.95%
+14.96%
贏大盤勝率
51.2%
58.5%
58.2%

過去 79 次觸發，120 日後平均上漲 25.67%、超越大盤 14.96 個百分點，勝率 65.8%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 215+136.9% +139.1% 100% +113.6%
20-40 609+89.8% +47% 98.7% +70.9%
40-60 485+157.6% +125.7% 94.8% +121%
60-80 現在在這裡172+62.2% +3.4% 52.9% +11.5%
80-100 31+96.5% +94.1% 100% +27.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 42.53，落在自身歷史第 77.7 百分位，屬於 60-80 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+36.7%
勝率 90.7% 超額 +24.2%
428 天
+41.8%
勝率 75.3% 超額 +31.2%
586 天
現在
+66%
勝率 88.5% 超額 +27.2%
208 天
向下
+55.2%
勝率 95.2% 超額 +46%
208 天
+82%
勝率 77.2% 超額 +69.4%
202 天
樣本不足
(0 天)

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 208 天樣本中，120 日後平均上漲 66%、勝率 88.5%，超越大盤 27.2%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 38 次，觸發後 60 日平均 +16.23%，勝率 55.3%，平均贏大盤 +10.68 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 56 次，觸發後 60 日平均 +9.69%，勝率 62.5%，平均贏大盤 +5.8 個百分點。

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金像電（2368）做什麼？公司簡介與主要業務

電子零組件業；印刷電路板（PCB） 台灣證券交易所上市

公司簡介

2368 對應金像電子股份有限公司，英文名 Gold Circuit Electronics Ltd.，為台灣證券交易所上市普通股，不是 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1981 年 9 月 5 日，股票於 1998 年 3 月 9 日上市。總部及登記地址為桃園市中壢區西園路 113 號。董事長兼總經理為楊承澤。公司主要營業項目為雙層、多層印刷電路板製造、加工及買賣，並涉及電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件加工。2026 年 6 月公司法說資料揭露股本約新台幣 51.7 億元，生產基地包含台灣中壢、大陸蘇州、大陸常熟、泰國巴真；公司技術定位為高階線路板、厚銅板、背板與 HDI。2024 年報揭露截至 2025 年 2 月 28 日合併員工 8,556 人，其中間接員工 2,305 人、直接人工 6,251 人。2024 年報揭露 2025 年 3 月 30 日前十大股東包含楊長基 19.65%、新制勞工退休基金 7.33%、李瑞清 5.62%、國泰人壽全委摩根富林明投信公司投資帳戶 4.14%、楊承澤 3.59%、富邦人壽 2.57%、佳惠投資 2.24%、中華郵政 2.16%、大通託管挪威中央銀行投資專戶 1.88%、舊制勞工退休基金 1.77%。

主要業務

金像電是專業 PCB 製造商，營收幾乎全部來自印刷電路板。2024 年報揭露 2023 年與 2024 年合併營業比重均為印刷電路板 100%，2024 年合併營收約新台幣 389.52 億元。產品集中於通訊及電腦相關 PCB，包含伺服器用板、網通用板、筆記型電腦板、基地台、手機與平板電腦板；近年策略轉向高階產品，例如 AI 與雲端伺服器、網通板、低軌衛星天線板、儲存設備板、網際網路連接設備用板、汽車用板與半導體測試設備相關板。公司揭露計畫開發項目包含高密度晶圓測試板、下一世代伺服器材料應用、Multiple Net Via、多迴路孔、VIPPO 細線路、1.6T 網通板、高階 AI 伺服器 HDI 板、厚板高縱橫比網通板等。商業模式為接單製造與技術共同開發型 PCB 供應，主要價值來自高層數、高密度、高可靠度與高速訊號材料/製程能力。2024 年報表示公司是台灣最大伺服器用板 PCB 廠，全球國際級伺服器業者皆為主要客戶，近幾年度外銷比率均在 70% 以上，客戶多為知名大廠及組裝廠；但年報因契約約定未揭露主要客戶真名，2024 年 A、B、C 三大客戶分別占合併銷貨 18.13%、17.31%、11.63%。2025 年前三季公司法說資料揭露營收 435.96 億元、年增 50%，EPS 13.61 元；2025 年度財報公告營業收入 600.04 億元、稅後淨利 96.07 億元、EPS 19.47 元。2026 年 6 月法說資料揭露 2026 年 1至5月合併營收約 353 億元，2026Q1 營收 193.13 億元、年增 60%，毛利率 34.81%，EPS 6.87 元。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI 伺服器、HPC、雲端資料中心、高速網通、低軌衛星與車用電子對高階 PCB 的規格升級。公司 2024 年報引用 TPCA/工研院資料指出，2024 年台商 PCB 產值受惠消費回溫、AI 伺服器與衛星通訊成長，2025 年台灣 PCB 產業產值預估成長至 8,541 億元、年增 4.6%；同時 AI 伺服器與衛星通訊帶動高階 HDI 板需求。公司自身研發方向包含 1.6T 網通板、高階 AI 伺服器 HDI、下一世代伺服器材料與厚板高縱橫比網通板，顯示 2026 至 2028 年競爭重點將在高層數、低損耗材料、背鑽、HDI、厚銅與高速訊號完整性。產能方面，2024 年報揭露大陸總月產能約 170 萬平方呎、集團總月產能約 200 萬平方呎，泰國巴真廠 2023 年設廠、預計 2025 下半年量產，以紓解產能並滿足客戶多元供應鏈需求；2026 年法說仍列泰國為生產基地，代表中國加一與地緣風險分散將是中期核心議題。2025 年業績已大幅成長，2026Q1 仍呈現高雙位數年增，若 AI GPU/ASIC 伺服器平台、800G/1.6T 交換器與資料中心資本支出延續，2026 至 2028 年高階伺服器與網通 PCB 仍有擴張空間。風險包含美國政策與關稅變動、中國經濟放緩、地緣政治、PCB 同業在中國與東南亞擴產導致價格競爭、資本支出與折舊壓力、環保與廢水處理成本、銅箔/基板/低損耗 CCL 價格波動、匯率、泰國廠良率與量產爬坡、主要客戶集中且未揭露真名，以及 AI 伺服器平台換代造成認證時程與產品組合波動。2027 至 2028 年具體營收與獲利數字屬市場推估，公開文件未提供公司正式財測。

