Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
Active · now 36.81%Monthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
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3467
台灣精材 Semiconductor As of 2026-06-17 Updated daily after market close
steady quality, premium valuation.
1 active signal
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Is 台灣精材 a buy? Fundamentals and valuation first
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Above-average profitability.Operating margin is in the 48th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 1.6%.
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Valuation is high.PE is in the 88th market percentile.
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Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 3.4% of volume (net buy).
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Strong revenue growth.Latest monthly revenue YoY ≈ 36.8%, above the 20% growth threshold.
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Signals are active now.On the latest data, signals such as Revenue YoY ≥ 20% are active — see the historical forward returns after each occurrence below.
Chip flow
Bearish -0.42
BearishNeutralBullish
Distribution to retail — bearish
Window from 2026-01-17 · Price +46% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 玉山證券 has accumulated 233 lots since the start (sold 1%), still adding.
- Main distributor 摩根大通 peaked at 193 lots, has sold 45%, 107 left, ~18 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -3.99pp, mid holders +0, retail +2.03pp — drifting down to retail.
- Foreign hedge-desk net short Net short -108 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Branch inventory reconstruction
Accumulating holders Branches that accumulated shares during the window and still hold positive inventory; they are the absorbing side.
Distributing sellers Branches that built inventory earlier and have been selling it down; the remaining number estimates what has not cleared.
Net-short desks Trading-desk branches with negative inventory or net selling, often hedge, offsetting, or short-term flow. It is not automatically a bearish view.
Accumulating
玉山證券台新-永和元大-忠孝元大-四維聯邦-高雄統一-基隆
Distributing
摩根大通台新-台北新加坡商瑞銀群益金鼎-中壢統一第一金-中壢
Desks
own scale
兆豐證券中國信託大昌凱基-土城
Branch details Unit: lots
Accumulating
- 玉山證券 +233
- 台新-永和 +200
- 元大-忠孝 +184
- 元大-四維 +135
- 聯邦-高雄 +133
- 統一-基隆 +122
Distributing
- 摩根大通 107 left
- 台新-台北 103 left
- 新加坡商瑞銀 68 left
- 群益金鼎-中壢 59 left
- 統一 13 left
- 第一金-中壢 53 left
Desks
- 兆豐證券 -756
- 中國信託 -263
- 大昌 -220
- 凱基-土城 -215
Still selling 400 lots ~84 sessions to bottom at most
Recent buy/sell force +589 absorbed / -221 sold buyers slightly ahead
Hedge-desk net short -17 lots potential cover-buying, not selling pressure
TDCC big holders · absolute-holding cross-check
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Signals active now
These signals are true on the latest data, with this stock's own historical forward-return stats after each occurrence.
Does this signal hold up across the market