產業上下游

上游
  • 甲公司 2024 年報揭露為主要供應商代號，2024 年占合併進貨淨額 23.44%，公司因契約約定未揭露真名；關係為基板、膠片、銅箔、乾膜或電鍍化學品等 PCB 原料供應鏈之一。
  • 乙公司 2024 年報揭露為主要供應商代號，2024 年占合併進貨淨額 16.22%，公司因契約約定未揭露真名；關係為 PCB 主要原料供應鏈之一。
  • 台光電 2383 台股上市銅箔基板與高頻高速材料供應商，屬 AI 伺服器 PCB 上游 CCL 族群；未由金像電年報點名為直接供應商，列為產業鏈關係企業。
  • 台燿 6274 台股上櫃銅箔基板供應商，產品用於高頻高速與伺服器/網通 PCB；未由金像電年報點名為直接供應商，列為產業鏈關係企業。
  • 聯茂 6213 台股上市銅箔基板供應商，屬 PCB 上游材料；未由金像電年報點名為直接供應商，列為產業鏈關係企業。
  • 南亞 1303 台股上市公司，具銅箔基板、玻纖布、樹脂等電子材料布局，屬 PCB 上游材料族群；未由金像電年報點名為直接供應商。
  • 金居 8358 台股上櫃電解銅箔供應商，銅箔為 PCB 主要原料之一；未由金像電年報點名為直接供應商。
  • 長興 1717 台股上市電子材料與化學材料供應商，乾膜/化學材料為 PCB 製程原料之一；未由金像電年報點名為直接供應商。
下游
  • A公司 2024 年報揭露為第一大客戶代號，2024 年占合併銷貨 18.13%，公司因契約約定未揭露真名；關係為伺服器、資訊、通訊或組裝大廠客戶。
  • B公司 2024 年報揭露為第二大客戶代號，2024 年占合併銷貨 17.31%，公司因契約約定未揭露真名；關係為伺服器、資訊、通訊或組裝大廠客戶。
  • C公司 2024 年報揭露為第三大客戶代號，2024 年占合併銷貨 11.63%，公司因契約約定未揭露真名；關係為伺服器、資訊、通訊或組裝大廠客戶。
  • 全球國際級伺服器業者 公司年報表示全球國際級伺服器業者皆為主要客戶，銷售對象多為知名大廠及組裝廠；未揭露具體名單。
  • 廣達 2382 台股上市 AI 伺服器/雲端伺服器 ODM，屬金像電伺服器 PCB 的下游應用產業鏈；公開年報未確認其為金像電直接客戶。
  • 緯創 3231 台股上市 AI 伺服器與資訊產品 ODM，屬金像電伺服器 PCB 下游應用產業鏈；公開年報未確認其為金像電直接客戶。
  • 鴻海 2317 台股上市伺服器與雲端資料中心硬體組裝大廠，屬高階 PCB 下游應用產業鏈；公開年報未確認其為金像電直接客戶。
  • 英業達 2356 台股上市伺服器/筆電 ODM，屬金像電 PCB 可能服務的終端應用產業鏈；公開年報未確認其為金像電直接客戶。

競爭對手

  • 華通 2313 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為上市櫃 PCB 銷售值市占比較同業。
  • 欣興 3037 台股上市 PCB/IC 載板大廠；2024 年報列為同業，2024 年上市櫃 PCB 銷售值市占 15.16%。
  • 健鼎 3044 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業，伺服器/汽車/消費電子等 PCB 競爭者。
  • 瀚宇博 5469 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 燿華 2367 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 敬鵬 2355 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業，偏車用與工業應用。
  • 志超 8213 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 景碩 3189 台股上市 IC 載板/PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 楠梓電 2316 台股上市 PCB 廠；2024 年報列為同業。
  • 臻鼎-KY 4958 台股上市大型 PCB 集團，雖未出現在金像電年報該市占表主要列示項目中，但為台資 PCB 重要競爭者。
資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於金像電（2368）的常見問題

金像電(2368)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質強勢、成長強勢、動能強勢；估值昂貴、籌碼偏弱，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
金像電股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 1115 元，本益比 40.0、股價淨值比 13.7。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 78 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
金像電的每股盈餘（EPS）是多少？
金像電 2026 年第 2 季單季 EPS 9.28 元，近四季合計 28.50 元，2025 年全年 19.43 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
金像電最新月營收表現如何？
金像電 2026 年 9 月營收 93.20 億元，較去年同月成長 55.5%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
金像電配息多少？殖利率多少？
金像電近 12 個月已除息的現金股利合計 9.80 元，交易所公告殖利率 0.83%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 9.80 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
金像電外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超金像電 220 張（外資 -3,641、投信 +3,379、自營商 +42 張），近 20 日合計賣超 2,186 張；融資餘額 10,266 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
金像電合理價是多少？
以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 20.6 倍，對應股價約 573 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 437 至 925 元）；另以每股淨值倍數中位數 5.7 倍換算約 463 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
金像電目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：金像電若回到五年中位評價，約對應 573 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。