Over the past 242 months, on average ~404 stocks per month met “monthly revenue YoY ≥ 20%”; their adjusted-close return over the next 60 trading days averaged 6.94% (equal-weighted), beating the market by 2.37 points on average, and outperformed the TAIEX total-return index in 64.5% of months.
Each month, equal-weighted 60-day forward adjusted return of all signal-matching stocks, then averaged across months; excess vs the TAIEX total-return index.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
What does 台灣精材 do? Company profile
半導體業 上櫃
Overview
台灣精材股份有限公司為台灣櫃買中心上櫃普通股，股票代號3467，產業類別為半導體業，主要經營業務為半導體設備耗材。公司創立於1997年9月，原名啟成相關公司，2009年更名為台灣精材；總部與主要工廠位於新竹縣湖口鄉長安村長春路56號。依公開資訊與櫃買中心產業價值鏈資料，截至本研究日可確認董事長為賀士郡、總經理與發言人為王元星。公司於2023年12月22日登錄興櫃，並於2025年3月25日掛牌上櫃。實收資本額約新台幣3.11億元，已發行普通股約3,110.66萬股；公司簡報揭露2025年1月31日員工人數188人，104人力銀行頁面則列員工數約170人，差異可能來自統計時點不同。主要股東方面，公司投資人專區與市場資料揭露之大股東包括佳龍科技工程股份有限公司、富兆投資股份有限公司、台灣陸地投資股份有限公司、華立企業股份有限公司、馬堅勇、兆豐國際商業銀行、怡康投資股份有限公司、堯富精密科技股份有限公司、昌蒲實業股份有限公司及員工持股會信託專戶等；其中佳龍科技工程為台股上櫃公司9955，華立企業為台股上市公司3010。
Business
台灣精材主要從事半導體前段製程設備關鍵耗材與精密零組件之研發、製造、銷售、維修與技術服務，產品依材質分為精密陶瓷、石英與矽三大類，並延伸至氮化鋁製品、零件清洗、表面處理、舊品再生與高階製程耗材服務。其產品主要用於半導體前段蝕刻與薄膜沉積設備真空腔體，功能包含抗電漿腐蝕、耐高溫、耐化學腐蝕、降低微粒污染、保護腔體與晶圓周邊零件、傳輸射頻或微波能量、控制氣流分布等。公司核心能力包括高純度氧化鋁材料、陶瓷粉體與生胚加工、燒結、精密加工、微孔與深孔鑽孔、表面處理、清洗蝕刻及近淨型成形等一條龍整合技術。產品品質已通過國際半導體設備商認證，且2010年起成為國際大型半導體設備製造商全球合格供應商，2014年與國際大廠簽約進入日本市場專業代工領域，2019年開始供貨高階製程產品。公開說明書揭露主要客戶類型為國際半導體設備大廠、半導體耗材代理商及晶圓代工廠，具體客戶名稱多未公開。營收結構方面，公開說明書揭露2022年度營收6.517億元，其中精密陶瓷4.445億元、約68.21%，石英製品1.482億元、約22.73%，矽製品0.590億元、約9.06%；第三方產業資料彙整2024年產品比重約陶瓷68%、石英25%、矽7%。公司2024年營收6.173億元、年增9.58%，稅後淨利約2,885萬元、EPS約1.02元；Yahoo股市揭露2025全年累計營收約6.138億元、年減0.57%。商業模式以客製化耗材與標準品供應、設備零組件代工、耗材更新與清洗再生服務為主，受益於晶圓廠稼動率、先進製程資本支出、設備商認證進度與高階耗材國產化需求。
Outlook 2025–2028
2025至2028年展望以先進製程、高階300mm產品、零件清洗、表面鍍膜與舊品再生為主要成長軸。正面因素包括：AI、高效能運算、先進封裝、資料中心與車用電子推升半導體需求；SEMI與公司股東會資料曾指出全球晶圓製造設備銷售回溫，晶圓廠設備與耗材需求將連動成長；半導體製程愈先進，蝕刻與薄膜沉積步驟增加，對高純度、抗電漿、低微粒耗材需求提升。公司策略包含持續開發新世代陶瓷材料、提高高毛利產品比重、切入高階石英與矽環、拓展Refurbishment舊品再生業務、自建高階製程零件清洗產線、強化與國際設備商及本地半導體供應鏈合作。2025年公司已從前段製程逐步往後段封測與先進封裝相關設備產品尋找新商機，並強調先進製程與300mm高階產品成長幅度較大。2026至2028年可觀察高階清洗線認證進度、表面鍍膜技術是否取得客戶導入、湖口廠或現址擴產評估是否落地、國際設備商認證與量產週期是否順利。主要風險包括：客戶集中與認證週期長、設備資本支出景氣循環、成熟製程復甦不如預期、匯率波動、原物料價格與交期、國際大廠競爭、技術規格升級速度、地緣政治與出口管制、公司規模較小導致固定成本與產能利用率波動較大。2025全年營收已呈小幅年減，顯示成長題材仍需高階產品放量與新客戶認證轉為實際訂單支撐。
Supply Chain
Upstream
- 氧化鋁粉、石英、氮化鋁與矽原料供應商 主要原料來源；公開資料僅揭露原料類別，未具名主要供應商，供應商可能包含國內外半導體級材料廠。
- 半導體級材料與加工設備供應商 供應陶瓷粉體、石英、矽材、加工與清洗相關設備；公司公開資料未揭露具體企業名稱。
Downstream
- 國際半導體設備大廠 主要客戶類型之一；公司產品通過國際設備商認證並供應蝕刻、薄膜沉積設備耗材，公開資料未揭露具體客戶名稱，可能包含海外上市或未上市設備商。
- 半導體耗材代理商 主要銷售通路與客戶類型之一；公開說明書列為主要客戶類型，但未具名。
- 晶圓代工廠與半導體製造廠 終端應用客戶，產品用於晶圓前段蝕刻與薄膜沉積製程；公開資料稱業務遍及國內知名晶圓廠，但未明確揭露公司名稱。
- 後段封測與先進封裝設備應用客戶 公司2024年股東會資料提及後段封測領域新商機已有初步成果；具體客戶未公開。
Competitors
- 瑞耘科技 6532 台股上櫃公司，半導體製程設備及零組件，為公開說明書採樣同業。
- 意德士科技 7556 台股上櫃公司，半導體製程用精密零組件、材料與製程次系統，為公開說明書採樣同業。
- 中砂 1560 台股上市公司，砂輪、半導體鑽石碟、再生晶圓等研磨與半導體材料相關業務，為公開說明書採樣同業。
- 翔名科技 8091 台股上櫃公司，半導體前段製程材料、設備及關鍵零組件，為公開說明書採樣同業。
- 京瓷 Kyocera 日本上市公司，全球精密陶瓷與半導體零組件競爭者；非台股掛牌。
- Ferrotec Holdings 日本上市公司，半導體設備零組件與材料相關供應商；非台股掛牌。
- NTK CERATEC 日本陶瓷與半導體設備零組件供應商，屬海外競爭者；非台股掛牌。
- 珂瑪科技 精密陶瓷零組件業者，公開產業資料列為競爭廠商；是否台股掛牌未確認，故stock_id填null。
Sources（18）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.